北京市鍋爐壓力容器壓力管道無損檢測

1、北京市鍋爐壓力容器壓力管道無損檢測I-II級人員 考核大綱北京市質量技術監(jiān)督局8北京市鍋爐壓力容器壓力管道無損檢測I-II 級人員考核大綱說明：本大綱依據(jù) 鍋爐壓力容器無損檢測人員資格考核規(guī)則 地有關規(guī)定,對從事無損檢測人員應達到地知識內(nèi)容進行考核 .本大綱對 I.II 級人員應掌握地專業(yè)知識進行初步分類,I 級人員應按兩個層次進行考核 ,II 級人員應按三個層次進行考核 .其中：I 級人員要了解地內(nèi)容：（代號為E） 不要去深究其來源和依據(jù),但要知道其意義地內(nèi)容I 級人員要掌握地內(nèi)容.（代號為 D ） 要理解其來源和依據(jù),準確知道其意義地內(nèi)容.II 級人員要了解地內(nèi)容：（代號為 C） 不要去深

2、究其來源和依據(jù),但要知道或記憶其意義地內(nèi)容.II 級人員要理解地內(nèi)容：（代號為 B） 要全面了解其細節(jié).表現(xiàn)形式 ,并能準確把握其意義地內(nèi)容.來源依據(jù),準確知道其意義地內(nèi)容.II 級人員要掌握地內(nèi)容：（代號為 A ） 能在各種需要綜合分析 .判斷.計算地問題中正確運用知識 ,熟悉其推理過程地內(nèi)容.在應掌握地知識內(nèi)容代號發(fā)生重疊時,既是 I.II 級人員應共同掌握地內(nèi)容.射線檢測I. II級人員考核大綱1. 射線檢測地物理基礎1.1 原子與原子結構1.1.1 原子和元素地概念,原子地組成及電子.質子 . 中子 . 核電荷數(shù).? 原子序數(shù). 原子量及其相互關系 . (B)(E)1.1.2 波爾模型

3、 . 原子軌道與能級. 基態(tài) . 激發(fā)態(tài)及躍遷地概念.(C)1.1.3 放射性轉變地一般形式. (C)同位素 . 放射性同位素地概念. (B)(E)工業(yè)射線探傷用地放射性同位素地特性. (A)(D)1.2 射線地種類及性質1.2.1 x射線和T射線地性質.產(chǎn)生機理及特點.(A)(D)1.2.2 B射線.a射線.中子射線地區(qū)別.(C)1.2.3 電磁輻射和波粒二象性地概念. (C)頻率 . 波長 . 波速地關系及光子能量地計算. (A)(D)1.2.4 x射線地能量和強度地定義及影響因素.(A)(D)連續(xù)譜和標識譜地特征. 產(chǎn)生機理及最短波長和轉換效率地計算. (B)(E)1.2.5 線狀譜概念

4、. (B)(E)常用y射線地平均能.(A)(D)1.2.6 T源地衰變規(guī)律.半衰期.及活度地計算.(A)(D)1.3 射線與物質地相互作用1.3.1 光電效應 . 康普頓吳有訓效應 . 電子對效應 . 湯姆遜效應地產(chǎn)生原理和特征. (B)(E)在不同射線能量. 不同材質條件下, 上述效應地發(fā)生幾率. (C)1.3.2 窄束單色射線地概念, 強度衰減規(guī)律和衰減公式與計算. (A)(D)1.3.3 線吸收系數(shù)和質量吸收系數(shù)地概念. (C)半價層地計算. (A)(E)1.3.4 散射線產(chǎn)生機理, 散射比地定義及影響因素 . (A)(D)1.3.5 寬束白色射線地概念. 線質和有效能量地概念, 寬束射

5、線地衰減規(guī)律 . 吸收曲線和衰減公式及計算. (C)1.4 射線檢測方法1.4.1 射線檢測法地分類. (C)1.4.2 射線照相法原理. 適用范圍和特點及其局限性. (A)(D)1.4.3 x射線工業(yè)電視地原理和特點及其局限性.(C)1.4.4 高能x射線照相法地特點和適用范圍.(C)2. 射線檢測設備和材料2.1 x射線機2.1.1 常用攜帶式.移動式x射線機地分類.特點和適用范圍.(B)(E)特殊應用射線機地特點和適用范圍 . (C)2.1.2 常用x射線管地結構，各部分作用及陽極地冷卻方式.(B)(E)2.1.3 x射線管地技術性能.陽極特性.陰極特性.焦點.輻射場地分布.真空度，使用

6、壽命及其影響因素. (B)(E)焦點位置和大小地測定 , 輻射場強度分布地測定. (C)2.1.4 高壓發(fā)生線路地種類. 半波自整流. 橋式全波整流.全波恒直流線路地特點及其局限性. (C)2.1.5 工頻油冷x射線機地基本組成：高壓部分.控制部分.冷卻部分.保護部分地簡單原理.變頻氣冷式x射線機地逆變原理及KV.MA 調(diào)節(jié)地基本知識 . (C)2.1.6 x射線機地操作程序.訓機和保養(yǎng)知識.(A)(D)? 射線機常見故障地判定. (C)2.2 丫射線機2.2.1 常用丫射線源地主要技術參數(shù)和適用厚度范圍.(A)(D)2.2.2 丫射線機地基本結構和操作程序.(B)(E)常見故障地分析和判定

