印制電路板裝焊工藝規(guī)程

1、印制電路板裝焊工藝規(guī)程 整個(gè)工藝流程應(yīng)符合JB3136-82的要求一、 搪錫1 標(biāo)準(zhǔn)工具：30W電烙鐵 1個(gè)尖咀鉗 1個(gè)扁口鉗 1個(gè)2輔助材料：焊料Y568-65-1.6 xkg/10臺(tái)（按產(chǎn)品定）工業(yè)乙醇 0.1kg/10臺(tái)松 香 0.1kg/10臺(tái)3.工藝說(shuō)明:將30W電烙鐵接通電源,待溫度達(dá)到250C-280C時(shí)鍍件為宜。將被鍍件引線浸助焊劑液，再置于帶有焊錫的30W電烙鐵頭上被鍍部件在電烙鐵頭上做振動(dòng)幾次，以保被鍍部件搪錫均勻。浸漆時(shí)間如下：電阻、電容：20.5秒 晶體管30.5秒一般情況應(yīng)一次完成搪錫，若個(gè)別元器件一次達(dá)不到要求，可進(jìn)行二次搪錫，但兩次間隔不得小于5秒。二次搪錫仍達(dá)不

2、到要求，不準(zhǔn)搪錫，此時(shí)應(yīng)重新刮角再搪錫。元器件搪錫時(shí)應(yīng)保持引線根部至錫液面之間有一定距離，約為4mm左右。被搪錫的元器件引線表面應(yīng)均勻、光滑，不允許有明顯顆粒狀。4個(gè)別元器件氧化，可使用202助焊劑（202 10% 、甘油 5%、酒精 85%）但必須在鍍完之后，用酒精將助焊劑擦洗干凈，以防氧化。5經(jīng)搪錫處理的元器械件必須在一周之內(nèi)上機(jī)，否則應(yīng)重新處理。二、 成型1 元件成型用胎、卡具，根據(jù)不同元件的型式及尺寸自制。2 元件引線彎折處與元件根部距離，需大于2mm且彎折處不應(yīng)有深度傷痕。3 元件標(biāo)記應(yīng)向上。三、 插件、焊接、切腳1 將搪錫成型后的元件按負(fù)印制電路板裝配圖及工藝要求插入相應(yīng)部位。注意

3、電解電容器，二極管極性，不得插反插錯(cuò)。2 自檢。3 焊接標(biāo)準(zhǔn)工具：鑷子 1個(gè)電烙鐵（20-30W） 1個(gè)尖咀鉗 1個(gè)輔助材料：焊料YB568-65-1.6 xkg/10臺(tái)（按產(chǎn)品定）松 香 0.1kg/10臺(tái) 工業(yè)乙醇 0.1kg/10臺(tái) 工藝說(shuō)明a.典型的焊接為250C 、2-5秒。焊點(diǎn)要求一次焊成。b.對(duì)同一焊盤(pán)的焊接不得超過(guò)五次，每次間隔不能小于3秒。 c.焊點(diǎn)要求光滑，無(wú)拉尖、裂紋或氣孔等缺陷，焊錫量應(yīng)適當(dāng)。4 切腳焊接完成后，自檢，最后用偏口鉗剪腳。焊機(jī)調(diào)試及工藝技術(shù)要求一、 外觀檢查檢查漆層有無(wú)劃痕、脫落、氣泡、漆泡及外表各原件裝配是否合理，準(zhǔn)確無(wú)誤。二、 內(nèi)部檢查觀察內(nèi)部各原件裝

