探傷儀使用方法說(shuō)明手冊(cè)_圖文

1、SUB100系列數(shù)字式超聲波探傷儀使用說(shuō)明書 北京聲華興業(yè)科技有限公司目錄序言 (1第一章簡(jiǎn)介 (21.1安全提示 (21.2 SUB100系列概述 (21.3 功能特點(diǎn) (31.4 技術(shù)參數(shù) (41.5 儀器主機(jī) (41.6 顯示界面簡(jiǎn)介 (51.7按鍵介紹 (61.8 菜單結(jié)構(gòu) (81.9 指示燈 (81.10 充電說(shuō)明 (8第二章基本操作 (102.1開(kāi)關(guān)機(jī) (102.2探頭連接 (102.3飛梭旋輪操作 (102.4探頭參數(shù)設(shè)置 (112.5 增益調(diào)節(jié) (112.6 檢測(cè)范圍調(diào)節(jié) (112.7 聲速和零偏校準(zhǔn) (112.8 閘門調(diào)節(jié) (122.9 讀數(shù)設(shè)置 (122.10發(fā)射參數(shù)調(diào)節(jié)

2、(122.11回波介紹 (132.12 標(biāo)準(zhǔn)設(shè)置 (132.13 恢復(fù)出廠設(shè)置 (132.14 凍結(jié) (132.15 其它參數(shù) (13第三章調(diào)校操作及其舉例 (153.1直探頭校準(zhǔn) (153.2斜探頭校準(zhǔn) (173.3雙晶探頭校準(zhǔn) (21第四章DAC/A VG曲線 (224.1 DAC曲線 (224. 2 A VG曲線(SUB100無(wú)此功能 (25第五章探傷輔助功能應(yīng)用 (295.1裂紋測(cè)深(僅SUB140有此功能 (295.2 動(dòng)態(tài)記錄(SUB100無(wú)此功能 (295.3 波峰記憶 (315.4 回波包絡(luò)(SUB100無(wú)此功能 (315.5 孔徑 (315.6 通訊 (315.7 報(bào)警 (3

3、25.8 通道 (325.9 波形 (335.10 曲面修正 (355.11焊縫示意功能(僅SUB140有此功能 (355.12 B掃(SUB100無(wú)此功能 (375.13 展寬 (38第六章檢測(cè)精度的影響因素及缺陷評(píng)估 (396.1使用超聲探傷儀的必要條件 (396.2影響檢測(cè)精度的因素 (396.3缺陷評(píng)估方法 (39第七章維修與保養(yǎng) (417.1使用注意事項(xiàng) (417.2保養(yǎng)與維護(hù) (41一般故障及排除 (41附錄 (42附錄1:名詞術(shù)語(yǔ) (42附錄2:與超聲波探傷有關(guān)的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) (43序言感謝您使用北京聲華興業(yè)科技有限公司的超聲波探傷儀產(chǎn)品,您能成為我們的用戶,是我們莫大的榮

4、幸。SUB100系列數(shù)字式智能超聲波探傷儀采用國(guó)際先進(jìn)的集成電路技術(shù)和新型TFT彩色顯示器件,其各項(xiàng)性能指標(biāo)均達(dá)到或超過(guò)國(guó)際先進(jìn)水平。儀器采用人工智能技術(shù),功能強(qiáng)勁,使用方便。為了您能盡快熟練掌握該款超聲波探傷儀,請(qǐng)務(wù)必仔細(xì)閱讀本操作手冊(cè)以及隨機(jī)配送的其它相關(guān)資料,以便您更好地使用探傷儀。請(qǐng)您仔細(xì)核對(duì)隨機(jī)資料是否齊全、所得儀器及配件與裝箱單是否一致,如果有不妥之處,您可拒收儀器。購(gòu)買儀器后,請(qǐng)您認(rèn)真仔細(xì)地閱讀儀器的相關(guān)資料,以保證您獲得應(yīng)有的權(quán)利和服務(wù)。這款數(shù)字式超聲波探傷儀是設(shè)計(jì)先進(jìn)、制造精良的高科技產(chǎn)品,在研發(fā)和制造過(guò)程中經(jīng)過(guò)了嚴(yán)格的技術(shù)評(píng)測(cè),具有很高的可靠性。即使如此,您仍可能會(huì)在使用中

5、遇到一些技術(shù)問(wèn)題,為此我們?cè)诒臼謨?cè)中進(jìn)行了詳盡說(shuō)明和示例,以方便您的使用。如果您在儀器使用過(guò)程中遇到問(wèn)題,請(qǐng)查閱本操作手冊(cè)相關(guān)部分,或者直接與我公司聯(lián)系。感謝您的合作。第一章簡(jiǎn)介SUB100是一款便攜式、全數(shù)字式超聲波探傷儀,能夠快速、無(wú)損傷、精確地進(jìn)行工件內(nèi)部多種缺陷(焊接、裂紋、夾雜、氣孔等的檢測(cè)、定位和評(píng)估。既可以用于實(shí)驗(yàn)室,也可以用于工程現(xiàn)場(chǎng)。本儀器能夠廣泛地應(yīng)用在制造業(yè)、鋼鐵冶金業(yè)、金屬加工業(yè)、化工業(yè)等需要缺陷檢測(cè)和質(zhì)量控制的領(lǐng)域,也廣泛應(yīng)用于航空航天、鐵路交通、鍋爐壓力容器等領(lǐng)域的在役安全檢查與壽命評(píng)估。1.1安全提示本儀器為工業(yè)超聲波無(wú)損探傷設(shè)備,不可以用于醫(yī)療檢測(cè);使用本儀器的

6、人員必須具備專業(yè)無(wú)損檢測(cè)知識(shí),以保證安全操作;本儀器必須在儀器允許的環(huán)境條件下使用,尤其不可在強(qiáng)磁場(chǎng)、強(qiáng)腐蝕的環(huán)境下使用;在使用過(guò)程中請(qǐng)按照本手冊(cè)的介紹正確使用,保證安全操作,避免不必要的損失;出現(xiàn)故障請(qǐng)與本公司聯(lián)系,切勿自行拆卸修理。聲明:本公司對(duì)由于誤操作造成的任何后果不負(fù)任何責(zé)任,請(qǐng)您嚴(yán)格按照本手冊(cè)的介紹正確使用本儀器。1.2 SUB100系列概述SUB100系列超探儀共有5個(gè)型號(hào),各型號(hào)支持的功能/性能如表1所示。本說(shuō)明書是按最高型號(hào)編寫,在介紹各個(gè)功能時(shí),會(huì)針對(duì)具體型號(hào)提示該型號(hào)是否有此功能。表1 各型號(hào)功能列表 1.3 功能特點(diǎn)儀器特點(diǎn)SUB100系列超探儀產(chǎn)品是全數(shù)字式超聲波探傷

7、儀,高速度、高精度、高效率、可靠性高、綜合性能好、實(shí)時(shí)操作。采用先進(jìn)技術(shù),現(xiàn)場(chǎng)性能卓越。大容量電子硬盤,可永久性保存。多通道探傷,可通道另存,便于探傷。大容量波形存儲(chǔ),可波形調(diào)用。高速、長(zhǎng)時(shí)間探傷過(guò)程錄像。全中文顯示,菜單式操作,多個(gè)快捷鍵,數(shù)碼飛梭旋鈕。操作便捷,技術(shù)領(lǐng)先。真彩色液晶顯示屏,可根據(jù)環(huán)境選擇儀器配色方案,屏幕亮度可自由設(shè)定?？刹鹦妒诫姵毓╇?可在線充電,亦可脫機(jī)充電?？蛇吂ぷ鬟叧潆?。電池更換方便。可長(zhǎng)時(shí)間在野外作業(yè)而無(wú)憂慮。其體積小,重量輕,便于攜帶。發(fā)射脈沖脈沖幅度和寬度可調(diào),使探頭工作在最佳狀態(tài)。阻抗匹配可選,滿足靈敏度及分辨率的不同工作要求。四種工作方式:直探頭,斜探頭,

