半導(dǎo)體硅片中環(huán)股份場(chǎng)情況分析

1、目錄致敬創(chuàng)新者7中環(huán)股份的定性與定位： 和而不群”的材料公司 7定性7定位8一、半導(dǎo)體硅片：技術(shù)引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)深度分工&規(guī)模效應(yīng)奠定優(yōu)勢(shì) 10（一）行業(yè)蓄勢(shì)新一輪成長(zhǎng)，公司作為半導(dǎo)體硅片龍頭有望受益 101、硅片是半導(dǎo)體核心主材 102、展望未來，5G將驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體硅片開啟新一輪成長(zhǎng)周期 10（二）我國(guó)大陸將承接第三次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移 14（三）Know-how決定半導(dǎo)體硅片技術(shù)及經(jīng)驗(yàn)壁壘高，先發(fā)優(yōu)勢(shì)明顯 15（四）硅片市場(chǎng)風(fēng)起云涌，龍頭有望引領(lǐng)國(guó)產(chǎn)化浪潮 171、行業(yè)先發(fā)優(yōu)勢(shì)明顯，公司半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能建設(shè)進(jìn)度及規(guī)劃領(lǐng)先 172、公司長(zhǎng)晶技術(shù)領(lǐng)先，與設(shè)備廠商保持長(zhǎng)期合作 183、雄厚技術(shù)背景和優(yōu)質(zhì)

2、人才團(tuán)隊(duì)助力硅片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程 194、強(qiáng)大資金實(shí)力，助力成長(zhǎng) 20二、光伏：性價(jià)比是技術(shù)的靈魂 22（一）光伏有望打開平價(jià)空間，海內(nèi)外需求共振 221、海外：部分國(guó)家已實(shí)現(xiàn)平價(jià)上網(wǎng)，終端需求更加多元化 222、國(guó)內(nèi)：競(jìng)爭(zhēng)補(bǔ)貼時(shí)代來臨，政策周期逐步淡化 23（二）光伏替代傳統(tǒng)能源前景可期 25（三）光伏產(chǎn)業(yè)復(fù)盤及展望：降低度電成本是發(fā)展主線，高效化趨勢(shì)明朗 281、復(fù)盤：降低度電成本是發(fā)展主線 282、展望：高效化趨勢(shì)明朗 32（四）G12產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程超預(yù)期，中環(huán)光伏業(yè)務(wù)開啟加速成長(zhǎng) 36三、盈利預(yù)測(cè)與投資建議 38（一）分部估值法 38（二）DCF估值法39圖表1不同尺寸硅片的應(yīng)用領(lǐng)域 10圖表2

3、服務(wù)器及手機(jī)存儲(chǔ)容量將進(jìn)一步增加 11圖表3智能監(jiān)控消耗更多的存儲(chǔ)空間11圖表4DRAM 容量需求（Bit basis）12圖表5DRAM 分類別市場(chǎng)份額（Bitbasis） 12圖表6NAND 容量需求（Bit basis）12圖表7NAND分類別市場(chǎng)份額（BitBasis） 12圖表8新能源汽車半導(dǎo)體含量（按照電動(dòng)化程度） 13圖表9ADAS/AD系統(tǒng)概覽13圖表10 模組數(shù)量隨著自動(dòng)化水平提升而增加 13圖表11 汽車自動(dòng)駕駛系統(tǒng)半導(dǎo)體價(jià)值構(gòu)成 14圖表12 中國(guó)已成全球最大半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng) 15圖表13 國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商全球份額達(dá)到40%15圖表14 2018年手機(jī)基站出貨額占比 15圖表1

