IQC來料檢驗指導書

1、進料檢驗指導書材料類別電阻器文件編號：檢驗 工程檢驗 方式檢驗 標準檢驗內(nèi)容缺點等級嚴重缺 陷C=0一般缺 陷0.4輕微缺 陷1.01電氣性能三用 電表/LCR/咼壓 機承 認 書1.1阻值與耐壓依各瓦特數(shù)之最咼耐壓而定，時間1分 鐘不得超出規(guī)格書要求范圍1.2組件不得有開路，短路等不良現(xiàn)象.1.3熱敏電阻于常溫25 ° C條件下測試其阻值是否超 出規(guī)格范圍.1.4排阻需測各任意腳間串聯(lián)、并聯(lián)阻值需符合規(guī)格書。1.5可調(diào)電阻需測試其全電阻與絕緣阻抗測試條件：DC500V言1GQ需符合規(guī)格書要求.1.6壓敏電阻突波吸收器需測試其耐壓具體測試規(guī)格 依規(guī)格書.2.尺寸游標 卡尺承 認 書2

2、.1本體尺寸需符合規(guī)格要求.2.2腳距，腳長需符合規(guī)格要求.2.3腳徑需符合規(guī)格,實裝無異常.3.外觀目視/LCR樣 品& 承 認 書3.1本體不可有斷裂，跛損等不良現(xiàn)象.3.2零件腳刮傷或表皮脫落但不影響功能者.3.3色碼脫落，不易識別但電測0K者.3.4色碼標示需正確且易于識別.3.5編帶紙需粘接牢固，折迭必須整齊，不得變形壓皺，折 迭層間不得互相參差不齊，編帶組件不得上下扭曲.3.6各種不同規(guī)格之產(chǎn)品不可混裝.4.可靠性恒溫 烙鐵/溫度 計成認書4.1抽取5 20PC樣品,焊錫溫度235± 10C ,時間35Sec, 焊錫需附眷導線95鳩上.Page:1/14進料檢驗指

3、導書材料類別電容器文件編號：檢驗 工程檢驗 方式檢驗 標準檢驗內(nèi)容缺點等級(MIL-STD-105E)CR(0)MA(0.4)MI(1.0)1電氣性能LCR/咼壓 機/泄漏 電流 測試 儀承 認 書1.1靜電容量,DF值正切損失角，泄漏電流電解電容 一般規(guī)格為三0.01CV,ESR值串聯(lián)等效電.注： 依各種電容而定，需符合規(guī)格書要求.1.2耐高壓如：陶瓷、瓷片、X、丫電容等,電容經(jīng)測 試須符合規(guī)格書要求1.3 X電容其絕緣電阻需符合規(guī)格書要求.2. 尺 寸游標 卡尺承 認 書2.1本體尺寸需符合規(guī)格要求.2.2腳距，腳長需符合規(guī)格要求.2.3腳徑需符合規(guī)格,實裝無異常.3. 外 觀目視/LCR

4、樣 品&承 認 書3.1容值耐壓/極性標示錯誤或模糊不易識別，經(jīng) 測量不相符3.2外殼破損露出內(nèi)部產(chǎn)品結構之產(chǎn)品.3.3本體直徑6.5mm以上之電解電容,其頂部金屬是否 有安裝防爆孔.3.4外殼破損未露出金屬結構.3.5容值/極性標示錯誤或模糊不可識別，經(jīng)測量吻合.3.6容值/極性標示錯誤或模糊但可識別.3.7安規(guī)標示是否與規(guī)格書相符.3.8編帶紙需粘接牢固、整齊，不得變形壓皺，折迭層 間不得互相參差不齊，編帶組件不得上下扭曲.3.9各種不同規(guī)格之產(chǎn)品不可混料.4.可靠性恒溫 烙鐵/溫度 計成認書4.1抽取5 20PC樣品,焊錫溫度235± 10C,時間35 Sec,焊錫需附

5、著導線95鳩上.4.2 SMD電容加溫測試后共容值不可超出規(guī)格書范圍.Page:2/14進料檢驗指導書材料類別半導體檢驗 工程檢驗 方式檢驗 標準檢驗內(nèi)容缺點等級(MIL-STD-105E)CR(0)MA(0.25)MI(1.0)1電氣性能三用 電表/晶體 管測 試儀樣 品&承 認 書1.1零件腳位是否與規(guī)格書相符1.2三極體電流放大倍數(shù)是否符合規(guī)格書1.3穩(wěn)壓二極體ZD其穩(wěn)壓值是否符合規(guī)格書1.4基準穩(wěn)壓控制器如:431其基準電壓如:1.25V、2.5V是否與規(guī)格書相符.1.5晶體三極體之參考測試波形與曲線是否符合規(guī)格 書2. 尺 寸游標 卡尺承 認 書2.1本體尺寸需符合規(guī)格要求.

