最新AD使用技巧

1、Altium Designer1.AD 技巧-PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)：方格與格點(diǎn)的切換:View-Grids-Toggle Visible Grid Kind源點(diǎn)：Edit-Origin-Set邊界的定義：Keep Out Layer-Utility Tools-Place Line 按TAB可定義線寬選取元件：PCB-PCB Filter-IS Component逐個(gè)放置元件：TOOLS-Component Placement-Reposition Selected Components自動(dòng)布局：ToolS-Component PlacementArrange Within Room自動(dòng)布局器：To

2、olS-Component PlacementAuto Placer元件排列(居中居左居右等）：選中元件右鍵Align-或Alignment Tools元件在層之間的快速切換：拖動(dòng)元件的過程按L鍵讓焊盤放在格點(diǎn)上：選中元件，右鍵-Component Actions-Move Component Origin To Grid移動(dòng)元件的遠(yuǎn)近："G"鍵選擇mil刷新屏幕：鍵盤"END"改走線模式（5種）：shift+空格鍵：“45°線性”“45°+圓角”“90°”“任意角”“90°+圓弧”“圓弧”遇障礙物：右鍵-Opti

3、ons-Preferences-"Shift+R"3種模式：推擠 等布線快捷菜單“ ”鍵線寬設(shè)置：“Shift+W”板的（螺絲）固定孔，銅柱內(nèi)孔3.3mm，外孔5.0mm,Layer：Multi-layer；孔發(fā)綠修改規(guī)則:Design-Rules-HoleSize;板邊5mm圓弧:Place-KeepOut-ArcCtrl+Q 切換英美單位制度；保護(hù)元器件位置：鎖定雙擊-Lock打鉤保護(hù)已鎖定物體：Tools-Preference-PCB Editer-General-Protect Locked Objects 打鉤；雙層板過孔放置；鍵盤左上角快捷鍵波浪號(hào)“ ”顯示布線

4、快捷菜單；"+""-"可切換層；字體（條形碼）放置："A"-Place String；對(duì)板的定義：Designers-Board Shape-R/D；尺度標(biāo)注：Place Dimension-Place Linear Dimension工具欄恢復(fù)原始狀態(tài):在工具欄處右鍵Customizing PCB Editor-Toolbar-Restore；圓形板尺度標(biāo)注；填充Place Fill；復(fù)制粘貼：選中-Edit-Rubber Stamp-單擊粘貼特殊形狀：選中-Edit-Paste Special(圓形或陣列粘貼)第一次確定圓心，第二

5、次確定半徑；選擇一組Select：“S鍵”-Touching Liner線/Rectangle矩形或Shift 一個(gè)個(gè)選移動(dòng)Move:"M"整體移動(dòng)：選中-右鍵-Unions-Create Union from selected object/break解脫從聯(lián)合體弱小信號(hào)線包地：選中-“s”select net,Tool-Outline -Selected Objects查找相似物體：右鍵-Find Similar Object 測距離：Report-Measure Distance自動(dòng)布線:Auto Route:Net/Net Class/Connection/Area

6、/Room重要的一點(diǎn)是要先設(shè)定好布線規(guī)則。查看布線層：Shift+F或“*”切換層切斷線：Edit-Slice Tracks布完線進(jìn)行規(guī)則檢查：Tools-Design Rule Check-Run D_R_C_3D視圖：數(shù)字鍵“3”或View-Switchto 3D,Shift+右鍵旋轉(zhuǎn)；右下角PCB-3D Visualization鋪銅Place-Polyon Pour去死銅：雙擊銅區(qū)，Remove Deader Copper 打鉤注意軟件兼容問題實(shí)銅Solid與Hatched在PROERL99SE與DXP 的顯示區(qū)別檢測PCB與原理圖的不同處：Project-Show Differenc

7、es在原理圖里更改后更新到PCB:Design-Update PCB Document in在PCB里更改后更新到原理圖:Design-Update Schematics in標(biāo)號(hào)Designator顯示：PCB Filter ISDesignator 然后PCB Inspector Hide重新標(biāo)注：Tool- Re Annotate元器件標(biāo)號(hào)自動(dòng)排列：選中器件-右鍵-Align-Position Component Text補(bǔ)淚滴：Tool-Teardrops，焊盤與導(dǎo)線連接更牢固生成生產(chǎn)制造文件：File-Fabrication Outputs生成PDF文件：File-Smart PDF