8、雙晶,透射探傷。放大接收實(shí)時(shí)采樣:高速ADC,充分顯示波形細(xì)節(jié)。檢波方式:全波、正半波、負(fù)半波、射頻。閘門:雙閘門讀數(shù),支持時(shí)間閘門與聲程閘門。增益:0-110dB多級(jí)步距可調(diào)。可分別調(diào)節(jié)基本增益、掃查增益、表面補(bǔ)償,方便探傷設(shè)置。支持增益鎖定,支持自動(dòng)增益。報(bào)警類型閘門進(jìn)波、閘門失波、曲線進(jìn)波、曲線失波4種類型可選數(shù)據(jù)存儲(chǔ)設(shè)有存儲(chǔ)快捷鍵,便于操作?？纱鎯?chǔ)10個(gè)探傷通道(SUB100、SUB110、100個(gè)探傷通道(SUB120、SUB130、SUB140;100個(gè)波形存儲(chǔ)(SUB100、SUB110、1000個(gè)波形存儲(chǔ)(SUB120、SUB130、SUB140;10段5分鐘錄像(SUB110

9、、20段5分鐘錄像(SUB120、20段5分鐘錄像和1段60分鐘錄像(SUB130、SUB140?？煽焖倭泶?、調(diào)用、回放與刪除。探傷功能波峰記憶:實(shí)時(shí)檢索缺陷最高波,記錄缺陷最大值回波包絡(luò)(SUB100無(wú)此功能:對(duì)缺陷回波進(jìn)行波峰軌跡描繪,輔助對(duì)缺陷定性判斷。裂紋測(cè)深(僅SUB140有此功能:利用端點(diǎn)衍射波自動(dòng)測(cè)量、計(jì)算裂紋深度。B型掃描(SUB100無(wú)此功能:實(shí)時(shí)掃查、橫截面顯示,可顯示工件缺陷形狀,使探測(cè)結(jié)果更直觀。孔徑:(SUB120、SUB130、SUB140在直探頭鍛件探傷工作中,對(duì)缺陷的大小進(jìn)行自動(dòng)計(jì)算即值自動(dòng)計(jì)算功能。DAC、A VG (SUB100無(wú)此功能:直/斜探頭鍛件探傷找

10、準(zhǔn)缺陷最高波自動(dòng)計(jì)算值,可分段制作。動(dòng)態(tài)記錄:快捷檢測(cè)實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)記錄波形,存儲(chǔ)、回放。缺陷定位:水平值L、深度值H、聲程值S。缺陷定量:根據(jù)設(shè)定基準(zhǔn)靈活顯示。缺陷定性:通過(guò)包絡(luò)波形,人工經(jīng)驗(yàn)判斷。曲面修正(SUB120、SUB130、SUB140:曲面工件探傷,修正曲率換算。實(shí)時(shí)時(shí)鐘記錄日期、時(shí)間跟蹤記錄,并存儲(chǔ)。通訊接口高速USB接口提供傳輸。屏幕保護(hù)待機(jī)時(shí),儀器屏幕會(huì)降低亮度或自動(dòng)關(guān)閉,可使儀器省電,延長(zhǎng)使用壽命1.4 技術(shù)參數(shù)SUB100系列5個(gè)型號(hào)的技術(shù)參數(shù)詳見(jiàn)表2。表2 各型號(hào)技術(shù)參數(shù)列表 1.5 儀器主機(jī)SUB100系列探傷儀外觀如圖1.1所示,圖中標(biāo)出各部分名稱。 圖1.11-鍵盤

11、 2-手持護(hù)帶 3-TFT 真彩數(shù)字顯示屏 4-電源指示燈 5-報(bào)警指示燈 6-數(shù)碼飛梭旋鈕 7-支架 8-USB 通訊口 9-復(fù)位關(guān)機(jī)孔 10-充電插孔 11-接收端口 12-收/發(fā)端口 13-防護(hù)蓋1.6 顯示界面簡(jiǎn)介回波顯示區(qū)閘門子菜單 主菜單狀態(tài)條標(biāo)志狀態(tài)顯示區(qū)增益顯示區(qū)聲速和探頭頻率圖1.2 主界面 當(dāng)前通道水平投影深度當(dāng)前閘門內(nèi)波高聲程當(dāng)前閘門圖1.3 狀態(tài)條 補(bǔ)償增益掃查增益基本增益當(dāng)前基本增益鎖定標(biāo)志回波包絡(luò)探頭標(biāo)志圖1.4 增益顯示 圖1.5 標(biāo)志狀態(tài)顯示1.7按鍵介紹本儀器鍵盤設(shè)計(jì)有按鍵和數(shù)碼飛梭旋輪兩種操作方式,鍵位如圖1.6所示。 探傷人員對(duì)探傷儀發(fā)出的所有控制指令,均

12、通過(guò)鍵盤操作或旋輪操作完成。鍵盤操作或旋輪操作過(guò)程中,探傷儀根據(jù)不同的狀態(tài)自動(dòng)識(shí)別各鍵的不同含義,執(zhí)行操作人員的指令。 圖1.6 儀器按鍵鍵位圖 功能選擇鍵 下移鍵 確認(rèn)鍵 上移鍵 電源指示燈 報(bào)警指示燈 “基本”功能組鍵 “調(diào)?！惫δ芙M鍵 “存儲(chǔ)”功能組鍵 “系統(tǒng)”功能組鍵 “功能”功能組鍵 閘門快捷鍵 增益快捷鍵 通道快捷鍵 K值快捷鍵 “曲線”功能組鍵 展寬快捷鍵 顯示屏色彩快捷鍵 參數(shù)列表顯示鍵 標(biāo)準(zhǔn)列表顯示鍵 自動(dòng)增益鍵 波峰記憶快捷鍵 動(dòng)態(tài)回波記錄鍵 凍結(jié)鍵 電源開(kāi)/關(guān)鍵 數(shù)碼飛梭旋輪旋輪鍵主要用于數(shù)值增減、步距選擇等功能。操作方式左旋、右旋:數(shù)值增減單擊:輕輕按下旋輪,馬上松開(kāi),

13、讓旋輪彈起,用于選擇步距如上面的“儀器按鍵鍵位圖”,按鍵區(qū)分為三部分,第一部份為第一行功能選擇鍵行,由H1、H2、H3、H4、H5五個(gè)鍵組成。通過(guò)這五個(gè)按鍵可以選擇顯示屏下方主菜單中相對(duì)應(yīng)的功能選項(xiàng)。第二部份為第二行的三個(gè)基本操作按鈕,分別為“上移”、“確認(rèn)”、“下移”鍵,通過(guò)單擊“上移”和“下移”鍵,可在屏幕右側(cè)的子菜單中的不同參數(shù)之間進(jìn)行切換,單擊“確認(rèn)”鍵,可對(duì)完成的操作進(jìn)行確認(rèn),進(jìn)入下一步操作。1.8 菜單結(jié)構(gòu) 1.9 指示燈報(bào)警指示燈:當(dāng)前閘門內(nèi)回波峰值超出閘門或曲線高度(進(jìn)波報(bào)警,當(dāng)前閘門內(nèi)回波峰值低于閘門或曲線高度(失波報(bào)警時(shí),該報(bào)警指示燈閃爍報(bào)警;電源指示燈:開(kāi)機(jī)狀態(tài)下儀器電源

14、指示燈亮。關(guān)機(jī)狀態(tài)下儀器電源指示燈滅。電池電量低時(shí),電源指示燈的紅燈亮同時(shí)報(bào)警指示燈閃爍。充電器指示燈:該指示燈位于充電器。充電開(kāi)始,指示燈變紅色。充電完成,指示燈由紅色變成綠色。1.10 充電說(shuō)明SUB100系列電源供電方式有兩種:外部電源充電器和儀器專配鋰離子電池組。外部電源充電器:電源充電器工作電壓:市電交流220V,50Hz。供電方式:(1儀器沒(méi)有裝載電池時(shí),外部電源充電器市電插頭插入市電插座,電源充電器指示燈變亮,顯示充電器正常工作,將充電器DC插頭插入SUB100系列插孔,超探儀即可正常工作。(2儀器裝載電池組時(shí),連接好儀器和市電,儀器正常工作。注意:請(qǐng)使用穩(wěn)定可靠的220V、50

15、Hz的交流市電對(duì)儀器供電,以免損壞電源充電器、鋰電池或者儀器;如需要停止電源充電器的工作,先拔掉電源充電器與市電連接,再斷開(kāi)電源充電器與儀器的連接。儀器專配鋰離子電池組:儀器頂部設(shè)置電池組充電的插口,并且電池組亦內(nèi)嵌充電插口。可以不將電池取出直接對(duì)電池充電,亦可將電池取出進(jìn)行充電。在電池電量不足時(shí),及時(shí)對(duì)電池充電或利用電源充電器供電,也可更換備用電池組。更換電池過(guò)程中,請(qǐng)先關(guān)閉儀器。在線充電在線充電方法如下(開(kāi)機(jī)或關(guān)機(jī)狀態(tài)均可充電,可以邊工作邊充電:1.打開(kāi)儀器頂部防水塞。2.將充電器的市電插頭插入市電電源插座,然后將充電插頭插入儀器頂部的充電插座,儀器自動(dòng)開(kāi)始對(duì)電池充電。充電過(guò)程中,充電器指

