LED燈具生產(chǎn)商分析2012年我國LED照明的新形勢(shì)

1、LED 燈具生產(chǎn)商宜美電子分析2012 年我國 LED 照明的新形勢(shì)LED 燈具生產(chǎn)商宜美電子認(rèn)為， 2011 年對(duì)于中國的 LED 面板燈等產(chǎn)業(yè)來說，是一個(gè)發(fā)展的時(shí)期，不僅 LED 產(chǎn)能得到了釋放，而且政府補(bǔ)貼不斷出臺(tái)，特別是國內(nèi)白熾燈的淘汰令的頒布，更是帶給 LED 照明新的生機(jī)。2012 年是嶄新的一年，在這一年里， LED 燈具生產(chǎn)商宜美電子相信 LED 照明會(huì)有更好的發(fā)展， 為我們展現(xiàn)出一個(gè)全新的產(chǎn)業(yè)格局。產(chǎn)品名稱：LED 燈杯 GU10 3*1W產(chǎn)品型號(hào)：GU1002LED 品牌：臺(tái)灣產(chǎn)品電源 : 110-240VAC工作溫度 : -10 40技術(shù)參數(shù)：1. 燈頭型號(hào) : GU10

2、2. 輸入電壓 : 220 VAC3. LED 工作電流 : 320 mA4. 消耗功率 : 4W5. 光通量 :暖白 :230lm(3000K), 白光 :250lm (6000K)6. 顯色性 : Ra80(曖白 ) ; Ra75(白光 )7. 光束角 : 408. 外形尺寸 : 50*58 mm9. 環(huán)境溫度 : -1040C注意事項(xiàng)：為了確保安全， 安裝、維修、檢查燈具請(qǐng)委托電氣專業(yè)人員操作，非專業(yè)人員施工容易發(fā)生危險(xiǎn)。燈杯勿安裝在高溫或潮濕環(huán)境中，以免損壞燈杯。燈具周圍需至少 75mm 的通風(fēng)空間，任何時(shí)候燈具都不能被隔熱襯墊或類似材料覆蓋，以免損壞燈具或造成安全隱患。LED 燈具生

3、產(chǎn)商宜美電子認(rèn)為，首先，2012 年 LED 應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒈３州^快增長，照明、景觀、背光仍是拉動(dòng)增長的三駕馬車，LED照明應(yīng)用熱點(diǎn)進(jìn)一步從戶外照明轉(zhuǎn)向室內(nèi)，LED 燈具生產(chǎn)商宜美電子認(rèn)為，國際市場需求和國內(nèi)政策引導(dǎo)將成為決定LED 照明增長速度的關(guān)鍵要素。 LED 照明應(yīng)用競爭格局存在諸多變數(shù)，具有資金、規(guī)模、技術(shù)、品牌和市場渠道優(yōu)勢(shì)的企業(yè)成為產(chǎn)業(yè)整合的主體。LED 燈具生產(chǎn)商宜美電子認(rèn)為，其次，2012 年上游產(chǎn)能逐步釋放，外延芯片價(jià)格壓力仍將持續(xù)，國產(chǎn)化率穩(wěn)步提升，國內(nèi)外競爭加劇波及大功率芯片。LED 燈具生產(chǎn)商宜美電子認(rèn)為，2011 年，國內(nèi)的 MOCVD 總數(shù)達(dá)到 720 臺(tái)，按目前各公

4、司調(diào)整后的設(shè)備引進(jìn)計(jì)劃，預(yù)計(jì)2012 年MOCVD 的安裝量將維持在300 臺(tái)左右的水平。 2011 年，國內(nèi)企業(yè)芯片營收增長 30%，達(dá)到 65 億元，但遠(yuǎn)遠(yuǎn)不及 MOCVD 設(shè)備 106% 的增速，這也反映出國內(nèi)芯片產(chǎn)能未能充分發(fā)揮， 2012 年外延芯片價(jià)格壓力仍將持續(xù)。LED 燈具生產(chǎn)商宜美電子認(rèn)為，再次，2012 年封裝領(lǐng)域，優(yōu)質(zhì)企業(yè)將整合更多行業(yè)資源，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)向高亮LED 、SMDLED 集中，總體市場保持增量減利趨勢(shì)， 上下游合作整合成為封裝企業(yè)突圍的新模式。LED 燈具生產(chǎn)商宜美電子認(rèn)為， 2011 年，我國 LED 封裝產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模達(dá)到 285 億元，較 2010 年的 25

5、0 億元增長 14%，產(chǎn)量則由 2010 年的 1335 億只增加到 1820 億只，增長 36%。2012 年，國內(nèi)封裝產(chǎn)量依然會(huì)保持 30%以上的增長，但由于利潤率受到上下游成本與需求的擠壓，造成總體產(chǎn)值增長不會(huì)超過20%。LED 燈具生產(chǎn)商宜美電子認(rèn)為，從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，高亮 LED 產(chǎn)值達(dá)到 265 億元，占 LED 封裝總銷售額的 90%以上 ;SMDLED 封裝增長最為明顯， 已經(jīng)成為 LED 封裝的主流產(chǎn)品， 2012 年，SMD 和高亮 LED 所占比例仍將有有較大提升。LED 燈具生產(chǎn)商宜美電子認(rèn)為，LED 封裝企業(yè)作為產(chǎn)業(yè)鏈中間環(huán)節(jié)，往往需要承受來自縱向與橫向兩個(gè)方面的競爭壓力，盡管 2011年的資本介入增加了部分LED 封裝企業(yè)的競爭籌碼，然而，整合突圍仍然是落在封裝