SMT基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn)教材

1、文件更改記錄第1頁(yè)共14頁(yè)文件編號(hào)：版本：文件標(biāo)題： SMT 基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn)教材SMT 基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn)教材一、 教材 目的為 SMT 相關(guān)人員對(duì) SMT 的基礎(chǔ)知識(shí)有所了解。三適用范圍該指導(dǎo)書(shū)適用于SMT 車(chē)間以及 SMT 相關(guān)的人員。xxx 公司第2頁(yè)共14頁(yè)文件編號(hào)：四參考文件版本：3.1 IPC-6103.2 E3CR201 SMT 過(guò)程控制規(guī)范3.3 創(chuàng)新的 WMS五工具和儀器六 術(shù)語(yǔ)和定義七八九部門(mén)職責(zé)流程圖文件標(biāo)題：SMT基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn)教材教材內(nèi)容1 SMT 基本概念和組成：1.1 SMT 基本概念SMT 是英文 :Surface Mounting Technology 的簡(jiǎn)稱(chēng) ,意思是

2、表面貼裝技術(shù) .1.2 SMT 的組成總的來(lái)說(shuō) :SMT 包括表面貼裝技術(shù) ,表面貼裝設(shè)備 ,表面貼裝元器件及 SMT 管理 . 2 SMT 車(chē)間環(huán)境的要求2.1 SMT 車(chē)間的溫度 :20 度-28 度,預(yù)警值 :22 度-26 度2.2 SMT 車(chē)間的濕度 :35%-60% ,預(yù)警值 :40%-55%2.3 所有設(shè)備 ,工作區(qū) ,周轉(zhuǎn)和存放箱都需要是防靜電的,車(chē)間人員必須著防靜電衣帽 .3 SMT 工藝流程：xxx 公司第3頁(yè)共14頁(yè)文件編號(hào)：版本：文件標(biāo)題：SMT基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn)教材4 印刷技術(shù)：4.1 焊錫膏 (SOLDER PASTE)的基礎(chǔ)知識(shí)4.1.1 焊錫膏是將焊料粉末與具有助焊功

3、能的糊狀焊劑混合而成的一種漿料,通常焊料粉末占90%左右 ,其余是化學(xué)成分 .4.1.2 我們把能隨意改變形態(tài)或任意分割的物體稱(chēng)為流體,研究流體受外力而引起形變與流動(dòng)行為規(guī)律和特征的科學(xué)稱(chēng)為流變學(xué) .但在工程中則用黏度這一概念來(lái)表征流體黏度性的大小 .4.1.3 焊錫膏的流變行為焊錫膏中混有一定量的觸變劑,具有假塑性流體性質(zhì) .焊錫膏在印刷時(shí) ,受到刮刀的推力作用 ,其黏度下降 ,當(dāng)?shù)竭_(dá)摸板窗口時(shí) ,黏度達(dá)到最低 ,故能順利通過(guò)窗口沉降到 PCB 的焊盤(pán)上 ,隨著外力的停止 ,焊錫膏黏度又迅速回升 ,這樣就不會(huì)出現(xiàn)印刷圖形的塌落和漫流,得到良好的印刷效果 .4.1.4 影響焊錫膏黏度的因素4.

4、1.4.1 焊料粉末含量對(duì)黏度的影響:焊錫膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加.4.1.4.2 焊料粉末粒度對(duì)黏度的影響:焊料粉末粒度增大時(shí)黏度會(huì)降低.4.1.4.3 溫度對(duì)焊錫膏黏度的影響:溫度升高黏度下降. 印刷的最佳環(huán)境溫度為23+/-3 度.4.1.4.4 剪切速率對(duì)焊錫膏黏度的影響:剪切速率增加黏度下降 .黏度粒度溫度xxx 公司第4頁(yè)共14頁(yè)文件編號(hào)：版本：文件標(biāo)題： SMT 基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn)教材4.2 鋼網(wǎng) (STENCILS) 的相關(guān)知識(shí)4.2.1 鋼網(wǎng)的結(jié)構(gòu)一般其外框是鑄鋁框架,中心是金屬模板 ,框架與模板之間依靠絲網(wǎng)相連接,呈 ”剛?cè)?剛”結(jié)構(gòu) .4.2.3 目前我們對(duì)新來(lái)鋼網(wǎng)的檢

