工藝總體設計方案

1、產(chǎn)品名稱密級產(chǎn)品版本共頁工藝總體設計方案擬制：日期：yyyy-mm-dd審核：日期：yyyy-mm-dd批準：日期：yyyy-mm-dd修訂記錄日期修訂版本修改描述作者#1產(chǎn)品概述52單板方案52.1.1 繼承產(chǎn)品及同類產(chǎn)品工藝分析52.1.2 競爭對手工藝分析52.1.3 單板工藝特點分析52.1.3.1 產(chǎn)品結構分析52.1.3.2 PC吸關鍵器件工藝特點分析52.1.4 單板熱設計62.1.5 單板裝配62.1.6 工藝路線設計61.2 工藝能力分析及關鍵工序及其質(zhì)量控制方案61.2.1 器件工藝難點分析：71.2.2 單板組裝工藝難點分析及質(zhì)量控制方案71.3 制造瓶頸分析71.4 平

2、臺工具/工裝選用和新工具/工裝73 整機方案83.1 BOM結構分層方案83.2 工序設計83.3 關鍵工序及其質(zhì)量控制方案83.3.1 裝配保證產(chǎn)品外觀質(zhì)量83.3.2 裝配保證產(chǎn)品互連互配要求83.3.3 裝配保證產(chǎn)品防護要求83.3.4 裝配保證其它要求83.4 生產(chǎn)安全要求83.5 制造瓶頸分析83.6 工具/工裝方案（加個表:序號工裝名稱工裝目的）83.7 新工藝和特殊工藝技術分析84 環(huán)保設計要求94.1 單板環(huán)保設計要求94.2 整機設計環(huán)保要求9。3XXL藝總體設計方案關鍵詞：摘要：縮略語清單：對本文所用縮略語進行說明，要求提供每個縮略語的英文全名和中文解釋。>縮略語英文

3、全名中文解釋51產(chǎn)品概述產(chǎn)品基本情況介紹，對產(chǎn)品的網(wǎng)絡地位，運行環(huán)境、產(chǎn)品配置、系統(tǒng)功耗、結構特點、產(chǎn)品結構框圖（包括機柜、插框、單板名稱、數(shù)量）、各單板在產(chǎn)品中的位置進行介紹。2單板方案2.1 生產(chǎn)方式確定和工序設計（依照現(xiàn)有的成熟的制造模式，結合各單板的特點（尺寸、板材、關鍵元器件、元器件種類數(shù)、元器件數(shù)量、結構設計要求、估計產(chǎn)量等）確定并列出各單板的加工工藝流程；分析各單板對工藝流程中各個工序的關鍵影響因素，有針對性地設計各工序合理的解決方法）2.1.1 繼承產(chǎn)品及同類產(chǎn)品工藝分析分析繼承產(chǎn)品、同類產(chǎn)品單板的工藝路線，工藝難點，品質(zhì)水平，市場工藝返修率，關鍵器件缺陷率，熱設計，故障檢測方

4、式等。2.1.2 競爭對手工藝分析分析競爭對手單板材料，器件型號，PC面局，可能的組裝工藝、故障檢測方式，熱設計，屏蔽設計，結構設計特點等。2.1.3 單板工藝特點分析2.1.3.1 產(chǎn)品結構分析根據(jù)插框/盒體等結構、尺寸，描述單板安裝及緊固方式；結構件（扣板、拉手條等）種類及可裝配性、可操作性、禁布區(qū)等；結構對單板工藝設計的影響因素（連接器選型、禁布區(qū)、器件高度限制、PCB?局等）分析；工藝對單板結構設計（拉手條屏蔽結構（開口形狀、尺寸等）-考慮板邊器件組裝公差，連接器數(shù)量與扳手強度配合關系，單板導向滑槽尺寸-考慮單板器件與機框/單板防碰撞、單板組裝變形）、硬件設計的要求）。2.1.3.2

