Unity3D光照貼圖的Lightmapping技術(shù)教程

1、Unity3D光照貼圖的Lightmapping技術(shù)教程今天我們來講解Unity3d中光照貼圖Lightmapping技術(shù) ，Lightmapping光照貼圖技術(shù)是一種增強靜態(tài)場景光照效果的技術(shù)，其優(yōu)點是可以通過較少的性能消耗使靜態(tài)場景看上去更加真實，豐富，更加具有立體感;缺點是不能用來實時地處理動態(tài)光照。當游戲場景包含了大量的多邊形時，實時光源和陰影對游戲的性能的影響會很大。 這時使用Lightmapping技術(shù)，將光線效果預(yù)渲染成貼圖使用到多邊形上模擬光影效果。烘焙參數(shù)Object選項卡“All”組中的參數(shù)Lightmap Static：選中則表示該物體將參與烘焙。Sc

2、ale In Lightmap：分辨率縮放，可以使不同的物體具有不同的光照精度。這樣可以根據(jù)實際場景，令遠景中的物體采用較低的分辨率，節(jié)省光照貼圖的存儲空間。而較近的物體采用較高的分辨率，使貼圖更加逼真。Lightmap Index：渲染時所使用的光照貼圖索引。值為0，表示渲染時使用烘焙出來的第一張光照圖;值為255，表示渲染時不使用光照圖。Tiling X/Y和Offset X/Y共同決定了一個游戲?qū)ο蟮墓庹招畔⒃谡麖埞庹請D中的位置，區(qū)域?！癓ights”中的參數(shù)Lightmapping：有3種類型可選1)RelatimeOnly：光源不參與烘焙，只作用于實時光照。2)Auto：表示光源在不

3、同的情況下作不同的響應(yīng)。在烘焙時 ,該光源會作用于所有參與烘焙的物體;在實際游戲運行中,該光源會作為實時光源作用于那些動態(tài)的或者沒有參與過烘焙的物體 ,而不作用于烘焙過的靜態(tài)物體。在使用Dual Lightmaps的情況下,對于小于陰影距離 (shadow Distance,Unity中用于實時生成陰影的范圍,范圍之外將不進行實時生成陰影)的物體 ,該光源將作為實時光源作用于這些物體 ,不管是靜態(tài)還是動態(tài) 。3)表示光源只在烘焙時使用，其他時間將不作用于任何物體。Color：光源顏色。Intensity：光線強度。Bounce Intensity：光線反射強度。Baked Shadows：烘焙

4、陰影。有三種類型可以選擇1)Off：光源對象不產(chǎn)生陰影。2)On(Realtime:Hard Shadows)：產(chǎn)生輪廓生硬的陰影。3)On(Realtime:Soft Shadows)：產(chǎn)生平滑的陰影。Shadow Samples：陰影采樣數(shù)，采樣數(shù)越多生成陰影的質(zhì)量越好。Shadow Angle：光線衍射范圍角度。Bake選項卡Mode：映射方法。1)Single Lightmaps：最簡單直接的方法，對性能及空間的消耗相對較小?？梢院芎玫乇憩F(xiàn)大多數(shù)靜態(tài)場景的光影效果。2)Dual Lightmaps：在近處使用實時光照和部分Lightmap光照，在遠處則使用Lightmap光照，同時在實

5、時光影和靜態(tài)光影之間做平滑過渡，使得動態(tài)光照和靜態(tài)光照可以很好的融合。3)Directional Lightmaps：一方面將光影信息保存在光照貼圖上，同時還將收集到的光源方向信息保存在另一張貼圖中，從而可以在沒有實時光源的情況下完成Bump/Spec映射，同時也還原了普通光照圖的光影效果。Quality：生成光照貼圖的質(zhì)量。Bounces：光線反射次數(shù)，次數(shù)越多，反射越均勻。Sky Light Color：天空光顏色。Sky Light Intensity：天空光強度，值為0時，天空色無效。Bounces Boost：加強間接光照，用來增加間接反射的光照量，從而延續(xù)一些反射光照的范圍。Bou

6、nces Intensity：反射光線強度的倍增值。Final Gather Rays：光照圖中每一個單元采光點用來采集光線時所發(fā)出的射線數(shù)量，數(shù)量越多，采光質(zhì)量越好。Interpolation：控制采光點顏色的插值方式，0為線性插值，1為梯度插值。Interpolation Points：用于插值的采光點個數(shù)。個數(shù)越多，結(jié)果越平滑，但是過多的數(shù)量也可能會把一些細節(jié)模糊掉。所以說采光點并不是越多越來，這容易導(dǎo)致過度平滑。Ambient Occlusion：環(huán)境光遮蔽效果。LOD Surface Distance：用于從高模到低模計算光照貼圖的最大世界空間距離。類似于從高模到低模來生成發(fā)現(xiàn)貼圖的

7、過程。Lock Atlas：選中，則會將所有的光照圖區(qū)域鎖定，即將物體使用光照圖相關(guān)的Tiling X/Y和Offset X/Y屬性鎖定，同時也將不可以再調(diào)整光照貼圖的分辨率屬性以及添加新的烘焙物體到光照圖。Resolution：光照貼圖分辨率。勾選視圖窗口右下角Lightmap Display面板的ShowResolution選項，即可顯示單元大小。假設(shè)Resolution為50，那么在10*10個單位面積的平面網(wǎng)格上將占用光照貼圖上500*500個像素的空間。Padding：不同物體的烘焙圖的間距。Maps選項卡Light Probes：用于設(shè)置當前使用的Light Probes Grou

8、p的引用。Array Size：設(shè)置光照貼圖個數(shù)。Compressed：啟用使用壓縮紋理格式。烘焙Bake Scene有三個選項：1)Bake Scene：烘培整個場景，如果場景中有編輯好的Light Probes，那么也同時烘焙Light Probes。2)Bake Selecte：只烘焙選擇的部分。采用Bake Selected功能在原有基礎(chǔ)上進行添加或者更新，同時系統(tǒng)會保留之前的光照圖。這樣不會因為部分改動而需要重新烘焙整個場景，只需要烘焙改動的部分，大大提高了烘焙效率。3)Bake Probes：只烘焙Light Probes。示例1 創(chuàng)建一個項目，在場景中繪制如下：選中Cube，在I

9、nspector面板中勾選Static，這樣可以使得Cube參與烘焙。2 打開菜單欄中Window->Lightmapping選項，會彈出Lightmapping視圖。此時選中場景中的Directional Light，在Lightmapping視圖中的Object標簽頁中會出現(xiàn)對光源的設(shè)置。參數(shù)設(shè)置如下：3 Bake標簽頁下參數(shù)設(shè)置：4 在Scene視圖右下角的Lightmap Display對話框中勾選Show Resolution復(fù)選框，就可以看到光照圖在模型上的分辨率。5 單擊Lightmapping視圖右下角的Bake Scene，選中Bake Scene映射模式，就開始生成L