鄭州大學(xué)PCB電路板制作教程

1、機(jī)械制版 下面以制作雙面板為例：1：首先選好你需要制作板子的大小，然后有專用膠帶粘在制版機(jī)上2：雙擊要打開的PCB電路圖（這里選用portel 99 se）3在portel 99 se軟件的主窗口中，選擇<Documents>選項(xiàng)卡。4.在<Documents>主窗口中新建CAM output configuration。過程如下： 一：在主窗口空白處右鍵，選new（新建）(見圖一)， 二： 在之后的窗口中選著CAM output configuration 點(diǎn)擊確定按鈕。（見圖二） 圖一 圖二 5.雙擊打開<Documents>主窗口中建立的CAMMana

2、ger.cam文件，彈出對話框選擇OK（見圖三），點(diǎn)擊finsh，完成（見圖四）。圖三 圖四6、按下鼠標(biāo)右鍵，點(diǎn)選Insert Gerber（見圖五）。圖五7、在General的選項(xiàng)中，我們要設(shè)定GERBER輸出的格式，設(shè)定單位為英制（Inches），數(shù)據(jù)格式為2：3（見圖六） 。圖六8、在Layers部分，我們設(shè)定要輸出的圖層，在這里選擇TopLayer、BottomLayer 、KeepOut Layer（見圖七）。 圖七9、在Apertures，我們勾上 Embedded apertures(RS274X) , 輸出的GERBER FILE里,內(nèi)含Aperture的資料（見圖八）。 圖八

3、11、設(shè)定 Drill File 鉆孔文件，按鼠標(biāo)右鍵，選擇 Insert NC Drill（見圖九）。 圖九12、在這個(gè)鉆孔資料設(shè)定視窗中，設(shè)定單位為英制，數(shù)據(jù)格式為2：3，按OK（見圖十）。 圖十13、當(dāng)設(shè)定好GERBER及DRILL的格式后，按下鼠標(biāo)右鍵，選擇Generate CAM Files,（見圖十一）程式就會(huì)依據(jù)我們的設(shè)定，輸出檔案，存在檔案夾 CAM for demo中。 圖十一14、點(diǎn)擊<Documents>選項(xiàng)卡，右鍵<CAM for (文件名)>圖標(biāo)（見圖十二），選擇Export（見圖十三），彈出選擇路徑窗口，選擇目標(biāo)文件夾保存地址。正確生成后，目

4、標(biāo)文件夾里將至少包含一個(gè)(PCB文件名).txt 、(PCB文件名).GBL 、(PCB文件名).GKO 、 (PCB文件名).GTL 。圖十二 圖十三15：打開雕刻工具軟件。分別導(dǎo)入，底層文件：(PCB文件名).GBL ，頂層文件：(PCB文件名).GTL ，Keepout文件：(PCB文件名).GKO，鉆孔文件：(PCB文件名).txt。（見圖十四）圖十四16：在鉆孔設(shè)置下面點(diǎn)擊設(shè)置，彈出對話框，選擇英寸做表格式與上面設(shè)置相同，畫筆規(guī)格，1倍，點(diǎn)擊確定（見圖十五）。再點(diǎn)擊下面的保存設(shè)定。 圖十五17：點(diǎn)擊“鉆孔”，選擇右邊圖形中的一個(gè)黑點(diǎn)，點(diǎn)擊“圓焊盤”，選擇一個(gè)相應(yīng)的紅圓圈，點(diǎn)擊“完成”

5、。18：定位 （在X軸“ ”中輸入數(shù)據(jù)，可調(diào)整X軸左右偏移量，在Y軸“ ”中輸入數(shù)據(jù)，可調(diào)整Y軸前后偏移量，在Z軸“ ”中輸入數(shù)據(jù)，可調(diào)整Z軸高低偏移量，單位為mm，最小調(diào)整值為0.01mm）這里選擇1mm距離“板子”，然后要先試刀，看板子是否能滿足要求。如果滿足要求，選擇“鉆孔“下面的“鉆孔工藝“，點(diǎn)擊運(yùn)算，看需要幾把刀能滿足要求。選擇鉆孔刀（第一把一般是0.7mm），選擇“鉆孔輸出”，開始打定位空。19：打完定位孔后看是否需要換刀，如不需要，則直接選擇“常規(guī)”，點(diǎn)擊“鉆孔輸出”，選擇合適的刀打完孔后，把板子取下來。20：在整孔液中整孔（大約2分鐘）然后用清水清洗放入黑孔液中。21：在黑孔液

