電子元器件材料檢驗規(guī)范方案標準書.docx

1、4.允收水準 (AQL)嚴重缺點(CR): 0;主要缺點(MA): 0.4;次要缺點(MI):1.5.5.參考文件?LCR數(shù)字電橋操作指引?、?數(shù)字電容表操作指引?。檢驗工程缺陷屬性缺陷描述檢驗方式笛注包裝檢驗MAa.根據(jù)來斗送檢單核對外包裝或LABEL上的P/N及實物是否 都正確，任可有誤均不可承受。目檢數(shù)量檢驗MAa. 實際包裝數(shù)量與Label上的數(shù)量是否一樣，假設(shè)不同不可承 受；b. 實際來料數(shù)量與送檢單上的數(shù)量是否吻合，假設(shè)不吻合不可 接受.目檢點數(shù)夕卜觀檢驗MAa. 極性等標記符號印刷不清，難以識別不可承受；b. 電解電容之熱縮套管破損、脫落，不可承受；C.本體變形，破損等不可承受；

2、d.Pin生銹氧化，均不可承受。目檢可焊性檢驗MAa.Pin上錫不良，或完全不上錫不可承受。(將PIN沾上現(xiàn)使用 之合格的松香水，再插入小錫爐5秒鐘左右后拿起觀看PIN 是否100%良好上錫；如果不是那么拒收)實際操作每LOT取5-10PCS在 小錫爐上驗 證上錫性尺寸規(guī)格檢驗MAa.外形尺寸不符合規(guī)格要求不可承受。卡尺假設(shè)用于新的 Model ,需在 PCB上對應(yīng)的 位置進展試插電性檢驗MAa.電容值超出規(guī)格要求那么不可承受。用數(shù)字電容表 或LCR數(shù)字電 橋測試儀量測五)晶體類檢驗標準1.目的作為IQC人員檢驗晶體類物料之依據(jù)。2.適用范圍適用于本公司所用晶體之檢驗。3.抽樣方案依MIL-S

3、TD-105E, LEVEL H IE常單次抽樣方案；具體抽樣方式請參考?抽樣方案?。4,允收水準(AQL)嚴重缺點(CR): 0;主要缺點(MA): 0.4;次要缺點(MI): 1.5.5.參考文件?數(shù)字頻率計操作指引？檢驗工程缺陷屬性缺陷描述檢驗方式備注包裝檢驗MAa.根據(jù)來料送檢單核對外包裝或LABEL ±的P/N及實物是否都 正確，任何有誤,均不可承受。目檢數(shù)量檢驗MAa. 實際包裝數(shù)量與Label ±的數(shù)量是否一樣，假設(shè)不同不可承受；b. 實際來料數(shù)量與送檢單上的數(shù)量是否吻合，假設(shè)不吻合不可接受.目檢外觀檢驗MAa. 字體模糊不清，難以識別不可承受；b. 有不同規(guī)

4、格的晶體混裝在一起，不可承受；c. 元件變形,或受損露出本體等不可承受；d. Pin生銹氧化、上錫不良，或斷Pin ,均不可承受.目檢每LOT取 5-10PCS在 小錫爐上驗證 上錫性電性檢驗MAa. 晶體不能起振不可承受；b. 測量值超出晶體的頻率范圍那么不可承受。測試工位 和數(shù)字頻率計電性松測方法晶體檢 測 方 法32.768KHZ16.934MHz25.000MHz在好的樣板的相應(yīng)位置插上待測晶體，再接通電源開機；在正常開機后，用調(diào)試好的數(shù)字頻率計測量晶體，看 測量的頻率是否在規(guī)格范圍內(nèi)，假設(shè)不能開機或測量值不在規(guī)格范圍內(nèi)，那么該晶體不合格。24.576MHz在好的樣板的相應(yīng)位置插上待測

5、晶體、CPU、內(nèi)存條等，再接通電源開機，看能否正常開機顯示；在正常開機 顯示后，用調(diào)試好的數(shù)字頻率計測量晶體，看測量的頻率是否在規(guī)格范圍內(nèi)，假設(shè)不能開機顯示或測量值不在規(guī) 格范圍內(nèi)，那么該晶體不合格。六)三極管檢驗標準1.目的作為IQC人員檢驗三極管類物料之依據(jù)。2.適用范圍適用于本公司所有三極管之檢驗。3.抽樣方案依MIL-STD-105E , LEVEL H正常單次抽樣方案；具體抽樣方式請參考?抽樣方案?。4.允收水準(AQL)嚴重缺點(CR): 0; 主要缺點(MA): 0.4;次要缺點(MI)： 1-5.5.參考文件無檢驗工程缺陷屬性缺陷描述檢驗方式備注包裝檢驗MAa. 根據(jù)來料送檢單

