華為鋼網(wǎng)設(shè)計規(guī)范

1、DKBA華為技術(shù)有限公司企業(yè)技術(shù)規(guī)范鋼網(wǎng)設(shè)計規(guī)范華為技術(shù)有限公司發(fā)布版權(quán)所有侵權(quán)必究其它設(shè)計要求2031 范圍62 規(guī)范性引用文件63 術(shù)語和定義64 材料、制作方法、文件格式6網(wǎng)框材料6鋼片材料6張網(wǎng)用絲網(wǎng)及鋼絲網(wǎng)6張網(wǎng)用的膠布，膠6制作方法7文件格式75 鋼網(wǎng)外形及標(biāo)識的要求7外形圖7PCB居中要求8廠商標(biāo)識內(nèi)容及位置8鋼網(wǎng)標(biāo)識內(nèi)容及位置8鋼網(wǎng)標(biāo)簽內(nèi)容及位置8MARK點(diǎn)86 鋼片厚度的選擇9焊膏印刷用鋼網(wǎng)9通孔回流焊接用鋼網(wǎng)9BGA維修用植球小鋼網(wǎng)9貼片膠印刷用鋼網(wǎng)97 焊膏印刷鋼網(wǎng)開孔設(shè)計9一般原則9CHIP類元件100603及以上1004021111小外形晶體11SOT23-1、SOT

2、23-5SOT8911SOT14312SOT22312SOT252，SOT263，SOT-PAK12VCO器件12耦合器元件（LCCC）13表貼晶振13排阻14周邊型引腳IC14Pitch0的IC14Pitch的IC14雙邊緣連接器14面陣型引腳IC14PBGA14CBGA，CCGA15其它問題15CHIP元件共用焊盤15大焊盤15通孔回流焊接器件16焊點(diǎn)焊膏量的計算16鋼網(wǎng)開口的設(shè)計17鋼網(wǎng)開口尺寸的計算17BGA植球鋼網(wǎng)開口設(shè)計18特例188印膠鋼網(wǎng)開口設(shè)計18CHIP元件18小外形晶體管19SOT2319SOT8919SOT14319SOT25219SOT22320SOIC209上下游規(guī)

3、范2010附錄22貼片膠印刷鋼網(wǎng)應(yīng)用的前提和原則2211參考文獻(xiàn)23鋼網(wǎng)設(shè)計規(guī)范1 范圍本規(guī)范規(guī)定了本公司鋼網(wǎng)外形尺寸，鋼網(wǎng)標(biāo)識，制作鋼網(wǎng)使用的材料，鋼網(wǎng)開口的工藝要求。本規(guī)范適用于鋼網(wǎng)的設(shè)計和制作。2 規(guī)范性引用文件下列文件中的條款通過本規(guī)范的引用而成為本規(guī)范的條款。凡是注日期的引用文件，其隨后所有的修改單(不包括勘誤的內(nèi)容)或修訂版均不適用于本規(guī)范，然而，鼓勵根據(jù)本規(guī)范達(dá)成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本規(guī)范。號序編號名稱1 術(shù)語和定義鋼網(wǎng)：亦稱漏模板，是SM引刷工序中，用來做漏印焊膏或貼片膠的平板模具。MARK：:為便于印刷時鋼網(wǎng)和P

4、C睢確對位而設(shè)計的光學(xué)定位點(diǎn)。2 材料、制作方法、文件格式2.1 網(wǎng)框材料鋼網(wǎng)邊框材料可選用空心鋁框或?qū)嵭匿X框，標(biāo)準(zhǔn)網(wǎng)框?yàn)檫呴L為+的正方形(29*29in),網(wǎng)框的厚度為。網(wǎng)框底部應(yīng)平整，其不平整度不可超過。外協(xié)用鋼網(wǎng)網(wǎng)框規(guī)格，由產(chǎn)品工藝師與外協(xié)廠家商討決定。2.2 鋼片材料鋼片材料優(yōu)選不銹鋼板，其厚度為(412mil)。1.1張網(wǎng)用絲網(wǎng)及鋼絲網(wǎng)絲網(wǎng)用材料為尼龍絲，其目數(shù)應(yīng)不低于100目，其最小屈服張力應(yīng)不低于40N。鋼絲網(wǎng)用材料為不銹鋼鋼絲，其目數(shù)應(yīng)不低于100,其最小屈服張力應(yīng)不低于45N。1.1張網(wǎng)用的膠布，膠在鋼網(wǎng)的底部，使用鋁膠布覆蓋鋼片與絲網(wǎng)結(jié)合部位以及網(wǎng)框部分。在鋼網(wǎng)的正面，在鋼