8、翻板：View-Flip BoardL打開層S打開選擇J 跳轉(zhuǎn)Q英寸和毫米選擇空格翻轉(zhuǎn)選擇某物體(導(dǎo)線，過孔等),同時(shí)按下Tab鍵可改變其屬性(導(dǎo)線長度，過孔大小等)選擇目標(biāo)，按住shift拖動(dòng)在PCB電氣層之間切換（小鍵盤上的*）。在交互布線的過程中，按此鍵則換層并自動(dòng)添加過孔。這很常用。DXP->preferences 系統(tǒng)設(shè)置其中GeneralUse localized resources 中文其中Backup 設(shè)置備份時(shí)間樹形圖標(biāo)home快捷鍵右下角help-shortcuts默認(rèn)布局View-Desktop layoutsDefault窗口縮回的速度DXP->prefer

9、ences->system->viewHide delay打開不同面板右下角System等等切換不同窗口ctrl+tab放大和縮小ctrl+鼠標(biāo)中鍵滾軸選取工具欄上的圖標(biāo)，下面狀態(tài)欄有它對(duì)應(yīng)的一些快捷方式用途DeSign-Template-Set Template FileNameA4 修改右下方的邊框(title，日期)格式拖動(dòng)移動(dòng)時(shí)連線跟著自動(dòng)延長 Dragctrl+鼠標(biāo)拖動(dòng)復(fù)制目標(biāo)選擇目標(biāo)，按住shift拖動(dòng)自動(dòng)添加元件編號(hào)Tools->Annotate SchematicsPreferences>Schematic>GraphicalEditing Con

10、vert Special Strings 轉(zhuǎn)換特殊字符串原理圖出現(xiàn)紅色波浪形表示有違法規(guī)則的地方(例如兩個(gè)同名R1)編譯完原理圖，查看Message窗口（注意元件庫導(dǎo)出隱藏的VCC，GND引腳)原理圖連接處，或添加NEt，會(huì)有四個(gè)白色方形小點(diǎn)總線連接總net 例如：RB0.7 每一導(dǎo)線net分別為：RB0,RB1.如何全局修改例如：單擊電容C1選中，鼠標(biāo)右鍵選擇Find Similar Objects (Select Matching 選中，二步驟可以跳過(1) Part Comment same Current Footprintsame ,點(diǎn)擊OK按鈕(2) Select ALL(3) S

11、CH Inspector 窗口 修改 FootprintTools>FootPrint Manager分層設(shè)計(jì)(1)一種水平設(shè)置，N個(gè)分圖 ，net設(shè)置全局(project>projectoptions>OptionsNet Identifier Scope.Gloal) 不推薦(2)一種垂直設(shè)置，一個(gè)總圖(SheetEntry),N個(gè)分圖(PORT) 連接只能Sheet Entry到PORT第二種方法：(1)Place sheet Symbol(方框) 和 sheetEntry(放在方框邊界內(nèi)側(cè))(2)選擇sheet Symbol，右鍵選擇"Sheetsymbol

12、 actions"creat sheet from symbol原理圖庫(1) File>New>Library>sch.(2) 右邊下方SCH打開SCH Library窗口(3) Place->RecTangle,注意放在原點(diǎn)(4) Library Components Properties Designator U? Comment max232 Symbol Refernece max234(5) 可將一個(gè)元件庫分為兩個(gè)Part,例如parta,partb(通過Tools>newpart)特殊用途：選擇該元件，按F1打開該元件的pdf文檔Libra

13、ry ComponentsProperties>Parameters for Component >Add.Name: HelpURL Value: C:zyabc.pdf#page=5PCB庫(1) File>New>Library>pcb.(2) 右邊下方PCB打開pcb Library窗口IPC FootPrint wizard.(比較有用)畫圖要焊盤要比datasheet中長1mm集成庫(1)File>New>Project>Interger Library(2) 新建sch.lib和pcb.lib, 在sch.lib中選擇Tools&g

14、t;ModelManage.(3) Project>Compile Integrated Library盲孔（BIINDVIA）：從印制板內(nèi)僅延展到一個(gè)表層的導(dǎo)通孔。埋孔（BURIEDVIA）：未延伸到印制板表面的一種導(dǎo)通孔。PCB繪制(1) 在PCB中Design>Import Changes From.(2) S+N 選擇相同net的線(3) Design>Board layers &color>show/hide polygons hide (將覆銅隱藏) （L快捷鍵）(4) 查看PCB元件，通過打開PCB窗口，選擇Components(5) shift+

15、S 單層打開或關(guān)閉(6) 對(duì)弱小信號(hào)可選擇包地處理(Tools>OutlineSelected Object)(7) Tools>Design Rule Check(8) File>FabricationOutputs>Gerber Files (可直接給這個(gè)文件到工廠)覆銅：place>polygon Pour1. Pour Over Same Net Polygons Only 相同net銅箔覆蓋2. Pour Over All Same Net Objects 銅箔覆蓋相同net部分（將相同net的導(dǎo)線等等融合了)注意：如果要保存為PCB4.0 Binary