16、示燈顯示為紅色。3.電池充滿后,儀器自動(dòng)停止充電。充電器指示燈顯示為綠色。脫機(jī)充電脫機(jī)充電步驟如下:1.將儀器關(guān)機(jī)。2.將電池模塊從電池倉(cāng)中取出。3.將充電器的市電插頭插入電源插座,然后將充電插頭插入電池模塊的充電插座,開(kāi)始對(duì)電池充電。充電過(guò)程中,充電器指示燈顯示紅。4.電池充滿后自動(dòng)停止充電。充電器指示燈由紅色轉(zhuǎn)為綠色。移除電源插座后,充電器指示燈滅。充電過(guò)程結(jié)束。充電注意事項(xiàng):請(qǐng)務(wù)必使用專用的充電器給電池充電。若使用非本機(jī)專用的充電器對(duì)儀器充電,而導(dǎo)致儀器出現(xiàn)問(wèn)題不屬于保修范圍。鋰電池存在自放電問(wèn)題。電池充滿后,如果短期不用,電量會(huì)有一定的衰減;長(zhǎng)期不用會(huì)導(dǎo)致電池過(guò)放而進(jìn)入休眠狀態(tài)。為保護(hù)

17、探傷儀及電池,至少每個(gè)月要開(kāi)機(jī)通電一到兩個(gè)小時(shí),并給電池充電,以免儀器內(nèi)的元器件受潮和電池虧電而影響使用壽命。電池是消耗品,雖然可以進(jìn)行上百次的充放電,但其最終會(huì)失效。當(dāng)您發(fā)現(xiàn)電池工作時(shí)間明顯縮短已不能滿足性能要求時(shí),請(qǐng)更換新電池。電池存放環(huán)境和充電場(chǎng)所應(yīng)避免高溫和潮濕,并要求潔凈,切不可有油污、腐蝕液體等,尤其注意電池的正負(fù)極部位不要與金屬物品等接觸。鋰電池由多個(gè)單元組合而成,內(nèi)部有特殊的保護(hù)電路和裝置,嚴(yán)禁擅自對(duì)電池拆卸或者改裝,嚴(yán)禁擠壓電池,嚴(yán)禁使電池短路。否則可能會(huì)造成嚴(yán)重后果。電池在運(yùn)輸和使用過(guò)程中,要小心謹(jǐn)慎,防止電池過(guò)量沖擊,更應(yīng)避免電池跌落、撞擊、刺穿、水浸、雨淋等情況發(fā)生。在

18、充電過(guò)程當(dāng)中,如發(fā)現(xiàn)有過(guò)熱等異?，F(xiàn)象發(fā)生,請(qǐng)立即切斷電源,并與我公司聯(lián)系。第二章基本操作2.1開(kāi)關(guān)機(jī)開(kāi)機(jī):請(qǐng)按“”鍵,啟動(dòng)儀器。關(guān)機(jī):在開(kāi)機(jī)狀態(tài)下,長(zhǎng)按“”鍵,關(guān)閉儀器。在死機(jī)狀態(tài)下,請(qǐng)連續(xù)5次按擊“”鍵,關(guān)閉儀器。為了避免關(guān)機(jī)鍵失靈,本儀器添加了軟件關(guān)機(jī)功能。操作方法:“系統(tǒng)”/“顯示”/“關(guān)閉系統(tǒng)”來(lái)關(guān)閉儀器。自動(dòng)關(guān)機(jī):當(dāng)電池電壓太低時(shí),屏幕上報(bào)警指示燈會(huì)閃爍,1鐘后探傷儀會(huì)自動(dòng)保存數(shù)據(jù)并關(guān)機(jī)。硬件關(guān)機(jī):硬件復(fù)位,儀器頂部防水塞處,有復(fù)位鍵,按下此鍵儀器關(guān)機(jī)。儀器關(guān)機(jī)后,所調(diào)試和設(shè)置的探傷參數(shù)不會(huì)丟失,下次開(kāi)機(jī)后會(huì)利用默認(rèn)的系統(tǒng)文件將儀器參數(shù)自動(dòng)恢復(fù)。2.2探頭連接使用本探傷儀進(jìn)行探傷工作

19、前,需要連接上合適的探頭和探頭線,儀器的探頭線應(yīng)該是75的同軸電纜。儀器頂部有兩個(gè)Q9探頭插座,為探頭線連接插座。使用單探頭(直探頭或斜探頭時(shí),探頭線可以連接到儀器頂部任何一個(gè)探頭插座上;使用雙晶探頭(一個(gè)晶片發(fā)射、另一個(gè)晶片接收或穿透探頭(兩個(gè)探頭,一個(gè)探頭發(fā)射,另一個(gè)探頭接收時(shí),要把發(fā)射的探頭線連接到發(fā)射探頭插座,接收的探頭線連接到接收探頭插座。探頭線質(zhì)量對(duì)儀器指標(biāo)測(cè)試的結(jié)果也有相應(yīng)的影響。儀器使用雙晶探頭時(shí),發(fā)射探頭線和接收探頭線連接的不正確,可能會(huì)導(dǎo)致回波損耗或波形紊亂的后果2.3飛梭旋輪操作旋輪操作模式分為三種即:左向旋轉(zhuǎn)、右向旋轉(zhuǎn)、按擊。左向旋轉(zhuǎn)時(shí),減小數(shù)值;右向旋轉(zhuǎn)時(shí),增大數(shù)值;

20、按擊時(shí),增大或減小調(diào)節(jié)步距。部分參數(shù)可調(diào)范圍較大,參數(shù)調(diào)節(jié)時(shí)可以改變調(diào)節(jié)步距。調(diào)節(jié)步距分為三檔,低檔、中檔、高檔,調(diào)節(jié)步距為最大步距(高檔時(shí)顯示為。如圖2.1的“檢測(cè)范圍”子菜單:如需檢測(cè)范圍的調(diào)節(jié)步距減小,可按擊旋輪,隨后,步距顯示條由三條,變?yōu)橐粭l,調(diào)節(jié)步距變?yōu)樽畹蜋n,如圖2.2所示,如需再增大調(diào)節(jié)步距,再次按擊旋輪,步距顯示條會(huì)從一條變?yōu)槎l,調(diào)節(jié)步距變?yōu)橹袡n。 圖2.1 圖2.22.4探頭參數(shù)設(shè)置探頭參數(shù)包含4項(xiàng),分別為探頭類型、探頭頻率、探頭前沿、晶片尺寸。操作:1、按“調(diào)?！辨I,進(jìn)入到調(diào)校功能主菜單,按相對(duì)應(yīng)的功能鍵選擇“探頭”,“探頭”欄被選中,如圖2.3. 圖2.32、通過(guò)按“

21、向上”或“向下”鍵選擇“探頭類型”,再左旋或右旋飛輪,選擇直探頭、斜探頭、雙晶探頭、或透射探。該項(xiàng)參數(shù)變更后,儀器須重新調(diào)校。當(dāng)設(shè)置為直探頭時(shí),在屏幕上顯示為“”圖標(biāo);設(shè)置為斜探頭時(shí),顯示為“”圖標(biāo);雙晶探頭顯示為“”圖標(biāo);穿透探頭顯示為“”。3、探頭頻率、探頭前沿和晶片尺寸設(shè)置方式如同探頭類型。注意:探傷前,需要按探頭標(biāo)稱值將探頭頻率和晶片尺寸輸入儀器。2.5 增益調(diào)節(jié)本系列儀器包含兩種增益調(diào)節(jié)方式,分別為:自動(dòng)增益調(diào)節(jié)和手動(dòng)增益調(diào)節(jié)。自動(dòng)增益調(diào)節(jié)操作:1、先改變自動(dòng)增益的增益值,2、操作:按“調(diào)?！辨I,選擇“設(shè)置”主菜單,把“自動(dòng)波高”子菜單的數(shù)值調(diào)節(jié)到需要的增益值;以后再按“自動(dòng)增益”鍵

