無功補償放大器測試臺

1、南京信息職業(yè)技術(shù)學院畢業(yè)設計(論文說明書作者馬海威學號10911P30系部電子信息學院專業(yè)電子信息工程技術(shù)題目無功補償控制器測試臺指導教師鄒傳琴評閱教師完成時間:2012 年5月10日畢業(yè)設計(論文中文摘要 畢業(yè)設計(論文外文摘要 目錄1 引言 (42 調(diào)試概述 (53 綜合模塊調(diào)試臺 (64 調(diào)試板的硬件設計 (74.1 設計原理 (74.2 單片機與計算機接口 (94.3 投切開關(guān) (115 調(diào)試板的軟件設計 (155.1總流程 (155.2主程序 (155.3 定時器中斷 (176 產(chǎn)品調(diào)試 (196.1 調(diào)試工藝三要素 (206.2產(chǎn)品調(diào)試特點 (217 調(diào)試中常見故障排除 (217.

2、1主板不能燒錄程序 (217.2底板電源不正常 (217.3控制板無通訊 (227.4控制板無測量或測量不準確 (227.5控制板控制功能不正常 (228 結(jié)束語 (239 致謝 (2410 參考資料 (251 引言在節(jié)能的社會主題下,無功補償控制器應運而生,它降低了電壓損耗,為社會節(jié)約了一筆可觀的財富。而綜合模塊控制板的出現(xiàn)又提高了產(chǎn)品的性能和維護的方便性。傳統(tǒng)測試臺是由三相程控測試儀及計算機還有簡易測試臺組成,調(diào)試要在兩個測試臺上才能完成。根據(jù)測試的不便所設計的新測試板,它是通過雙通道的單片機跟計算機相連?？梢詫崿F(xiàn)在一個測試臺完成測試。新的測試板開關(guān)采用過零投切,當投入電容器時,先由微電腦

3、控制器發(fā)出信號給開關(guān)電路,使之在等電壓時投入電容器,微電腦的控制器緊接著又發(fā)信號給接觸器,使其觸點也閉合,將晶閘管開關(guān)電路短路,由于接觸器J閉合后的接觸電阻遠小于開關(guān)電路導通時的電阻,達到了節(jié)能和延長開關(guān)電路使用壽命的目的。當需要切除電容器時控制器先發(fā)信號給接觸器,使接觸器觸點J斷開,此時開關(guān)電路處于導通狀態(tài),并由開關(guān)電路在電流過零時,將電容器切除。本方案的優(yōu)點是:運行功耗低、涌流小、諧波影響小,制造成本低,開關(guān)電路和接觸器的使用壽命長。本文將重點分析此測試板對FST-8MZ系列綜合模塊進行調(diào)試。FST-8MZ系列綜合模塊是0.4KV低壓配電網(wǎng)高效節(jié)能、降低線損、提高功率因數(shù)和電能質(zhì)量的新一代

4、無功補償設備。它由智能測控單元,晶閘管復合開關(guān)電路,線路保護單元,兩臺(型或一臺(Y型低壓電力電容器構(gòu)成。替代常規(guī)由智能控制器、熔絲、復合開關(guān)或機械式接觸器、熱繼電器、低壓電力電容器、指示燈等散件在柜內(nèi)和柜面由導線連接而組成的自動無功補償裝置。改變了傳統(tǒng)無功補償裝置體積龐大和笨重的結(jié)構(gòu)模式,從而使新一代低壓無功補償設備具有補償效果更好,體積更小,功耗更低,價格更廉,節(jié)約成本更多,使用更加靈活,維護更加方便,使用壽命更長,可靠性更高的特點,適應了現(xiàn)代電網(wǎng)對無功補償?shù)母咭蟆? 調(diào)試概述2.1調(diào)試技術(shù)及特點調(diào)試是編好程序后,用各種手段進行查錯和排錯的過程。作為程序的正確性不僅僅表現(xiàn)在正常功能的完

