PCBA來料檢驗(yàn)要求規(guī)范1

1、實(shí)用標(biāo)準(zhǔn)文檔r FINE OFFSET ELECTRONICS CO.LTD.深圳市歐賽特電子技術(shù)開發(fā)有限公司Document No編號(hào)WI-QA-002Department門品質(zhì)部Version版本V1.0三級(jí)文件Effective date生效日期PCB麻料檢驗(yàn)規(guī)范編制審核批準(zhǔn)文件評(píng)審范圍：口需評(píng)審（請以下的部門/崗位進(jìn)行評(píng)審）小需評(píng)審序號(hào)會(huì)簽部門會(huì)簽人/日期序號(hào)會(huì)簽部門會(huì)簽人/日期1生產(chǎn)部7口市場部2口品質(zhì)部83口工程部94口財(cái)務(wù)部105口 PMCB116口人力資源部12序號(hào)版本號(hào)修訂人修訂內(nèi)容概要批準(zhǔn)人生效日期1A文案大全r FINE OFFSET ELECTRONICS深圳市歐貴斗寺

2、電子簿不開發(fā)自除公司文件編號(hào)： WI-QA-3009/V1.01 fl為了保證產(chǎn)品質(zhì)量，明確和統(tǒng)一來料及成品的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，規(guī)范檢驗(yàn)不良判定，特制定本程序。2適用范圍本標(biāo)準(zhǔn)適用于適用歐賽特 PCBA的檢驗(yàn)判定，若本標(biāo)準(zhǔn)定義的某種缺陷與客戶判定標(biāo)準(zhǔn)不一致時(shí)，依照 雙方共同確認(rèn)的標(biāo)準(zhǔn)或要求為準(zhǔn)。3職責(zé)權(quán)限3.1 品質(zhì)部：負(fù)責(zé)標(biāo)準(zhǔn)的制定更新以及相關(guān)培訓(xùn)；對(duì)來料進(jìn)行檢驗(yàn)并提供報(bào)告，主導(dǎo)MRB流程，依據(jù)MRB勺判定結(jié)果對(duì)來料進(jìn)行標(biāo)識(shí)；要求及監(jiān)督供應(yīng)商按標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行3.2 PMC吾B：3.2.1 負(fù)責(zé)供應(yīng)商來料的送檢、搬運(yùn)、存儲(chǔ)和防護(hù)，并根據(jù)MRBU定的結(jié)果對(duì)來料進(jìn)行相應(yīng)的處理3.2.2 負(fù)責(zé)根據(jù)MRB勺結(jié)論聯(lián)通

3、知供應(yīng)商處理物料4標(biāo)準(zhǔn)定義4.1 致命缺陷(Critical disfigurement, CR ):指產(chǎn)品特性嚴(yán)重不符合法律法規(guī)要求，可能會(huì)造成財(cái) 產(chǎn)或人員傷害的不合格項(xiàng)，或者產(chǎn)品喪失基本功能，導(dǎo)致無法使用的項(xiàng)目。4.2 重要缺陷(Major dis巾gurement, MA ):特性不滿足預(yù)期要求，產(chǎn)品的部分功能喪失4.3 次要缺陷(Minor dis巾gurement, MI ):產(chǎn)品特性不滿足預(yù)期要求，但不影響基本功能的使用，只會(huì)降低客戶滿意度的項(xiàng)目，如產(chǎn)品外觀不良或包裝方式不佳等。4.4 名詞術(shù)語立碑：元器件的一端離開焊盤而向上斜立或直立現(xiàn)象。連錫或短路：兩個(gè)或兩個(gè)以上不應(yīng)相連的焊點(diǎn)

4、之間的焊錫相連，或焊點(diǎn)的焊料與相鄰的導(dǎo)線相連的不良現(xiàn)象。移位或偏位：元件在焊盤的平面內(nèi)橫向(水平)、縱向(垂直)或旋轉(zhuǎn)方向偏離預(yù)定位置；(以元件的中心線和焊盤的中心線為基準(zhǔn))。空焊：是指元件可焊端沒有與焊盤連接的組裝現(xiàn)象。反向：是指有極性元件貼裝時(shí)方向錯(cuò)誤。錯(cuò)件：規(guī)定位置所貼裝的元件型號(hào)規(guī)格與要求不符。少件：要求有元件的位置未貼裝物料。露銅：PCBAI面的綠油脫落或損傷，導(dǎo)致銅箔裸露在外的現(xiàn)象。起泡：指PCBA/PCB1面發(fā)生區(qū)域膨脹的變形。錫孔：過爐后元件焊點(diǎn)上有吹孔、針孔的現(xiàn)象。堵孔：錫膏殘留于插件孔/螺絲孔等導(dǎo)致孔徑堵塞現(xiàn)象。翹腳：指多引腳元件之腳上翹變形。側(cè)立：指元件焊接端側(cè)面直接焊接

