控制器常見故障與解決辦法無錫市矽成微電子有限公司單片

1、（電子行業(yè)企業(yè)管理）控制器常見故障與解決辦法無錫市矽成微電子有限公司單片控制器常見故障與解決辦法矽成微電子一、靜態(tài)電流異常、限流電阻發(fā)熱及工作指示燈不閃爍2二、根據(jù)工作指示燈閃爍情況判斷問題31、弱信號控制部份正常工作為1秒/次：32、慢閃2次，電路處于剎車狀態(tài)：43、慢閃3次，康銅到LM358有參數(shù)不對或有開路情況：44、慢閃4次，下橋驅(qū)動到輸出MOS有故障：45、慢閃5次，上橋驅(qū)動到輸出MOS有故障：46、慢閃6次，60度120度選擇與電機(jī)霍爾相序連接不對：47、慢閃7次，運(yùn)行中電流過大保護(hù)58、慢閃8次，欠壓狀態(tài)：59、快閃2次，等待轉(zhuǎn)把歸零（上電防飛車功能）：510、快閃3次，電機(jī)堵轉(zhuǎn)

2、停止：511、慢閃9次，遙控碼輸入錯誤：5三.特殊情況6一、靜態(tài)電流異常、限流電阻發(fā)熱及工作指示燈不閃爍1、電源正極線與地線是否接反。2、63V1000UF;16V220UF;25V220UF是否焊反或搭錫。3、LM317是否損壞、連錫、擊穿、一腳沒有焊接。4、轉(zhuǎn)把或霍爾+5V與地插件處不對應(yīng)。5、檢測PCB板上+5V和+15V電壓是否正常：A、+5V偏低請關(guān)電源，測+5V與地相對阻值：(1)處于導(dǎo)通狀態(tài)則先查看板上+5V和地是否搭錫，后采用排除法檢查7550、358、0608、NEC9234這四個元件中某個元件擊穿短路。(2)若阻值偏低而不導(dǎo)通則直接采用排除法檢查7550、358、0608、

3、NEC9234這四個元件中由于某個元件軟損傷而發(fā)生阻值偏低。B、若+15V偏低請關(guān)電源(1)查看317有無虛焊或搭錫。(2)測317三腳，兩兩之間的阻值是否變小和其分壓電阻47K或5.6K兩電阻是否虛焊或損壞。(3)測三相下橋驅(qū)動三極管有無損壞。(4)+15V對地濾波貼片電容是否軟擊穿短路。6 、+5V對地貼片電容軟擊穿或搭錫短路。7 、電流異常，但控制器可以正常工作且可以加負(fù)載，一般是下橋驅(qū)動電路中(三相驅(qū)動)貼片三極管軟損傷。8 、工作指示燈不閃爍工作指示燈不亮(確保電源已正確連接)，用萬用表的直流電壓檔測發(fā)光二極管的正極電壓和負(fù)極電壓：(1) 如正極電壓為5V，負(fù)極電壓處于跳變狀態(tài)，則發(fā)

4、光二極管虛焊或已損壞。(2) 如正極電壓為5V，負(fù)極電壓也為5V，可判定為主芯片壞。(3)如上電燈閃爍一下后不閃，推動電機(jī)，電機(jī)阻力很大，則為防盜報警信號端口有信號輸入，此時控制器處于防盜工作狀態(tài)。二、根據(jù)工作指示燈閃爍情況判斷問題當(dāng)控制板上的單片機(jī)能工作時（不加轉(zhuǎn)把信號燈應(yīng)閃爍），但控制器不能正常工作，請注意信號閃爍狀態(tài)，下面列出常見閃爍狀態(tài)及問題處理為法：1、弱信號控制部份正常工作為1秒/次：a.弱信號控制部份正常工作，但加轉(zhuǎn)把信號電機(jī)不轉(zhuǎn)：1）轉(zhuǎn)把信號電壓是否加到MCU的第27腳。2）電機(jī)三相線是否接插良好。3）外力強(qiáng)行轉(zhuǎn)動電機(jī)，有明顯均勻阻力時則多為邏輯電路（0608）損壞或三相下橋驅(qū)