4、5 晶圓制造產(chǎn)能向我國(guó)轉(zhuǎn)移 15圖表16 不同類型的芯片帶來差異化硅片需求 16圖表17 全球硅片行業(yè)集中度不斷提升 17圖表18 國(guó)內(nèi)8寸硅片2022年底產(chǎn)能預(yù)期 18圖表19 國(guó)內(nèi)12寸硅片2022年底產(chǎn)能預(yù)期 18圖表20 中環(huán)股份8寸硅片產(chǎn)能規(guī)劃 18圖表21 中環(huán)股份12寸硅片產(chǎn)能規(guī)劃 18圖表22 國(guó)內(nèi)三大半導(dǎo)體硅片企業(yè)技術(shù)、產(chǎn)業(yè)合作及重大項(xiàng)目承擔(dān)情況 18圖表23 三家公司研發(fā)人員數(shù)量（2018年）20圖表24 研發(fā)支出及其營(yíng)U中的占比（2018年）20圖表25 各公司經(jīng)營(yíng)性現(xiàn)金流情況（億元）（2018年）20圖表26 資產(chǎn)負(fù)債率維持在健康合理水平（2018年）20圖表27 中環(huán)

5、股份貨幣資金充裕 21圖表28 531后光伏組件出口單價(jià)快速下跌 22圖表29 我國(guó)光伏組件出口量大幅增長(zhǎng) 22圖表30 2018年全球部分地區(qū)最低中標(biāo)電價(jià)（美分 /kwh） 22圖表31 政策引導(dǎo)光伏產(chǎn)業(yè)向市場(chǎng)化邁進(jìn)，隨著技術(shù)進(jìn)步，政策周期逐步淡化 23圖表32 補(bǔ)貼退坡，標(biāo)桿上網(wǎng)電價(jià)逐步下調(diào) 24圖表33 中國(guó)已成全球光伏裝機(jī)最大增長(zhǎng)極 24圖表34 I類資源區(qū)電價(jià)（指導(dǎo)價(jià)0.40元/kwh） 24圖表35 II類資源區(qū)電價(jià)（指導(dǎo)價(jià) 0.45元/kwh） 24圖表36 III類資源區(qū)電價(jià)（指導(dǎo)價(jià) 0.50元/kwh） 24圖表37I類資源區(qū)平均補(bǔ)貼強(qiáng)度不到0.07元/kwh 24圖表38I

6、I類資源區(qū)平均補(bǔ)貼強(qiáng)度不到0.06元/kwh 25圖表39III類資源區(qū)平均補(bǔ)貼強(qiáng)度不到0.1元/kwh 25圖表40 部分國(guó)家光伏裝機(jī)容量規(guī)劃統(tǒng)計(jì) 25圖表41 全球可再生能源及光伏發(fā)電占比逐年提升 26圖表42 光伏連續(xù)三年在可再生能源新增裝機(jī)量中占比最高 26圖表43 太陽(yáng)能發(fā)電安裝成本相比 2010年已實(shí)現(xiàn)大幅下降 27圖表44 全球光伏平均發(fā)電成本到2020年有望低于火電發(fā)電最低成本 27圖表45 各類組件平均轉(zhuǎn)換效率：?jiǎn)尉Ф嗑П∧ぃ?018年數(shù)據(jù)）28圖表46 光伏電池實(shí)驗(yàn)室最優(yōu)轉(zhuǎn)換效率 28圖表47 我國(guó)光伏各類技術(shù)路線主要公司 29圖表48 1980-2016年，單多晶市場(chǎng)份額

7、發(fā)生逆轉(zhuǎn)，多晶逐步占據(jù)主流地位 30圖表49 2016年以來單晶市場(chǎng)份額實(shí)現(xiàn)快速提升 30圖表50 單晶電池轉(zhuǎn)換效率優(yōu)于多晶電池 30圖表51 單晶雙寡頭崛起，產(chǎn)能迅速擴(kuò)張，超越多晶龍頭 31圖表52 單晶龍頭盈利穩(wěn)健，多晶市場(chǎng)份額逐步縮小，龍頭盈利下滑 31圖表53 2019年單晶組件出口占比快速提升 32圖表54 N型電池轉(zhuǎn)換效率高于 P型（2019年數(shù)據(jù)） 32圖表55 N型組件轉(zhuǎn)換效率高于 P型（2018年數(shù)據(jù)） 32圖表56 N型技術(shù)市場(chǎng)份額有望逐步提升 33圖表57 N型電池片轉(zhuǎn)換效率明顯優(yōu)于P型，同時(shí)技術(shù)難度和投資成本更高 33圖表58 太陽(yáng)能硅片向大尺寸演進(jìn) 34圖表59 M1