5、片與絲網(wǎng)結(jié)合部位及絲網(wǎng)與網(wǎng)框結(jié)合部位，必需用強(qiáng)度足夠的膠水填充，如下面的圖一。所用的膠水應(yīng)不與清洗鋼網(wǎng)用的清洗溶劑（工業(yè)酒精，二甲苯，丙酮等）起化學(xué)反應(yīng)。1.1制作方法一般采用激光切割的方法。對于鋼網(wǎng)上有間距QF或間距BGAf口的情況，可采用激光切割后使用電拋光的方法，降低開口孔壁的粗糙度。器件間距符合下面條件時，優(yōu)選采用電鑄法：周邊型引腳間距w面陣列封裝，引腳間距wRS- 2741.2文件格式對鋼網(wǎng)制作廠家輸出的鋼網(wǎng)光繪文件格式為:2鋼網(wǎng)外形及標(biāo)識的要求2.1外形圖鋼網(wǎng)外形尺寸（單位：mm座求:鋼網(wǎng)網(wǎng)框尺寸a鋼片尺寸b膠布粘貼寬度c網(wǎng)框厚度d可開口范圍標(biāo)準(zhǔn)鋼網(wǎng)+*當(dāng)PC權(quán)寸超過可開口范圍時，

6、應(yīng)與供應(yīng)商協(xié)議鋼網(wǎng)的外形尺寸，其標(biāo)準(zhǔn)不受上述尺寸的限制。1.1 PCB居中要求PC用心，鋼片中心，鋼網(wǎng)外框中心需重合，三者中心距最大值不超過。PCB,鋼片，鋼網(wǎng)外框的軸線在方向上應(yīng)一致，任兩條軸線角度偏差不超過2。1.2 廠商標(biāo)識內(nèi)容及位置廠商標(biāo)識應(yīng)位于鋼片top1的右下角（如圖一所示），對其字體及文字大小不做要求，但要求其符號清晰易辯，其大小不應(yīng)超過一邊長為80mm*40mm矩形區(qū)域。1.3 鋼網(wǎng)標(biāo)識內(nèi)容及位置鋼網(wǎng)標(biāo)識應(yīng)位于鋼片T面的左下角（如圖一所示），其內(nèi)容與格式（字體為標(biāo)楷體，4號字）如下例所示：STENCILNOGW23531234ABMODE：LED11ATBREV：ATHICKN

7、ES：SDATE：1999-7-20若pcBB雙面sm怖ij程，則需在版本后注明丁。域bottom。如下例所示：REV：A（TOP）版本的具體內(nèi)容由鋼網(wǎng)申請者提供。鋼網(wǎng)編碼規(guī)則為：GW-前四位使用該鋼網(wǎng)對應(yīng)的制成板編碼的后四位。中間四位為鋼網(wǎng)流水序號：從0001開始。后兩位為供應(yīng)商名稱漢語拼音打頭字母的前兩位。1.4 鋼網(wǎng)標(biāo)簽內(nèi)容及位置鋼網(wǎng)標(biāo)簽需貼于鋼網(wǎng)網(wǎng)框邊上中間位置，如圖二所示。標(biāo)簽內(nèi)容需有板名（ToP或BOTTOM,版本，制造日期。1.5 MARK點(diǎn)鋼網(wǎng)BH上需制作至少三個MAR點(diǎn)，鋼網(wǎng)與印制板上的MARK（位置應(yīng)一致。如PCB為拼板，鋼網(wǎng)上需制作至少四個MARK（o一對對應(yīng)PCB1助邊