7、. (C)2.2.3 丫射線探傷機地特點及其局限性.(B)(E)2.3 射線照相膠片2.3.1 x光膠片地結構.感光原理.(B)(E)2.3.2 底片黑度地概念和計算. (A)(D)2.3.3 膠片特性曲線 . 感光度 . 灰霧度 . 梯度 . 寬容度 . 顆粒度地概念及梯度地計算. (B)(E)2.3.4 膠片地分類及特點 . (A)(D)2.3.5 膠片地正確使用和保管. (A)(D)2.4 射線照相輔助器材2.4.1 黑度計地性能和使用方法. (A)(D)2.4.2 增感屏地分類和使用方法. (A)(D)鉛箔增感和熒光增感地原理. (B)(E)2.4.3 線型象質計地結構. 特點 . 使

8、用方法 . (A)(D)孔型 . 槽型象質計地結構. 特點和使用方法. (C)2.4.4 觀片燈地性能和使用方法. (A)(D)3. 射線照相地質量及其影響因素3.1 射線照相靈敏度3.1.1 靈敏度 . 絕對靈敏度和相對靈敏度地概念. 相對靈敏度地測量方法和計算 . 象質指數(shù)地概念. (A)(D)3.1.2 影響射線照相靈敏度地因素. 提高靈敏度地方法. (A)(D)3.1.3 對比度地概念, 及其影響因素. (A)(D)對比度公式地分析及其計算. (B)(E)幾何修正系數(shù), 最小可見對比度地概念. (C)3.1.4 清晰度 . 固有不清晰度和幾何不清晰度地概念,產(chǎn)生原因和影響因素 . (A

9、)(E)幾何不清晰度地計算, 以及兩種不清晰度地綜合關系 . (B)(E)3.1.5 顆粒度地概念, 影響顆粒度地因素. (B)(E)3.2 缺陷地檢出率3.2.1 影響缺陷檢出率地因素. (B)3.2.2 透照角度與裂紋檢出率地關系 , 幾何因素 . 清晰度 . 對比度對裂紋檢出地影響 , 提高裂紋檢出率地方法 . (B)4. 射線探傷工藝4.1 探傷條件地選擇4.1.1 射線能量對照相質量地影響, 射線能量地選擇依據(jù)(射源種類及管電壓 ) 和相關因素. (A)(D)4.1.2 焦距對照相質量地影響, 焦距地選擇依據(jù)和相關因素 . (A)(D)4.1.3 管電壓 . 焦距 . 管電流地相互關

10、系 . (A)(D)4.1.4 曝光曲線地不同形式, 常用曝光曲線地制作和使用方法 . (A)(E)4.1.5 平方反比定律 , 曝光因子和曝光地修正計算(改變管電流. 曝光時間 . 焦距 . 工作厚度 ). (B)(E)4.2 射線照相工藝4.2.1 常規(guī)焊縫射線照相工藝編制方法, 工藝卡填寫, K 值及一次透照長度地有關計算. (A)(E)4.2.2 有余高焊縫射線照相地工藝要點. (B)(E)4.2.3 厚度變化較大地試件透照工藝要點 (B)(E)4.2.4 小口徑管透照工藝要點 . (B)(E)4.2.5 球罐T射線全景曝光工藝要點.(C)4.2.6 雙膠片法 . 濾波板 . 厚度補嘗

11、 . 屏蔽板地應用 . (C)5. 暗室處理5.1 暗室基本知識5.1.1 暗室應具備地條件及對工作質量地影響 . (B)(E)5.1.2 藥液地配制程序和注意事項 . (A)(D)5.1.3 膠片地暗室處理程序 . (A)(D)5.2 膠片暗室處理技術5.2.1 常用顯影液地組成和各組分地作用 , 顯影操作方法. (A)(D)影響顯影質量地因素.(C)5.2.2 停影液地組成及作用.(A)(D)5.2.3 定影液地組成和各組分地作用 , 定影操作方法. (A)(D)影響定影質量地因素.(C)5.2.4 底片水洗和干燥地操作要點 . (A)(D)5.2.5 暗室處理中產(chǎn)生質量問題地原因及解決方

12、法 . (B)(E)5.3 自動洗片機地基本原理和特點 . (C)6. 射線照相底片地評定6.1 評片地基本條件及對工作質量地影響 . 對底片質量. 評片環(huán)境和作業(yè)人員地要求. (A)(E)6.2 焊縫缺陷地定義和分類, 底片上各種缺陷典型形態(tài)地識別 .(A)(E)6.3 底片上缺陷影象地定量和定性分析, 焊縫射線照像質量級別評定(A)(E)6.4 底片上各種非缺陷影象地識別方法. (B)7. 射線檢測標準7.1 國內(nèi)現(xiàn)行鍋爐壓力容器射線檢測標準. (B)(E)8. 輻射防護8.1 照射量 . 吸收劑量當量地基本概念, 新. 舊單位制地換算. (A)(E)8.2 場所監(jiān)測和個人劑量監(jiān)測地概念.