22、,儀器就會(huì)自動(dòng)按照此增益放大回波。3、在進(jìn)行校準(zhǔn)或探傷操作時(shí),用閘門套住回波后,單擊“自動(dòng)增益”鍵,閘門內(nèi)回波就會(huì)自動(dòng)達(dá)到預(yù)設(shè)波高。手動(dòng)增益調(diào)節(jié)操作:1、可通過(guò)按快捷鍵“增益”,直接進(jìn)入增益調(diào)節(jié)菜單,也可以按“基本”鍵,進(jìn)入基本功能組菜單,使用功能組鍵選擇“增益”;2、再通過(guò)“向上”或“向下”鍵選擇“基本增益”,再左旋或右旋飛梭旋輪調(diào)節(jié)增益的大小。3、如需調(diào)節(jié)增益步距,通過(guò)“向上”或“向下”鍵選擇“增益步距”,再左旋或右旋飛梭旋輪調(diào)節(jié)步距的大小。2.6 檢測(cè)范圍調(diào)節(jié)1、按“基本”鍵進(jìn)入到基本功能組主菜單,如圖2.3所示,通過(guò)功能組鍵選擇“范圍”; 圖2.3 主菜單2、再通過(guò)“向上”或“向下”鍵

23、選擇“范圍”,再左旋或右旋飛輪,調(diào)節(jié)范圍的大小。2.7 聲速和零偏校準(zhǔn)1、按“基本”鍵進(jìn)入到基本功能組主菜單,如圖2.3所示,通過(guò)功能組鍵選擇“范圍”; 2、再通過(guò)“向上”或“向下”鍵選擇“材料聲速”,材料聲速欄被反選,如圖2.4所示,再左旋或右旋飛輪,調(diào)節(jié)聲速的大小。3、通過(guò)“向上”或“向下”鍵選擇“探頭零偏”,再左旋或右旋飛輪,調(diào)節(jié)零偏的大小。注意:對(duì)于一次操作中,一旦調(diào)校好零偏,就不能再改變,否則,影響探傷精度。圖2.42.8 閘門調(diào)節(jié)數(shù)字式探傷儀的最突出的特點(diǎn)是能夠把所有的有關(guān)反射波的模擬量用數(shù)字信號(hào)顯示在屏幕上。當(dāng)要求儀器對(duì)某一信號(hào)波進(jìn)行比較、計(jì)算時(shí),需要“人”告訴它是對(duì)哪一個(gè)回波進(jìn)

24、行跟蹤。我們約定使用“閘門”來(lái)鎖定待測(cè)回波,儀器處理、計(jì)算閘門內(nèi)的回波,并實(shí)時(shí)顯示最高回波的所有參數(shù)(包括聲程距離、水平距離和垂直距離,以及回波高度、當(dāng)量dB、缺陷當(dāng)量尺寸等數(shù)據(jù)。閘門功能包含4個(gè)參數(shù)項(xiàng),分別為閘門選擇、閘門起始、閘門寬度、閘門高度。操作如下:可通過(guò)快捷鍵“閘門”,直接進(jìn)入到閘門菜單,也可以按“基本”鍵,進(jìn)入基本功能組菜單,使用功能組鍵選擇“閘門”,進(jìn)入閘門菜單中。1、閘門選擇操作本儀器有兩個(gè)閘門:A閘門和B閘門。用戶可以選擇任意閘門作為當(dāng)前使用閘門,下面將要介紹的閘門起始、閘門寬度、閘門高度的調(diào)節(jié)都是針對(duì)當(dāng)前使用閘門而言。儀器默認(rèn)的當(dāng)前閘門為閘門A,當(dāng)用戶要選擇閘門B作為當(dāng)前

25、閘門時(shí),通過(guò)旋轉(zhuǎn)數(shù)碼飛梭旋輪或單擊“確認(rèn)”鍵進(jìn)行A和B之間的切換。在屏幕上,當(dāng)前閘門顯示為實(shí)線;非當(dāng)前閘門顯示為虛線。2、閘門起始操作閘門起始是對(duì)當(dāng)前使用閘門的起始位置進(jìn)行調(diào)節(jié),用戶可根據(jù)需要將閘門平行移動(dòng)到想要的位置來(lái)鎖定待測(cè)的回波。選擇閘門起始項(xiàng),然后轉(zhuǎn)動(dòng)旋輪進(jìn)行調(diào)節(jié)。3、閘門寬度和高度操作選擇閘門寬度項(xiàng),然后轉(zhuǎn)動(dòng)旋輪進(jìn)行調(diào)節(jié)。閘門高度指的是閘門相對(duì)于回波顯示區(qū)滿幅的百分比。閘門高度的調(diào)節(jié)范圍是080%。2.9 讀數(shù)設(shè)置讀數(shù)設(shè)置菜單中包含讀數(shù)方式,自動(dòng)捕捉和檢測(cè)方式三種?；静僮魅缦?1、按“基本”鍵進(jìn)入到基本功能組主菜單,如圖2.5所示,通過(guò)與讀數(shù)相應(yīng)的功能組鍵選擇“讀數(shù)”; 圖2.52

26、、再通過(guò)“向上”或“向下”鍵選擇“讀數(shù)方式”,再左旋或右旋飛輪,選擇單閘門或雙閘門讀數(shù)。3、如需要自動(dòng)捕捉功能,需再按“向下”鍵,選擇“自動(dòng)捕捉”,再左旋或右旋飛輪,開(kāi)啟自動(dòng)捕捉功能。4、檢測(cè)方式的設(shè)置方式如同讀數(shù)方式或自動(dòng)捕捉。2.10發(fā)射參數(shù)調(diào)節(jié)發(fā)射功能包含4個(gè)參數(shù)項(xiàng),分別為發(fā)射強(qiáng)度(SUB100、SUB110的發(fā)射強(qiáng)度值為固定值,不可調(diào); SUB120、SUB130、SUB140的值可調(diào)、脈沖寬度、重復(fù)頻率、探頭阻尼。操作:1、按“調(diào)?！笨旖萱I,直接進(jìn)入調(diào)校功能組主菜單,再按與“發(fā)射”相應(yīng)的功能鍵,進(jìn)入到發(fā)射子菜單,如圖2.5所示。 圖2.52、通過(guò)“向上”或“向下”鍵,選擇“發(fā)射強(qiáng)度”

27、,再左右旋飛輪或者“確認(rèn)”鍵,調(diào)節(jié)發(fā)射強(qiáng)度大小。3、脈沖寬度調(diào)節(jié)的操作方法同發(fā)射強(qiáng)度,另外,可以在調(diào)節(jié)完發(fā)射前度后,按“向下”鍵,選擇“脈沖寬度”,然后左右旋飛輪或者“確認(rèn)”鍵,調(diào)節(jié)脈沖寬度大小。4、重復(fù)頻率和探頭阻尼的調(diào)節(jié)方法同發(fā)射強(qiáng)度和脈沖寬度。2.11回波介紹回波功能包含4個(gè)參數(shù)項(xiàng),分別為檢波方式、噪聲抑制、波形填充、回波編碼(SUB100、SUB110無(wú)此功能。1、按“基本”鍵,直接進(jìn)入基本功能組主菜單,再按與“回波”相應(yīng)的功能鍵,進(jìn)入到回波子菜單。2、通過(guò)“向上”或“向下”鍵,選擇“檢波方式”,再左右旋飛輪或者“確認(rèn)”鍵,選擇檢波方式為正半波、負(fù)半波、全波、射頻中的一種。3、噪聲抑制

28、的操作方法同檢波方式,另外,可以在調(diào)節(jié)完檢波方式后,按“向下”鍵,選擇“噪聲抑制”,然后左右旋飛輪或者“確認(rèn)”鍵,調(diào)節(jié)噪聲抑制的大小。4、通過(guò)“向上”或“向下”鍵,選擇“波形填充”,再左右旋飛輪或者“確認(rèn)”鍵打開(kāi)或關(guān)閉波形填充。5、回波編碼功能用于直觀識(shí)別回波信號(hào)是第幾次回波,操作同波形填充。2.12 標(biāo)準(zhǔn)設(shè)置在制作DAC曲線之前,應(yīng)該選擇遵循的標(biāo)準(zhǔn),標(biāo)準(zhǔn)設(shè)置的操作方法如下:1、按“標(biāo)準(zhǔn)”鍵,可直接進(jìn)入標(biāo)準(zhǔn)選擇界面,通過(guò)飛輪選擇需要的探傷標(biāo)準(zhǔn)。2、包括的標(biāo)準(zhǔn)有GB 11345-1989、JB/T 4730-2005、JG/T 203-2007、SY 4065-1993、JIS Z 3060:2