5、。r fine offset electronics coltd.深圳市歐貴斗寺電子簿不開發(fā)自 除公司文件編號(hào)： WI-QA-3009/V1.0虛焊/假焊：指元件焊接不牢固，受外力或內(nèi)應(yīng)力會(huì)出現(xiàn)接觸不良，時(shí)斷時(shí)通。反貼/反白：指元件表面絲印貼于PC時(shí)另一面，無法識(shí)別其品名、規(guī)格絲印字體。少錫：指元件焊盤錫量偏少。多件：指PCB上不要求有元件的位置貼有元件。錫珠：指PCBAh有球狀錫點(diǎn)或錫物。斷路：指元件或 PCB峨路中間斷開。元件浮高：指元件本體焊接后浮起脫離PCB表面的現(xiàn)象。5工作內(nèi)容5.1 檢測條件：5.1.1 被檢查表面與視線成 45°角以內(nèi)：5.1.2 光照強(qiáng)度8001200

6、Lux,檢視距離500mm-800mm每個(gè)表面卞查時(shí)間 35秒；5.2 檢驗(yàn)工具放大鏡、顯微鏡、平臺(tái)、靜電手套5.3 抽樣依據(jù) GB/T 2828.1-2003, 采用正常一次抽樣方案 ，一般檢驗(yàn)水平II級(jí)進(jìn)行 AQL: MA=0.65,MI=1.5 ;致命缺陷采用0收1退，5.4 檢驗(yàn)內(nèi)容項(xiàng)目元件種類標(biāo)準(zhǔn)要求參考圖片判定移位片式元件 側(cè)面偏位 （水平）1.側(cè)面偏移時(shí)，最小鏈接寬度（Q 不得小于元件焊端寬度 （W或焊 盤寬度（P）的1/2 ;按P與W的 較小者計(jì)算。HMA片式元件 末端偏移 （垂直）1.末端偏移時(shí)，最大偏移寬度（B） 不得超過元件焊端寬度 （vy或焊 盤寬度（P）白1/2.按P

7、與W勺 較小者計(jì)算。A-MA圓柱狀九 件（側(cè)面偏 移）側(cè)面（水平）移位寬度（A）不得大 于其元件直徑（W或焊盤寬度（P） 的1/4.按P與W的較小者計(jì)算。rWMA圓柱狀九 件（末端偏 移）末端偏移寬度（B）不大于元件焊 端寬度（A）的1/2。MA第3頁共8頁文件編號(hào)：WI-QA-3009/V1.0第7頁共8頁圓柱狀九 件末端鏈 接寬度末端連接寬度（Q大于元件直徑 （W ,或焊盤寬度（P）中的1/2.三極管1 .三極管的移位引腳水平移位不能超出焊盤區(qū)域.2 .垂直移位其引腳應(yīng)有2/3以上的長度在焊接區(qū).線圈線圈偏出焊盤的距離（D）三 0.5mm.旋轉(zhuǎn) 偏位片式元件片式元件傾斜超出焊接部分不得 大

8、于料身（W）寬度的1/3.旋轉(zhuǎn)偏位圓柱狀九 件旋轉(zhuǎn)偏位后其橫向偏出焊盤部分 不得大于元彳直徑的1/4.線圈線圈類元件不允許旋轉(zhuǎn)偏位.三極管三極管旋轉(zhuǎn)偏位時(shí)每個(gè)腳都必須 有腳長的2/3以上的長度在焊盤 區(qū).且有1/2以上的焊接長度.反貼/ 反白元件翻貼不允許正反面標(biāo)示的元件有翻貼 現(xiàn)象.（即：絲印面向卜） 片式電阻常見立碑片式元件不允許焊接兀件有斜立或直立現(xiàn) 象（元件一端脫離焊盤焊錫而翹 起）<0.5iolMAMAMAMAMAMAMAMAMAFINE OFFSET ELECTRONICS深州市歐贄斗寺電子技術(shù)開發(fā)育限公司焊錫 高度無引腳元 件最小爬錫高度（F）應(yīng)大于城堡高 度（H）白1 1