13、 (B)(E)劑量監(jiān)測儀地種類和應用范圍 . (C)8.3 我國現(xiàn)行標準中對外照射防護地一般規(guī)定 . (C)8.4 控制人體接受輻射劑量地方法和時間 . 距離 . 屏蔽防護原理及計算. (B)(D)二超聲波檢測I. II級人員考核大綱1. 超聲波探傷物理基礎1.1 超聲波地一般概念1.1.1 機械振動機械振動地定義. 特點 (B)(E)周期 . 頻率地概念. 單位及兩者之間關系 (A)(D)簡諧振動地基本概念及諧振方程一般形式(C)1.1.2 機械波機械波地概念. 波動本質 ; 波長 . 波速 . 頻率地概念及三者之間地關系 (A)(D)彈性介質模型及波動形成機理(C)機械波產(chǎn)生地條件(B)(

14、E)1.1.3 超聲波超聲波地定義. 特征及工業(yè)上應用 (A)(D)次聲波及其應用 (C)1.2 超聲波地類型常見地波地分類方法 (B)(E)縱波 . 橫波 . 表面波地概念及特征(A)(D)板波 . 平面波 . 球面波 . 柱面波 . 活塞波 . 連續(xù)波 . 脈沖波地基本概念(C)1.3 聲速1.3.1 固體介質聲速地概念, 聲速與介質. 波型地關系 ; 同種固體介質中, 縱 . 橫波及表面波聲速地關系 (A)(D) 常見介質地縱橫波聲速(B)(E)1.3.2 液體 . 氣體介質水中地聲速及溫度對其影響(A)(D)液 . 氣態(tài)介質中聲速與應變彈性模量及密度地關系 (B)(E)1.3.3 聲速

15、測定方法(B)(E)1.4 波地疊加 . 干涉 . 繞射及惠更斯原理. 波地疊加原理. 波地干涉 . 繞射地基本概念(B)(E)駐波地形成. 特點 ; 惠更斯原理(C)1.5 超聲場特征量1.5.1 聲阻抗地定義與介質密度. 聲速 . 溫度地關系 (A)(D)超聲場 . 聲壓 . 聲強地基本概念(C)1.5.2 分貝地概念, 計算及應用 (A)(D)相對波場地概念(B)(E)1.6 超聲波垂直入射到平界面上地反射和透射1.6.1 單一平界面聲壓反射率. 往復透過率地基本概念與應用 (A)(D)聲壓反射率r. 透過率 t. 聲強反射率R. 透過率 T, 與介質聲阻抗. 聲波入射方向地關系 . 變

16、化規(guī)律及相互間關系 (B)(E)1.6.2 均勻介質中地異質薄層影響聲壓反射率地因素(B)(E)聲壓反射率與波長. 薄層厚度地關系 (C)1.6.3 非均勻介質中地異質薄層聲壓往復透過率與波長. 薄層厚度地關系 (C)1.7 超聲波傾斜入射到界面上地反射和折射1.7.1 波型轉換和反射. 折射定律 :波型轉換地概念及產(chǎn)生條件; 反射 . 折射定律基本內(nèi)容(A)(D)101.7.2 臨界角 :第I .第H臨界角地定義,計算與應用(A)(D)第田臨界角地概念(C)1.7.3 端角反射 :端角反射地概念, 特征和應用 (B)(E)1.8 超聲波在曲界面上地反射和透射影響超聲波聚焦 . 發(fā)散地主要因素

17、, 聲透鏡地原理和應用 (A)(D)平面波在曲界面上聚焦 . 發(fā)散產(chǎn)生地條件. 特征 (B)(E)公式:f=f-Lc 查3晞/c查2晞與H=f-Lc查3晞/c查2晞地差異和適用范圍(C)1.9 超聲波地衰減材質衰減地概念; 衰減地計算和應用(A)(D)衰減地原因 . 定性定量表示方法(B)(E)衰減系數(shù)地測定(C)2. 超聲波發(fā)射聲場與規(guī)則反射體回波聲壓2.1 縱波發(fā)射聲場2.1.1 園盤聲源P=P 查0晞F/入X; N=D睨2冕/4入；9 =70 X /D, b=1.64N?等公式和各參數(shù)物理意義;N. 9 .b地計算和應用(A)(D)近場 . 遠場 . 主聲束 . 付聲束 . 指向性 .

18、指向角 . 未擴散區(qū)長度地概念. 影響因素 . 變化規(guī)律 (B)(E)聲束軸線上聲壓分布規(guī)律; 橫截面聲壓分布概況(C)2.1.2 矩形聲源聲壓分布. 近場區(qū)長度. 指向角與圓盤聲源地共性與差異(B)(E)2.1.3 固體介質中脈沖波聲場實際聲場與理想聲場地概念(B)(E)聲壓分布與指向性地共同點與差異(C)2.1.4 近場區(qū)在兩種介質中地分布聲場地連續(xù)性. 近場區(qū)分布特征及相關計算(B)(E)2.2 橫波發(fā)射聲場假想聲源模型及相關計算(B)(E)聲束指向性. 對稱性與縱波聲場地差異(C)2.3 規(guī)則反射體地回波聲壓平底孔回波聲壓與距離, 孔徑地關系 ; 大平底與距離地關系 ; 兩者聲壓比計算

19、與應用 ; 當量計算與應用 (A)(D)長橫孔 . 球孔回波聲壓與距離. 孔徑關系 ; 同類反射體當量對比計算(B)(E)衰減 , 曲面對當量對比計算地影響與修正 (C)2.4 A.V.G曲線A.V.G曲線地概念與應用(A)(D)A.V.G 曲線地原理. 結構 . 分類 . 用途及繪制 (C)3. 探傷儀 . 探頭和試塊3.1 探傷儀超聲波探傷儀工作原理; A 型顯示探傷儀電原理框圖 , 主要組成部分及作用 ; 主要控制旋鈕及功能(B)(E)探傷儀地作用與分類, 智能探傷儀地特征與應用 (C)3.2 測厚儀測厚儀地工作原理. 種類和應用 (B)(E)3.3 探頭探頭地作用 . 原理 . 型號

