電子工藝實習工作報告

1、電子工藝實習工作報告 一、觀看電子產品制造技術錄像總結通過觀看電子產品制造技術錄像，我初步理解了PCB板的制造工藝以及表貼焊技術工藝流程：PCB版制造根本步驟：用軟件化電路圖，打印菲林紙，曝光電路板，顯影，腐蝕，打孔，連接跳線。制版規(guī)劃要求整體美觀平衡，疏密有序，走線合理，防止互相干擾，盡量減少過線孔，減少并行線條密度等。表貼焊技術是目前最常用的焊接技術，其根本步驟：解凍、攪拌焊錫膏，焊膏印制，貼片，再流焊機焊接。通過觀看此次錄像，我初步理解了PCB板的制造方法以及表貼焊技術工藝流程，為以后的實踐操作打下了根底。二、 無線電四廠實習體會通過參觀無線電四廠我理解了該廠的歷史和該廠從衰落重新振作走

2、向輝煌的曲折開展歷程，理解了該廠的主要產品：直截了當數字合成(DDS)信號源；頻標比對自動測試系統(tǒng)；銣原子頻率標準和晶體頻率標準；數字式頻率特性測試儀；數字式毫伏表；交直流穩(wěn)定電源；通用智能計數器、頻率計數器、邏輯分析儀等。通過參觀一條龍的流水線作業(yè)方式消費線,明白了產品的消費流程，有了整體、全局的觀念，初步理解了如何使企業(yè)各部門協(xié)調開展更加順暢。三、PCB制造工藝流程總結PCB制造工藝流程： 1用軟件畫電路圖 2打印菲林紙 3曝光電路板 4顯影 5腐蝕 6打孔 7連接跳線在符合產品電氣以及機械構造要求的根底上考慮整體美觀，在一個PCB板上，元件的規(guī)劃要求要平衡，疏密有序。同時還要留意以下咨詢

3、題：1走線要有合理的走向，不得互相交融，防止互相干擾。最好的走向是按直線，防止環(huán)形走線。2線條要盡量寬，盡量減少過線孔，減少并行的線條密度。四、手工焊接實習總結操作步驟：1、預備焊接：預備焊錫絲和烙鐵。2、加熱焊件：烙鐵接觸焊接點，使焊件均勻受熱。3、熔化焊料：當焊件加熱到能熔化焊料的溫度后將焊絲至于焊點，焊料開場熔化并潮濕焊點。4、移開焊錫：當熔化一定量的焊錫后將焊錫絲移開。5、移開烙鐵：當焊錫完全潮濕焊點后移開烙鐵。操作要點：1、 焊件外表處理：手工烙鐵焊接中遇到的焊件往往都需要進展外表清理工作，去除焊接面上的銹跡、油污、灰塵等妨礙焊接質量的雜質。手工操作中常用機械刮磨和酒精、丙酮來擦洗等

4、簡單易行的方法。2、 預焊：將要錫焊的元件引線的焊接部位預先用焊錫潮濕，是不可缺少的操作。3、 不要用過量的焊劑：適宜的焊接劑應該是松香水僅能浸濕的將要構成的焊點，不要讓松香水透過印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊錫時不需要再涂焊劑。4、 保持烙鐵頭清潔：烙鐵頭外表氧化的一層黑色雜質構成隔熱層，使烙鐵頭失去加熱作用。要隨時再烙鐵架上蹭去雜質，或者用一塊濕布或使海綿隨時擦烙鐵頭。5、 焊錫量要適宜。6、 焊件要固定。7、 烙鐵撤離有講究：撤烙鐵頭時悄悄旋轉一下，可保持焊點適量的焊料。操作體會：1、掌握好加熱時間，在保證焊料潮濕焊件的前提下時間越短越好。2、保持適宜的溫度，保持熔鐵頭在合理的溫度

5、范圍。一般經歷是烙鐵頭溫度比焊料溫度高50攝氏度為宜。3、用烙鐵頭對焊點施力是有害的。完成內容：用手工焊的方法完成了元器件的焊接，導線的焊接，立方體構造的焊接等，掌握了手工焊的根本操作方法。五、表貼焊接技術實習總結1、解凍、攪拌焊錫膏：從冷藏庫中取出錫膏解凍至少4小時恢復至室溫，然后進展攪拌。2、焊膏印刷機印制：定位精確，采納適宜模版，刮刀角度35-65度涂焊膏，量不能太多也不能太少。3、貼片：鑷子拾取安放，手不能抖，元件輕放致電路板適宜處。完成后檢查貼片數量及位置。4、再流焊機焊接：依照錫膏產品要求設置適宜溫度曲線。5、檢查焊接質量及修補。考前須知：1、SMC和SMD不能用手拿。2、用鑷子夾