8、2硅片可以做到組件功率、效率大幅提升 34圖表60 M12系統(tǒng)較 M2的72半片型系統(tǒng) LCOE實(shí)現(xiàn)6.8%的下降34圖表61 M12 60半片版型成本 BOS下BI 19.4% 35圖表62 M12組件的成本及價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力 35圖表63 M12單玻50半片版型的成本效率改善 35圖表64 M10單玻50半片版型的成本效率改善 35圖表 65 HIT電池結(jié)構(gòu)圖 36圖表66 HIT電池生產(chǎn)流程 36圖表67 中環(huán)股份盈利預(yù)測(cè)拆分表 38圖表68 中環(huán)股份FCF預(yù)測(cè)（單位：億元） 39致敬創(chuàng)新者投資，尋求變化與發(fā)展，產(chǎn)業(yè)前景決定公司潛力和成功概率，空間廣闊的行業(yè)往往具備孕育出世界級(jí)公司的潛 力。材

9、料，多年來在高端制造業(yè)一直是制約我國(guó)科技發(fā)展、生產(chǎn)進(jìn)步的核心問題?？上驳氖?，伴隨近年來我國(guó)在重 大專項(xiàng)領(lǐng)域持續(xù)的投入和攻堅(jiān)，從發(fā)動(dòng)機(jī)應(yīng)用的高溫合金到深海潛航的特種鈦鋼，從生產(chǎn)半導(dǎo)體尖端芯片的硅材料到 高鐵上安裝的碳纖維，我們不斷取得突破，而中環(huán)股份也伴隨其中、應(yīng)運(yùn)而生、不斷壯大：全球硅基大潮，全球、全社會(huì)正處加速進(jìn)入硅基社會(huì)的周期。這是人類社會(huì)在物理層面的下一個(gè)飛躍，無(wú)處不在的傳感器、無(wú)處不在的 AI、無(wú)處不在的數(shù)據(jù)，電子化大潮就是硅基大潮。如果說新能源汽車是一個(gè)新的變革，那它 只是代表著一類應(yīng)用技術(shù)的全面綜合升級(jí)，汽車從運(yùn)輸工具變?yōu)閿?shù)據(jù)載體。而更深物理層的硅化，才是社會(huì)最本質(zhì)的 變化方向。從

10、歷史和全球發(fā)展定位的角度看，中國(guó)制造業(yè)輸出大國(guó)的位置短期無(wú)法替代，那么全球硅輸出的起點(diǎn)之一必有中國(guó)。? 能源產(chǎn)業(yè)硅基大潮 -光伏。平價(jià)上網(wǎng)捅破了最后一層窗戶紙，未來 3-5年，一旦光伏發(fā)電成本突破傳統(tǒng)煤電超 超臨界成本，意味著傳統(tǒng)能源的終極替代周期將會(huì)打開，現(xiàn)在光伏全球發(fā)電不到3%的占比，預(yù)計(jì)會(huì)在很短的時(shí)間內(nèi)躍升一個(gè)數(shù)量級(jí)。中國(guó)作為后起之秀，最初憑借制造成本的優(yōu)勢(shì)、人口紅利、政策紅利，搭建起規(guī)模 冠絕全球的制造業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈。當(dāng)下，行業(yè)發(fā)展步入新階段，從人口紅利逐漸過度到工程師紅利，研發(fā)、技術(shù)進(jìn)步 成為引領(lǐng)下一輪光伏產(chǎn)業(yè)升級(jí)發(fā)展的主導(dǎo)力量。我們看到，中環(huán)股份憑借多年積累，已經(jīng)在技術(shù)鏈條的最前沿 布局