16、 File(*.pcb), 覆銅要選擇網(wǎng)格式，(可將網(wǎng)格TrackWith和Grid Size設(shè)置一樣，就如同Solid格式了)如何隱藏所有Designator(即u1,r1,r2.)(1) PCB filer>IsDesignator 選擇所有Designator(2) PCB Inspector>Hide如何將Designator(即u1,r1,r2.)自動(dòng)放置在元件附件(1) PCB filer>IsComponent(2) Align>Position Component Text.將PCB翻轉(zhuǎn)查看反面方便 view>Filp BoardPCB查看層數(shù)De

17、sign>Layer Stack Manager"類"Design>class比如新建一個(gè)net class ,把Vc3.3 VC5等加入，然后在rule中選擇Net class,這樣規(guī)則適用范圍就是自己定義的類了按鍵22D 按鍵33D原理圖畫線：P+WPCB圖畫線： P+TCTRL+F 在原理圖里同快速查找元器件J+C 在PCB里面快速查的元件S+N 選擇net (ctr+H)E+E+A 去掉全部選中物體T+U+C 刪除兩個(gè)焊點(diǎn)間的導(dǎo)線shift+S 單層打開或關(guān)閉shift+C 去掉過濾Shift+空格鍵 在交互布線的過程中，切換布線形狀ctrl+鼠標(biāo)左鍵拖

18、動(dòng) = 拖動(dòng)時(shí)連線跟著延長ctrl+鼠標(biāo)右鍵 =PCB選擇相同net，并高亮ctrl+D hide/show層ctrl+crosspobe =原理圖和PCB快速切換ctrl+上下箭頭 =分圖和總圖的切換ctrl+M =測量距離Backspace鍵 在交互布線（手動(dòng)布線）的過程中，放棄上一步操作，很常用。2.PCB覆銅所謂鋪銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。敷銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；還有，與地線相連，減小環(huán)路面積。如果PCB的地較多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根據(jù)PCB板面位置的不同，分別以最主

19、要的“地”作為基準(zhǔn)參考來獨(dú)立覆銅，數(shù)字地和模擬地分開來敷銅自不多言。同時(shí)在覆銅之前，首先加粗相應(yīng)的電源連線：5.0V、3.3V等等。這樣一來，就形成了多個(gè)不同形狀的多變形結(jié)構(gòu)。 覆銅需要處理好幾個(gè)問題：一是不同地的單點(diǎn)連接，做法是通過0歐電阻或者磁珠或者電感連接；二是晶振附近的覆銅，電路中的晶振為一高頻發(fā)射源，做法是在環(huán)繞晶振敷銅，然后將晶振的外殼另行接地。三是孤島（死區(qū)）問題，如果覺得很大，那就定義個(gè)地過孔添加進(jìn)去也費(fèi)不了多大的事。另外，大面積覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好，不好一概而論。為什么呢？大面積覆銅，如果過波峰焊時(shí)，板子就可能會(huì)翹起來，甚至?xí)鹋?。從這點(diǎn)來說，網(wǎng)格的散熱性要好些。通常是高頻電

20、路對(duì)抗干擾要求高的多用網(wǎng)格，低頻電路有大電流的電路等常用完整的鋪銅。開始布線時(shí)，應(yīng)對(duì)地線一視同仁，走線的時(shí)候就應(yīng)該把地線走好，不能依靠于覆銅后通過添加過孔來消除為連接的地引腳，這樣的效果很不好。當(dāng)然如果選用的是網(wǎng)格覆銅，這些地連線就有些影響美觀，如果是細(xì)心人就刪除吧。1、大面積敷銅,具備了加大電流和屏蔽雙重作用,單純的網(wǎng)格敷銅主要還是屏蔽作用,加大電流的作用被降低了.加網(wǎng)格的目的未必是為了美觀,而是可以防止和緩解銅箔粘膠焊接的時(shí)候產(chǎn)生的氣體使銅箔起泡.所以,就是大面積敷銅,也要注意開幾個(gè)槽,緩解銅箔起泡。2、環(huán)形地線,可以有屏蔽作用,也可以形成對(duì)輻射信號(hào)的接收.類似于環(huán)形天線.所以,充電器既有大電流又有小信號(hào)檢測,所以,還是采用“樹型地線為好。3、這樣一般的充電控制IC還是自己成為地線回路再與大電流地回路連接為好,減少大電流回路的銅箔壓降對(duì)小信號(hào)的干擾。這樣做,不是絕對(duì)的,也可以看到不少違反上面要求的,也可以使用的.但是我在一般布板的時(shí)候,會(huì)盡可能注意這些要求的。1、多層板中間層的布線空曠區(qū)域，不要敷銅。因?yàn)槟愫茈y做到讓這個(gè)敷銅“良好接地”。2、一塊PCB，不管有多少種電源，建議采用電源分割