5、動三極管損壞。4）單片機(jī)有無虛焊、搭錫、焊歪。5）MOS管在控制板上阻值是否正常。6）驅(qū)動部分貼片三極管是否貼錯或虛焊。b.弱信號控制部份正常工作，但加轉(zhuǎn)把信號電機(jī)轉(zhuǎn)但不正常（啟動有異常響聲）：1）霍爾部分：1霍爾信號部位的3.3K或上拉電阻2.2K是否開路或虛焊2霍爾信號濾波貼片電容有無損壞或貼錯3霍爾信號線與電機(jī)霍爾信號是否接插正確，如其中兩個信號線對調(diào)或不對調(diào)：部分電機(jī)需調(diào)整控制器霍爾信號線或電機(jī)線4單片機(jī)2、3、4腳有無虛焊、連焊、阻值是否相對平衡，如若不平衡（外圍元件沒損壞）則為單片機(jī)內(nèi)部問題5霍爾信號線搭錫或斷線2）驅(qū)動部分:147UF50V是否焊反或損壞2控制器電機(jī)輸出線和電機(jī)三

6、相輸出線是否接錯3M7（4007）有無虛焊、漏貼、損壞4二極管4148是否虛焊或損壞5驅(qū)動部分貼片三極管（8550、8050、5551）或貼片電阻是否虛焊、擊穿、開路、漏貼等6電機(jī)轉(zhuǎn)動時測量主芯片的第15、16、18、20、21、22腳的電壓，正常應(yīng)為1.6V1.8V,如不為這一值的范圍，查看這6個腳是否虛焊，若焊接良好，則芯片壞。7電機(jī)轉(zhuǎn)動時測0608的第14、15、16、17、18、19腳的電壓，正常值為3.3V、1.6V、3.3V、1.6V、3.3V、1.6V,如測出不是這個電壓值，請查0608是否虛焊或損壞。8注意電機(jī)線焊接孔過孔不通也可造成9貼片電容（102）有無損壞擊穿或搭錫3）M

7、OS管參數(shù)異常及其他：A、MOS管軟損傷或斷腳B、電機(jī)在低速轉(zhuǎn)動時聲音不順暢，轉(zhuǎn)速不平穩(wěn)：多為驅(qū)動電路元件參數(shù)差異太大，檢測三相驅(qū)動元件有無錯貼或性能不良C、控制器60度120度工作方式選擇是否對應(yīng)c.弱信號控制部份正常工作，但加轉(zhuǎn)把信號電機(jī)易停、帶負(fù)載能力差：A、康銅過長B、驅(qū)動電路的部分元件漏電、性能不良C、貼片電容C10和C12是否損壞或發(fā)生值變d.弱信號控制部份正常工作，但加轉(zhuǎn)把信號易燒MOS管或電機(jī)低速正常運(yùn)行，轉(zhuǎn)把快速上升時易燒MOS管：A、0608每個引腳對地阻值是否正常B、驅(qū)動部份貼片三極管和貼片電阻是否開工路或短路C、MOS管驅(qū)動信號不能正常跟隨單片機(jī)輸出信號，呈現(xiàn)一種常態(tài)電

8、平，最容易導(dǎo)致MOS管損壞。2、慢閃2次，電路處于剎車狀態(tài)：(1) 剎車電平接法是否正確(2) 檢測MCU的第12腳電平應(yīng)為4.5-5V，如沒輸入剎車信號，則為上拉電阻開路或虛焊(3)Q1(G1)是否開路、擊穿以及T4是否損壞(3) 、慢閃3次，康銅到LM358有參數(shù)不對或有開路情況：(1) 檢查康銅到358之間的電路是否有開路的現(xiàn)象，以及358及周邊電路是否有損傷(2) 單片機(jī)第24腳與358第7腳是否連接完好4 、慢閃4次，下橋驅(qū)動到輸出MOS有故障：(1) 檢查下橋MOS管管腳是否有連錫的現(xiàn)象(2) 檢測下橋MOS管阻值(3) 上電測試0608輸出腳對應(yīng)各個下橋的引腳電壓(應(yīng)該為5V高電