20、. 命名方法 ; 直探頭 . 斜探頭地基本結構. 主要組成部件及作用 (A)(D)探頭種類 . 雙晶直探頭 . 水浸聚焦探頭. 聚焦探頭 . 雙晶斜探頭地結構和應用 (B)(E)晶片材料 , 壓電晶體主要性能參數(shù); 表面波探頭. 可變角探頭地結構和應用 (C)3.4 試塊試塊地用途，種類和要求；1睨#冕標準試塊地規(guī)格和用途(A)(D)常用地鋼板. 鋼管 . 鍛件 . 焊縫檢驗用對比試塊地形狀, 反射體種類和規(guī)格(B)(E)3.5 探傷儀 , 探頭及系統(tǒng)系統(tǒng)性能及其測試水平線性 . 垂直線性 . 聲束寬度 . 靈敏度余量. 分辨力地基本概念和測試方法(A)(D)探傷儀性能( 水準線性 . 垂直線

21、性 . 動態(tài)范圍 . 衰減器精度);探頭性能 ( 入射點 .K 值 . 聲束寬度 . 聲束軸線偏離角 );系統(tǒng)性能 ( 盲區(qū) . 分辨力 . 靈敏度余量. 信噪比 ) 對探傷地影響 (A)(D)4. 超聲波探傷通用技術4.1 超聲波探傷方法探傷方法地分類, 各種方法地特征和應用 (B)(E)4.2 儀器與探頭地選擇探頭型式 . 頻率 . 尺寸 .K 值地選擇原則及對探傷地影響(A)選擇儀器地一般原則 (B)(E)4.3 耦合與補償耦合劑地作用 ; 影響耦合地主要因素 (A)(D)對耦合劑地要求; 常用耦合劑種類及耦合效果; 表面耦合損耗地測定與補償(B)(E)4.4 探傷儀地調(diào)節(jié)4.4.1 掃

22、描調(diào)節(jié)掃描調(diào)節(jié)地目地. 內(nèi)容 ; 利用橫孔試塊地水平距離. 深度調(diào)節(jié)法 (A)(D)縱波.橫波掃描調(diào)節(jié)地基本方法；利用1睨#H(CSK-田A)試塊豐圓試塊地水平距離 . 深度調(diào)節(jié)法(B)(E)利用 IIW 試塊 . 豐圓試塊地聲程調(diào)節(jié)法; 表面波掃描調(diào)節(jié) (C)4.4.2 靈敏度調(diào)節(jié)探傷靈敏度. 掃查靈敏度地概念; 調(diào)節(jié)地方法. 目地和要求; 試塊法 . 底波法調(diào)節(jié)靈敏度地原理. 方法和應用 (A)(D)4.5 缺陷位置地測定4.5.1 平面垂直法 . 斜角法探傷時, 缺陷地位置參數(shù)及定位地基本方法; 水平定位法深度定位法基本原理; 計算法和曲線法地原理及應用 (A)(D)聲程定位法原理; 表

23、面波探傷地定位方法(C)4.5.2 曲面周向斜角探傷地缺陷定位幾何臨界角地概念; 缺陷位置參數(shù); 定位修正曲線地應用 ; 內(nèi)外壁探測地差異(A)(D) 定位修正曲線繪制方法及各參數(shù)變化地影響(B)(E)聲程校正系數(shù)地概念及曲面探傷界限(C)4.5.3 影響定位精度地因素影響定位精度地主要因素及改善措施(C)4.6 缺陷大小地測定4.6.1 缺陷當量. 指示長度 . 自身高度當量比較法 . 當量計算法 ; 相對靈敏度測長法 ;絕對靈敏度測長法地原理及應用 (A)(D) 缺陷定量地概念; 定量地基本方法; 使用條件及局限性(B)(E)缺陷高度地一般測定方法(C)4.6.2 影響定量精度地因素影響定

24、量精度地主要因素( 儀器 . 探頭 . 耦合 . 缺陷 ) (B)(E)4.7 缺陷性質地估判缺陷性質綜合分析方法(A)(D)靜態(tài)波型特征及影響因素(B)(E)動態(tài)波型圖地構成及典型缺陷動態(tài)波型圖地特征(C)4.8 非缺陷回波地判別遲到波.61睨0冕反射波.三角反射波地形成原理和特征；探頭雜波,耦合劑反射波 ; 結構反射波及其他變型波判定方法(C)5. 原材料檢驗5.1 板材5.1.1 鋼板鋼板探傷地常規(guī)方法 ; 掃描及靈敏度調(diào)節(jié)方法 ; 掃查方式 ; 多次重合法地特征. 優(yōu)缺點 ; 水層厚度估算, 缺陷判別及尺寸測定(A)(D)鋼板探傷地相關標準(B)(E)“疊加效應”地特征和產(chǎn)生機理(C)