5、成上,更重要的是對意外情況的正確處理。調(diào)試技術(shù)包括調(diào)整和測試兩部分。調(diào)整,主要是對電路參數(shù)的調(diào)整。一般是對電路中可調(diào)元器件,例如電位器、電容器、電感等以及有關(guān)機械部分進行調(diào)整,使電路達到預定的功能和性能要求。測試,主要是對電路的各項技術(shù)指標和功能進行測量和試驗,并同設計性能指標進行比較,以確定電路是否合格。調(diào)整與測試是相互依賴、相互補充的。通常統(tǒng)稱為調(diào)試,是因為在實際工作中,二者是一項工作的兩個方面。測試、調(diào)整,再測試、再調(diào)整,直到實現(xiàn)電路設計指標。調(diào)試是對裝配技術(shù)的總檢查,裝配質(zhì)量越高,調(diào)試的直通率越高,各種裝配缺陷和錯誤都會在調(diào)試中暴露。調(diào)試又是對設計工作的檢驗,凡是設計工作中考慮不周或存

6、在工藝缺陷的地方,都可以通過調(diào)試發(fā)現(xiàn),并為改進和完善產(chǎn)品提供依據(jù)。調(diào)試工作與裝配工作相比,前者對工作者技術(shù)等級和綜合素質(zhì)要求較高,特別是樣機調(diào)試是技術(shù)含量很高的工作,沒有扎實的電子技術(shù)基礎和一定的實踐經(jīng)驗是難以勝任的。3 綜合模塊調(diào)試臺綜合模塊的調(diào)試臺由PC機,DK-51三相程控標準測試源及調(diào)試板所組成。PC機是一臺裝有STC燒錄軟件及綜合模塊控制板調(diào)試程序的。通過調(diào)試板將綜合模塊連接到PC機上,將程序燒進模塊面板,以便進行調(diào)試。DK51采用數(shù)字波形合成,數(shù)字調(diào)頻,調(diào)幅,數(shù)字移相以及規(guī)模集成功放,大屏幕液晶顯示和大規(guī)?？删幊踢壿嬯嚵械纫幌盗邢冗M技術(shù)和器件,應用先進的現(xiàn)代測試技術(shù)設計出的集標準表

7、和測試源于一體的現(xiàn)代化測試電源。使用于各種儀表檢定和交流采樣(RTU裝置的測試。它的主要特點有:a具有標準直流電壓、電流輸出(可選項。b具有交流電壓、電流、功率、跨相無功和真無功標準輸出。c測試標準長期穩(wěn)定性好,準確度高,溫度系數(shù)小。d采用大規(guī)?？删幊踢壿嬯嚵性O計自己專用集成芯片,大大簡化設計電路,提高了整機性能和可靠性。e硬件產(chǎn)生219次諧波,諧波與基波的移相快捷。f采用大屏幕液晶顯示,標準源式工作方式,操作中文提示,使用簡單方便,易于掌握。g電流、電壓和相位設有多個常用試驗點,常用點的設置一次到位,使用特別方便,效率高。h具有完善的各種保護功能,使用安全可靠。而我們就是通過測試板將綜合模塊

8、跟三相程控儀相連接將電壓,電流,功率因數(shù)送進綜合模塊,以便進行調(diào)試。調(diào)試板在這里既是橋梁又是測試的主要部件,通過測試板可以實現(xiàn)人機對話,也可以調(diào)試綜合模塊的好壞。原有調(diào)試板的投切技術(shù)落后:采用機械式接觸器,投切電容時產(chǎn)生高倍涌流,切除時產(chǎn)生過電壓,造成開關(guān)觸點損壞或粘死以及電容器起鼓和電容衰減;而且補償速度慢,不可頻繁投切,功耗、噪音大。不可分相補償控制。而且采用純電子(可控硅開關(guān)投切,功耗很大,溫度很高,開關(guān)易燃毀。此類開關(guān)故障率極高。本調(diào)試板開關(guān)由晶閘管和大功率磁保持繼電器、過零觸發(fā)導通電路、晶閘管保護電路構(gòu)成。實現(xiàn)真正過零投切,無涌流,無操作過電壓,動作響應速度快,可頻繁操作,功耗低、體