6、核對外包裝或LABEL上的P/N及實物是否都正確，任何有誤,均不可承受。b. 包裝必須采用防靜電包裝,否那么不可承受。目檢數(shù)量檢驗MAa. 實際包裝數(shù)量與Label上的數(shù)量是否一樣，假設(shè)不同不可承 受；b. 實際來料數(shù)量與送檢單上的數(shù)量是否吻合，假設(shè)不吻合不可 接受。目檢點數(shù)外觀檢驗MAa. Marking錯或模糊不清難以識別不可承受；b. 來料品名錯，或不同規(guī)格的混裝，均不可承受；c. 本體變形，或有肉眼可見的龜裂等不可承受;d. 元件封裝材料外表因封裝過程中留下的沙孔，其面積不超過0.5mm2,且未露出基質(zhì)，可承受;否那么不可承受；e. Pin氧化生銹，或上錫不良，均不可承受。目檢10倍以

7、上的放大鏡檢驗時，必須 佩帶靜電帶。電性檢驗無（七）排針&插槽（座）類檢驗標準1.目的作為IQC人員檢驗掃樣十&插槽（座）類陰4之瞬.2.適用范圍適用于本公司所有排針&插槽（座）之檢驗。3.抽樣方案依MIL-STD-105E , LEVEL II案；具體抽樣方式請參考?抽樣方案?。4.允收水 準AQL）嚴重缺點（CR）: 0;主要缺點（MA）: 0.4;次要缺點（MI）： 1.5.5.參考文件無檢驗工程缺陷屬性缺陷描述檢驗方式備注包裝檢驗MA根據(jù)來料送檢單栩寸外包裝或LABEL上的P/N及實物是否都正 確，任何有誤,均不可承受.目檢數(shù)量檢驗MAa.實際包裝數(shù)量與Labe

8、l ±的數(shù)量是否一樣，假設(shè)不同不可承受; 實際來料數(shù)量與送檢單上的數(shù)量是否吻合，假設(shè)不吻合不可承受。目檢 點數(shù)夕卜觀檢驗MAa. Marking錯或模糊不能辯認；b. 塑料與針腳不能緊固連接；c. 塑料體破損，體臟，變形，明顯色差,劃傷，縮水；d. 過錫爐后塑料體外觀變色，變形，脫皮；e. 針腳擰結(jié)，彎曲，偏位，缺損，斷針或缺少；f針腳上下不平、歪針、針氧化、生銹；g.針腳端部成蘑菇狀影響安裝.目檢焊錫性檢驗MAa. PIN上錫不良，或完全不上錫，均不可承受；（將零件腳插入現(xiàn)使用之合格松香水內(nèi)，全部浸潤，再插入小錫爐5秒鐘左右后拿起觀看PIN是否100%良好上錫；如果不是那么拒 收）

9、實際操作每LOT取5-10PCS在 小錫爐上驗證 上錫性安裝檢驗MAa. 針腳不能與標準PCB順利安裝；b. 針腳露出機板長度小于0.5mm或大于2.0mm;卡尺針腳露出機板 長度的標準為 0.5mm2.0 mm范圍內(nèi)。八CABLE類檢驗標準1.目的作為C人員檢驗CABLE類物料之依據(jù)。2.適用范 圍適用于本公司所有CABLE類之檢驗。3.抽樣方案依MIL-STD-105E , LEVEL II正常單次抽樣方案；具體抽樣方式請參考?抽樣方案?。4.允收水 準AQL)嚴重缺點(CR): 0;主要缺點(MA): 0.4;次要缺點(MI): 1.5.5參考文件無檢驗工程缺陷屬性缺陷描述檢驗方式備注包

10、裝檢驗MAa.根據(jù)來料送檢單核對外包裝或LABEL ±的P/N及實物是否 都正確，任何有誤,均不可承受。目檢辨檢驗MAa. 數(shù)量與Label上的數(shù)量是否一樣，假設(shè)不同不可承受；b. 料數(shù)量與送檢單上的數(shù)量是否吻合，假設(shè)不吻合不可承受。目檢點數(shù)夕卜觀檢驗MAa. 五金件變形、劃傷、生銹、起泡、發(fā)黃或其它電鍍不良;b. 塑料體變形、劃傷、毛邊、破斷裂、異色等不良；c. 排線破損、斷裂、變形、異色、露銅絲、切口不齊等均不可承受；d. 排線與支架等組裝不牢，易松脫;e. 標識CABLE接插方向的顏色不能明確分辯；c.排線接頭的顏色不符合規(guī)格要求；g.排線外表的絲印錯.1. 目檢2. 按前后左