8、上的marK（,另一對對應(yīng)PCB1的距離最遠(yuǎn)的一又t（非輔助邊上）MAR感。對于激光制作的鋼網(wǎng)，具M(jìn)ARK采用表面燒結(jié)的方式制作，大小如圖三。MARK的灰度應(yīng)達(dá)到華為公司提供的樣品的標(biāo)準(zhǔn)。2鋼片厚度的選擇2.1 焊膏印刷用鋼網(wǎng)通常情況下，鋼片厚度的選擇以PC訃IC最小的pitch值以及開口大小為依據(jù)，鋼片厚度與器件最小pitch值和開口大小的關(guān)系如下表所示：鋼網(wǎng)厚度（電拋光）細(xì)間距長方形開口寬度（長寬比10）且最近開口中心距寬度（長寬比10）且最近開口中心距寬度（長寬比10）且最近開口中心距寬度（長寬比10）且最近開口中心距圓形開口最近開口中心距且開口直徑最近開口中心距且開口直徑最近開口中心距

9、且開口直徑最近開口中心距且開口直徑矩形開口長*寬*且長*寬w3mm*3mm長*寬*且長*寬w3mm*3mm長*寬*且長*寬w3mm*3mm長*寬*且長*寬w3mm*3mm1.1 通孔回流焊接用鋼網(wǎng)鋼片厚度的選擇根據(jù)PC版上管腳間距最小的器件來決定，參見的表格。在可以選取多種厚度的情況下，選擇厚度值中的大者。1.2 BGA!修用植球小鋼網(wǎng)統(tǒng)一為。1.3 貼片膠印刷用鋼網(wǎng)優(yōu)選，在PCBh無封裝比0805器件更小，而大器件較多的前提下，可選鋼片厚度為。2焊膏印刷鋼網(wǎng)開孔設(shè)計2.1 一般原則開口寬厚比=開口寬度/鋼片厚度=W/T面積比=開口面積/開口孔壁面積=LXW/2X（L+W）XT2/3圖四注：在

10、鋼網(wǎng)開口的設(shè)計圖中，用紅色代表鋼網(wǎng)開口設(shè)計圖，黑色代表焊盤設(shè)計圖。尺寸單位統(tǒng)一位mm.2.2 CHIP類元件2.2.1 0603及以上采用如下圖所示的V型開口：具體的鋼網(wǎng)開口尺寸如下：0603封裝：A=;B=C=*AR=0805以上（含0805）封裝（電感元件、鉭電容元件、保險管元件除外）：A=;B=C=*AR=電感元件以及保險管元件,0805以上（含0805）封裝:A=B=C=*AR=鉭電容鋼網(wǎng)開口尺寸與焊盤尺寸為1:1的關(guān)系。特殊說明：對于封裝形式為如下圖六左邊所示發(fā)光二極管元件。其鋼網(wǎng)開口采用如下圖右邊所示的開口。2.2.2 0402鋼網(wǎng)開口與焊盤設(shè)計為1：1的關(guān)系。2.3 小外形晶體2

11、.3.1 SOT23-1、SOT23-5開口設(shè)計與焊盤為1：1的關(guān)系。如下圖：2.3.2 SOT89尺寸對應(yīng)關(guān)系：A1=X1；A2=X2；A3=X3B1=Y1；B2=Y2；B3=當(dāng)焊盤設(shè)計為如下圖所示的圖形時，鋼網(wǎng)開口尺寸仍如上圖一所示的對應(yīng)關(guān)系（沒有焊盤的部分不開口）。2.3.3 .SOT143開口設(shè)計與焊盤為1:1的關(guān)系。如下圖:2.3.4 SOT223開口設(shè)計與焊盤為1:1的關(guān)系。如下圖:2.3.5 .5.SOT252,SOT263SOT-PAK（各封裝的區(qū)別在于下圖中的小焊盤個數(shù)不同）尺寸對應(yīng)關(guān)系：A1=2/3*X1B1=2/3*Y1;B2=Y21.1 VC蠹件1.2 .7耦合器元件（