6、中黑孔（大約2分鐘），用吹風(fēng)機(jī)吹干，（所打的孔要吹透）22：在微蝕液中微蝕（大約2分鐘），用清水清洗后放入鍍銅機(jī)中。23：在鍍銅機(jī)中鍍銅（大約25分鐘）電流10平方分米/68A24再把板子粘在“線路雕刻機(jī)上“，點(diǎn)擊底層，選擇“單刀”，按運(yùn)算，看是否能滿足要求，如不滿足，把第二把刀調(diào)小一些，知道滿足要求為止。25：調(diào)整線路雕刻機(jī)，使刀劍對準(zhǔn)你打的定位孔，然后選擇雕刻輸出，刻錄完后如需換刀，則選擇合適的刀刻完底層電路。26：把電路板取下來，反面，刻頂層（步驟同底層）27：整理桌面，機(jī)械制作完成化學(xué)制版首先，請打開烘箱，顯影機(jī)，蝕刻機(jī)的電源。讓其提前加熱溫度。期間進(jìn)行溶液操作時(shí)務(wù)必帶上手套，絕大多數(shù)

7、溶液都有腐蝕性。1：選擇合適的電路板，打孔鍍銅后。回到化學(xué)制版實(shí)驗(yàn)室，*切忌關(guān)掉日光燈，實(shí)驗(yàn)室絕大多數(shù)原料為不能見光*，打開黃燈。在網(wǎng)板上粘上膠帶刷一層“液態(tài)感光油膜“（見圖一、二），之后放在烘箱中烘干（大約10分鐘見圖三）用吹風(fēng)機(jī)吹涼 圖一 圖二（刷油膜用） 圖三（用于把板子上的油墨烘干）2：放入曝光機(jī)中曝光100-130秒（要把你所打孔的電路上的孔對準(zhǔn)菲林片上的孔）（見圖四）（具體時(shí)間要根據(jù)，所使用的菲林片透光性如何，所印黑色線路遮光性是否好，因?yàn)槿绱艘粊砥毓鈺r(shí)間太短或者太長都可能出問題。工程師所定時(shí)間為55秒，但由于機(jī)器、油膜購買時(shí)間較長等原因，55秒一直只是個(gè)理論值）。圖四3：在顯影機(jī)

8、中顯影（時(shí)間50秒，溫度35度）（見圖五）期間需要用手晃動(dòng)夾板，使覆銅板均勻接觸溶液。顯影后用水清洗，上面將有線路露出。圖五4：放入鍍錫機(jī)中鍍錫（大約25分鐘，電流1A）（見圖六），鍍完后取出用水清洗。 圖六 5：用脫膜液把固化的感光油膜脫掉。6：放在蝕刻機(jī)中蝕刻（除去除錫覆蓋的其他地方的銅）(見圖七) ，期間也要左右上下晃動(dòng)夾板，之后用水清洗。 圖七（蝕刻機(jī)）7：放入去錫液中去錫（大約兩分鐘）（如圖八），之后用水清洗，吹干。圖八8：再在電路板上刷一層阻抗油膜(3:1 感光油膜：固化劑)，之后放在烘箱中烘干（大約10分鐘）用吹風(fēng)機(jī)吹涼。9：放入曝光機(jī)中曝光100-130秒（要把電路上的銅線路對準(zhǔn)焊盤菲林片上的焊盤，工程師所說時(shí)間為60秒，但是由于設(shè)備和材料時(shí)間的原因，這個(gè)時(shí)間只是個(gè)理論值）10：在顯影機(jī)中顯影（時(shí)間50秒，溫度35度）。顯影后用水清洗，上面將只焊盤露出。11：在另一個(gè)網(wǎng)版上面涮字符油膜（9:1 感光劑：水。 混合