5、驗(yàn)項(xiàng)目4.2.3.1 鋼網(wǎng)的張力 :使用張力計(jì)測(cè)量鋼網(wǎng)四個(gè)角和中心五個(gè)位置,張力應(yīng)大于30N/CM. 4.2.3.2 鋼網(wǎng)的外觀檢查 :框架 ,模板 ,窗口 ,MARK 等項(xiàng)目 . 4.2.3.3 鋼網(wǎng)的實(shí)際印刷效果的檢查 .xxx 公司第5頁(yè)共14頁(yè)文件編號(hào)：版本：4.3 刮刀的相關(guān)知識(shí)文件標(biāo)題： SMT 基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn)教材4.3.1 刮刀按制作形狀可分為菱形和拖尾巴兩種;從制作材料上可分為橡膠(聚胺酯 )和金屬刮刀兩類(lèi) .4.3.2 目前我們使用的全部是金屬刮刀 ,金屬刮刀具有以下優(yōu)點(diǎn) :從較大 ,較深的窗口到超細(xì)間距的印刷均具有優(yōu)異的一致性 ;刮刀壽命長(zhǎng) ,無(wú)需修正 ;印刷時(shí)沒(méi)有焊料的凹陷

6、和高低起伏現(xiàn)象 ,大大減少不良 .4.3.3 目前我們使用有三種長(zhǎng)度的刮刀 :300MM,350MM,400MM. 在使用過(guò)程中應(yīng)該按照 PCB 板的長(zhǎng)度選擇合適的刮刀 .刮刀的兩邊擋板不能調(diào)的太低,容易損壞模板 .4.3.4 刮刀用完后要進(jìn)行清潔和檢查,在使用前也要對(duì)刮刀進(jìn)行檢查.4.4 印刷過(guò)程4.4.1 印刷焊錫膏的工藝流程 :焊錫膏的準(zhǔn)備 支撐片設(shè)定和鋼網(wǎng)的安裝 調(diào)節(jié)參數(shù) 印刷焊錫膏 檢查質(zhì)量結(jié)束并清洗鋼網(wǎng)4.4.1.1 焊錫膏的準(zhǔn)備從冰箱中取出檢查標(biāo)簽的有效期， 填寫(xiě)好標(biāo)簽上相關(guān)的時(shí)間， 在室溫下回溫 4H，再拿出來(lái)用錫膏搖均器搖勻錫膏，目前我們使用搖勻器搖3MIN-4MIN 。4.

7、4.1.2 支撐片設(shè)定和鋼網(wǎng)的安裝根據(jù)線(xiàn)體實(shí)際要生產(chǎn)的產(chǎn)品型號(hào)選擇對(duì)應(yīng)的模板進(jìn)行支撐片的設(shè)定 ,并作好檢查 . 參照產(chǎn)品型號(hào)選擇相應(yīng)的鋼網(wǎng) ,并對(duì)鋼網(wǎng)進(jìn)行檢查 :主要包括鋼網(wǎng)的張力 ,清潔 ,有無(wú)破損等 ,如OK 則可以按照機(jī)器的操作要求將鋼網(wǎng)放入到機(jī)器里.4.4.1.3 調(diào)節(jié)參數(shù)嚴(yán)格按照參數(shù)設(shè)定表對(duì)相關(guān)的參數(shù)進(jìn)行檢查和修改 ,主要包括印刷壓力 ,印刷速度 , 脫模速度和距離 ,清洗次數(shù)設(shè)定等參數(shù)4.4.1.4 印刷錫膏參數(shù)設(shè)定 OK 后,按照 DEK 作業(yè)指導(dǎo)書(shū)添加錫膏 ,進(jìn)行機(jī)器操作 ,印刷錫膏 .4.4.1.5 檢查質(zhì)量在機(jī)器剛開(kāi)始印刷的前幾片一定要檢查印刷效果,是否有連錫 ,少錫等不良

8、現(xiàn)象 ;還測(cè)量錫膏的厚度 ,是否在 6.8MIL 7.8MIL 之間 .在正常生產(chǎn)后每隔一個(gè)小時(shí)要抽驗(yàn)10 片,檢查其質(zhì)量并作好記錄 ;每隔 2 小時(shí)要測(cè)量 2片錫膏的印刷厚度 .在這些過(guò)程中如果有發(fā)現(xiàn)不良超出標(biāo)準(zhǔn)就要立即通知相應(yīng)的技術(shù)員,要求其改善 .4.4.1.6 結(jié)束并清洗鋼網(wǎng),技術(shù)員要確認(rèn)效果后在放入相應(yīng)生產(chǎn)制令結(jié)束后要及時(shí)清洗鋼網(wǎng)和刮刀并檢查的位置 .4.5 印刷機(jī)的工藝參數(shù)的調(diào)節(jié)與影響4.5.1 刮刀的速度刮刀的速度和錫膏的黏度有很大的關(guān)系 ,刮刀的速度越慢 ,錫膏的黏度越大 ; 同樣 , 刮刀的速度越快 ,錫膏的黏度就越小 .調(diào)節(jié)這個(gè)參數(shù)要參照錫膏的成分和 PCB 元件的密度以及