9、積小,能方便實現(xiàn)分相補償控制。具有故障率極底,使用壽命長的特點。4 調(diào)試板的硬件設計4.1 設計原理 圖4.1 調(diào)試板的硬件設計如圖4.1所示,通過RS232將調(diào)試板與PC機相連,再通過RS485將調(diào)試板與模塊相連。模塊的電流、電壓是通過DK51三相程控儀提供的。而模塊所接收的數(shù)據(jù)是通過調(diào)試板的單片機進行數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換的。單片機是選擇華邦78E58型號,此單片機可提供RS232與RS485的通信接口,性價比比較高,將計算機跟產(chǎn)品相連,從而達到從兩個實驗臺變?yōu)橐粋€的目的。4.1.1 單片機的選用W78E58(如圖4.2是一個8位與W78E58兼容的微型控制器,內(nèi)存ROM 是32 KB Flash EE

10、PROM.。到促進規(guī)劃和確認,Flash EEPROM里面W78E58用戶可以電寫入或擦除(當前常用方式。一次代碼是證實的,使用者能保護代碼安全。W78E58微型控制器補給寬頻脈沖位微型控制器在市場具有與工業(yè)-標準80C52微型控制器系列兼容功能,除一個外部的4位可設定地址的I/O串口(串口4 和另外二個外部中斷(INT2,INT3。W78E58包含四個8位并行I/O 串口。三個16位定時器/計數(shù)器和串行端口.。256個字節(jié)和32 KB Flash EEPROM存儲器。各接口均由接口鎖存器、輸出驅(qū)動器和輸入緩沖器組成。各接口除可以作為字節(jié)輸入/輸出外,它們的每一條接口線也可以單獨地用作位輸入/

11、輸出線。各接口編址于特殊功能寄存器中,既有字節(jié)地址又有位地址。對借口鎖存器的讀寫,就可以實現(xiàn)借口的輸入/輸出操作。P0,P1,P2,P3接口的輸入和輸出電平與CMOS電平和TTL電平均兼容。 圖4.2 W78E58單片機引腳圖4.1.1.1引腳定義1.電源及時鐘引腳VCC:電源接入引腳VSS:接地引腳XTAL1:晶體振蕩器接入的一個引腳(采用外部振蕩器時,此引腳接地XTAL2:晶體振蕩器接入的另一個引腳(采用外部振蕩器時,此引腳作為無補震蕩信號的輸入端2.并行I/O引腳P0.0-P0.7:一般I/O口引腳或數(shù)據(jù)/低位地址總線復用引腳;P1.0-P1.7:一般I/O口引腳;P2.0-P2.7:一

12、般I/O口引腳或高位地址總線引腳;P3.0-P3.7一般I/O口引腳或第二功能引腳(本文運用的是第二功能引腳。3.控制線引腳ALE:地址鎖存允許信號輸出引腳EA/:內(nèi)外存儲器選擇引腳PSEN/:外部程序存儲器選通信號輸出引腳4.2 單片機與計算機接口 圖4.3 單片機與計算機接口電路圖4.2.2 原理如圖4.3所示,單片機的接口與PC機的RS-232接口不能直接對接,采用RS-485與模塊進行對接,從而使PC機與模塊相連。而選用RS485連接是因為RS-485的信號傳輸采用兩線間的電壓來表示邏輯1和邏輯0。由于發(fā)送方需要兩根傳輸線,接收方也需要兩根傳輸線。傳輸線采用差動信道,所以它的干擾抑制性

13、極好,又因為它的阻抗低,無接地問題,所以傳輸距離可達1200m,傳輸速率可達1Mbps.光電耦合器是以光為媒介傳輸電信號的一種電一光電轉(zhuǎn)換器件。它由發(fā)光源和受光器兩部分組成。把發(fā)光源和受光器組裝在同一密閉的殼體內(nèi),彼此間用透明絕緣體隔離。發(fā)光源的引腳為輸入端,受光器的引腳為輸出端,常見的發(fā)光源為發(fā)光二極管,受光器為光敏二極管、光敏三極管等等。在光電耦合器輸入端加電信號使發(fā)光源發(fā)光,光的強度取決于激勵電流的大小,此光照射到封裝在一起的受光器上后,因光電效應而產(chǎn)生了光電流,由受光器輸出端引出,這樣就實現(xiàn)了電光電的轉(zhuǎn)換。在光電耦合器內(nèi)部,由于發(fā)光管和受光器之間的耦合電容很小(2pF以內(nèi)所以共模輸入電