6、2.2腳距，腳長需符合規(guī)格要求.2.3腳徑需符合規(guī)格書3. 外 觀目視/三用電表樣口口&承 認 書3.1極性經(jīng)測量與規(guī)格書標示不符.3.2零件腳不得受損如:斷裂、刮傷、折損等、電 鍍不良、氧化沾錫不良.3.3絕緣層受損并露出芯片.3.4絕緣層受損未露出芯片.3.5零件極性標示或印字錯誤或模糊不可識別.3.6零件極性標示或印字模糊但可識別3.7本體封裝形式是否正確如:TO-220F、SOT-89 TO-92等.3.8編帶紙需粘接牢固、整齊，不得變形壓皺，折迭層 間不得互相參差不齊，編帶組件不得上下扭曲.3.9各種不同規(guī)格之產(chǎn)品不可混料.4.可靠性恒溫 烙鐵/溫度 計成認書4.1抽取5 2

7、0PC樣品,焊錫溫度235± 10C,時間35 Sec,焊錫需附著導線95鳩上.Page:3/14進料檢驗指導書材料類別變壓器文件編號:檢驗檢驗檢驗檢驗內(nèi)容3 / 14工程方式標準(MIL-STD-105E)CR(0)MA(0.25)MI(1.0)1.電氣 性能/拆解咼壓 機/LCR承 認 書1.1高壓測試HI-POT需符合規(guī)格書1.2變壓器繞組間不可呈現(xiàn)開路、短路之不良現(xiàn)象1.3電感量與漏感需與規(guī)格相符.1.4 DCR直流電阻需符合規(guī)格書1.5經(jīng)拆解后其各繞組圈數(shù)、線徑、絕緣膠帶需正確.2. 尺 寸游標 卡尺承 認 書2.1本體尺寸需符合規(guī)格要求.2.2腳距，腳長需符合規(guī)格要求.2

8、.3腳徑需符合規(guī)格書要求,與PC實際組裝無異常.3. 外 觀目視樣 品&承 認 書3.1本體破裂致使元件失去功能.3.2 Label標示不可錯誤、模糊不清與漏貼.3.3零件腳不可沾凡立水沾錫不良或出現(xiàn)氧化.3.4產(chǎn)品未含浸或含浸后仍有松動現(xiàn)象.3.5零件腳位相反或錯位.3.6接線端子不可冷焊、虛焊.3.7線圈、絕緣膠帶和標簽需與規(guī)格書相符3.8絕緣膠帶不可破裂.3.9 Line Filter線圈不對稱3.10絕緣膠帶破裂或套管松動、破損.3.11 PIN腳不可松動、脫落且剪錯腳位.3.12線包銅線不可外露.3.13鐵芯、BOBBI不可有松脫、破損現(xiàn)象.3.14各種不同規(guī)格之產(chǎn)品不可混料

9、.4.可靠性恒溫 烙鐵/溫度 計成認書4.1抽取5 20PC樣品,焊錫溫度235± 10C,時間35 Sec,焊錫需附著導線95鳩上.Page:5/14進料檢驗指導書材料類別P C B板文件編號：檢驗檢驗檢驗檢驗內(nèi)容缺點等級工程方式標準(MIL-STD-105E)CR(0)MA(0.4)MI(1.0)1. 外 觀目視/游標卡尺樣 品&承 認 書1.1銅箔不可有短路、開路、翹皮1.2切板偏移且Pac受損.1.3孔位不得偏移、堵塞與孔徑不符.1.4不可破孔、漏鉆孔、氧化或有殘留影響平安距離.1.5厚度與規(guī)格不符或侵蝕孔達3個以上.1.6 PCB變形或經(jīng)著錫后變形達2mr或破損傷與

10、電路.1.7文字印刷不可錯誤、模糊不清、印反、多字、少 字與漏印.1.8字符移位不可超出0.25mm.1.9 V-CUT槽不可過深、過淺、漏割V割保存深度應 為1/3板厚,公差土 0.15mm與切反.1.10制造周期DATE CODE與安規(guī)標示不可漏印.1.11油墨、綠漆不可脫洛.1.13 PCB爆邊，在不影響電性功能與外觀條件下,其深度不可超出0.5mm.1.14 PCB變形2m或著錫后有氧泡產(chǎn)生.1.15 PCB板面殘留非金屬物雜質(zhì)，直徑在0.5mm以下， 在100平方厘米內(nèi)限2個存在.1.16線路缺損不得超過1/3,長度不可超出線寬1/3.1.17銅箔有殘留雜物但未影響安錢距離.2. 尺