11、完整、厲兵秣馬。? 衣食住行-半導(dǎo)體，2019年我國(guó)集成電路進(jìn)口金額 21079.5億元，超過了我國(guó)從海外能源進(jìn)口總和，成為 第一大進(jìn)口產(chǎn)品。2019年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 4090億美元，中國(guó)占比超過1/3。伴隨新能源汽車、5G、 物聯(lián)網(wǎng)進(jìn)入加速發(fā)展期，電子化和數(shù)據(jù)化，全社會(huì)、全球硅基大潮已不可逆，芯片、傳感器、存儲(chǔ)、處理器等 等需求將呈現(xiàn)井噴增長(zhǎng)，全球加速步入“硅時(shí)代”。? 硅片-舉足輕重、四兩撥千斤。 全球近10萬(wàn)億的電子終端市場(chǎng)建立在區(qū)區(qū)不足千億的半導(dǎo)體硅片材料基礎(chǔ)上， 舉足輕重、四兩撥千斤。歐美、日、韓，任何一個(gè)半導(dǎo)體制造大國(guó)不得不從技術(shù)先進(jìn)性和供應(yīng)鏈安全性等多個(gè) 維度打造本土配套

12、硅片企業(yè)，交叉持股、壟斷技術(shù)和確保供應(yīng)鏈安全的目的進(jìn)一步促成了行業(yè)的寡頭競(jìng)爭(zhēng)格局。 關(guān)鍵時(shí)刻，中環(huán)股份多年布子，“一朝風(fēng)起大龍勢(shì)成”。中環(huán)股份的定性與定位：“和而不群”的材料公司弄潮兒，我們是幸運(yùn)的，能在未來10年親身參與到全球能源格局和技術(shù)格局變遷的巨潮之中。碰巧，我們擁有中環(huán), 坐在車頭，飽覽無(wú)限好風(fēng)光。定性討論中環(huán)股份，我們首先要搞清幾個(gè)核心問題：中環(huán)股份到底是什么公司？有人說他是光伏公司，有人說他是半導(dǎo)體公司。其實(shí)他是材料公司。討論一家公司，我們一定要坐下來深入剖析企業(yè)的核心基因，這決定了一家企業(yè)的潛力和前景。而分析其基因，首先 要了解一個(gè)概念，技術(shù)分為應(yīng)用型技術(shù)和底層基礎(chǔ)技術(shù)。? 何

13、為應(yīng)用型技術(shù)？從高鐵、新能源7車、手機(jī)、 AR/VR ,到傳統(tǒng)的內(nèi)燃機(jī)車、電視機(jī)等等，都是應(yīng)用技術(shù)的表現(xiàn)和實(shí)現(xiàn)。? 何為底層基礎(chǔ)技術(shù)？傅里葉變換、量子理論、夸克和同位素理論、基因及染色體作用的分析和編程、納米材料、新能源材料、定向合金制造等等都屬于底層基礎(chǔ)技術(shù)。單純從商業(yè)角度講，兩種技術(shù)不分優(yōu)劣，只講時(shí)機(jī) 。不同階段、不同國(guó)家會(huì)展現(xiàn)出不同的優(yōu)勢(shì)和作用。簡(jiǎn)單講， 一個(gè)行業(yè)技術(shù)穩(wěn)定、賽道確定、需求前景清晰時(shí)，應(yīng)用技術(shù)憑借見效快、收益快的優(yōu)勢(shì)，嫁接中國(guó)在制造管理和產(chǎn)業(yè)鏈 協(xié)同方面的全球比價(jià)優(yōu)勢(shì)，配合資本和政策支持，可以快速實(shí)現(xiàn)規(guī)?；?，獲得巨大市場(chǎng)份額。底層基礎(chǔ)技術(shù)是決定賽道的最核心問題，這也是為什么

14、華為靈魂任正非任總講道：“我們有龐大的工程師隊(duì)伍，但是我們更需要建立龐大的 科學(xué)家隊(duì)伍”的原因?？上攵邪l(fā)底層技術(shù)必然不易，投入當(dāng)然巨大，而成果貢獻(xiàn)更加不可控，甚至有時(shí)還需要點(diǎn) 運(yùn)氣，關(guān)鍵是無(wú)法靠砸錢、砸人、就能堆出來成果。讀過三體這部科幻巨著的讀者一定知道，當(dāng)先進(jìn)文明對(duì)你使 用降維打擊的時(shí)候，你的選擇只有逃跑一條路，不過逃跑也是一項(xiàng)技術(shù)活。當(dāng)然底層應(yīng)用技術(shù)也有一個(gè)最大的問題， 就是產(chǎn)業(yè)化落地，特別是在材料創(chuàng)新與應(yīng)用開發(fā)、產(chǎn)業(yè)鏈搭建、投資、管理、市場(chǎng)開發(fā)和維護(hù)、 產(chǎn)品開發(fā)和最終利潤(rùn)回流形成正循環(huán)等等一系列的問題上，這就又是另一個(gè)故事了。定位能源領(lǐng)域，無(wú)論從適應(yīng)性、技術(shù)成熟度、還是從成本下降潛