11、右 上下各輕搖3 次排線接頭 處，看有無松 脫現(xiàn)象參考 Mechanical Drawing of Cable尺寸檢驗MAa.長度不符合規(guī)格要求不可承受.卷尺尺寸參考 Mechanical Drawing of Cable電性測試檢 驗MAa. 排線的接線方式錯不可承受；b. 排線接觸不良或不能運行不可承受；c. IDE排線的傳輸速率不符合要求不可承受.每批取lOpcs送 QA,請QA的同 事幫助測試拉力測試檢 驗MAa.與公端對插,插拔力不符合規(guī)格要求的不可承受.（拉力測 試：用標準Box Header與線對插好，用拉力計測出其 CABLE完全被拉出后的最大披出力。）實際操作備注1. 要求如

12、下（低于20PIN的不作要求）:80PIN:4.07.0Kgf;40PIN:3.56.0kgf:34PIN3.05.0kgf ;26PIN:2.04.0kgf ;20PIN:1.43.4kg2. 接插CABLE要輕插，不可插壞主板之插座；3. 測拉力時，必需沿水平方向拔出，如果拉拔力均不符合要求，須重刑三次；如有一次符合，那么此CABLE拉拔力合格；如三次均不符合要求，需轉(zhuǎn)換另一 BOX HEADER何連續(xù)轉(zhuǎn)換三次新的BOX HEADER）,以同樣的 方式測試。更換三次后仍不符合，那么拒收退貨.生效時間3生效時間4生效時間5生效時間(-)PCB檢驗標準1.目的作為IQC檢驗PCB物料之依據(jù)o2

13、.適用范圍適用于本公司所有之PCB檢驗。3.抽樣方案依MIL-STD-105E , LEVEL II正常單次抽樣方案；具體抽樣方式請參考?抽樣方案?.4.職責(zé)供給商員責(zé)PCB品質(zhì)之管制執(zhí)行及管理JQC員責(zé)供給商之管理及進料檢驗。5.允收水準嚴重缺點(CR): 0;主要缺點(MA): 0.4;AQL)次要缺點(MI): L5.1. IPC - A - 600E, Acceptability of Printed Circuits Boards.琴專XI十2. IPC - R -700C, Rework Methods & Quality Conformance.7.檢驗標準定義：檢驗工程

14、a決點名稱缺點定義檢驗標準檢驗方式備注線線路凸出MAa.線路凸出局部不得大于成品最小間距30%。帶刻度放大鏡路殘銅MAa. 兩線路間不允許有殘銅。b. 殘銅距線路或錫墊不得小于0.1mm。c. 非線路區(qū)殘銅不可大于2.5mm x2.5mm ,且不可露 銅.帶刻度放大鏡線路缺口、凹 洞MAa.線路缺口、凹洞局部不可大于最小線寬的30%。帶刻度放大鏡斷路與短路CRa.線路或錫墊之間絕不容許有斷路或短路之現(xiàn)象。放大鏡、萬用表線路裂痕MAa.在線路或線路終端局部的裂痕，不可超過原線寬1/30帶刻度放大鏡線路不良MAa.線路因蝕銅不良而呈鋸齒狀局部不可超過原線寬的1/3。帶刻度放大鏡線路變形MAa.線路

15、不可彎曲或扭折。放大鏡線路變色MAa.線路不可因氧化或受藥水、異物污染而造成變色。目檢線路剝離CRa.線路必須附著性良好，不可翹起或脫落。目檢補線MAa. 補線長度不得大于5mm ,寬度為原線寬的 80%100%.b. 線路轉(zhuǎn)彎處及BGA內(nèi)部不可補線。c. C/S面補線路不得超過2處，S/S面補線不得超過1 也帶刻度放大鏡目檢板邊余量MAa.線路距成型板邊不得少于0.5mm。帶刻度放大鏡刮傷MAa.刮傷長度不超過6mm ,深度不超過銅伯厚度的1/3。放大鏡孔孑僵MAa.零件孔不允許有孔塞現(xiàn)象。目檢孑原MAa.孔內(nèi)不可有錫面氧化變黑之現(xiàn)象。目檢變形MAa.孑L壁與錫墊必須附著性良好，不可翹起，變