9、平)和每個下橋MOS管的柵極(MOS管第一腳)電壓(應(yīng)該為0V低電平)是否正常(4) 檢查下橋驅(qū)動部分電路是否有元件損壞(貼片三極管、貼片電阻)5 、慢閃5次，上橋驅(qū)動到輸出MOS有故障：(1) 檢查上橋MOS管管腳是否有連錫的現(xiàn)象(2) 檢測上橋MOS管阻值(3) 上電測試0608輸出對應(yīng)各個上橋的引腳電壓(應(yīng)該為0V低電平)和每個上橋MOS管的柵極(MOS管第一腳)電壓(應(yīng)該為0V低電平)是否正常(4) 檢查上橋驅(qū)動部分電路是否有元件損壞(貼片三極管、貼片電阻)6 、慢閃6次，60度120度選擇與電機(jī)霍爾相序連接不對：(1) 控制器60120度選擇與電機(jī)相位角度是否對應(yīng)(2) 霍爾電源正負(fù)

10、極是否正確連接(3) 不插電機(jī)霍爾，檢測控制器三相霍爾信號電壓是否為5V左右，如哪一相霍爾電壓不正常則：A、爾信號線是否斷路B、相霍爾信號部分貼片電阻或貼片電容是否虛焊、漏焊、搭錫以及芯片損壞7 、慢閃7次，運(yùn)行中電流過大保護(hù)康銅過長或短路檢測的基準(zhǔn)電平偏低(正常取值為20K對1.2K分壓)：燈閃7下分為上電閃7下與轉(zhuǎn)動轉(zhuǎn)把閃7下兩種情況：(1) 上電閃7下A、檢查康銅是否過長B、測試358第7腳電壓和單片機(jī)的第24腳電壓是否為1.5VC、檢查358、0608、芯片周邊電路是否有貼片元件搭錫、開路、漏貼，以及1000UF電容是否有損壞D、死區(qū)電容值變或開路(2) 轉(zhuǎn)動轉(zhuǎn)把閃7下A、檢查驅(qū)動部分

11、電路中是否有元器件損壞1000UFB、檢查358、0608、芯片周邊電路是否有貼片元件搭錫、開路、漏貼，以及電容是否有損壞C、死區(qū)電容值變或開路8 、慢閃8次，欠壓狀態(tài)：(1) 檢測15V和5V是否正常(2) 檢測ACC(VCC)孔是否有48V電壓(3)檢測芯片的第25腳是否為3.5V，如沒有則檢查是否為欠壓部分電路中(15K、1.2K、2.2K)的元器件是否有搭錫、開路、虛焊、漏貼或檢測欠壓電路與芯片之間的連接線開路9 、快閃2次，等待轉(zhuǎn)把歸零(上電防飛車功能)：檢測芯片第27腳電壓，不加轉(zhuǎn)把信號電壓應(yīng)為0V，如未加轉(zhuǎn)把信號，芯片第27腳是否有電壓存在:(1) 檢查轉(zhuǎn)把信號和轉(zhuǎn)把+5V是否搭錫(2) 轉(zhuǎn)把部分電路貼片元件是否搭錫或元件擊穿注：轉(zhuǎn)把部份104電容壞、PCB板背面轉(zhuǎn)把地線銅片燒斷等10 、快閃3次，電機(jī)堵轉(zhuǎn)停止：康銅是否已經(jīng)安裝。11 、慢閃9次，遙控碼輸入