15、力和空間看，光伏都是未來新能源最有潛力的方向 之一，太陽(yáng)能是我們可獲得的能源中適應(yīng)性最廣的資源，2019年全球新增裝機(jī)量 115-120GW,但這只是光伏產(chǎn)品導(dǎo)入初期的體量，目前光伏電站的參與主體主要是新能源產(chǎn)業(yè)經(jīng)營(yíng)主體，諸如 BP、殼牌、道達(dá)爾等傳統(tǒng)能源商在過去的 五六的時(shí)間里則在積極做技術(shù)儲(chǔ)備和驗(yàn)證，尚未大規(guī)模入場(chǎng)。2020年，歐盟開始更嚴(yán)格的碳排放管理，將直接推動(dòng)綠色能源消費(fèi)，我們樂觀預(yù)計(jì)未來3-5年，一旦光伏發(fā)電成本低于燃煤發(fā)電的超超臨界成本后，將會(huì)迎來真正的光伏需求大爆發(fā)。光伏產(chǎn)業(yè)今天所使用的技術(shù)實(shí)際上建立在三四十年前歐美國(guó)家實(shí)驗(yàn)室研究基礎(chǔ)之上，產(chǎn)業(yè)一方面依靠人口、資本、 政策紅利降

16、本，另一方面通過持續(xù)的量產(chǎn)技術(shù)創(chuàng)新來提升轉(zhuǎn)換效率、降低終端度電成本。對(duì)于制造業(yè)來說，技術(shù)永遠(yuǎn) 是先導(dǎo)，光伏產(chǎn)業(yè)發(fā)展至今經(jīng)歷了數(shù)次技術(shù)更迭，從金剛線切割取代砂漿線，常規(guī) BSF電池到PERC電池， 再到單 晶替代多晶，硅片直徑 156替彳弋125,技術(shù)創(chuàng)新似乎已經(jīng)遇到了一定的瓶頸。硅片環(huán)節(jié)，廠商在原有8寸硅片的基礎(chǔ)上通過尺寸的微小調(diào)整來挖掘工藝設(shè)備的極限，降低通量成本，發(fā)展至166尺寸階段，基本已經(jīng)達(dá)到了現(xiàn)有工藝設(shè)備的極限。而去年8月中環(huán)超預(yù)期地發(fā)布了210光伏大硅片，徹底打破現(xiàn)有供應(yīng)鏈體系，開辟新賽道，市場(chǎng)驚訝于210硅片尺寸的大幅擴(kuò)大，鄢躅于 210硅片在產(chǎn)業(yè)鏈上的兼容問題，一時(shí)間眾說紛紜。

17、事實(shí)上，12寸硅片的發(fā)布并非偶然，也并非沒有先例，在半導(dǎo)體領(lǐng)域，早在 2000年英飛凌和摩托羅拉合資興建了全球第一條300mm芯片制造生產(chǎn)線，硅片尺寸增加后，單位硅片可容納的芯片數(shù)量增多，每塊芯片的加工和處理時(shí)間減少，設(shè)備生產(chǎn)效 率有所提高，同時(shí)邊緣硅片浪費(fèi)減少，生產(chǎn)成品率高，降低了芯片的單位制造成本，2008年300mm半導(dǎo)體硅片出貨量首次超過200mm硅片，成為市場(chǎng)主流。光伏領(lǐng)域半導(dǎo)體化，中環(huán)打破僵局。如今，半導(dǎo)體硅片的發(fā)展規(guī)律被遷移至光伏領(lǐng)域，而這一趨勢(shì)的引領(lǐng)者正是一中環(huán)股份。中環(huán)成為光伏產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體化的“吹哨人”，產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)看似偶然，實(shí)則必然。前文提到，制造業(yè)中的技 術(shù)可以分成兩類，一類是