14、壓通過極間耦合電容對輸出電流的影響很小,因而共模抑制比很高。光電耦合器的輸出特性是指在一定的發(fā)光電流IF下,光敏管所加偏置電壓VCE與輸出電流IC之間的關(guān)系,當IF=0時,發(fā)光二極管不發(fā)光,此時的光敏晶體管集電極輸出電流稱為暗電流,一般很小。當IF>0時,在一定的IF作用下,所對應的IC基本上與VCE無關(guān)。IC與IF之間的變化成線性關(guān)系,用半導體管特性圖示儀測出的光電耦合器的輸出特性與普通晶體三極管輸出特性相似。在發(fā)光二極管上提供一個偏置電流,再把信號電壓通過電阻耦合到發(fā)光二極管上,這樣光電晶體管接收到的是在偏置電流上增、減變化的光信號,其輸出電流將隨輸入的信號電壓作線性變化。光電耦合器

15、也可工作于開關(guān)狀態(tài),傳輸脈沖信號。在傳輸脈沖信號時,輸入信號和輸出信號之間存在一定的延遲時間,不同結(jié)構(gòu)的光電耦合器輸入、輸出延遲時間相差很大。4.3 投切開關(guān)4.3.1電容器切換開關(guān)電容器切換開關(guān)是低壓無功補償控制器中最易損壞的器件,它直接影響到補償裝置的運行可靠性及使用壽命。智能電容器切換開關(guān),是傳統(tǒng)的接觸器開關(guān)合晶閘管無觸點開關(guān)的換代產(chǎn)品。它吸收了晶閘管開關(guān)零電壓投入、零電流切除、響應速度快及接觸器導通內(nèi)阻小、不產(chǎn)生諧波、不發(fā)熱等優(yōu)點,同時消除了接觸器造成的合閘涌流、過電壓及觸頭燒損以及晶閘管熱量大以及易產(chǎn)生諧波等弊端,適用于各種類型的低壓無功補償裝置,也適用于控制其它需頻繁啟動的負荷設備

16、。通過選用智能電容器切換開關(guān),將使您的無功補償裝置產(chǎn)品性能更加先進,故障率更低,運行壽命更長,在市場上更具競爭力。復合開關(guān)工作時損耗小,不增加電網(wǎng)諧波。并且使用復合開關(guān)可以增加投切電容器組數(shù),提高功率因數(shù)的步級精度,提高電網(wǎng)質(zhì)量。具有功能齊全,保護完備,不需外加電源,使用方便的特點。4.3.2 過零觸發(fā)固態(tài)繼電器交流繼電器的內(nèi)部往往用2個單向可控硅反并聯(lián)或雙向可控硅構(gòu)成,用于電容投切無功補償時的工作原理是這樣的:當固態(tài)繼電器接到投切信號時,還要判別觸點兩端的電壓是否接近于零電壓,一旦等待到兩端壓差接近零電壓時,則開關(guān)閉合,投入工作;當固態(tài)繼電器接到切斷信號時,則可控硅自然關(guān)斷,即電流為零時關(guān)斷

17、。4.3.3 復合開關(guān) 圖4.4 復合開關(guān)控制圖如圖4.4所示,復合開關(guān)是控制無功補償控制器的。通過雙向可控硅實現(xiàn)過零投切功能。電容無功補償分為單相補償和三相補償,采用的開關(guān)相數(shù)也分為兩種。無論是單相投切開關(guān)還是三相開關(guān),機械式接觸器不可能較準確地做到開關(guān)兩端電壓過零時閉合,在電流過零時切斷,而固態(tài)繼電器卻能做到這一點。相反,在開關(guān)閉合工作時,固態(tài)繼電器產(chǎn)生損耗和電壓電流諧波,而機械式接觸器卻能避免這些問題。因此,吸取固態(tài)繼電器和接觸器的優(yōu)點將是最佳的選擇。也就是希望電容無功補償?shù)耐肚虚_關(guān)在投入和切斷瞬時利用(雙向可控硅的特性,在平時閉合工作時利用機械觸點接觸電阻極小的特性,構(gòu)成了可控硅和繼電