29、002、ASME-3、GB/T 3559-1994、DT/T 820-2002、Custom(自行設(shè)置標(biāo)準(zhǔn)。3、通過(guò)“向下”鍵選擇“退出”,按“確認(rèn)”鍵退出標(biāo)準(zhǔn)設(shè)置界面,或者按“標(biāo)準(zhǔn)”鍵退出。2.13 恢復(fù)出廠設(shè)置按“存儲(chǔ)”鍵,進(jìn)入到存儲(chǔ)功能組菜單中,按“H4”鍵,選擇“清除”菜單,通過(guò)按“向上”或“向下”鍵,選擇恢復(fù)出廠項(xiàng),然后按“確認(rèn)”鍵執(zhí)行恢復(fù)出廠設(shè)置。注意:當(dāng)恢復(fù)出廠設(shè)置后,所有數(shù)據(jù)都被徹底刪除,請(qǐng)謹(jǐn)慎使用?！扒宄辈藛沃邪型ǖ?、所有波形、所有錄像的清除功能。通過(guò)按“向上”或“向下”鍵,選擇需要清除的項(xiàng)目,然后按“確認(rèn)”鍵清除。2.14 凍結(jié)在工作過(guò)程中,按“凍結(jié)”鍵,可以將當(dāng)時(shí)

30、屏幕上顯示的波形以及數(shù)據(jù)凍結(jié),再次按該鍵即可解除凍結(jié)。當(dāng)用戶發(fā)現(xiàn)感興趣的回波,可以凍結(jié)該回波信息。另外,當(dāng)用戶調(diào)出已存儲(chǔ)的波形后,需按“凍結(jié)”鍵解凍。2.15 其它參數(shù)在“系統(tǒng)”功能組菜單中:顯示(屏幕亮度、配色方案、標(biāo)度(網(wǎng)格顯示、標(biāo)度單位、水平標(biāo)度、AWS、信息(當(dāng)前日期、當(dāng)前時(shí)間、軟件版本、其他信息。1、首先在參考試塊上,調(diào)整參考增益:按“系統(tǒng)”鍵進(jìn)入到系統(tǒng)功能組菜單中,再按“H4”鍵選擇“AWS”;2、通過(guò)“向上”或“向下”鍵,選擇“閘門起始”,調(diào)整閘門位置,鎖定所需回波。使用增益,將所需回波波高調(diào)整到10%90%,回到AWS界面,按“確認(rèn)”鍵,此時(shí)得到參考增益值。3、當(dāng)用戶需要使用A

31、WS功能時(shí),進(jìn)入到AWS界面,單擊飛梭旋輪或者“確認(rèn)”鍵,將該功能打開(kāi);調(diào)整閘門鎖定目標(biāo)回波,此時(shí),缺陷分級(jí)顯示出來(lái)。1、按“系統(tǒng)”鍵直接進(jìn)入到系統(tǒng)功能組主菜單,通過(guò)相應(yīng)的功能鍵選擇“顯示”;2、再通過(guò)“向上”或“向下”鍵,選擇“屏幕亮度”,左旋或右旋飛輪或者按“確認(rèn)”鍵,調(diào)整屏幕亮度。其它參數(shù)調(diào)節(jié)同屏幕亮度。第三章調(diào)校操作及其舉例本章主要介紹數(shù)字超聲波探傷儀的調(diào)校及使用數(shù)字式超聲波探傷儀對(duì)鍛件、鋼板及焊縫的檢測(cè)方法。本文中以全國(guó)無(wú)損檢測(cè)人員資格考試委員會(huì)提供的探傷方法及報(bào)表格式為依據(jù),(檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)為JB4730-94敬請(qǐng)參考。本探傷儀的調(diào)校是指聲速校準(zhǔn)、探頭的零偏校準(zhǔn)和K值測(cè)量。本儀器的調(diào)校操

32、作有兩種方式:手動(dòng)設(shè)置和自動(dòng)校準(zhǔn)。手動(dòng)設(shè)置是在已知探頭的準(zhǔn)確校準(zhǔn)參數(shù)時(shí),通過(guò)直接輸入這些參數(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)校準(zhǔn)功能。自動(dòng)校準(zhǔn)是充分發(fā)揮了數(shù)字式超聲波探傷儀的程序控制和數(shù)據(jù)處理能力,由儀器自動(dòng)完成最高峰值狀況下的探頭零偏的調(diào)校。探傷準(zhǔn)備:工件表面溫度不能過(guò)熱,應(yīng)該小于120。工件表面粗糙度不能過(guò)大,否則會(huì)影響探傷效果。工件的被測(cè)表面須露出金屬光澤,并且平整、光滑。耦合:工件表面需要涂敷適量的耦合劑,以利于探傷。探頭準(zhǔn)備:儀器啟動(dòng)前,根據(jù)工件形狀、缺陷的性質(zhì)選擇合適的探頭,并將探頭聯(lián)接到儀器頂端的探頭插座上。選擇儀器的系統(tǒng)狀態(tài)。探傷儀的發(fā)射、接收系統(tǒng)所處的組合狀態(tài)的不同適用于不同的檢測(cè)任務(wù)。對(duì)于特定的要求

33、,選取某種狀態(tài)組合,將起到優(yōu)化回波波形、改善信噪比、獲得較好的分辨力或最佳的探傷靈敏度的作用。探傷前,儀器、探頭參數(shù)必須經(jīng)過(guò)校準(zhǔn)。3.1直探頭校準(zhǔn)為保證探傷的準(zhǔn)確性,下面詳細(xì)介紹校準(zhǔn)的操作流程。單晶直探頭的校準(zhǔn)對(duì)象為:材料聲速(縱波、探頭零點(diǎn);單晶直探頭的校準(zhǔn)分為以下幾種情況:已知材料聲速、零點(diǎn)的校準(zhǔn);未知材料聲速、零點(diǎn)的校準(zhǔn);1選擇參數(shù)通道,并清空該通道。2單擊“調(diào)校”鍵,進(jìn)入調(diào)校操作界面,選擇“探頭”主菜單,在它子菜單中設(shè)置探頭類型為直探頭,輸入探頭頻率,晶片尺寸。3選擇“校準(zhǔn)”主菜單,再選擇“手動(dòng)設(shè)置”子菜單,如圖3.1所示,單擊旋輪開(kāi)始手動(dòng)設(shè)置,按照提示依次輸入聲速和零偏。 圖3.1直

34、探頭校準(zhǔn)的目的是得到探頭零點(diǎn)(探頭防磨層、發(fā)射同步的誤差等引起的延遲,以u(píng)s為單位和材料聲速。所需材料:一個(gè)與被測(cè)材料相同并且厚度已知的試塊,耦合劑。例1材料聲速未知,直探頭自動(dòng)校準(zhǔn)。測(cè)試儀器:SUB100數(shù)字式超聲波探傷儀測(cè)試探頭:直探頭2.5MHz 20試塊類型:CS-1-51選擇參數(shù)通道,并清空該通道。2單擊“調(diào)?！辨I,進(jìn)入調(diào)校操作界面,選擇“探頭”主菜單,在它的“探頭類型”子菜單中設(shè)置探頭類型為直探頭,輸入探頭頻率2.5MHz,晶片尺寸20。4選擇“校準(zhǔn)”主菜單,在選擇“自動(dòng)校準(zhǔn)”子菜單,單擊“確認(rèn)”鍵或旋輪按照提示開(kāi)始自動(dòng)校準(zhǔn)。5將探頭耦合到CS-1-5的標(biāo)定試塊上,設(shè)置接近的材料聲