25、5.1.2 復合板材復合板材探傷常規(guī)方法; 探傷面選擇, 靈敏度調(diào)節(jié) ; 常見缺陷及判定方法(A)(D)復合板材探傷相關標準(C)5.2 管材5.2.1 小口徑鋼管鋼管中常見缺陷及常規(guī)探傷方法 ; 手工探傷地一般方法; 探傷靈敏度調(diào)節(jié)及掃查方式(A)(D)水浸聚焦法探傷原理, 優(yōu)點 ; 聲束聚焦方式; 探測條件選擇; 鋼管探傷相關標準(B)(E)偏心距與最佳水聲程地概念及確定地原則 (C)5.2.2 大口徑管材大口徑管垂直探傷. 周向探傷 . 軸向探傷地一般方法(A)(D)厚壁管探傷方式選擇; 周向探傷探頭角度確定, 缺陷定位及修正方法(C)5.2.3 管材自動探傷探傷系統(tǒng)基本組成 ; 鋼管與

26、探頭相對運動形式 ; 掃查速度 , 重復頻率等地設定; 探頭地配置與作用 (C)5.3 鍛件掃描和探傷靈敏度調(diào)節(jié); 缺陷位置 . 當量及尺寸測定(A)(D)典型鍛件最佳探傷方法和主要探測方向地選擇 ; 探測條件及探傷時機選擇; 衰減系數(shù)測定 ; 鍛件探傷相關標準(B)(E)鍛件中常見主要缺陷 ; 缺陷回波 ( 單個 . 游動 . 密集 ) 與非缺陷回波地分析(C)6. 焊縫超聲波探傷6.1 焊縫探傷幾何關系 ; 焊縫探傷一般程序, 探傷準備 , 探測條件選擇, 掃描及靈敏度調(diào)節(jié) . 距離波幅曲線繪制 . 補償 ; 掃查方式 . 缺陷判別 ; 缺陷位置 . 幅度和指示長度測定; 缺陷評定; 探傷

27、記錄及報告(A)(D)曲面探傷特征; 耦合間隙與聲程校正系數(shù)概念; 非缺陷波地種類及判定 ; 焊縫探傷相關標準(B)(E)“傳輸損失”地測定; 焊縫中典型缺陷地靜. 動態(tài)波型特征; 缺陷性質估判地綜合方法 (C)6.2 薄板對接焊縫薄板焊縫一般采用地探傷方法(C)6.3 管座角焊縫掃描及靈敏度調(diào)節(jié)方法; 缺陷波地判別和缺陷定量(A)(D)結構型狀及探傷方法選擇(B)(E)6.4 小口徑管對接焊縫小口徑管焊縫地一般探傷方法, 對探頭地特殊要求; 掃描及探傷靈敏度調(diào)整; 觀察區(qū)地設定 ; 缺陷判定地一般原則 (B)(E)小徑管焊縫探傷地主要難點 , 現(xiàn)行方法地局限性(C)6.5 T型角焊縫T型角焊

28、縫主要探傷方法; 探傷面與探頭選擇; 掃查方式和方向 , 焊縫中主要缺陷和分布特征(A)(D)6.6 其它材料對接焊縫不銹鋼 . 鈦合金 . 鋁合金材料聲學特性 ; 焊縫探傷主要困難 (C)6.7 堆焊層堆焊層主要探傷方法; 對探傷面及探頭地要求; 靈敏度調(diào)節(jié); 缺陷判別與測定(B)(E)7. 探傷工藝編制編制探傷工藝地目地. 依據(jù)和要求; 工藝地分類和作用 (B)(E)15三磁粉檢測I. II級人員考核大綱1. 磁粉探傷基礎知識1.1 磁粉探傷與磁性檢測 ( 方法分類 ) (B)(E)1.2 磁粉探傷一般原理(A)(D)1.3 磁粉探傷地適用性和局限性(A)(D)1.4 磁粉探傷方法與滲透探

29、傷電磁感應探傷地比較(B)(D)1.5 磁粉探傷中使用地單位.SI制與CGS|iJ等地換算關系(C)2. 磁粉檢傷地物理基礎2.1 磁粉探傷中地相關物理量2.1.1 磁地基本現(xiàn)象(A)(D)磁性 . 磁體 . 磁極2.1.2 磁場磁場地特征. 顯示和磁力線(A)(D)2.1.3 磁感應現(xiàn)象與磁感應強度(A)(D)2.1.4 磁導率 (B)(E)2.1.5 BH技術磁化曲線.磁滯回線(A)2.1.6 磁疇(C)2.1.7 磁荷 . 磁偶極子矢量與分子電流(C)2.2 通電導體地磁場(磁化場 )2.2.1 定義式 (B)(E)2.2.2 安培環(huán)路定律(B)(E)2.3 通電線圈產(chǎn)生地磁場2.3.1

30、 通電線圈產(chǎn)生地磁場及表達式(B)(E)2.3.2 有限長線圈內(nèi)地磁場分布規(guī)律(A)2.4 退磁場和退磁因子2.4.1 退磁因子N查D晞地物理概念(C)2.4.2 影響試件退磁場大小地因素(C)2.5 有效磁化場2.5.1 有效磁化場概念(C)2.5.2 有效磁化場表達式(C)2.6 漏磁場2.6.1 漏磁場地形成(A)(D)2.6.2 影響漏磁場大小地因素和分布規(guī)律(B)(E)2.6.3 漏磁場對磁粉地作用力 (C)3. 磁化方法與磁化電流3.1 磁化方法選擇與分類方法(A)(D)3.1.1 周向磁化方法地選擇及使用中注意事項(A)(D)軸向通電法中心導體法觸頭法 (支桿法 )平行電纜法感應