9、最小元件尺寸等相關(guān)參數(shù) .目前我們一般選擇在 3065MM/S.4.5.2 刮刀的壓力刮刀的壓力對(duì)印刷影響很大,壓力太大會(huì)導(dǎo)致錫膏印的很薄.目前我們一般都設(shè)定在8KG左右 .理想的刮刀速度與壓力應(yīng)該是正好把錫膏從鋼板表面刮干凈 ,刮刀的速度與壓力也存在一定的轉(zhuǎn)換關(guān)系 ,即降低刮刀速度等于提高刮刀的壓力 ,提高了刮刀速度等于降低刮刀的壓力 .4.5.3 刮刀的寬度如果刮刀相對(duì)于PCB 過(guò)寬 ,那么就需要更大的壓力會(huì)造成錫膏的浪費(fèi) .一般刮刀的寬度為 PCB 長(zhǎng)度 (印刷方向 )加上刮刀頭落在xxx 公司 第 6 頁(yè) 共 14 頁(yè),更多的錫膏參與其工作 ,因而50MM 左右為最佳 ,并要保證文件編

10、號(hào)：版本：文件標(biāo)題：SMT基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn)教材金屬模板上 .4.5.4 印刷間隙印刷間隙是鋼板裝夾后與 PCB 之間的距離 ,關(guān)系到印刷后 PCB 上的留存量 ,其距離增大 ,錫膏量增多 ,一般控制在 00.07MM4.5.5 分離速度錫膏印刷后 ,鋼板離開(kāi) PCB 的瞬時(shí)速度即分離速度 ,是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù) ,其調(diào)節(jié)能力也是體現(xiàn)印刷機(jī)質(zhì)量好壞的參數(shù),在精密印刷機(jī)中尤其重要,早期印刷機(jī)是恒速分離 ,先進(jìn)的印刷機(jī)其鋼板離開(kāi)錫膏圖形時(shí)有一個(gè)微小的停留過(guò)程 ,以保證獲取最佳的印刷圖形 .4.6 焊錫膏印刷的缺陷 ,產(chǎn)生的原因及對(duì)策4.6.1 缺陷 : 刮削 (中間凹下去 )原因分析 :刮刀壓力過(guò)大

11、,削去部分錫膏 .改善對(duì)策 :調(diào)節(jié)刮刀的壓力4.6.2 缺陷 : 錫膏過(guò)量原因分析 :刮刀壓力過(guò)小 ,多出錫膏 .改善對(duì)策 :調(diào)節(jié)刮刀壓力4.6.3 缺陷 :拖曳 (錫面凸凹不平 0原因分析 :鋼板分離速度過(guò)快改善對(duì)策 :調(diào)整鋼板的分離速度4.6.4 缺陷 :連錫原因分析 : 1)錫膏本身問(wèn)題2)PCB 與鋼板的孔對(duì)位不準(zhǔn)3)印刷機(jī)2)調(diào)節(jié) PCB 與鋼板的對(duì)位3)開(kāi)啟空調(diào) ,升高溫度 ,降低黏度4)調(diào)節(jié)印刷速度4.6.5 缺陷 :錫量不足原因分析 :1)印刷壓力過(guò)大 ,分離速度過(guò)快2)溫度過(guò)高 ,溶劑揮發(fā) ,黏度增加改善對(duì)策 :1)調(diào)節(jié)印刷壓力和分離速度2)開(kāi)啟空調(diào) ,降低溫度5貼片技術(shù)5.