18、器(接觸器并聯(lián)工作的開關(guān)即復合開關(guān)。為了達到理想的工作狀況,可控硅和繼電器的開、斷有時序要求,假設復合開關(guān)的投入命令高電平為有效,則切斷命令為低電平有效;開關(guān)(可控硅、繼電器閉合用高電平有效表示,則開關(guān)斷開用低電平有效表示,其各信號動作時序如圖4.5所示。 圖4.5 復合開關(guān)工作時序在圖4.5中t1為復合開關(guān)接收到投入命令后等待電壓過零所需的時間;t2是繼電器延時閉合設定時間;t jo為繼電器閉合動作時間;t jf為繼電器斷開動作時間;t3是可控硅延時斷開設定時間;t4可控硅自然關(guān)斷所需的時間。在圖4.5中,u ka,u kb,u kc,u kd,u ke,i ke分別表示投切信號、可控硅通斷

19、、繼電器線圈通斷信號、繼電器通斷、電網(wǎng)電壓、電容(或觸點電流。當復合開關(guān)接收到投入命令時,可控硅的觸發(fā)信號準備就緒,只要電壓過零就立刻觸發(fā)可控硅,而繼電器在接到投入命令后,要延時一段時間,此時間在設計時必須保證:只有當可控硅導通后,才能閉合繼電器。當復合開關(guān)接收到切斷命令后,繼電器立即斷開,經(jīng)過一段時間可控硅觸發(fā)信號消失,據(jù)可控硅關(guān)斷特性,只有當通過可控硅陽極電流過零時,才能自然關(guān)斷。復合開關(guān)的工作原理完全可以用分立元件來實現(xiàn),其中的時序配合關(guān)系可以用電阻電容的延時電路完成其功能。但是,由于分立元件的參數(shù)分散性以及可靠性差將會影響整個復合開關(guān)長期正常的工作。 圖4.6 復合開關(guān)圖4.6中,合閘

20、、分閘信號輸入到單片機的RB1,RB0接收過零信號,只有當合閘指令有效時,在過零時刻,通過“過零處理”程序,RA1就輸出可控硅觸發(fā)信號,使可控硅導通。延時二個周期(40 ms后,即通過“低高電平延時”程序處理,RA2輸出閉合信號有效,繼電器閉合導通,完成了復合開關(guān)一次合閘的動作;當分閘信號有效時,單片機RA2輸出斷開信號使繼電器立刻分斷,同樣延時二個周期(40 ms后,通過“高低電平延時”程序處理,RA1輸出低電平信號,使可控硅關(guān)斷,完成了一次分閘動作。以上是單相復合開關(guān)的單片機實現(xiàn)情況。對于三相復合開關(guān):為了分析方便起見,假設開關(guān)閉合的順序為ABC。當合閘指令有效時,由于此時B,C 相的K2

21、,K3斷開,A相可控硅可以立刻施以導通信號而不需要檢測電壓過零點,接著檢測B相的K2開關(guān)兩端的電壓過零點,在過零時刻,使B相的可控硅導通;中t1為復合開關(guān)接收到投入命令后等待電壓過零所需的時間;t2是繼電器延時閉合設定時間;t jo為繼電器閉合動作時間;t jf為繼電器斷開動作時間;t3是可控硅延時斷開設定時間;t4可控硅自然關(guān)斷所需的時間。然后檢測C相的K3開關(guān)兩端的過零點,在過零時刻,使C相的可控硅導通;最后,延時二個周期(40 ms后,即通過“低高電平延時”程序處理,輸出繼電器的閉合信號,繼電器閉合導通,完成了復合開關(guān)一次合閘的動作。三相復合開關(guān)的分閘過程與單相復合開關(guān)類似,當所有的繼電