16、形或脫落。目檢PAD ,RING錫墊缺口MAa.錫墊之缺口、凹洞、露銅等，不得大于單一錫墊之總 面積1/4。目檢、放大鏡檢驗工程缺點名稱缺點定義檢驗標準檢驗方式備注檢驗工程缺點名稱缺點定義檢驗標準檢驗方式備注PAD , RING錫墊氧化MAa.錫墊不得有氧化現(xiàn)象。目檢錫墊壓扁MAa.錫墊之錫面厚度力求均勻，不可有錫厚壓扁之現(xiàn)象或 造成間距缺乏。目檢錫墊MAa.錫墊不得脫落、翹起、短路。目檢防焊線路疏脫 落、起泡、漏印.MAa.線路防焊必須完全譴蓋,不可脫落、起泡、漏印，而 造成沾錫或露銅之現(xiàn)象。目檢防焊舞Minora.防焊漆外表顏色在視覺上不可有明顯差異。目檢防厚就Minora.防焊面不可沾附

17、手指紋印、雜質(zhì)或其他雜物而影響外 觀。目檢防焊刮傷MAa.不傷及線路及板材（未露銅之防焊刮傷，長度不可大 于15mm ,且C/S面不可超過2條，S/S面不可超過1 條。目檢防焊補漆MAa. 補漆同一面總面積不可大于30mm2, C/S面不可超過3處；S/S面不可超過2處且每處面積不可大于20mm2。b. 補漆應(yīng)力求平整，全面色澤一致,夕卜表不得有雜質(zhì)或涂料不均等現(xiàn)象。目檢防焊氣泡MAa.防焊漆面不可內(nèi)含氣泡而有剝離之現(xiàn)象。目檢防焊漆殘留MAa.金手指、SMT PAD&光學(xué)定位點不可有防焊漆。目檢防焊剝離MAa,以3M scotch N0.600 0.5"寬度膠帶密貼于防焊面，

18、密貼 長度約25mm,經(jīng)過30秒，以90度方向垂直拉起,不可有 脫落或翹起之現(xiàn)象。目檢BGABGA防焊MAa.在BGA局部，不得有油墨覆蓋錫墊之現(xiàn)象，線路防焊 必需完全覆蓋。放大鏡BGA區(qū)域 導(dǎo)通孑建孔MAa. BGA區(qū)域要求100%塞孑U乍業(yè)。放大鏡BGA區(qū)域 瓢占錫MAa. BGA區(qū)域?qū)ㄦ荼谜村a。目檢BGA區(qū)域線 路沾錫、露銅MAa. BGA區(qū)域線路不得沾錫、露銅。目檢BGA區(qū)域補線MAa. BGA區(qū)域不得有補線。目檢BGA PADMAa.BGAPAD不得脫落、缺口、露銅、沾附防焊油墨及異物。目檢外觀內(nèi)層黑棕化MAa.內(nèi)層采用黑化處理，黑化缺乏或黑化不均，不可超過單面總面積0.5%棕化

19、亦同目檢空泡&分層MAa.空泡和分層完全不允許。目檢外觀板角撞傷MAa.因制作不良或外力撞擊而造成板邊角損壞時，那 么依成型線往內(nèi)推不得大于0.5mm或板角以45度最 大值1.3mm為允收上限。目檢及帶刻 度放大鏡章記MAa.焊錫面上應(yīng)有制造廠之UL號碼、生產(chǎn)日期、VendorMark;生產(chǎn)日期YY年、WW周采用蝕刻方目檢外觀尺寸MAa.四層板及金手指的板子，量板子最厚的局部銅箔 及鍍金處厚度為1.60mm±0.15mm ,板長和寬分別參考不同Model的SPEC?？ǔ甙鍙?amp;板翹MAa.板彎，板翹與板扭之允收百分比最大值為0.5%.塞規(guī) 平板玻璃板面污染MAa.板面不

20、得有外來雜質(zhì)，指印,殘留助焊劑，標簽， 膠帶或其他污染物.目檢基板變色MAa.基板不得有焦狀變色。目檢絲 印文字清晰度Minora.所有文字、符號均需清晰且能識SU,文字上線條之中 斷程度以可識別該文字為主。目檢重影或漏印MAa文字，符號不可有重影或漏印.目檢印錯MAa.極性符號、零件符號及圖案等不可印錯。目檢文字脫落MAa.文字不可有溶化或脫落之現(xiàn)象。目檢 異丙醇文字覆蓋錫 墊MAa.文字油墨不可益蓋錫墊無論面積大小目檢Model No.MAa. MODEL NO不可印錯或漏印.目檢焊錫性焊錫性MAa.鍍層不可有翹起或脫落現(xiàn)象且焊錫性應(yīng)良好。用供 應(yīng)商提供的試錫板分別過回流爐和波峰焊上錫不良