35、速為5920m/s,探頭零偏采用默認(rèn)值,一點(diǎn)聲程設(shè)為225mm,二點(diǎn)聲程設(shè)為450mm,如圖3.2所示;單擊“確認(rèn)”鍵,此時(shí)發(fā)現(xiàn)兩個(gè)閘門分別自動(dòng)套住了兩點(diǎn)的最高回波。如圖3.3所示。單擊“確認(rèn)”鍵,自動(dòng)校準(zhǔn)完成。 圖3.2 圖3.33.2斜探頭校準(zhǔn)斜探頭的校準(zhǔn)也分為手動(dòng)設(shè)置和自動(dòng)校準(zhǔn),手動(dòng)設(shè)置和直探頭的手動(dòng)設(shè)置操作一樣,只需要按照提示輸入已知校準(zhǔn)參數(shù)即可。這里主要介紹自動(dòng)校準(zhǔn)。斜探頭校準(zhǔn)的對(duì)象為:材料聲速(橫波、探頭前沿(入射點(diǎn)、探頭零偏、折射角度/K值。可以分成聲速、零偏、入射點(diǎn)校準(zhǔn)和折射角K值校準(zhǔn)兩組。一般先校聲速、零偏、入射點(diǎn),再校折射角K值。斜探頭校準(zhǔn)一般需要CSK-IA試塊或IIW試

36、塊或其它試塊及直尺,耦合劑。例2:用CSK-IA試塊對(duì)2.5P13×13,K2斜探頭進(jìn)行自動(dòng)校準(zhǔn),步驟如下:測(cè)試儀器:SUB100數(shù)字式超聲波探傷儀測(cè)試探頭:斜探頭2.5P13×13K2試塊類型:CSK-IA(1選擇參數(shù)通道,并清空該通道。(2 單擊“調(diào)?！辨I,選擇“探頭”主菜單,“探頭類型”設(shè)置為“斜探頭”,“探頭頻率”設(shè)置為“2.5MHz”,“探頭前沿”采用默認(rèn)值,“晶片尺寸”設(shè)為“13”(3 將探頭耦合到CSK-IA的標(biāo)定試塊上,如圖3.4所示。選擇“校準(zhǔn)”主菜單,選擇“自動(dòng)校準(zhǔn)”子菜單,按“確認(rèn)”鍵,屏幕變成如圖3.5所示: 圖3.4 圖3.5(4 設(shè)置大概的“材料

37、聲速”值、“探頭零偏”值,設(shè)置“一點(diǎn)聲程”=50mm,“二點(diǎn)聲程”=100mm。設(shè)置完“二點(diǎn)聲程”后,按“確認(rèn)”鍵。(5打開(kāi)波峰記憶或回波包絡(luò)功能,沿R100半徑方向前后移動(dòng)探頭,使回波最高,保持探頭不動(dòng);如圖3.6所示,單擊“確認(rèn)”鍵,完成聲速和零偏的校準(zhǔn)。此時(shí)屏幕變?yōu)槿鐖D3.7所示,開(kāi)始檢測(cè)探頭前沿。 圖3.6 圖3.7(6用直尺量出探頭前端至R100圓弧前端的距離,輸入“前端距離”子菜單。本例量得結(jié)果為87mm,輸入后按“確認(rèn)”鍵,完成探頭前沿即入射點(diǎn)的檢測(cè)。例3:用CSK-IA50圓孔對(duì)2.5MHz K2斜探頭自動(dòng)校準(zhǔn)。測(cè)試儀器:SUB100數(shù)字式超聲波探傷儀測(cè)試探頭:斜探頭2.5P1

38、3×13K2試塊類型:CSK-IA步驟如下:(1按照例2 的操作完成儀器聲速、零偏校準(zhǔn)后,選擇“角度”主菜單,選擇“自動(dòng)校準(zhǔn)”子菜單,按“確認(rèn)”鍵,開(kāi)始角度自動(dòng)校準(zhǔn)。如圖3.8所示;(2按提示輸入目標(biāo)直徑為50mm,中心深度為30mm,標(biāo)稱角度為63.4/K2; 圖3.8(1單擊“波峰記憶”鍵,打開(kāi)波峰記憶或回波包絡(luò)功能,探頭沿試塊前后移動(dòng)(如圖3.9,會(huì)看到回波包絡(luò)軌跡,如圖3.10,按照提示,目標(biāo)反射波最高時(shí)按“確定”,完成折射角/K值自動(dòng)校準(zhǔn)?？梢钥吹秸凵浣?K值已修正為實(shí)際值,如圖3.11所示。 圖3.9 圖3.10 圖3.113.3雙晶探頭校準(zhǔn)雙晶探頭的校準(zhǔn)與直探頭類似,需

39、要注意雙晶探頭存在焦點(diǎn)深度,測(cè)零偏聲速時(shí)注意選取與焦點(diǎn)深度接近的試塊作為起始距離,否則測(cè)得的零偏聲速誤差可能較大。第四章DAC/A VG曲線4.1 DAC曲線DAC曲線(距離波幅曲線是一種描述反射點(diǎn)至波源的距離、回波高度及當(dāng)量大小之間相互關(guān)系的曲線。尺寸大小相同的缺陷由于距離不同,回波高度也不相同。因此,DAC曲線對(duì)缺陷的定量非常有用。本儀器可自動(dòng)制作DAC曲線。 探頭:2.5P13×13,K2斜探頭試塊:CSK-A,CSK-A (圖4.1DAC法;DAC點(diǎn)數(shù):3(10、20、40判廢線偏移量:0dB定量線偏移量:-10dB評(píng)定線偏移量:-16dB圖4.1現(xiàn)簡(jiǎn)要介紹以上功能的實(shí)現(xiàn)步驟

40、。1.選擇參數(shù)通道,并清空該通道2.設(shè)置探頭參數(shù)。設(shè)置探頭頻率為2.5MHz,晶片直徑為13mm。其它探傷參數(shù)可在測(cè)試過(guò)程中或測(cè)試結(jié)束后設(shè)置。3.測(cè)斜探頭的探頭零偏和材料橫波聲速。(參見(jiàn)上文斜探頭零偏自動(dòng)校準(zhǔn)例24.測(cè)探頭K值。(參見(jiàn)上文斜探頭K值自動(dòng)校準(zhǔn)例3。5.制作DAC曲線。單擊“曲線”鍵,屏幕下方出現(xiàn)DAC曲線制作主菜單行,選擇“DAC”主菜單,再選擇“曲線制作”子菜單,單擊旋輪或“確認(rèn)”鍵,開(kāi)始制作DAC曲線,回波顯示區(qū)右上角出現(xiàn)“DAC”字符顯示,同時(shí)儀器自動(dòng)選擇“閘門起始”子菜單,且屏幕右上角“DAC”字符下方顯示數(shù)值“1”。將探頭放置在CSK-A試塊上,如圖4.1,對(duì)準(zhǔn)第一個(gè)測(cè)

41、試孔(10mm深度的孔,移動(dòng)探頭直到找到最高回波,旋轉(zhuǎn)旋輪移動(dòng)閘門鎖定此回波,單擊“確認(rèn)”鍵,儀器自動(dòng)記錄下該波峰的高度和位置,完成該點(diǎn)的測(cè)試,此時(shí)“DAC”字符下方顯示數(shù)值“2”,表示進(jìn)入下一個(gè)測(cè)試點(diǎn)的采樣,如圖4.2所示。按照上面的步驟依次順序鎖定并記錄下一個(gè)測(cè)點(diǎn)(20mm,40mm。 圖4.2記錄完成兩個(gè)測(cè)試點(diǎn)后,儀器依據(jù)剛才完成的測(cè)點(diǎn)自動(dòng)生成一條平滑的DAC曲線,如圖4.3所示。此后,每添加一個(gè)測(cè)試點(diǎn),這條DAC曲線就會(huì)自動(dòng)進(jìn)行修正并重新生成。制作DAC曲線的測(cè)試點(diǎn)最少要兩個(gè)或兩個(gè)以上,最多可記錄32個(gè)測(cè)試點(diǎn),一般可根據(jù)探傷實(shí)際情況,記錄35點(diǎn)即可。 圖4.3DAC制作過(guò)程中,隨時(shí)可以

42、按“曲線”鍵退出DAC制作過(guò)程。選擇完成所有測(cè)試點(diǎn)后,選擇“曲線制作”子菜單,單擊“確認(rèn)”鍵,完成DAC曲線制作。此時(shí)得到的DAC曲線是以1×6mm的基準(zhǔn)線(母線為基準(zhǔn)生成的。DAC曲線制作完成后,儀器根據(jù)該基準(zhǔn)線以及判廢線、定量線和評(píng)定線的偏移設(shè)置,在屏幕上同時(shí)顯示出判廢線、定量線和評(píng)定線,共三條DAC曲線,如圖4.4所示。判廢偏移是指面板曲線中判廢線(RL線與母線可選擇的偏移量;定量偏移是指面板曲線中定量線(SL線與母線可選擇的偏移量;評(píng)定偏移(測(cè)長(zhǎng)偏移是指面板曲線中評(píng)定線(測(cè)長(zhǎng)線,EL線與母線可選擇的偏移量。 圖4.4根據(jù)探傷要求和相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)不同,可以調(diào)整三條曲線的偏移量,調(diào)整范