22、器斷開并延時二個周期(40 ms后,通過“高低電平延時”程序處理,使可控硅關(guān)斷,完成了一次分閘動作。5 調(diào)試板的軟件設計5.1總流程如圖5.1所示,通過流程圖可以很清楚的知道,通過W78E58將產(chǎn)品所要的參數(shù)送到模塊中。 圖5.1 總流程圖5.2主程序WTG: CLR EA ;上電復位MOV SP,#0DFHMOV DPTR,#WTG1PUSH DPLPUSH DPHRETIWTG1: MOV DPTR,#STARTPUSH DPLPUSH DPHRETISTART: CLR RS0 ; ;0區(qū)CLR RS1MOV R0,#01HCLR AQNC: MOV R0,AINC R0CJNE R0,

23、#0E0H,QNCSTART_1: MOV TMOD,#21H ;MOV TH0,#10H ; ;延時50MSMOV TL0,#00HSETB ET0SETB TR0LCALL SIOCSH;調(diào)用串口初始化程序SETB P2.5CLR P0.6SETB EAMAIN: LCALL SEND_QR;調(diào)用上行串口接收來自計算機的數(shù)據(jù)程序MOV R5,#00LL1: MOV R6,#00L1: LCALL SEND_PD;調(diào)用上行串口判斷是否接受完的程序DJNZ R6,L1DJNZ R5,LL1LCALL SEND_JHMOV R5,#00LL2: MOV R6,#00L2: LCALL SEND_

24、PDDJNZ R6,L2DJNZ R5,LL2CPL GZDJMP MAIN單片機的復位操作使單片機進入初始化狀態(tài)。初始化后,程序計數(shù)器PC=0000H,所以程序從0000H地址單元開始執(zhí)行。單片機啟動后,片內(nèi)RAM 為隨機值,運行中的復位操作不改變片內(nèi)的內(nèi)容。特殊功能寄存器復位后的狀態(tài)是確定的。CPU執(zhí)行過程中,在每個機器周期的S5P2期間,中斷系統(tǒng)對每個中斷源進行采樣。這些采樣值在下一個機器周期內(nèi)按優(yōu)先級和內(nèi)部順序被依次查詢。如果某個中斷標志在上一個機器周期的S5P2是被置成了1,那么它將于現(xiàn)在的查詢周期中及時被發(fā)現(xiàn)。接著CPU便執(zhí)行一條由中斷系統(tǒng)提供的硬件LCALL 指令,轉(zhuǎn)向被稱為中斷

25、向量的特定地址單元,進入相應的中斷服務程序。這段程序的主要目的是實現(xiàn)計算機發(fā)送,接受程序,然后通過調(diào)試板傳送給模塊接受程序,實現(xiàn)PC機調(diào)試板模塊。5.3 定時器中斷定時器中斷程序MSDS: MOV TH0,#10H ;14.7456MHZ 50MSMOV TL0,#05HSETB TR0PUSH ACC;保護現(xiàn)場PUSH BPUSH PSWPUSH DPLPUSH DPHSETB RS1RX0JC: JNB RX0BZ,TX0JCINC RX0_JSQMOV A,RX0_JSQCJNE A,#60,$+3JC TX0JCLCALL SIO0CSH;與上位機通訊,用T2作波特率發(fā)生器TX0JC:

26、 JNB TX0BZ,RX1JCINC TX0_JSQMOV A,TX0_JSQCJNE A,#60,$+3JC RX1JCLCALL SIO0CSHRX1JC: JNB RX1BZ,TX1JCINC RX1_JSQMOV A,RX1_JSQCJNE A,#60,$+3JC TX1JCLCALL SIO1CSH;與終端通訊,用T1作波特率發(fā)生器TX1JC: JNB TX1BZ,RCVJCINC TX1_JSQMOV A,TX1_JSQCJNE A,#60,$+3JC RCVJCLCALL SIO1CSHRCVJC: JNB RECIVE,DSOUTINC RCV_JSQMOV A,RCV_JS