21、 的點不可大于單面錫墊點數(shù)的0.3%.目檢金手指G/F刮傷MAa.金手指不可有見內(nèi)層之刮傷。放大鏡G/F變色MAa.金手指外表層不得有氧化變色現(xiàn)象。目檢 放大鏡G/F鍍層剝離MAa.以3M scotch N0.600 0.5"寬度膠帶密貼于G/F鍍層 上密貼長度約25mm,經(jīng)過30秒，以90度方向垂直拉起， 不可有脫落或翹起之現(xiàn)象。目檢G/F污染MAa.金手指不可沾錫、沾漆、沾膠或為其他污染物。目檢金手指G/F凹陷MAa.金手指凹陷、凹洞見底材或銅面刮傷，不得在金手 指中間3/5的關(guān)鍵位置，唯測試探針之針點可允收， 凹陷長度不可超過0.3mmMAXo放大鏡G/F露銅MAa.金手指上不

22、可有銅色露出。放大鏡8.板彎、板翹與板扭之測量方法8.1.板彎：將PCB凸面朝上，放置于平板玻璃上，用塞規(guī)測量其凸起的高度。（如圖一）圖一8.2.板翹與板扭：將PCB翹曲面朝上，放置于平板玻璃上，用塞規(guī)刪量其翹起的高度。（如圖二）圖二(二)IC類檢驗標準(包括BGA)1.目的作為IQC人員檢驗IC類物料之依據(jù)。2.適用范圍適用于本公司所有IC包括BGA之檢驗。3.抽樣方案依MIL-STD-105E , LEVEL II正常單次抽樣方案；具體抽樣方式請參考?抽樣方案?。4.允收水準(AQL)嚴重缺點(CR): 0; 主要缺點(MA): 0.4;次要缺點(MI): 1.5.5.參考文件無檢驗工程缺

23、陷屬性缺陷描述檢驗方式備注包裝檢驗MAa. 根據(jù)來料送檢單核對外包裝或LABEL上的P/N及實物是否都正確，田可有誤,均不可承受。b. 包裝必須采用防靜電包裝，否那么不可承受。目檢數(shù)量檢驗MAa. 實際包裝數(shù)量與Label上的數(shù)量是否一樣，假設(shè)不同不可承 受；b. 實際來料數(shù)量與送檢單上的數(shù)量是否吻合，假設(shè)不吻合不可 接受。目檢 點數(shù)外觀檢驗MAa. Marking錯或模糊不清難以識不可承受；b. 來料品名錯，或不同規(guī)格的混裝，均不可承受；c. 本體變形，或有肉眼可見的龜裂等不可承受；d. 元件封裝材料外表因封裝過程中留下的沙孔，其面積不超 過0.5mm2,且未露出基質(zhì)，可承受；否那么不可承受

24、；e. Pin氧化生銹，或上錫不良，均不可承受；f. 元件腳彎曲，偏位，缺損或少腳,均不可承受；目檢或10倍以上 的放大鏡檢驗時，必須佩 帶靜電帶。備注：凡用于真空完全密閉方式包裝的IC ,由于管理與防護的特殊要求不能現(xiàn)場翻開封裝的JQC僅進展包裝檢驗，并加蓋免 檢印章；該IC在SMT上拉前IQC須進展拆封檢驗。拆封后首先確認包裝袋內(nèi)的濕度顯示卡20%RH對應(yīng)的位置有沒有變成粉紅 色，假設(shè)已變?yōu)榉奂t色那么使用前必須按供給商的要求進展烘烤。(=)貼片元件檢驗標準(電容，電阻，電感)1.目的便于IQC人員檢驗貼片元件類物料。2.適用范圍適用于本公司所有貼片元件電容，電阻，電感之檢驗.3.抽樣方案依MIL-STD-105E , LEVEL II正常單次抽樣方案；具體抽樣方式請參考?抽樣方案?。4.允收水準(AQL)嚴重缺點(CR): 0; 主要缺點(MA): 0.4;次要缺點(MI):1.5.5.參考