43、圍在-50dB50dB。本例中,根據(jù)探傷要求,判廢偏移調(diào)整到0dB,定量偏移調(diào)整到-10dB,評(píng)定偏移調(diào)整到-16dB。如圖4.5所示.。DAC曲線主要是對(duì)缺陷當(dāng)量進(jìn)行探測(cè),缺陷當(dāng)量是指當(dāng)前閘門內(nèi)的缺陷回波的當(dāng)量值是以何線作為計(jì)算基準(zhǔn),可以選擇母線、判廢線、定量線和評(píng)定線四個(gè)選項(xiàng),常用母線或定量線。缺陷當(dāng)量dB顯示僅在制作成功DAC曲線后才有效,對(duì)A VG無(wú)效。 圖4.5如果要保存做好的DAC曲線,單擊“存儲(chǔ)”鍵,選擇“波形”主菜單,在“波形選擇”子菜單中選擇波形號(hào),再選中“波形存儲(chǔ)”子菜單,單擊“確認(rèn)”鍵,完成存儲(chǔ)。注意:必須測(cè)準(zhǔn)探頭零點(diǎn)、材料聲速和探頭K值,否則所制作的DAC曲線不準(zhǔn)確;如

44、果已經(jīng)制作出的DAC曲線與實(shí)際回波不吻合,偏差太大時(shí),可利用調(diào)整功能做局部的調(diào)整。操作如下:選擇DAC“調(diào)整”功能,按“上移”鍵或“下移”鍵選中屏幕右側(cè)“曲線調(diào)整”子菜單,按“確認(rèn)”鍵開(kāi)始對(duì)已經(jīng)完成的DAC曲線進(jìn)行調(diào)整。(如果沒(méi)有制作DAC曲線的話,儀器將會(huì)提示:當(dāng)前通道下未找到DAC曲線此時(shí),光標(biāo)自動(dòng)選擇“測(cè)點(diǎn)順序”子菜單,“測(cè)點(diǎn)順序”的默認(rèn)值為“1”,屏幕上在1號(hào)測(cè)點(diǎn)處出現(xiàn)一個(gè)閃動(dòng)的“”標(biāo)志,如圖4.6所示: 圖4.6旋轉(zhuǎn)數(shù)碼飛梭旋輪,選擇想要改變波高的測(cè)點(diǎn),閃動(dòng)的“”標(biāo)志會(huì)移動(dòng)到該測(cè)點(diǎn)處,選好后,再選中“測(cè)點(diǎn)波高”子菜單,旋轉(zhuǎn)數(shù)碼飛梭旋鈕,改變波高,單擊“確定”鍵,儀器會(huì)提示“DAC曲線

45、的當(dāng)前測(cè)點(diǎn)重測(cè)完成”;再用相同的方法調(diào)整下一個(gè)測(cè)點(diǎn);測(cè)點(diǎn)調(diào)整完畢后,選擇“曲線調(diào)整”子菜單,單擊“確認(rèn)”鍵,完成曲線調(diào)整,DAC曲線就會(huì)根據(jù)調(diào)整后的測(cè)點(diǎn)高度自動(dòng)進(jìn)行修正并重新生成。對(duì)于“測(cè)點(diǎn)波高”的調(diào)整,也可通過(guò)將光標(biāo)移動(dòng)到“閘門起始”,套住回波后按下“確認(rèn)”鍵實(shí)現(xiàn)。當(dāng)DAC 曲線的類型為曲線時(shí),為了使曲線形狀更光滑,用戶可以使用本儀器設(shè)計(jì)的曲線擬合功能。操作如下:在DAC 曲線功能組主菜單中,選擇“顯示”,通過(guò)“向上”或“向下鍵”選擇“擬合”,并按“確認(rèn)”鍵打開(kāi)曲線擬合功能,此時(shí),曲線變光滑。注意:制作DAC曲線的測(cè)試點(diǎn)最少3個(gè)或3個(gè)以上,曲線擬合功能才有效。當(dāng)用戶需要?jiǎng)h除已制作的DAC曲線

46、,或者想重新制作DAC曲線時(shí),就要利用曲線的的刪除功能(如果沒(méi)有DAC曲線的話,儀器會(huì)提示:當(dāng)前通道下未找到DAC曲線。在DAC操作界面下,選擇“顯示”主菜單,再選擇“曲線刪除”子菜單,單擊“確定”鍵,儀器提示“刪除DAC曲線?”,再單擊“確定”鍵,即可刪除該DAC曲線。該操作只是將儀器內(nèi)存中的DAC曲線刪除,并未刪除波形文件中存儲(chǔ)的DAC曲線。如果要?jiǎng)h除波形文件中存儲(chǔ)的DAC曲線,則須進(jìn)行波形清空操作。4. 2 A VG曲線(SUB100無(wú)此功能A VG曲線分單點(diǎn)制作和多點(diǎn)制作。單點(diǎn)A VG曲線是理論曲線,多點(diǎn)制作A VG曲線,考慮了實(shí)際情況,因此做出的曲線更準(zhǔn)確些。下面詳細(xì)介紹曲線制作過(guò)程

47、。假設(shè)測(cè)試條件和要求如下:1.探頭:2.520,直探頭2.試塊:CS-1-53.A VG法現(xiàn)簡(jiǎn)要介紹以上功能的實(shí)現(xiàn)步驟。1.選擇參數(shù)通道,并清空該通道。2.設(shè)置探頭參數(shù)。設(shè)置探頭頻率為2.5MHz,晶片直徑為20mm。其它探傷參數(shù)可在測(cè)試過(guò)程中或測(cè)試結(jié)束后設(shè)置。3.測(cè)直探頭的探頭零偏和材料縱波聲速。4.制作A VG曲線。操作步驟如下:按“曲線”鍵進(jìn)入DAC基準(zhǔn)設(shè)置和制作界面,再按“曲線”鍵,切換到A VG基準(zhǔn)設(shè)置和制作界面,選擇“設(shè)置”主菜單,把“曲線基準(zhǔn)”子菜單設(shè)置為“平底孔”類型,如圖4.7所示。 圖4.7選擇“A VG”主菜單,選擇“曲線制作”子菜單,單擊“確認(rèn)”鍵,開(kāi)始A VG制作,“

48、曲線制作”子菜單中的“開(kāi)始”變?yōu)椤敖Y(jié)束”。波形顯示區(qū)右上角出現(xiàn)“A VG”字符提示,如圖4.8所示。 圖4.8將探頭在CS-1-5試塊上移動(dòng),調(diào)節(jié)閘門位置以鎖定2平底孔回波后,單擊“確認(rèn)”鍵,則儀器自動(dòng)記錄下閘門內(nèi)的波峰位置和高度,選擇“曲線制作”子菜單,單擊“確認(rèn)”鍵,結(jié)束A VG曲線的制作。A VG制作完成后,屏幕上顯示出三條A VG曲線,這是基于2平底孔自動(dòng)生成的三條A VG曲線,分別對(duì)應(yīng)儀器中設(shè)置的上A VG線、中A VG線和下A VG線三種不同孔徑的A VG曲線,如圖4.9所示。 圖4.9可以對(duì)A VG線上、A VG線中和A VG線下三條A VG曲線進(jìn)行重新設(shè)置,如圖4.10所示,以

49、得到孔徑的A VG曲線,以方便對(duì)缺陷的分析比較。 圖4.10A VG曲線制作完成后,狀態(tài)條上會(huì)實(shí)時(shí)顯示閘門內(nèi)最高回波的孔徑值。缺陷孔徑值:僅在制作成功A VG曲線后方才有效,對(duì)DAC無(wú)效。A VG曲線制作完成并顯示后,用當(dāng)前閘門鎖定缺陷回波,則儀器自動(dòng)計(jì)算缺陷的孔徑值和位置,并實(shí)時(shí)顯示于狀態(tài)條上。在制作A VG曲線時(shí),要注意所用的直探頭的頻率和晶片尺寸是否適宜,各參數(shù)值的設(shè)置是否正確;在制作A VG曲線時(shí),理論上只計(jì)算了三倍近場(chǎng)區(qū)之后的數(shù)值,三倍近場(chǎng)區(qū)之前僅顯示為直線。如果所用試塊厚度較小,則需要用多次波,使所需回波處于三倍近場(chǎng)區(qū)之后。在制作完成任何基準(zhǔn)平底孔、大平底的A VG曲線后,儀器會(huì)自