27、QCJNE A,#60,$+3CLR RECIVEMOV RCV_JSQ,#00DSOUT: POP DPH;恢復現(xiàn)場POP DPLPOP PSWPOP BPOP ACCRETI串口0為RS232,與上位機通訊,用T2作波特率發(fā)生器,2400BIT串口1為RS485,與終端通訊,用T1作波特率發(fā)生器,2400BITT1波特率=晶振頻率(*2/12/32/(256TH1在使用串口前,應對其進行初始化,主要是設置產(chǎn)生波特率的定時器1,串行接口控制和中斷。具體步驟如下:確定T1的工作方式(編程TMOD寄存器;計算T1的初值,裝載TH1,TL1;啟動T1(編程TCON中的TR1位;確定串行接口控制(編

28、程SCON寄存器;串行接口在中斷方式工作時,要進行中斷設置(編程IE,IP寄存器。6 產(chǎn)品調(diào)試調(diào)試是電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程中的一個工序,調(diào)試的質(zhì)量直接影響產(chǎn)品的性能指標,在規(guī)模化生產(chǎn)中,每一個工序都有相應的工藝文件。編制先進的、合理的調(diào)試工藝文件是調(diào)試質(zhì)量的保證。6.1 調(diào)試工藝三要素6.1.1技術(shù)要求保證實現(xiàn)產(chǎn)品設計的技術(shù)要求是調(diào)試工藝文件的首要任務。將系統(tǒng)或整機技術(shù)指標分解落實到每一個部件或單元的調(diào)試技術(shù)指標中,這些被分解的技術(shù)指標要能保證在系統(tǒng)或整機調(diào)試中達到設計技術(shù)指標。在確定部件調(diào)試指標時,為了留有余地,往往要比整機調(diào)試指標高,而整機調(diào)試指標又比設計指標高。例如某測量設備整機額定指標要求誤

29、差不大于0.5%,設計整機時留有余地,指標定為0.4%,整機調(diào)試指標應0.4%,例如,整機調(diào)試指標誤差定為0.3%,而每個部件單元誤差指標,根據(jù)該部件在整機中作用和位置各自不同,這些指標綜合的結(jié)果使整機誤差不大于0.3%?？梢娫椒纸獾讲考笤礁?。從技術(shù)要求角度講,部件要求越高,整機指標越容易達到。6.1.2生產(chǎn)效率要求提高生產(chǎn)效率具體到調(diào)試工序中,就要求該工序盡可能省時省工,以下幾點是提高生產(chǎn)效率的關(guān)鍵:(1調(diào)試設備的選用。通用設備操作一般較復雜,對規(guī)模生產(chǎn)而言,每個工序盡量簡化操作,因此盡可能選專用設備及自制工裝設備,并有一定冗余。(2調(diào)試步驟及方法盡量簡單明了,儀表指示及監(jiān)測點數(shù)不宜過多

30、(一般超過三個點時就應考慮采用聲、光等監(jiān)測信息。(3盡量采用先進的智能化設備和方法,降低對調(diào)試人員技術(shù)水平的要求。6.1.3經(jīng)濟要求經(jīng)濟要求調(diào)試工作成本最低。總體上說經(jīng)濟要求同技術(shù)要求,效率要求是一致但在具體工作中往往又是矛盾的,需要統(tǒng)籌兼顧,尋找最佳組合。例如,技術(shù)要求高,保證質(zhì)量和信譽的產(chǎn)品,經(jīng)濟效益必然高,但如果調(diào)試技術(shù)指標定得過高,將使調(diào)試難度增加,成品率降低,引起經(jīng)濟效益下降;效率要求高,調(diào)試工時少,經(jīng)濟效益必高,但如果強調(diào)效率而大量研制專用設備或采用高價值智能調(diào)試設備而使設備費用增加過多,也會影響經(jīng)濟效益。6.2產(chǎn)品調(diào)試特點進人批量生產(chǎn)的產(chǎn)品,一般都經(jīng)過原理設計,電路試驗,樣機制做