31、電流法3.1.2 縱向磁化方法地選擇(A)(D)17線圈磁化法磁軛磁化法環(huán)形電纜磁化法3.1.3 復合磁化法及選擇(形成條件 . 軌跡 . 特征 ) (A)擺動磁場旋轉磁場多向復合磁化3.2 磁化電流性質與特點 (C)3.3 交流電與直流電磁化效果地對比 (C)4. 設備與器材4.1 設備地分類方法與特點 (B)(E)4.1.1 固定式設備系列與技術性能(B)(E)4.1.2 移動式設備系列與技術性能(B)(E)4.1.3 便攜式設備系列與技術性能(B)(E)4.1.4 磁粉探傷機選用原則及技術指標(B)(E)4.2 靈敏度試片(塊)類型 (B)(E)4.2.1 A.C.D.M 型靈敏度試片及

32、用途和使用方法 (B)(E)4.2.2 標準環(huán)試塊地用途與使用方法 (B)(E)4.2.3 靈敏度試片(塊)測量值地意義與局限性 (B)(E)4.3 紫外燈 (B)(E)4.3.1 紫外燈地類型與使用注意事項(B)(E)4.3.2 紫外燈技術參數(shù)(B)(E)4.4 紫外強度計地用途和技術指標(B)(E)4.5 紫外強度地測量(B)(E)4.6 磁強計 . 剩磁檢測儀(B)(E)4.7 磁粉和磁懸液(B)(E)4.7.1 磁粉地性能及技術條件(B)(E)4.7.2 磁懸液地性能及技術條件(B)(E)5. 磁粉探傷工藝方法5.1 探傷工藝方法地分類(連續(xù)法 . 剩磁法 .干法與濕法 )(B)(E)

33、5.2 周向磁化電流值地選擇5.2.1 按 JB 4730-94 標準選擇軸向通電法. 中心導體法和觸頭法地磁化規(guī)范 (A)(D)平行電纜法和磁感應法磁化電流地選擇(A)5.2.2 周向磁化規(guī)范地分析研究(B)(E)根據(jù)H.B查m晞(或B).B ® T晞.H ® c晞值選擇磁化規(guī)范 影響磁化規(guī)范地其它因素5.3 縱向磁化規(guī)定5.3.1 按JB 4730-94 標準選擇線圈法地磁化規(guī)范磁軛法與極間法磁化規(guī)范地確定(B)(E)5.3.2 影響縱向磁化規(guī)范地因素探傷機結構. 試件長徑比對試件磁化地影響 (C)5.3.3 試件形狀 (形狀系數(shù) ) 對磁化地影響(C)5.3.4 材料

34、磁特性與磁化規(guī)范地選擇地關系 (C)5.4 靈敏度試片法確定磁化規(guī)范(A)(D)5.5 剩磁法與斷電相位控制 (方法 . 原理 . 控制器 ) (A)5.6 退磁5.6.1 退磁地目地(C)5.6.2 退磁原理(C)5.6.3 退磁方法(C)5.6.4 退磁中地典型問題 (C)5.6.5 退磁設備與測量技術(C)6. 磁粉探傷地應用與磁痕分析6.1 磁痕分類6.1.1 相關性缺陷磁痕地分類(A)(D)6.1.2 非相關性磁痕地表現(xiàn)形式(A)(D)6.1.3 偽磁痕地形成原因 (A)(D)6.2 引起非相關磁痕地原因 (A)(D)6.3 磁粉探傷地應用 (C)6.3.1 鑄件 . 鍛件和焊縫地磁

35、粉探傷 (C)6.3.2 螺柱 . 螺帽 . 吊鉤 . 齒輪 . 連桿 . 排氣閥 . 固環(huán)鏈 . 汽門挺桿 .凸輪軸 . 轉向節(jié)等零部件地磁粉探傷規(guī)范地選擇 (C)6.3.3 疲勞缺陷地磁粉探傷(C)6.4 磁痕地記錄(A)(D)6.4.1 固著涂膜法(A)(D)6.4.2 繪圖和書面描述法(A)(D)6.4.3 膠帶轉印法(A)(D)6.4.4 磁橡膠記錄法(A)(D)6.4.5 磁粉探傷橡膠鑄型法(A)6.4.6 磁痕地照相法(A)(D)6.5 磁粉探傷工藝過程(C)磁粉檢驗過程主要步驟與注意事項6.6 缺陷磁痕地等級分類(B)(E)6.6.1 探傷標準中缺陷地分類(B)(E)6.6.2

36、 按產(chǎn)品缺陷嚴重性分類(B)(E)6.6.3 磁粉檢驗驗收質量分級探討(B)(E)6.7 典型缺陷及磁痕分析舉例 (B)(E)7. 磁粉探傷規(guī)程與工藝法7.1 標準及標準地分類(A)7.2 規(guī)程與工藝卡(A)編制檢驗規(guī)程地依據(jù). 內(nèi)容要點 . 實例7.3 磁粉專業(yè)級別人員地技術職責(B)7.4 鍋爐壓力容器或鍋爐中某一大型部件加工過程中無損檢測地安排與通用規(guī)程和專用工藝卡地制定(B)7.5 磁粉探傷地質量系統(tǒng)控制7.5.1 無損檢測地作用 (B)7.5.2 無損檢測地質量判據(jù)(B)7.5.3 影響無損檢測質量地因素(B)7.5.4 磁粉探傷質量控制和管理(B)7.6 磁粉檢測缺陷地可靠性(C)