50、動(dòng)轉(zhuǎn)換為上A VG線、中A VG線和下A VG線三種不同孔徑的A VG曲線。操作步驟:1.選擇參數(shù)通道,并清空該通道。2.設(shè)置探頭參數(shù)。設(shè)置探頭頻率為2.5MHz,晶片直徑為20mm。其它探傷參數(shù)可在測(cè)試過(guò)程中或測(cè)試結(jié)束后設(shè)置。3.測(cè)直探頭的探頭零偏和材料縱波聲速。4.制作多點(diǎn)A VG曲線。按“曲線”鍵進(jìn)入DAC基準(zhǔn)設(shè)置和制作界面,再按“曲線”鍵,切換到A VG基準(zhǔn)設(shè)置和制作界面,選擇“設(shè)置”主菜單,把“曲線基準(zhǔn)”子菜單設(shè)置為“大平底”類型。選擇“A VG”主菜單,選擇“曲線制作”子菜單,單擊“確認(rèn)”鍵,開(kāi)始A VG制作,“曲線制作”子菜單中的“開(kāi)始”變?yōu)椤敖Y(jié)束”。波形顯示區(qū)右上角出現(xiàn)“A V

51、G”字符提示。將探頭耦合在CS-1-5試塊上,調(diào)節(jié)閘門位置以鎖定大平底回波后,單擊“確認(rèn)”鍵,則儀器自動(dòng)記錄下閘門內(nèi)的波峰位置和高度,調(diào)節(jié)閘門位置以鎖定大平底的下一次以及后續(xù)的多次回波,并單擊“確認(rèn)”鍵,選擇“曲線制作”子菜單,單擊“確認(rèn)”鍵,結(jié)束多點(diǎn)A VG曲線的制作。A VG 曲線擬合的目的如同DAC。操作如下:在A VG 曲線功能組主菜單中,選擇“顯示”,通過(guò)“向上”或“向下鍵”選擇“擬合”,并按“確認(rèn)”鍵打開(kāi)曲線擬合功能,此時(shí),曲線變得很光滑。注意:制作A VG曲線的測(cè)試點(diǎn)最少3個(gè)或3個(gè)以上,曲線擬合功能才有效。提示:DAC或AVG曲線制作完成后,可以利用作好的曲線進(jìn)行曲線進(jìn)波和曲線失

52、波報(bào)警操作,來(lái)提醒操作人員。第五章探傷輔助功能應(yīng)用5.1裂紋測(cè)深(僅SUB140有此功能測(cè)裂紋功能包含4個(gè)參數(shù)項(xiàng),分別為裂紋測(cè)深、端點(diǎn)A、端點(diǎn)B、閘門起始。用于縱向裂紋深度測(cè)量。在測(cè)量前,探頭零點(diǎn)和K值均需要經(jīng)過(guò)校準(zhǔn)。操作步驟:a單擊“功能”鍵,進(jìn)入功能功能組操作界面,選擇“測(cè)裂紋”主菜單,再選擇“裂紋測(cè)深”子菜單;b在試件上移動(dòng)探頭,如圖5.1,找到裂紋上端端點(diǎn)回波,單擊“確認(rèn)”鍵,根據(jù)屏幕下方提示用閘門套住缺陷波,單擊“確認(rèn)”鍵,此時(shí)“端點(diǎn)A”子菜單顯示上端點(diǎn)深度;c移動(dòng)探頭,找到裂紋下端端點(diǎn)回波,根據(jù)屏幕下方提示用閘門套住缺陷波,單擊“確認(rèn)”鍵,此時(shí)“端點(diǎn)B”子菜單顯示下端點(diǎn)深度,“裂紋

53、測(cè)深”子菜單顯示裂紋深度。 圖5.15.2 動(dòng)態(tài)記錄(SUB100無(wú)此功能本儀器可以在檢測(cè)現(xiàn)場(chǎng)實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)記錄特性回波與用戶操作過(guò)程,以便給檢測(cè)人員事后來(lái)識(shí)別、分析缺陷的性質(zhì)。也可動(dòng)態(tài)記錄一些特點(diǎn)的缺陷回波,以便對(duì)特征性的波型進(jìn)行識(shí)別和示范。操作步驟如下:1.單擊“動(dòng)態(tài)記錄”鍵,進(jìn)入錄像操作界面,如圖5.2所示。在“錄像編號(hào)”子菜單中通過(guò)選擇旋鈕選擇錄像文件(REC-XX,再選擇“錄像制作”子菜單,并按“確認(rèn)”鍵開(kāi)始錄像。如果錄像文件中已存有數(shù)據(jù),則儀器會(huì)提示“文件中已存有數(shù)據(jù),清空后方可重新錄制”,并返回。 圖5.22.錄像開(kāi)始后,屏幕上方顯示當(dāng)前時(shí)間日期和“REC”標(biāo)志,如圖5.3所示,表示正

54、在錄像中。錄像過(guò)程中,前后移動(dòng)探頭尋找缺陷波,也可以操作菜單、調(diào)整參數(shù),儀器會(huì)動(dòng)態(tài)記錄下尋找缺陷波的過(guò)程。 圖5.33.錄像過(guò)程中,可以在選擇“錄像制作”子菜單后,按“確認(rèn)”完成錄像。也可以直接按“動(dòng)態(tài)記錄”鍵結(jié)束錄像。錄像結(jié)束后,儀器提示“錄像已經(jīng)完成”,同時(shí)屏幕上方的時(shí)間日期和REC圖標(biāo)消失。錄像回放操作如下:1.單擊“動(dòng)態(tài)記錄”鍵,選擇“錄像回放”子菜單項(xiàng),并連按兩次“確認(rèn)”鍵,開(kāi)始錄像回放。如果錄像文件中無(wú)數(shù)據(jù),則儀器會(huì)提示“該錄像文件為空”,并退出回放。2.回放過(guò)程中,可以按“確認(rèn)”鍵暫?；胤?再按“確認(rèn)”鍵繼續(xù)回放;按“向上”鍵可加快回放速度,按“向下”鍵可放慢回放速度;按“動(dòng)態(tài)記

55、錄”鍵會(huì)使儀器退出錄像回放狀態(tài)。3.錄像回放完畢時(shí),系統(tǒng)提示“已終止播放”,然后返回到正常工作狀態(tài)。注意:根據(jù)儀器的型號(hào)不同,錄像時(shí)間:編號(hào)為REC-00至REC- 19的錄像文件每個(gè)只能錄5分鐘,只有編號(hào)為REC-20的一個(gè)錄像文件可以錄1小時(shí)(部分型號(hào)只有5分鐘錄像文件,沒(méi)有1小時(shí)錄像文件。5.3 波峰記憶“波峰記憶”鍵為多功能快捷鍵,包括波峰記憶和回波包絡(luò)功能,按此鍵,可打開(kāi)和切換這兩個(gè)功能。按此鍵后,如果屏幕右下角出現(xiàn)此“”標(biāo)志,表示已打開(kāi)波峰記憶功能,再按此鍵,右下角變?yōu)椤啊睒?biāo)志,表示已切換到回波包絡(luò)功能。波峰記憶是探傷儀自動(dòng)對(duì)閘門內(nèi)的動(dòng)態(tài)回波進(jìn)行最高峰波的捕捉(波高和位置,并將其顯示在屏幕上;移走探頭后,閘門捕捉信息仍然保持。在實(shí)際探傷中,這有助于最大缺陷回波的搜索。5.4 回波包絡(luò)(SUB100無(wú)此功能回波包絡(luò)功能可以記錄回波的最大值,也可記錄探頭的水平位置,可以在測(cè)試探頭K值時(shí)開(kāi)啟,方便操作人員測(cè)試K值。操作如下:1.在掃查狀態(tài)下,按“波峰記憶”鍵,如果屏幕右下角出現(xiàn)此“”標(biāo)志,表示已打開(kāi)波峰記憶功能,再 按此鍵,右下角變?yōu)椤?”標(biāo)志,此時(shí)回波包絡(luò)功能開(kāi)啟,如圖5.4所示。 圖5.42.當(dāng)在試件上移動(dòng)探頭時(shí),屏幕上可顯示當(dāng)前閘門內(nèi),由回波峰值點(diǎn)組成的軌跡