ARM工業(yè)主板設(shè)計要點

1、ARM工業(yè)主板設(shè)計要點：深圳市英貝德科技有限公司  ATMEL ARM9快速應(yīng)82523176 82526552 82523090新思維 新模式 ARM單板電腦解決方案工控 車載 醫(yī)療 數(shù)控 手持銷售部81135102 81135103ARM主板通用設(shè)計部分電源：上電時序，電源功率設(shè)計晶振：精度和溫度，大小，體積，封裝，防跌落（抗震性）原料：電阻電容品名：以往設(shè)計都未注意每個品名，這次設(shè)計要注意。每個都要找到合適的工廠，同時根據(jù)廠名去定義名稱。電平兼容性設(shè)計：ARM工業(yè)主板設(shè)計重點：電源設(shè)計：第一：防雷擊第二：輸入

2、插錯，電源防反插第三：壓敏電阻特性第四：電源輸入設(shè)計第五：DC-DC或者LDO電源設(shè)計背光電路設(shè)計：幾種常用的高壓條，有CCFL背光和LED背光。通常輸入有幾種信號。需要列舉幾種控制HARDWARE CONFIGURATION CONTROLCS1,CS2的說明：看門狗這個地方，我不想這里分析的太多，總之，我們是使用外部看門狗的，所以，CS1，CS2全部禁止掉。讓人頭暈的啟動過程，總算看明白了：SPI BOOT和UART BOOT都屬于內(nèi)部啟動，試想，CPU內(nèi)部沒有集成ROM，怎么可能執(zhí)行呢？之所以啟動問題搞的復(fù)雜，是因為不符合常規(guī)，大家都知道，如果是線性的FLASH啟動，一般外部啟動就可以了

3、，不需要內(nèi)部啟動。但是EP9315,恰恰連這個地方也實現(xiàn)了。其實，這樣做，是在是太費力氣了。如果是NAND ,SPI DATAFLASH，或者其他非線性的FLASH啟動，才會用內(nèi)部啟動。Note: CSn6 is the recommended chip select for Flash when performing an Internal boot. CSn0must be connected to Flash when performing an External boot.NOTE非常關(guān)鍵，一語道破機(jī)關(guān)。實際上，和其他ARM一樣，CS0必須接到FLASH，如果是外部啟動的話。從MEMO

4、RY MAP也不難看出。在什么時候，誰的地址是0.MEMORY MAPPORT F-GPIO with interrupt capability.關(guān)于FB的選型和理解以下是EDB9315A的FB選型。BLM21PG300SN1不難看出，他的特性是：30OHM/100MHZ.Rated Current=3000Ma其溫度是-55-+125這個是村田的型號。我們以往對磁珠的認(rèn)識并不太多，那么為什么用這個呢？這里面不得而知，所以，咱們索性就用這個了。如果國內(nèi)沒有這個，我們可以采用其他型號替代。AC97-到底選擇LINE OUT還是HEAD PHONE?從這個圖上不難看出，HEAD PHONE增加了放

5、大電路。而LINE OUT并沒有加。也就意味著LINE OUT只能接放大電路后，才可以喇叭。從音質(zhì)上講，LINE OUT是未經(jīng)過處理的，效果可能經(jīng)過放大會好一些。所以，從通用性上來講，選擇HEAD PHONE作為音頻輸出，選擇MIC PHONE作為音頻輸入。電容選擇：以下是村田的DATASHEET部分說明：GRM15,GRM18分別表示封裝，比如GRM15表示的是0402的封裝，用MM表示為：1.0*0.5MM,當(dāng)然還有誤差。GRM18表示的是0603的封裝，用MM表示為：1.6*0.8MM.GRM155，最后一個字母5表示厚度。這里表示厚度為：0.5MMGRM188，最后一個字符8表示厚度。這里表示厚度為：0.8MM以下是我們使用的0.1uF的電容，X7R,從這個表中可以看到，比如我們在濾波電容上，用了GRM155,0.1uF的電容，那么能看出來，有1c和1a兩種，一個是16V，一個是10V.如果是0603封裝的話，那么從表中不難看到，也無非有三種電壓情況：50V,25V,16V.,如果你選擇濾波電容的話，X7R的，也只能選擇16V,這個是耐壓最低的了。常用COG材料的是5C,我指定采用GRM18,表示是0603的封裝，那么從選擇上來講，我選擇一般有15pF,18pF,20pF等。不難看出他們的厚度都是0.8，也就是前綴為GRM188.從電壓