37、可靠性地統(tǒng)計處理. 評價檢驗可靠性地方法概率缺陷尺寸置信度關系曲線287.78.磁粉探傷檢測結果記錄 (C)專業(yè)探傷標準.GB/T 126045-90.GB/T 3721-83.JG/T 5097-85四 .JB/T 6063-92五.JG/T 6065-92六.JB/T 6066-92七.ZBH 24001-87無損檢測術語一MT部分磁粉探傷機黑光源間接評定方法磁粉探傷用磁粉技術條件磁粉探傷用標準試片磁粉探傷用標準試塊旋轉磁場磁粉探傷方法八.JB/T 4730.4-2005承壓設備無損檢測四 滲透檢測I. II級人員考核大綱1. 滲透探傷基礎知識1.1 滲透探傷原理及操作程序 (A)(D)1

38、.2 滲透探傷地適用范圍及局限性(A)(D)1.3 滲透探傷地分類及特點 (A)(D)1.4 滲透探傷與磁粉探傷. 渦流檢測地比較(B)(E)2. 滲透探傷物理化學基礎2.1 表面張力2.1.2 表面張力 (表面張力系數(shù))地定義 . 單位及影響因素(B)(E)2.1.3 滲透探傷中常用液體地表面張力 (表面張力系數(shù)) (B)(E)2.2 潤濕方程與接觸角2.2.2 潤濕 (或不潤濕 )現(xiàn)象 (A)(D)2.2.3 潤濕方程與接觸角地基本概念(A)2.2.4 潤濕地四個待級及與接觸角地關系(B)(E)2.3 毛細作用2.3.2 毛細現(xiàn)象及毛細管地定義(A)(D)2.3.3 潤濕液體在園柱形毛細管

39、中地上升(B)(E)2.3.4 滲透探傷中地毛細現(xiàn)象(A)(D)2.4 乳化作用2.4.2 乳化現(xiàn)象 . 乳化形式和乳化劑(A)(D)2.4.3 滲透探傷中地乳化現(xiàn)象(A)(D)2.5 吸附作用2.5.2 吸附現(xiàn)象. 吸附劑 . 吸附質及吸附量(B)(E)2.5.3 滲透探傷中地吸附現(xiàn)象(A)(D)2.6 表面活性與表面活性劑2.6.2 表面活性與表面活性劑地定義(A)(D)2.6.3 表面活性劑地親水性(A)(D)2.7 滲透液地滲透特性2.7.2 靜態(tài)滲透參量滲透能力地基本概念(B)(E)2.7.3 動態(tài)滲透參量滲透速度地基本概念(B)(E)2.8 顯象劑地顯象特性2.8.2 顯象劑地基本

40、功能及顯象實質(A)(D)2.8.3 對比度 . 對比率 . 著色探傷顯示與熒光探傷顯示(B)(E)2.8.4 裂紋檢出能力地定義及判別(A)2.9 滲透探傷與光2.9.2 著色探傷與熒光探傷用光源(A)2.9.3 光致發(fā)光(熒光 .磷光 )及熒光染料在黑光燈下地發(fā)光(B)(E)2.9.4 滲透探傷用光地要求(A)2.10 著色(熒光)強度著色 ( 熒光 ) 強度地定義及影響因素 (B)(E)2.11 滲透探傷劑與溶液2.11.2 溶液.溶劑.溶質地定義(B)(E)2.11.3 濃度與溶解度地定義(B)(E)3. 滲透液3.1 滲透液基礎知識3.1.2 滲透液地分類(A)(D)3.1.3 滲透

41、液地組成成份(B)(E)3.2 滲透液地性能3.2.2 滲透液地綜合性能(B)(E)3.2.3 滲透液地物理性能(C)3.2.4 滲透液地化學性能(C)3.3 滲透液地質量檢查(C)3.4 著色滲透液3.4.2 水洗型著色液地主要組份及適用范圍 (B)(E)3.4.3 后乳化型著色液地主要組份及適用范圍 (B)(E)3.4.4 溶劑去除型著色液地主要組份及適用范圍 (B)(E)3.5 熒光滲透液3.5.2 水洗型熒光液地主要組份. 靈敏度等級及適用范圍 (B)(E)3.5.3 后乳化型熒光液地主要組份. 靈敏度等級及適用范圍 (B)(E)3.5.4 溶劑去除型熒光液地主要組份及適用范圍 (B)

42、(E)3.6 著色熒光滲透液地主要組份及適用范圍(B)(E)4. 去除劑與乳化劑4.1 去除劑與乳化劑地基本知識4.1.2 去除劑 (B)(E)4.1.3 乳化劑地主要組份.分類及與 H.L.B 值地關系 (B)(E)4.1.4 親水型乳化劑與親油型乳化劑地使用特點 (B)(E)4.2 乳化劑地性能4.2.2 乳化劑地綜合性能(B)(E)4.2.3 乳化劑地物理性能(C)4.2.4 乳化劑地化學性能(C)4.3 乳化劑地質量檢查(B)(E)4.4 溶劑去除劑地性能與質量檢查(B)(E)5. 顯象劑5.1 顯象劑基礎知識5.1.2 干式顯象劑干粉顯象劑地適用范圍及性能要求(B)(E)5.1.3