5、PC9關鍵器件工藝特點分析（目的：確定工藝路線，提出其它業(yè)務設計約束）PCB及關鍵器件列表：板名板材尺寸（長X寬X厚）工藝關鍵器件封裝*封裝名稱數(shù)量是否新器件*工藝關鍵器件：單板組裝時有加工難點的器件PC吸關鍵器件工藝特點分析：1） PCB（板材選擇/尺寸確定分析、層數(shù)、寬厚比、對稱性設計要求、防變形設計、三防設計要2）密間距器件（pitch<0.4mrl!形引腳、pitch<0.8mnU陣列器件）工藝設計（PCB6面處理方式、阻焊設計、焊盤設計、鋼網(wǎng)設計等），故障定位，可返修性。3）無引腳器件工藝設計（PCBI面處理方式、阻焊設計、焊盤設計、鋼網(wǎng)設計等），故障定位、可返修性。4）

6、大功率器件工藝設計（PCB6面處理方式、阻焊設計、焊盤設計、鋼網(wǎng)設計等），故障定位、可返修性。5）MLFBCC#件工藝設計（PCBI面處理方式、阻焊設計、焊盤設計、鋼網(wǎng)設計等），故障定位、可返修性，可靠性。6）通孔回流焊器件選擇，測試設計（外引測試點）。7） PLC嫡座使用分析（根據(jù)失效率指標，建議取消PLCCf座，軟件采用在線加載）。8） PCBI部屏蔽設計。9） ）單板防塵和防護設計分析。2.1.4 單板熱設計（簡要說明產(chǎn)品散熱方案、單板上主要功率器件散熱方案工藝實現(xiàn)方式：PC敝熱、散熱器選用及裝配方式、PCBf?局設計等）2.1.5 單板裝配扣板/擴展板、光模塊/光纖、拉手條、導向組件等

7、結構件裝配方案。2.1.6 工藝路線設計工藝路線1（列出適合工藝路線1的單板名稱）：工藝路線1舉例工藝路線2（列出適合工藝路線2的單板名稱）：.工藝路線1分析【分析該類單板的工藝特點（如PCB寸、單板焊點密度、復雜度、器件封裝等），單板預計產(chǎn)量、單板重要性等影響單板工藝路線選擇的因素。該處要著重說明為何選用以上工藝路線?！抗に嚶肪€2分析2.2 工藝能力分析及關鍵工序及其質(zhì)量控制方案（針對單板生產(chǎn)方式中對制造系統(tǒng)有特別或較高要求的部分進行分析，確定工藝可行性及其質(zhì)量控制方案，對于目前尚不具備或不成熟的工藝技術、能力，列出工藝試驗需求和工藝試驗計劃）2.2.1 器件工藝難點分析：1）密間距器件（p

8、itch&0.4mmi形引腳、pitch&0.8mn0陣列器件）組裝工藝控制（錫膏印刷、貼片等），歷史品質(zhì)水平，來料控制，返修方式。2）無引腳器件組裝工藝控制（錫膏印刷、貼片等），歷史品質(zhì)水平，來料控制，返修方式。3）大功率器件組裝工藝控制（錫膏印刷、貼片等），歷史品質(zhì)水平，來料控制，返修方式。4） MLFBC解件組裝工藝控制（錫膏印刷、貼片等），歷史品質(zhì)水平，來料控制，返修方式。5） 0402等其它器件組裝工藝控制（錫膏印刷、貼片等），歷史品質(zhì)水平，來料控制，返修方式。6）新封裝器件組裝工藝控制（錫膏印刷、貼片等），來料控制，返修方式。7）同軸連接器、通孔器件間距&2

9、。0mmi盤設計要求，歷史品質(zhì)水平，工藝控制。8）壓接器件孔徑公差控制，位置精度。9） PC魴變形（寬厚比、生產(chǎn)防變形工裝、對工序的影響）。10）通孔回流焊焊點質(zhì)量檢測。2.2.2 單板組裝工藝難點分析及質(zhì)量控制方案單板1綜合考慮1.2.1中的器件，不同器件/PCB組合后對工序產(chǎn)生的組裝工藝難點（包括接近工藝能力極限、在工序能力范圍內(nèi)但加工質(zhì)量不穩(wěn)定）；給出切實可行的解決方案（鋼網(wǎng)厚度、焊接托盤、印刷/貼片工序頂針等）和質(zhì)量控制方案（檢驗數(shù)量，結構測試方式，檢驗儀器/工具等）；必要時，增加DPMO缺陷譜圖。單板2.注：沒有組裝工藝難點的單板，羅列出板名，并注明“無組裝工藝難點，不需要特殊質(zhì)量控