12、LCCC）1.3建議鋼網(wǎng)厚度為以上，鋼網(wǎng)開口可適當(dāng)加大（如上圖），加大范圍要考慮器件周圍的過孔和器件，不要互相沖突。表貼晶振對于兩腳晶振，焊盤設(shè)計如下圖，按照1:1開口。1.4 排阻開口設(shè)計與焊盤為1：1的關(guān)系。1.5 周邊型引腳IC1.5.1 Pitchw的IC1.5.2 Pitch的IC1.6 雙邊緣連接器1.7 面陣型引腳IC1.7.1 pbga鋼網(wǎng)開口與焊盤為1：1的關(guān)系。Pitchw的PBGA推薦鋼網(wǎng)開口為與焊盤外切的方形：1.7.2 CBGA，CCGA對于間距的CBG或CCG器件，其對應(yīng)鋼網(wǎng)開口應(yīng)為30mil的圓形開口。對于間距的CBG或CCG器件，其對應(yīng)鋼網(wǎng)開口應(yīng)為24mil的圓

13、形開口。1.8 其它問題1.8.1 CHIP元件共用焊盤當(dāng)一個焊盤長或?qū)挻笥?mm寸(同時另一邊尺寸大于，此時鋼網(wǎng)開口需加網(wǎng)格填充，網(wǎng)格線寬度為，網(wǎng)格大小為3mmfc右，可視焊盤大小而均分。如下圖所示。注意：在下圖這種情況下，需要特別注意，需要將鋼網(wǎng)開成如下圖圖3所示：圖1所示是按照正常的鋼網(wǎng)開法，但當(dāng)器件貼片時的情況如圖2所示時，器件很容易由于振動而偏位(器件管腳下方錫量很少)，這時鋼網(wǎng)開口應(yīng)設(shè)計為圖3所示。1.9 通孔回流焊接器件1.9.1 焊點(diǎn)焊膏量的計算焊點(diǎn)焊膏量=(HvLv+V)X2;H娓通孔的容積；Lv是器件管腳所占通孔的體積；X2是因?yàn)楹附雍蠛父嗟捏w積收縮比為50%;V為上下焊膏

14、焊接后腳焊縫的體積；對于管腳截面為方形的通孔插裝器件：焊點(diǎn)焊膏量=(XRXRXHLXVWXH+V)X2;對于管腳截面為圓形的通孔插裝器件焊點(diǎn)焊膏量=(XRXRXHXrXrXH+V)X2;圖二十三R是通孔插裝器件的插裝通孔半徑；L是截面為方形或矩形的通孔插裝器件管腳長邊尺寸；W是截面為方形或矩形的通孔插裝器件管腳短邊尺寸；r是截面形狀為圓形的通孔插裝器件管腳半徑；V=X(R1XR1)X2XXR1+r);R1為腳焊縫的半徑；注：在實(shí)際的工程運(yùn)算中，V可以忽略掉：1.1.2 鋼網(wǎng)開口的設(shè)計鋼網(wǎng)的開口根據(jù)需要采取不同的形狀，常用的鋼網(wǎng)開口形狀有圓形、方形、矩形、T字型等。如圖二十二中以雙排四腳的接插件