31、和調(diào)試,小批量試生產(chǎn)等階段,有些較復雜產(chǎn)品還經(jīng)過原理性樣機和工藝性樣機等多次試驗,調(diào)整和完善,才能投人批量生產(chǎn)。因此產(chǎn)品的調(diào)試與樣機調(diào)試有很大的不同。1.正常情況下沒有原理性錯誤,工藝性欠缺一般也不會造成調(diào)試障礙。2.電子元器件和零部件按正常生產(chǎn)程序都經(jīng)過檢驗和側(cè)試,一般情況下,調(diào)試僅解決元器件特性參數(shù)的微小差別,在考機后調(diào)試之前不用考慮它們失效或參數(shù)失配問題。3.由于批量生產(chǎn)采用流水作業(yè),因此如果出現(xiàn)裝配性故障,往往都有一定規(guī)律。4.產(chǎn)品調(diào)試是裝配車間的一個工序,調(diào)試要求和操作步驟完全按調(diào)試工藝卡進行,因此生產(chǎn)產(chǎn)品調(diào)試關(guān)鍵是制定合理的工藝文件。另外調(diào)試的質(zhì)量還同生產(chǎn)管理和質(zhì)量管理水平有直接關(guān)

32、系7 調(diào)試中常見故障排除產(chǎn)品設計出來就不可能是十全十美的,總會有這樣那樣的問題出現(xiàn)的,下面就列舉在產(chǎn)品調(diào)試過程中常見故障。7.1主板不能燒錄程序主板電源故障,電源與地線短路,不能工作。主板晶振不起振,22P電容兩腳間應為直流2.2V。CPU相應腳有無虛焊,晶振有無損壞,22P電容參數(shù)是否正確。CPU兩根通訊線TXD,RXD相互有無短路,RXD,TXD與地線或電源線間有無短路,RXD,TXD有無虛焊,重新焊接。CPU電源腳有無虛焊,重新焊接。CPU是否嚴重發(fā)熱,是否有燒壞現(xiàn)象,更換CPU。7.2底板電源不正常查看交流380V電壓是否有輸入,接插頭是否良好。查看對應的一組電源的變壓器有無輸出交流電

33、壓,若無,可更換變壓器。查看對應穩(wěn)壓管腳間有無短接虛焊漏焊錯焊,有無焊反,重新焊接調(diào)整。穩(wěn)壓管有無損壞(有電壓輸入,無電壓輸出,調(diào)換。查看對應整流橋堆有無虛焊錯焊,有無焊反,重新焊接調(diào)整。查看對應一組電源的負載側(cè)有無短接或負載芯片與無焊反,重新焊接調(diào)整。7.3控制板無通訊通訊轉(zhuǎn)接板與控制板間通訊線路有問題,接插頭有無插好或松開?？刂瓢迳贤ㄓ嶋娫词欠裾?78L09輸入為12V,輸出應為9V。控制板上光耦是否損壞通訊電路上器件有無虛焊錯焊,有無焊反,重新焊接調(diào)整。控制板連接底板與主板間排線是否有問題。7.4控制板無測量或測量不準確控制板-5V電源是否正常,檢查測量電源部分?？刂瓢咫娏?電壓互感器

34、有無損壞,是否有互感信號輸入,電壓為交流0.6V,電流為交流2V。測量部分器件有無虛焊漏焊錯焊,有無焊反,重新焊接調(diào)整。測量部分器件有無損壞(表面嚴重發(fā)熱,腳間有無短路?？刂瓢暹B接底板與主板間排線是否有不通或短路現(xiàn)象,控制器主板CPU測量信號輸入引腳是否有虛焊。若控制板測量數(shù)據(jù)正常,但不能穩(wěn)定,則有可能是測量電源不穩(wěn)定,或是電路板有虛焊現(xiàn)象,仔細檢查。7.5控制板控制功能不正?？刂瓢遢敵霾孱^是否接觸良好,有無插緊?？刂瓢遢敵霾糠制骷袩o虛焊漏焊錯焊,有無焊反,重新焊接調(diào)整?？刂瓢遢敵鲂↑S色繼電器是否正常,直接給電情況下是否能吸合及釋放,繼電器損壞可更換?？刂瓢暹B接底板與主板間排線是否有不通或短路現(xiàn)象,控制器主板CPU控制輸出引腳是否有虛焊。主板輸出部分器件有無虛焊漏焊錯焊,有無焊反,重新焊接調(diào)整。8 結(jié)束語兩年半的大學生活一眨眼就過完了,還記得剛進校園軍訓那會,還是對大學生活充滿想象的,而現(xiàn)在半年的預就