6、持不可加到引線上。3、IC1088標記方向。4、貼片電容外表沒有標簽，要保證精確及時貼到指定位置。出現(xiàn)的咨詢題及處理方案：1、錫珠：看跟進焊盤、元件引腳和錫膏是否氧化，調整模板開口與焊盤精確對位，精確調整Z軸壓力，調整預熱區(qū)活化區(qū)溫度上升速度，檢查模板開口及輪廓是否明晰，必要時需更換模板。2、元件一端焊接在焊盤另一端那么翹立（曼哈頓現(xiàn)象）：元件均勻和合理設計焊盤兩端尺寸對稱，調整印刷參數和安放位置，采納焊劑量適中的焊劑，無材料采納無鉛的錫膏或含銀膏，增加印刷厚度。3、不相連的焊點接連在一起：更換或增加新錫膏，降低刮刀壓力，調整模板精確對位，調整Z軸壓力，調整回流溫度曲線，依照實際情況對鏈速和爐

7、溫度進展調整。4、焊點錫少，焊錫量缺乏：增加模板厚度，增加印刷壓力，停機后再開機應檢查模板是否堵塞，選用可焊性較好之焊盤和元器件，增加回流時間。5、假焊：加強對PCB和元器件的挑選，保證焊接功能良好，調整回流焊溫度曲線，改變刮刀壓力和速度，保證良好的印刷效果，錫膏印刷后盡快貼片過回流焊。6、冷焊（焊點外表偏暗、粗糙，與北漢無沒有進展熔融）：調整回流溫度曲線，按照供給商提供的曲線參考，再依照所消費之產品的實際情況進展調整，換新錫膏，檢查設備是否正常，改正預熱條件。六、收音機焊接裝配調試總結安裝器件：1、安裝并焊接電位器RP，留意電位器與印刷版平齊。2、耳機插座XS。3、輕觸開關S1、S2，跨接線

8、J1、J2。4、變容二極管V1（留意極性方向標記）。5、電感線圈L1-L4,L1用磁環(huán)電感，L2用色環(huán)電感，L3用8匝空心線圈，L4用5匝空心線圈。6、電解電容C18貼板裝。7、發(fā)光二極管V2，留意高度。8、焊接電源連接線J3、J4，留意正負連接顏色。調試：1、所有元器件焊接完成后目視檢查。2、測總電流：檢查無誤后將電源線焊接到電池片上，電位器開關斷開的狀態(tài)下裝入電池，插入耳機，萬用表跨接在開關兩端側電流。3、搜索廣播電臺。4、調理收頻段。5、調靈敏度（由電路及元器件決定，一般不用調整）?？傃b：1、臘封線圈：測試完后將適量泡沫塑料填入線圈L4，滴入適量臘使線圈固定。2、固定SMB，裝外殼。3、

9、將SMB精確位置放入殼內。4、裝上中間螺釘。5、裝電位器旋扭。6、裝后蓋。7、裝卡子。檢查： 總裝完畢，裝入電池，插入耳機進展檢查，使：點源開關手感良好，音量正?？烧{，收聽正常，外表無損傷。七、音頻放大電路焊接與調試實習總結音頻放大電路電路圖：該音頻功率放大器制造簡單，元件常見、易購置，容易組裝，智能化高。特別是使用方便。在此過程中，焊接是實驗成功的重要保證，因此每個焊點都非常細心。還有在調試時，必須分步驟完成，否那么非常容易燒毀元件。八、工藝實習總結與體會通過這次電子工藝實習，我掌握了常用元器件及材料的類別、型號、規(guī)格、符號、功能及一般選用知識，熟悉了常用儀器儀表的作用及其測量方法；掌握了電子產品安裝焊接的根本工藝知識，掌握了手工焊接技術，可以獨立的焊接電子產品，掌握了電子產品的一般調試原理，可以獨立的完成制造產品的調試工作；理解了印制電路板的制造工藝及消費流程，掌握了印制電路板的計算機繪制