4、配是否正確，接線是否牢固，緊固件是否擰緊，并對(duì)所有的接線、緊固件進(jìn)行重新堅(jiān)固。三、 絕緣電阻介電強(qiáng)度試驗(yàn)將焊機(jī)的輸入線及輸出線必須短路（電容可摘除，試驗(yàn)完后接上）首先檢查內(nèi)部各線頭、線圈與外殼之間的距離，如有不當(dāng)可進(jìn)行調(diào)整，按調(diào)試檢驗(yàn)記錄單要求進(jìn)行絕緣電阻，介電強(qiáng)度試驗(yàn)，并認(rèn)真做好記錄。四、 焊機(jī)的整定及性能的試驗(yàn)按調(diào)試檢驗(yàn)記錄單的要求、步驟及各種焊機(jī)的技術(shù)要求對(duì)焊機(jī)進(jìn)行整定和試驗(yàn)，并按要求對(duì)焊機(jī)作沖擊試驗(yàn)30次，按電焊機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)要求額定電流0.775倍進(jìn)行4小時(shí)老化試驗(yàn)，并時(shí)刻觀察電壓，電流及波形，平衡的彎化，并做好記錄。五、 試驗(yàn)完畢的檢查試驗(yàn)完畢后，及時(shí)檢查內(nèi)部各接線處有無(wú)燒黑和脫落，緊固

5、件是否松動(dòng)，電風(fēng)扇、變壓器、電抗器、模塊、二極管、可控硅的溫度。六、 焊接試驗(yàn)用焊條式焊絲對(duì)焊機(jī)分別進(jìn)行小、中、大電流的焊接試驗(yàn)，檢查成型好壞、飛濺大小。七、 試驗(yàn)記錄單的添寫(xiě)整機(jī)試驗(yàn)完畢準(zhǔn)確無(wú)誤地添寫(xiě)好試驗(yàn)記錄單，并將變壓器、焊機(jī)編號(hào)、裝配者、試驗(yàn)者和日期添寫(xiě)清楚。并送到技術(shù)科審查存檔。噴漆的工藝要求1色澤均勻一致，平整光滑，施工粘度為25C涂-4粘度計(jì)（秒）20-25。2無(wú)傷痕及刷痕，修正痕跡。3無(wú)粘附的機(jī)械雜物，及其它雜質(zhì)。4無(wú)皺紋、流痕、針孔、氣泡。5無(wú)碰傷、脫漆。6無(wú)漏噴，無(wú)錯(cuò)噴。7字跡清楚，無(wú)射影。變壓器線圈的繞制工藝要求1線圈的結(jié)構(gòu)、型式、尺寸及繞向應(yīng)符合圖紙要求。2在繞制過(guò)程中

6、，邊繞邊用錘、墊膠木敲板，將線圈敲平，使之符合圖紙要求。3在繞制過(guò)程中如發(fā)現(xiàn)絕緣破損，須用同等的絕緣材料包扎。4繞圈成型后，線圈引出線長(zhǎng)度和引出方式應(yīng)符合圖紙要求，線圈應(yīng)按圖紙要求綁扎牢固，無(wú)變形現(xiàn)象。5繞圈及導(dǎo)線應(yīng)輕拿輕放，以免損壞絕緣層。6線圈的外型尺寸不得超過(guò)圖紙規(guī)定的允差。7線圈的匝數(shù)及電阻值應(yīng)符合繞組書(shū)中的規(guī)定。變壓器線圈及變壓器浸漆工藝要求工藝過(guò)程：予烘-浸漆-滴漆、烘干-裝配-予烘-浸漆-滴漆-烘干-出爐1 白坯干燥爐溫設(shè)定1255C，每20-60min記錄一次爐溫。盤(pán)式單層線圈時(shí)間3小時(shí)，絕緣電阻50M，裸排線圈時(shí)間1小時(shí)，絕緣電阻50M。2 線圈的浸漆漆的粘度以4涂度計(jì)25C