10、制方案”；組裝工藝難點相似的單板，直接注明“參見xxx單板”。2.3 制造瓶頸分析（分析各個工序的加工能力，指出制造瓶頸，說明其對單板生產(chǎn)的影響程度，必要的可以提出解決方案及方案落實的時間計劃等。）考慮下列工序產(chǎn)能與整線生產(chǎn)產(chǎn)能的平衡1）刷2D僉查2）通孔回流焊器件手工拾放3）貼片（散料，定制吸嘴特殊器件種類，器件種類數(shù)/總數(shù)量）4）回流焊托盤5）AOI,5DXfe產(chǎn)能力6）選擇性波峰焊7）返修能力、產(chǎn)能8）裝配（光器件等）2.4平臺工具/工裝選用和新工具/工裝（分別說明可以利用現(xiàn)有平臺部分的工裝/工具和需要重新制作的工裝工具及制作完成的時間要求）工裝/工具：SMT產(chǎn)用托盤、定制吸嘴、元件加工

11、工裝、插件/常規(guī)波峰焊托盤、周轉車、壓接墊板、選擇性波峰焊通用托盤、結構件裝配工裝、補焊定位工裝、散熱器刷膠工裝、返修工裝（BGAI、鋼網(wǎng)、噴嘴、起拔器等）等。3整機方案3.1 BOM吉構分層方案描述整機、部件的層次關系。描述文件結構樹：針對此產(chǎn)品，我們需要擬制哪些方件（主要指裝配操作指導書與規(guī)范），各文件的關系是什么，其層次是怎樣的。3.2 工序設計（確定各部件及整機的生產(chǎn)方式，列出需要在生產(chǎn)進行裝配的零部件，估計零部件平均裝配時間和總裝配時間；確定整機裝配順序，詳細列出各零件的裝配順序；列出內(nèi)部電纜的走線要求和裝配順序；相互沖突的裝配任務控制等）3.3 關鍵工序及其質(zhì)量控制方案（確定本產(chǎn)品

12、的關鍵裝配件和裝配工序，如何對裝配質(zhì)量進行重點控制，給出質(zhì)量保證措施）3.3.1 裝配保證產(chǎn)品外觀質(zhì)量（列出影響產(chǎn)品外觀的各零部件，包括電纜的裝配位置、裝配精度要求以及各種連接方式配合質(zhì)量的保證措施；列出影響外觀質(zhì)量的關鍵工序的操作要求）3.3.2 裝配保證產(chǎn)品互連互配要求（裝配需要采用哪些連接方式，對需要采用的螺紋連接、膠結、卡接、焊接、布線、防差錯、公差敏感進行分析）3.3.3 裝配保證產(chǎn)品防護要求（裝配如何保證產(chǎn)品的防護要求，包括防水、防塵、生物防護、三防等）3.3.4 裝配保證其它要求（裝配如何保證其它要求，包括屏蔽、導熱、接地等）3.4 生產(chǎn)安全要求（產(chǎn)品在車間的周轉運輸安全，其它可能的生產(chǎn)安全）3.5 制造瓶頸分析（分析各個工序的加工能力，指出制造瓶頸，說明其對整機生產(chǎn)的影響程度，必要的可以提出解決方案及方案落實的時間計劃等。）3.6 工具/工裝方案（加個表：序號工裝名稱工裝目的）（哪些地方需要使用工具、工裝，其中哪些利用平臺工具工裝，哪些需提出工具、工裝需求）序號工具/工裝名稱工裝目的及作用123.7新工藝和特殊工藝技術分析（如果有特殊的工藝和新工藝技術要求，要確定試驗、驗證等方案）4環(huán)保設計要求4.1 單板環(huán)保設計要求4.1.1 PCB板材、元器件、生產(chǎn)輔料環(huán)保要求描述；4.1.2 制造過程中三廢處理