11、 寸游標卡尺承 認 書2.1 PCB板厚度需符合規(guī)格書要求.2.2 PCB板長度、寬度需符合規(guī)格書要求.3. 可靠性錫爐/溫度 計成認書4.1可焊性：抽取510PC備品,經(jīng)錫爐溫度245± 5C, 時間35 Sec后,阻焊字符不可有起泡、脫洛現(xiàn)象, 銅箔應沾錫95鳩上,基材無分層現(xiàn)象.4.2附著性：用3M60型膠帶進行附著力試驗后,金、 鎳、銅等鍍層附著良好，不可脫落分層.Page:6/14進料檢驗指導書材料類別彈片/散熱片文件編號：檢驗 工程檢驗 方式檢驗 標準檢驗內(nèi)容缺點等級(MIL-STD-105E)CR(0)MA(0.65)MI(1.5)1.外目視/樣 品1.1不可有色差、本

12、體變形、接腳/夾片/固定柱斷裂 或松動，點焊歪斜或膠落.觀實裝&承 認 書1.2未攻或攻錯牙紋，嵌接腳脫落或不易著錫，外表 污穢不可探除1.3電鍍層厚度不均與刮傷、破損、氧化、生銹.1.4印刷字體不清且影響客戶外觀，本體破損.1.8有毛邊且為導電體.1.9電鍍不均.1.10外表污穢可擦除.1.11外表有刮傷但不影響外觀.1.12接腳或夾片折傷.1.13散熱片夾鎖晶體處不可有毛邊與毛刺.1.14柱子不可斷裂、變形與柱孔堵塞.2. 尺 寸游標 卡尺承 認 書2.1尺寸量測出現(xiàn)誤差，經(jīng)實際組裝0!后符合規(guī)格書 要求可允收.3.可靠性測試治具承 認 書3.1晶體夾片將以專門治具進行測試，測試方

13、法請參 照測試標準書.3.2彈片做模擬實驗拉直有斷裂者、不能恢復彈性者Page:7/14進料檢驗指導書材料類別線材類文件編號：檢驗 工程檢驗 方式檢驗 標準檢驗內(nèi)容缺點等級(MIL-STD-105E)CR(0)MA(1.0)MI(2.5)1電氣性能三用 電表/ 咼壓機承 認 書1.1線材間不可呈現(xiàn)開路、短路現(xiàn)象.1.2線材正負極性不可焊反.1.3線材之耐壓測試需符合規(guī)格書要求.1.4線材之耐溫度應與線材上標示相符合.2. 尺 寸游標 卡尺/直尺承 認 書2.1線材長度需符合規(guī)格書要求2.2線材PLU頭內(nèi)徑、外徑、成型長度需符合規(guī)格書 要求3. 外 觀目視樣口口&承 認 書3.1線材PL

14、U頭成型角度不可錯誤3.2文字標示錯誤或模糊不可識別.3.3外表擦傷、破損致露出導體或接頭脫洛.3.4接頭變形或序線錯誤.3.5 PLUG頭有異物、氧化導致焊接困難或沾錫不良.3.6文字標示模糊但可識別.3.7拉力后有裂痕.3.8外表刮傷未露出導體,沾有異物但不影響組合.3.9線材安規(guī)印字、線規(guī)、顏色不可錯誤.3.10 SR處不可松動與成型錯誤.4.可靠性搖擺/插拔 測試 機承 認 書4.1線材經(jīng)搖擺測試后其內(nèi)部導線與焊點不可斷裂.4.2線材PLU頭經(jīng)插拔測試后需接觸良好.Page:8/14進料檢驗指導書類別螺絲文件編號：檢驗 工程檢驗 方式檢驗 標準檢驗內(nèi)容缺點等級(MIL-STD-105E

15、)CR(0)MA(1.0)MI(2.5)1. 外 觀目視樣口口&承 認 書1.1本體不可變形、破損、滑牙.1.2電鍍層不可脫落、氧化、生銹.1.3外表不可附有金屬性雜物.1.4外表不可附有非金屬性質(zhì)等異物.1.5外表有油漬染著現(xiàn)象.1.6材料不可混料.1.7本體顏色需與樣品或規(guī)格書相符.2. 尺 寸游標卡尺/實裝樣口口&承 認 書2.1本體長度、直徑、牙距需符合規(guī)格書要求.2.2將螺絲與螺帽實際組裝需無異常.3. 可靠性Page:9/14進料檢驗指導書類別端子類文件編號:檢驗 工程檢驗 方式檢驗 標準檢驗內(nèi)容缺點等級(MIL-STD-105E)CR(0)MA(1.0)MI(2.