15、為例幾種常用的鋼網(wǎng)開口。通孔插裝器件的鋼網(wǎng)開口一般情況下以孔的中心為對稱，如圖二十二中的圓形和方形鋼網(wǎng)開口。如果在錫量不滿足的前提下，鋼網(wǎng)的開口中心可以不與通孔插裝器件管腳中心重合，鋼網(wǎng)開口的中心可以相對通孔的中心發(fā)生偏移，如圖二十二中的長方形鋼網(wǎng)開口所示。以管腳中心線為分界點(diǎn)四周的鋼網(wǎng)開口最少應(yīng)該覆蓋其通孔的焊盤，相鄰管腳的鋼網(wǎng)開口不應(yīng)覆蓋其焊盤。相鄰管腳的鋼網(wǎng)開口之間至少應(yīng)該保持10mil的間隙。在進(jìn)行具體的鋼網(wǎng)開口形狀選擇時，鋼網(wǎng)開口的形狀應(yīng)避開器件本體下端的小支撐點(diǎn),以避免形成錫珠，可以采用T字型鋼網(wǎng)開口。1.1.3 鋼網(wǎng)開口尺寸的計算鋼網(wǎng)開口面積=焊點(diǎn)需求的焊膏量/鋼網(wǎng)的厚度，在根據(jù)

16、所需要的鋼網(wǎng)開口形狀，計算出具體的形狀幾何尺寸。對于圓形鋼網(wǎng)開口：鋼網(wǎng)開口半徑R=對于方形鋼網(wǎng)開口：鋼網(wǎng)開口長度A=對于矩形鋼網(wǎng)開口：鋼網(wǎng)開口長度L鋼鋼網(wǎng)開口面積/鋼網(wǎng)開口寬度在進(jìn)行具體的鋼網(wǎng)開口設(shè)計時，首先選擇圓形和方形鋼網(wǎng)開口。如果圓形和方形鋼網(wǎng)開口不滿足錫量填充的要求，再選擇矩型鋼網(wǎng)開口。矩形鋼網(wǎng)開口的寬度最大為為通孔插裝器件管腳間距尺寸減去10mil,如果由于受到器件本體下端小支撐點(diǎn)的影響，開口形狀可以改為T字型，以避開器件本體下端的小支撐點(diǎn)。1.10 BGA植球鋼網(wǎng)開口設(shè)計開口設(shè)計為圓形，其直徑需比BGAt小錫球的直徑大。1.11 特例不在以上規(guī)范之列的焊盤鋼網(wǎng)開口設(shè)計，除非產(chǎn)品工藝

17、師特殊說明，否則均按與焊盤1:1的關(guān)系設(shè)計鋼網(wǎng)開口。2.5印膠鋼網(wǎng)開口設(shè)計2.1 CHIP元件印膠鋼網(wǎng)開口形狀統(tǒng)一為長條形，如下圖所示：鋼網(wǎng)開口尺寸值參照下表（mm）器件封裝開口寬度W開口長度B0603二Y0805=丫1206二Y1210二Y1808二Y1812二Y1825二Y2010二Y2220二Y2225二Y25121二Y3218二Y4732二YSTC3216STC3528STC6032STC73431未包含在上述表格內(nèi)的CHIP元件鋼網(wǎng)開口寬度按照W=04.*A的方法計算。當(dāng)按上述算法算出的剛超過時，取W=1.1 小外形晶體管1.1.1 SOT231.1.2 .2.SOT891.1.3 .3.SOT1431.1.4 .4.SOT2521.1.5 .5.SOT2231.2 .34.SOIC1.3 其它設(shè)計要求器件封裝形式為下圖所示時，不推薦用貼片膠印刷方式生產(chǎn):注：對于鋼網(wǎng)開口設(shè)計中未標(biāo)注倒角尺寸的直角圖形，在實(shí)際的鋼網(wǎng)開口圖形設(shè)計時，均予以倒圓弧角。倒角半徑R一2上下游規(guī)范本規(guī)范上游規(guī)范：焊膏印刷工藝規(guī)范貼片膠印刷工藝規(guī)范本規(guī)范下游規(guī)范：鋼網(wǎng)檢驗(yàn)規(guī)范3附錄3.1 貼片膠印刷鋼網(wǎng)應(yīng)用的前提和原則前提：本規(guī)范貼片膠印刷鋼網(wǎng)設(shè)計部分是在使用樂泰公司的3611、賀利氏PD5效兩種膠的實(shí)驗(yàn)基礎(chǔ)上總