無(wú)鉛PCBA檢驗(yàn)細(xì)則

1、 1. CHIP 零件置放焊接標(biāo)準(zhǔn)解說(shuō)圖表圖形1 Chip焊點(diǎn)尺寸圖FeatureDimClass 3最大側(cè)面偏移A0.2*(W or P)最大末端偏移BNot permitted最小末端焊接寬度C0.8*(W or P)最小焊錫高度FG+1/4H or 0.5最小焊錫厚度G0.2mm最小末端偏移JRequired表格1 Chip焊點(diǎn)尺寸表備註:P為PCB焊盤寬度,W為零件寬度.標(biāo)準(zhǔn)焊接圖示:圖形2 CHIP5.BMP , 標(biāo)準(zhǔn)焊接1.側(cè)面無(wú)偏移2.零件的兩端焊接情形良好3.焊錫的外觀呈內(nèi)凹弧面的形狀 4.末端無(wú)偏移.CHIP零件焊接位置檢驗(yàn)標(biāo):1.1側(cè)面偏移(A)1.1.1目標(biāo):無(wú)側(cè)面偏移1

2、.1.2 可接受側(cè)面偏移(A)<W或P*50%(W和P中較小者)1.1.3 拒收側(cè)面偏移(A)>W或P*50%(W和P中較小者)1.2末端偏移(B):1.2.1標(biāo)準(zhǔn)無(wú)末端偏移1.2.2 拒收可焊端偏移出焊盤1.3.末端焊接焊端寬度(C)1.3.1 目標(biāo)末端焊端寬度等於元件可焊端寬度或焊盤寬度,其中較小者.1.3.2 允收末端焊端寬度(C)最小為元件焊端寬度(W)的50%或焊盤寬度的50%,其中較小者.1.3.3 拒收末端焊端寬度(C)小於為元件焊端寬度(W)的50%或焊盤寬度的50%,其中較小者.1.4側(cè)面焊點(diǎn)長(zhǎng)度(D)1.4.1 標(biāo)準(zhǔn)側(cè)面焊點(diǎn)長(zhǎng)度等於元件可焊端長(zhǎng)度.1.4.2 允

3、收有一個(gè)正常溼潤(rùn)的焊點(diǎn)1.4.3 拒收未正常溼潤(rùn)焊接1.5焊點(diǎn)高度1.5.1 標(biāo)準(zhǔn)正常高度未焊錫厚度加元件可焊高度1.5.2 允收焊點(diǎn)可超出超出焊盤或爬升至金屬鍍層端帽可焊端的頂部,但不可接觸元件體.1.5.3 拒收焊點(diǎn)爬升至金屬鍍層端帽可焊端的頂部且接觸元件體(錫多).焊錫不足.1.6末端重疊(J)1.6.1 標(biāo)準(zhǔn)元件可焊端與焊盤間重疊1.6.2 拒收無(wú)末端重疊2.MELF 零件置放焊接標(biāo)準(zhǔn)解說(shuō)圖表圖形3 MELF焊點(diǎn)尺寸圖FeatureDimClass 3最大側(cè)向(面)偏移A0.2*(W or P)最大趾向(面)偏移BNot permitted最小端向(面)焊(接、面)寬度C0.8*(W

4、or P)最小焊錫高度FG+1/4H or 0.5最小焊錫厚度G0.2mm最小末端偏移JRequired表格2 MELF焊點(diǎn)尺寸表標(biāo)準(zhǔn)焊接圖示:1零件的兩端焊接情形良好2.焊錫的外觀呈內(nèi)凹弧面的形狀2. 1側(cè)面偏移(A)2.1.1 標(biāo)準(zhǔn)無(wú)側(cè)面偏移2.1.2 允收側(cè)面偏移(A)小於元件直徑(W)或焊盤寬度(P)的25%,其中較小者.2.1.3 拒收側(cè)面偏移(A)大於元件直徑(W)或焊盤寬度(P)的25%,其中較小者.2.2.末端偏移(B)2.2.1 標(biāo)準(zhǔn)無(wú)末端偏移2.2.2 拒收任何末端偏移2.3 末端焊點(diǎn)寬度(C)2.3.1 標(biāo)準(zhǔn)末端焊點(diǎn)寬度等於或大於元件直徑(W)或焊盤寬度(P),其中較小者

5、.2.3.2 允收末端焊點(diǎn)寬度最小為元件直徑(W)或焊盤寬度(P)的50%,其中較小者.2.3.3 拒收未正常溼潤(rùn).末端焊點(diǎn)寬度小於元件直徑(W)或焊盤寬度(P)的50%,其中較小者.2.4 側(cè)面焊錫長(zhǎng)度(D)2.4.1 標(biāo)準(zhǔn)側(cè)面焊點(diǎn)長(zhǎng)度(D)等於元件可焊端長(zhǎng)度(T)或焊盤長(zhǎng)度(S),其中較小者.2.4.2 允收側(cè)面焊點(diǎn)長(zhǎng)度(D)最小為元件可焊端長(zhǎng)度(T)或焊盤長(zhǎng)度(S)50%,其中較小者.2.4.3 拒收側(cè)面焊點(diǎn)長(zhǎng)度(D)小於元件可焊端長(zhǎng)度(T)或焊盤長(zhǎng)度(S)50%,其中較小者.2.5 最大焊點(diǎn)高度2.5.1 允收最大焊點(diǎn)高度(E)可超出焊盤,或爬升至末端帽狀金屬層頂部,但不可接觸元件體2

6、.5.2 拒收焊錫接觸元件體3. SOT焊接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn):3.1 標(biāo)準(zhǔn)零件腳置於錫墊中央.零件腳呈良好的沾錫情.零件腳的表面呈潔淨(jìng)光亮零件腳平貼於錫墊上.5.焊錫在零件腳上呈平滑的弧面.3.2 允收零件腳不可以超出錫墊。零件腳與隔鄰未遮護(hù)銅箔或錫墊距離大於 0.13 mm。零件腳的沾錫須達(dá)4/5W以上。3.3.拒收錫薄,短路,空焊焊錫接觸零件本體零件腳沾錫小於4/5W.零件腳與隔鄰未遮護(hù)銅箔或錫墊距離XI小於 0.13 mm。4. SOIC 置放檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn):4.1 標(biāo)準(zhǔn):零件腳置於錫墊中央.零件腳呈良好的沾錫情形.零件腳平貼於錫墊上.焊錫在零件腳上呈平滑的下拋物線型.4.2 允收零件腳側(cè)向偏移A不可超過(guò)1/5W.零件腳末端不可以超出錫墊.零件腳與隔鄰未遮護(hù)銅箔或錫墊距離大於 0.13 mm.零件腳的沾錫須達(dá)4/5W以上.4.3 拒收錫過(guò)多、錫薄與空焊.零件腳側(cè)向偏移A超過(guò)1/5W.零件腳末端超出錫墊.零件腳與隔鄰未遮護(hù)銅箔或錫墊距離小於 0.13 mm.零件腳的沾錫小於