16、5)1. 外 觀目視樣 品 或 承 認 書1.1插PIN數(shù)量而與規(guī)格書相符且平齊.1.2零件不得本體破損,歪斜以致無法組合.1.3外表不得有導電體等毛邊與雜物附著.1.4外表有非導電體毛邊附著.1.5端子有歪斜現(xiàn)象但不影響組合.1.6插PIN腳距、角度符合樣品或規(guī)格書.要求.1.7 PIN腳不可氧化與沾錫不良.1.8 AC SOCKETS安規(guī)標示、本體顏色與PIN腳成型 角度需符合樣品或規(guī)格書要求.2. 尺 寸游標卡尺/實裝樣口口&承 認 書2.1零件本體之長度、寬度、咼度需符合規(guī)格.2.2零件插PIN腳距需符合規(guī)格.2.3零件插PIN腳徑需符合規(guī)格.2.3端子與所使用機種PC板實裝后

17、需無異常.3. 可靠性恒溫 烙鐵/溫度 計成認書3.1抽取5 20PC樣品,焊錫溫度235± 10C,時間35 Sec,焊錫需附著導線95鳩上.Page:10/14進料檢驗指導書材料類別開關文件編號：檢驗 工程檢驗 方式檢驗 標準檢驗內(nèi)容缺點等級(MIL-STD-105E)CR(0)MA(0.4)MI(1.0)1電氣性能咼壓 機/三用 電表承 認 書1.1不得有開關短路或開路之不良現(xiàn)象.1.2接觸阻抗不可超出規(guī)格書要求.1.3 HI-POT測試需符合規(guī)格書要求.2. 尺 寸游標 卡尺承 認 書2.1本體之長度、寬度需符合規(guī)格書要求.2.2零件腳距需符合規(guī)格.2.3零件腳徑需符合規(guī)格.

18、3.外目視樣 品3.1端了不口松動、脫落與氧化生銹沾錫不良3.2與實物嵌合不良.觀&承 認 書3.3本體破損無法組合或變形、長毛邊、孔塞亦或文 字標示不清不可識別.3.4開關切換過緊無法一次定位或有效接觸.3.5外殼刮傷但可組裝，文字不清但可識別.、3.6開關切換不可過松、過緊.3.7外表之安規(guī)標示不可漏印并與規(guī)格書相符.4.可靠性恒溫 烙鐵/溫度 計成認書4.1抽取5 20PC樣品,焊錫溫度235± 10C,時間35 Sec,焊錫需附著導線95鳩上.Page:11/14進料檢驗指導書類別集成電路文件編號：檢驗 工程檢驗 方式檢驗 標準檢驗內(nèi)容缺點等級(MIL-STD-105

19、E)CR(0)MA(0.4)MI(1.0)1電氣性能三用 電表承 認 書1.1阻值與耐壓不得超出規(guī)格書的要求范圍.1.2應按照電路要求不得有開路，短路等不良現(xiàn)象.2尺 寸游標 卡尺承 認 書2.1本體尺寸需符合規(guī)格要求.2.2腳距，腳長需符合規(guī)格要求2.3腳徑需符合規(guī)格，實裝無異常.3外目 視樣 品3.1本體不可有破損，斷裂等不良現(xiàn)象.3.2集成電路腳體不可刮傷，電鍍層脫落，氧化.觀& 承 認 書3.3絲印標示清晰可見.3.4各種不同規(guī)格之產(chǎn)品不可混裝.、4可靠性恒溫 落鐵/溫度 計承 認 書4.1抽取520PCS羊品，焊錫溫度235± 10C,時間 23Sec,焊錫需附腳體

20、95%以上.Page:4/14進料檢驗指導書材料類別保險類文件編號:檢驗 工程檢驗 方式檢驗 標準檢驗內(nèi)容缺點等級(MIL-STD-105E)CR(0)MA(0.4)MI(1.0)1電氣性能三用 電表承 認 書1.1阻值不得呈開路狀態(tài).1.2其熔斷電流而符合規(guī)格書要求.1.3在經(jīng)過搖擺測試后，本體呈開路狀或引腳與本體接 觸不良.2. 尺 寸游標 卡尺承 認 書2.1本體直徑、長度需與成認書符.2.2零件腳徑需與成認書符.3. 外 觀目視樣 品&承 認 書3.1印字標示不清且不可識別.3.2電鍍層剝洛生銹或氧化.3.3玻璃管破裂或內(nèi)有異物.3.4金屬蓋與玻璃管接合處不可松動.3.5印字標示不清但可識別.3.6電鍍刮傷但不影響電氣性能3.7玻璃管內(nèi)不可有霧狀物.4.可靠性恒溫 烙鐵/溫度 計成認書4.1抽取5 20PC樣品,焊錫溫度235± 10C,時間35 Sec,焊錫需附著導線95鳩上.批準Page12/14進料檢驗指導書