7、 時(shí)20-35S為宜，線圈漆的溫度 為45-65C，浸漆的速度為50-500mm/min，漆面應(yīng)高于線圈100mm以上。浸漆時(shí)間為30min，如仍有氣泡逸出可延長(zhǎng)浸漆時(shí)間，直至無(wú)氣泡逸出為止。3 滴漆線圈吊出漆液的速度為50-500mm/min，吊出的線圈先在漆缸上停留50-10min，再置于滴漆盤(pán)上滴漆，一般為30min。4 烘焙線圈的烘焙溫度為130C，整個(gè)烘焙時(shí)間內(nèi)每30min記錄一次爐熳。5 浸漆后要求線圈浸漆后線圈表面漆膜均勻、清潔、光滑無(wú)氣泡、不粘手、無(wú)漆瘤、無(wú)碰傷、無(wú)膜，未蓋沒(méi)的情況。電子元件的老化、篩選工藝要求1 本工藝要求的適用范圍本工藝規(guī)定了半導(dǎo)體二極管、三極管、晶閘管、集

8、成電路、場(chǎng)效應(yīng)電阻、電容等的貯存、老化、篩選的技術(shù)要求和試驗(yàn)方法及數(shù)據(jù)。2 設(shè)備、儀器、工具晶體管、老化臺(tái)；晶體管特性圖示儀；晶體穩(wěn)壓管測(cè)試儀；萬(wàn)用電抗；電容電感測(cè)試表；3 初測(cè)按器件電參數(shù)規(guī)電測(cè)試，如有特殊要求，可按有關(guān)技術(shù)文件進(jìn)行。 a.二極管VCBR去穿電壓IR收向電流b.三極管ICBO集電極-基校反向截止電流VCBRCGO集電極-發(fā)射極反向去穿電壓VCGCSat集電極-發(fā)射極飽和壓降ZC-VCJ-共發(fā)射極輸出特性曲線HFE 共發(fā)射極靜態(tài)電流的級(jí)大系數(shù)c.晶閘管VRSM 反向不重復(fù)峰值電壓VDSM斷態(tài)正向不重復(fù)電壓IGT 門(mén)極觸發(fā)電流VGT門(mén)極觸發(fā)電壓d.電阻用數(shù)字表測(cè)試阻值,并保證在允

9、許的范圍內(nèi)e.電容、電感用電容電感表測(cè)試，保證在允許的范圍內(nèi)測(cè)試的容量、感量在元件的參數(shù)要求范圍內(nèi)（對(duì)其它無(wú)測(cè)試條件應(yīng)根據(jù)品牌及制造廠家的產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)及其合格證為準(zhǔn)）4 電子元件的老化a 二極管的正向電功率老化應(yīng)極額定正向電流1.5倍,老化時(shí)間為48h。b 穩(wěn)壓二極管的反向電功率老化應(yīng)其額定電流的2倍進(jìn)行老化時(shí)間為48h。c 三極管當(dāng)PCM500mw時(shí)，在0.6BVCGO電壓下按額定功率1.5倍老化時(shí)間為48h。當(dāng)PCM1w時(shí)，在0.5ICM電流下額功率老化時(shí)間為12h。 d電容器取其額電壓（根據(jù)原件參數(shù)要求）老化24h。f.電阻取其額定功率(根據(jù)元件參數(shù)要求)老化24h。5 電子元件老化后的測(cè)試電子元件老化完畢可按第3條重新測(cè)試篩選。變壓器鐵芯裝配工藝要求1 動(dòng)圈式鐵芯疊裝a.將鉚釘一端翻邊成型，翻邊厚度為2.3-3mm直徑為13.5-14mm。b.將加工好硅鋼片放在專用夾具上進(jìn)行疊片疊裝，鐵芯片邊裝邊修整，并保證其與底平面垂直，不得有偏心現(xiàn)象。c.鐵芯疊裝完畢用壓板卡緊后，測(cè)量其疊厚尺寸，使其符合圖紙要求。d.將鉚釘配上墊圈、絕緣墊、絕緣套管進(jìn)行翻邊成型，應(yīng)保證各鉚釘裝的緊固程度一致。e.裝配上下夾件、鐵芯鉚裝完畢，將下上端鐵軛進(jìn)行疊裝平整，裝配夾件并加裝絕緣墊板，然后用螺桿配上絕緣套管