12、1 貼片機(jī)的分類(lèi)5.1.1按速度分類(lèi)中速貼片機(jī)高速貼片機(jī)超高速貼片機(jī)5.1.2按功能分類(lèi)高速 /超高速貼片機(jī) (主要貼一些規(guī)則元件 )多功能機(jī) (主要貼一些不規(guī)則元件 )5.1.3按貼裝方式分類(lèi)順序式同時(shí)式同時(shí)在線(xiàn)式5.1.4按自動(dòng)化程度分類(lèi)手動(dòng)式貼片機(jī)全自動(dòng)化機(jī)電一體化貼片機(jī)5.2 貼片機(jī)的基本結(jié)構(gòu)貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)可分為 :機(jī)架 ,PCB 傳送機(jī)構(gòu)及支撐臺(tái) ,X,Y 與 Z/ 伺服 ,定位系統(tǒng) ,光學(xué)識(shí)別系統(tǒng) ,貼裝頭 ,供料器 ,傳感器和計(jì)算機(jī)操作軟件.5.3 貼片機(jī)通用的技術(shù)參數(shù)xxx 公司第7頁(yè)共14頁(yè)文件編號(hào)：版本：文件標(biāo)題：SMT基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn)教材5.4 工廠現(xiàn)有的貼裝過(guò)程控制點(diǎn)5.4.

13、1 SMT 貼裝目前主要有兩個(gè)控制點(diǎn):5.4.1.1 機(jī)器的拋料控制 ,目前生產(chǎn)線(xiàn)上有一個(gè)拋料控制記錄表用來(lái)控制和跟蹤機(jī)器的運(yùn)行狀況 . 5.4.1.2 機(jī)器的貼裝質(zhì)量控制 ,目前生產(chǎn)上有一個(gè)貼片質(zhì)量控制記錄表用來(lái)控制和跟蹤機(jī)器的運(yùn)行狀況 .5.5 工廠現(xiàn)有的貼片過(guò)程中主要的問(wèn)題 ,產(chǎn)生原因及對(duì)策 5.5.1 在貼片過(guò)程中顯示料帶浮起的錯(cuò)誤 ( Tape float) 5.5.1.1 原因分析及相應(yīng)簡(jiǎn)單的對(duì)策 :5.5.1.1.1根據(jù)錯(cuò)誤信息查看相應(yīng)Table 和料站的 feeder前壓蓋是否到位； 5.5.1.1.2料帶是否有散落或是段落在感應(yīng)區(qū)域；5.5.1.1.3 檢查機(jī)器內(nèi)部有無(wú)其他異

14、物并排除；5.5.1.1.4 檢查料帶浮起感應(yīng)器是否正常工作。5.5.2 元件貼裝時(shí)飛件5.5.2.1 原因分析及相應(yīng)簡(jiǎn)單的對(duì)策:5.5.2.1.1 檢查吸嘴是否堵塞或是或是表面不平，造成元件脫落。若是則更換吸嘴；5.5.2.1.2 檢查元件有無(wú)殘缺或不符合標(biāo)準(zhǔn)。 在確認(rèn)非吸取壓力過(guò)大造成的基礎(chǔ)上向供應(yīng)商或是廠商反饋； 5.5.2.1.3.檢查 Support pin 高度是否一致，造成PCB 彎曲頂起。重新設(shè)置 Support pin；xxx 公司第8頁(yè)共14頁(yè)文件編號(hào)：版本：文件標(biāo)題：SMT基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn)教材5.5.2.1.4.檢查程序設(shè)定元件厚度是否正確。有問(wèn)題按照正常規(guī)定值來(lái)設(shè)定；5.5

15、.2.1.5.檢查有無(wú)元件或其他異物殘留于傳送帶或基板上造成PCB 不水平。；5.5.2.1.6.檢查機(jī)器所設(shè)定的貼片高度是否合理，太低（貼裝壓力過(guò)大，致使元件彈飛）；5.5.2.1.7.檢查錫膏的黏度變化情況，錫膏黏性不足，元件在 PCB 板的傳輸過(guò)程中掉落；5.5.2.1.8.檢查機(jī)器貼裝元件所需的真空破壞壓是否在允許范圍內(nèi)。 若是則需要逐一檢查各段氣路的通暢情況；5.5.3 貼裝時(shí)元件整體偏移5.5.3.1 原因分析及相應(yīng)簡(jiǎn)單的對(duì)策:5.5.3.1.1.檢查是否按照正確的PCB 流向放置 PCB；5.5.3.1.2 檢查 PCB 版本是否與程序設(shè)定一致；5.5.4. PCB 在傳輸過(guò)程中