18、設(shè)備供應(yīng)商型技術(shù)或者也叫應(yīng)用型技術(shù)，設(shè)備商研發(fā)出產(chǎn)品后，下游企業(yè)利用資本進(jìn)行大規(guī) 模擴(kuò)張，開展激烈競(jìng)爭(zhēng)，技術(shù)一旦躍遷升級(jí)，原有投資回報(bào)的縮水對(duì)企業(yè)的盈利會(huì)造成不小的壓力，制造業(yè)中大部分 技術(shù)屬于這一類，歷史上光伏產(chǎn)業(yè)的幾個(gè)龍頭也經(jīng)歷了不同程度的技術(shù)迭代的滌蕩。秉持“和而不群”的不羈思想 。以技術(shù)研發(fā)為依托，倡導(dǎo)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的相互合作，致力于引領(lǐng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展， 歷史上，中環(huán)股份起步于半導(dǎo)體，經(jīng)多年的積累和沉淀，掌握了成熟穩(wěn)定的晶體生長(zhǎng)工藝，深諳硅片尺寸增大對(duì)終端 成本降低的要義，在光伏硅片面臨成本下降空間逐步萎縮的時(shí)點(diǎn)，跨越傳統(tǒng)思維的尺寸增大無(wú)疑為全產(chǎn)業(yè)鏈降本注入了新動(dòng)力。通過技術(shù)端的不斷創(chuàng)新

19、，將光伏產(chǎn)業(yè)從過去依靠產(chǎn)能擴(kuò)張、資本、人口和政策紅利的傳統(tǒng)循環(huán)模式提 升至一個(gè)依托技術(shù)進(jìn)步促進(jìn)成本下降的良性循環(huán)。下面，為方便讀者更好地理解公司發(fā)展脈絡(luò)和優(yōu)勢(shì)，我們將從公司所處的兩個(gè)行業(yè)來為大家闡述分析邏輯。、半導(dǎo)體硅片：技術(shù)引領(lǐng) 產(chǎn)業(yè)深度分工&規(guī)模效應(yīng)奠定優(yōu)勢(shì)（一）行業(yè)蓄勢(shì)新一輪成長(zhǎng)，公司作為半導(dǎo)體硅片龍頭有望受益1、硅片是半導(dǎo)體核心主材硅片是重要半導(dǎo)體材料，在全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)中的份額達(dá)到36%。硅基材料由于抗輻射、耐高溫性能好、可靠性高、兼容性強(qiáng)等特點(diǎn)，在上世紀(jì) 60年代后期逐步取代鑄基材料成為主流半導(dǎo)體材料，目前95%以上的半導(dǎo)體芯片和器件由硅基材料制造。8寸和12寸硅片是市場(chǎng)

20、主流，不同尺寸的硅片應(yīng)用領(lǐng)域有所差別。200mm及以下芯片制造工藝在高精度模擬電路、射頻前端芯片、嵌入式存儲(chǔ)器、CMOS圖像傳感器、高壓 MOS等特殊產(chǎn)品方面更為成熟，有著廣泛的應(yīng)用，下游主要為汽車電子、工業(yè)電子等終端市場(chǎng)。此外，功率器件、電源管理器、非易失性存儲(chǔ)器、MEMS、顯示驅(qū)動(dòng)芯片與指紋識(shí)別芯片對(duì)200mm硅片同樣有著穩(wěn)定的需求，對(duì)應(yīng)著移動(dòng)通信、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)及工業(yè)電子領(lǐng)域。而300mm硅片主要應(yīng)用在下游為智能手機(jī)、計(jì)算機(jī)、云計(jì)算、人工智能、SSD等高端領(lǐng)域的存儲(chǔ)芯片、通用處理器、FPGA、ASIC、圖像處理芯片等。圖表1不同尺寸硅片的應(yīng)用領(lǐng)域在牡殊產(chǎn)品方面， 2CKW以下芯片制 造