9、/3.洲9MA空焊所用兀件不接受焊盤無錫的組裝不良.MAnJ1,11NG1 .焊錫寬度（W需大于PCB焊盤 寬度（P）的2/32 .錫面須光滑，焊接輪廓寬度L>1/2D,錫面高度 T>1/4D廠1 1少錫片式/圓柱 狀元件9 11MA浮高所用兀件元件本體浮起與 PCB的間隙不得大丁 0.1ms二 D fLdLMA"1 忘V NGL>1/2D T>t/4Dr J元件 破損所用兀件不接受元件本體破損的不良品I jjjl 153MAr. ；1金屬 鍍層 缺失所用兀件元件焊端金屬鍍層缺失最大面積 不超過1/5 （每一個(gè)端子）1-一二3- TMA1.起泡或分層范圍不得超

10、過鍍通起泡/ 分層PCB起泡孔間距或或內(nèi)層導(dǎo)線距離的 1/4.LJIMAi nF 二.2.裸板出貨的廣品不接受起泡或 分層.一跳線（搭 線連 接）PCBA1 .導(dǎo)線搭焊在元件引腳上，焊接 長度必須大于引腳長度的 3/42 .導(dǎo)線與引腳接面處的焊點(diǎn)可接 受3 .引線連接時(shí)不能過于松弛，需 要與PCB粘合緊貼，而/、對(duì)其它 線路造成影響4 .連接引線長度不得超過 20mm, 同一 PCB搭線不得超過兩處MA插件 堵孔PCBA不接受錫膏殘留于插件孔、螺絲孔的不良現(xiàn)象，避免造成 DIP組裝困難MA露銅PCB1 .不允許PC哦路有露銅的、焊 接造成銅箔翹起的現(xiàn)象2 .不影響引線的露銅面積不得大于d1mm

11、.MA虛焊/ 假焊所用兀件不允許虛焊、假焊.脾MA反向有極性兒 件不接受有極，性兀件方向貼反 （備注：元件上的極性標(biāo)志必須與PC眼上的絲印標(biāo)志對(duì)應(yīng)一致）MA多件所有物料不允許有空位焊盤貼裝元件MA連錫/ 短路所用兀件1 .不允許線路不同的引腳之間有 連錫、碰腳等現(xiàn)象形成短路。2 .不接受空腳與接地腳之間連錫。3.不接受空腳或接地腳與引腳線路 連錫。MA少錫所有物料1 .焊端焊點(diǎn)高度（F）不得小于元 件引腳厚度（T）白1/2.F>1/2T2 .引腳焊點(diǎn)長度（D）不得小于引 腳長度（L）的3/4D> 3/4L3 . IC/多引腳元件不允許半邊無 錫，表面尢錫，腳尾無錫等/、良.MAr

12、FINE OFFSET ELECTRONICS CD.,LTD.深圳市歐弟'斗寺電子技術(shù)開發(fā)自限公司文件編號(hào)：WI-QA-3009/V1.0翹腳有引腳元 件不允許元件引腳變形而造成假 焊、虛焊等不良.MA元件 絲印 不良有絲印元 件1 .不接受有絲印要求的兀件出現(xiàn)無絲印或絲印無法辨認(rèn)的 PCBA;2 .允許絲印模糊但可辨認(rèn)的。MA多錫片式元件最大焊點(diǎn)高度（E不得大于兀件 厚度的1/4 ;可以懸出焊盤或延 伸到金屬焊端的頂部；但是，焊 錫不得延伸到元件體上.MA金手 指上 錫PCB金手指上不允許有焊錫殘留的現(xiàn) 象MA金手 指舌 傷PCB1.不接受金手指有感劃傷的不 良。MA2.5條以上（

13、長度超過 10mm無 感劃傷/、接受MIPCBI路PCB A不含 裸板出貨 產(chǎn)品）1.不接受PCB蹴路存在開路不 良。MA2.線路斷線用引線鏈接 2處以 上。MA3.線路斷線用引線鏈接長度超過10mm上.MAPC則花1.帶金手指的PCB不接受有感劃 傷。MAJ *2.板面允許有輕微劃痕，長度小于10mm寬度小于 1.0mmPCB?1MA3.可接受板面或板底的劃痕，但MI不PJ傷及線路PC%印所用產(chǎn)品1.有絲印與無絲印的 PCB板不允 許混才F .MA2.絲印殘缺或不清晰.MIPCB臟污PCB （不含金手指板）1 .焊接向.線路等導(dǎo)電區(qū)不可有 臟污或發(fā)白。2 .在非導(dǎo)電區(qū)允許有輕微的發(fā)白 或臟污面積不大于 2.5m m2oMA第9頁共8頁助焊 劑殘 留PCB