16、進(jìn)板不到位5.5.4.1 原因分析及相應(yīng)簡(jiǎn)單的對(duì)策:5.5.4.1.1.檢查是否是傳送帶有油污導(dǎo)致；5.5.4.1.2.檢查 Board 處是否有異物影響停板裝置正常動(dòng)作；5.5.4.1.3.檢查 PCB 板邊是否有贓物（錫珠）是否符合標(biāo)準(zhǔn)。5.5.5. 貼片過(guò)程中顯示Air Pressure Drop 的錯(cuò)誤，5.5.5.1 檢查各供氣管路，檢查氣壓監(jiān)測(cè)感應(yīng)器是否正常工作；5.5.6. 生產(chǎn)時(shí)出現(xiàn)的 Bad Nozzle Detect5.5.6.1 檢查機(jī)器提示的Nozzle 是否出現(xiàn)堵塞、彎曲變形、殘缺折斷等問(wèn)題；5.5.7CM301 在元件吸取或貼裝過(guò)程中吸嘴Z 軸錯(cuò)誤5.5.7.1 原

17、因分析及相應(yīng)簡(jiǎn)單的對(duì)策:5.5.7.1.1 查看 feeder 的取料位置是否有料或是散亂；5.5.7.1.2 檢查機(jī)器吸取高度的設(shè)置是否得當(dāng)；5.5.7.1.3 檢查元件的厚度參數(shù)設(shè)定是否合理；5.5.8. 拋 料5.5.8.1 吸取不良5.5.8.1.1 檢查吸嘴是否堵塞或是表面不平， 造成吸取時(shí)壓力不足或者是造成偏移在移動(dòng)和識(shí)別過(guò)程中掉落。通過(guò)更換吸嘴可以解決；5.5.8.1.2 檢查 feeder 的進(jìn)料位置是否正確。通過(guò)調(diào)整使元件在吸取的中心點(diǎn)上；5.5.8.1.3 檢查程序中設(shè)定的元件厚度是否正確。參考來(lái)料標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)值來(lái)設(shè)定；5.5.8.1.4 檢查機(jī)器中對(duì)元件的取料高度的設(shè)定是否合

18、理。 參考來(lái)料標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)值來(lái)設(shè)定；5.5.8.1.5 檢查 feeder 的卷料帶是否正常卷取塑料帶。 太緊或是太松都會(huì)造成對(duì)物料的吸取；5.5.8.2 識(shí)別不良5.5.8.2.1.檢查吸嘴的表面是否堵塞或不平，造成元件識(shí)別有誤差，更換清潔吸嘴即可；5.5.8.2.2 若帶有真空檢測(cè)則檢查所選用的吸嘴是否能夠滿(mǎn)足需要達(dá)到的真空值。一般真空檢測(cè)選用帶有橡膠圈的吸嘴；5.5.8.2.3 檢查吸嘴的反光面是否臟污或有劃傷，造成識(shí)別不良。更換或清潔吸嘴即可；5.5.8.2.4 檢查元件識(shí)別相機(jī)的玻璃蓋和鏡頭是否有元件散落或是灰塵， 影響識(shí)別精度；5.5.8.2.5 檢查元件的參考值設(shè)定是否得當(dāng)， 選取最

19、標(biāo)準(zhǔn)或是最接近該元件的參考值設(shè)定。5.6 工廠現(xiàn)有的機(jī)器維護(hù)保養(yǎng)工作.5.6.1 工廠現(xiàn)有機(jī)器維護(hù)保養(yǎng)工作主要分日保養(yǎng) ,周保養(yǎng) ,月保養(yǎng)三個(gè)保養(yǎng)階段 ,主要保養(yǎng)的內(nèi)容如下 :5.6.1.1 日保養(yǎng)內(nèi)容5.6.1.1.1 檢查工作單元xxx 公司第9頁(yè)共14頁(yè)文件編號(hào)：版本：5.6.1.1.2 清潔元件認(rèn)識(shí)相機(jī)的玻璃蓋 5.6.1.1.3 清潔 feeder臺(tái)設(shè)置面5.6.1.1.4 清理不良元件拋料盒5.6.1.1.5 清潔廢料帶收集盒5.6.1.2 周保養(yǎng)5.6.1.2.2 清掃觸摸屏表面5.6.1.2.3 清潔潤(rùn)滑 feeder 設(shè)置臺(tái)5.6.1.2.4 清潔 Holder 和吸嘴5.6.1.2.5 清潔元件識(shí)別相機(jī)的鏡頭5.6.1.2.6 檢查和潤(rùn)滑軌道裝置5.6.1