43、濕式顯象劑地分類.主要組份及使用注意事項 (B)(E)5.1.4 著色探傷與溶劑懸浮顯象劑配合使用 . 熒光探傷與干粉顯象劑地配合使用 (B)(E)5.2 顯象劑地性能5.2.2 顯象劑地綜合性能(A)5.2.3 顯象劑地物理性能(C)5.2.4 顯象劑地化學性能(C)5.3 顯象劑地質量檢查(B)(E)6. 滲透探傷劑系統(tǒng)6.1 滲透探傷劑系統(tǒng)同族組6.1.2 滲透探傷劑系統(tǒng)地定義(B)(E)6.1.3 滲透探傷劑系統(tǒng)同族組地意義(B)(E)6.1.4 滲透探傷劑系統(tǒng)地選擇原則 (A)(D)6.2 滲透探傷劑系統(tǒng)地鑒定6.2.2 滲透探傷劑材料性能鑒定 :滲透探傷劑所用原材料及滲透液. 乳化

44、劑 . 顯象劑 .?溶劑去除劑地性能鑒定 (C)6.2.3 滲透探傷劑材料地性能抽查 (C)6.2.4 滲透探傷劑系統(tǒng)地鑒定 (系統(tǒng)靈敏度鑒定) (A)6.3 國內(nèi)滲透探傷劑 (B)(E)7. 滲透探傷操作: 六個基本操作步驟7.1 表面準備和予清洗7.1.2 表面清理和予清洗地定義(A)(D)7.1.3 污物類別 (A)(D)7.1.4 清除污物地目地(A)(D)7.1.5 清除污物地方法:機械方法 . 化學方法及溶劑去除方法地種類. 對象和注意事項 (A)7.2 滲透7.2.2 施加滲透液地基本要求(A)(D)7.2.3 施加滲透液地方法 . 適用范圍 (A)(D)7.2.4 滲透時間地定

45、義. 主要標準地滲透時間 (A)(D)7.2.5 滲透溫度對滲透探傷地影響及主要標準地滲透溫度(A)(D)7.3 清除7.3.2 清除地基本要求(A)(D)7.3.3 水洗型滲透液地清除方法. 主要標準地清除工藝參數(shù)及注意事項(A)(D)7.3.4 后乳化型滲透液地清除方法 . 主要標準地清除工藝參數(shù)及注意事項(A)(D)7.3.5 溶劑去除型滲透液地清除方法 . 主要標準地清除工藝參數(shù)及注意事項(A)(D)7.3.6 過清洗 . 過乳化 . 熒光背景及著色襯底地基本概念; 不同地清除方法與缺陷中滲透液被除掉可能性地關系 (A)(D)7.4 干燥7.4.2 干燥溫度 . 干燥時間及防止污染地控

46、制 (A)(D)7.4.3 “熱浸”技術地運用及控制(A)(D)7.5 顯象7.5.2 顯象時間 . 顯象溫度及顯象劑厚度對缺陷顯示地影響 . 主要標準地顯象工藝參數(shù)(A)(D)7.5.3 干粉顯象 . 水基濕式顯象. 非水基濕式顯象地顯象方法. 注意事項(A)(D)7.5.4 自顯象方法地運用及注意事項 (A)7.5.5 顯象分辨力與顯象靈敏度地概念(A)7.6 檢驗7.6.2 檢驗環(huán)境要求: 著色檢驗地白光強度. 熒光檢驗地黑光強度(A)(D)7.6.3 檢驗人員 : 檢驗時間 . 黑暗適應時間 (A)(D)7.6.4 虛假缺陷地判定 . 觀察顯示地時間控制 (A)(D)7.6.5 重復檢

47、查地注意事項 (A)(D)7.7 后清洗后清洗地必要性及后清洗方法(A)(D)8. 滲透探傷技術8.1 水洗型滲透探傷方法8.1.2 水洗型滲透探傷法地工藝框圖及適用范圍(A)(D)8.1.3 滲透時間與材料. 狀態(tài) .缺陷類型地關系 (A)8.1.4 顯象時間與不同缺陷 . 不同材料地關系 (B)(E)8.2 后乳化型滲透探傷方法8.2.2 后乳化型滲透探傷方法地工藝方框圖及適用范圍(A)(D)8.2.3 滲透時間與材料. 狀態(tài) . 缺陷類型地關系(A)8.3 溶劑去除型滲透探傷方法8.3.2 溶劑去除型滲透探傷法地工藝方框圖及適用范圍(A)(D)8.3.3 滲透時間與材料. 狀態(tài) . 缺陷

48、類型地關系(A)8.4 滲透檢測泄漏地方法8.4.2 滲透探傷技術檢測泄漏地通用方法(C)8.4.3 被檢測物是密封裝置. 真空裝置 . 焊接容器時 ,?使用滲透液檢測泄漏地方法 (C)8.5 滲透探傷方法選擇8.5.2 滲透探傷方法地選擇原則 (A)(D)8.5.3 以缺陷. 試樣 . 表面粗糙度. 設備為標準選擇滲透探傷方法 (B)(E)8.6 滲透探傷工序安排工序安排地一般原則 (B)(E)9. 滲透探傷設備9.1 壓力噴罐地結構及工作原理(A)(D)9.2 予清洗裝置(C)9.3 滲透液施加裝置(C)9.4 乳化劑施加裝置(C)9.5 水洗裝置 (C)9.6 熱空氣循環(huán)干燥裝置(C)9.7 顯象劑施加裝置(C)9.8 檢驗室 (場地 ) (A)9.9 后清洗裝置(A)9.10 滲透探傷整體型裝置(C)9.11 滲透探傷照明裝置9.11.