21、工藝更加成熟商精度楔機(jī)電荒射何超羯芯片CH第Ifl便傳感器需壓的S資料來源：硅產(chǎn)業(yè)招股說明書，華創(chuàng)證券2、展望未來，5G將驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體硅片開啟新一輪成長(zhǎng)周期5G時(shí)代海量設(shè)備連接將帶來終端數(shù)量大幅增長(zhǎng)。IoT Analytics 預(yù)計(jì)，到2025年非物聯(lián)網(wǎng)連接設(shè)備數(shù)量達(dá)到127億臺(tái), 年均增速2.3%,而消費(fèi)電子和B2B設(shè)備物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)量達(dá)到 215億臺(tái)，年均增長(zhǎng)17.4%。與此同時(shí)，單位設(shè)備半導(dǎo) 體含量也將大幅增加。兩重因素疊加下，半導(dǎo)體硅片需求有望迎來新一輪成長(zhǎng)。1）在海量數(shù)據(jù)資源產(chǎn)生和手機(jī)端軟件應(yīng)用日益豐富的趨勢(shì)下，單臺(tái)服務(wù)器和手機(jī)的存儲(chǔ)需求仍將延續(xù)增長(zhǎng)趨勢(shì)。據(jù)美光預(yù)計(jì)，到2021年標(biāo)準(zhǔn)型服

22、務(wù)器的 DRAM需求將達(dá)到366GB/臺(tái)，相比2017年增長(zhǎng)1.52倍，NAND需求將達(dá) 到11TB,相比17年增長(zhǎng)4.5倍。AI訓(xùn)練型服務(wù)器所需容納數(shù)據(jù)量更加龐大，至IJ 2021年這類服務(wù)器的DRAM和NAND 容量將分別達(dá)到2.5TB和20TB。此外，手機(jī)存儲(chǔ)和智能監(jiān)控也將消耗更多的存儲(chǔ)空間。圖表2服務(wù)器及手機(jī)存儲(chǔ)容量將進(jìn)一步增加4氤存健需求DRAM (par ier var)加威導(dǎo)學(xué) 25rpNANO rjjtir E：ur veir )41&寺蘇 201BCT-17 QF-?IGT-卻DRAMtthcrm)HAIC (per phons)稀a枇裳量鼠資料來源：美光公告，華創(chuàng)證

23、券圖表3智能監(jiān)控消耗更多的存儲(chǔ)空間懷版(per camera)HAND (per cmzra)IIP C4M>r B 5QBIP CdiBr.a filthH酬瓢Qy0 5UCT-21Sct IIP Ckmera ith乩。如Smrt IP CamBrai iy ii th cdE Stararc1TBGT-1TCV-Z1GV 17Ct-17CY-V資料來源：美光公告，華創(chuàng)證券需求結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變，海量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求驅(qū)動(dòng)終端半導(dǎo)體銷售繼續(xù)增長(zhǎng)：2009年以來手機(jī)對(duì)內(nèi)存字節(jié)的需求已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了超5倍的增長(zhǎng)，據(jù)IHS Markit預(yù)測(cè)，隨著手機(jī)市場(chǎng)逐漸飽和，未來手機(jī)對(duì)DRAM字節(jié)的需求占比將維持在 30%-35% ,而PC對(duì)DRAM字節(jié)數(shù)的消耗占比將從 2009年的66%下降至2022年15%。5G時(shí)代海量數(shù)據(jù)資源的處理和存儲(chǔ)將對(duì) 芯片的算力和存儲(chǔ)容量提出更高的要求，服務(wù)器有望替代PC和手機(jī)成為主要的 DRAM需求驅(qū)動(dòng)因素。字節(jié)銷售占比將從2017年的22%提升至2022年的42%。閃存方面，手機(jī)對(duì)閃存字節(jié)的消耗在2017-2022年預(yù)計(jì)仍將保持28.6%的復(fù) 合增速，但占比由過去的 44%降至30%,而用于計(jì)算、云服務(wù)和企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤的閃存需求