手工焊接3（厚義書苑）

1、第第4章章 焊接技術(shù)焊接技術(shù)第第4章章 焊接技術(shù)焊接技術(shù) 4.1焊接概述焊接概述 4.2手工焊接技術(shù)手工焊接技術(shù) 4.3波峰焊接工藝技術(shù)波峰焊接工藝技術(shù) 4.4 再流焊接技術(shù)再流焊接技術(shù) 1優(yōu)制課程第第4章章 焊接技術(shù)焊接技術(shù)4.1焊接概述 焊接是金屬連接的一種方法。利用加熱、加壓或其它手段，在兩種金屬的接觸面，依靠原子或分子的相互擴散作用，形成一種新的牢固的結(jié)合，使這兩種金屬永久地連接在一起。這個過程就稱之為焊接。 焊接分為熔焊、釬焊和接觸焊三類。 2優(yōu)制課程第第4章章 焊接技術(shù)焊接技術(shù) 錫焊屬于軟釬焊。 錫焊的特點： 1、焊料的熔點低，適用范圍廣 。 2、易于形成焊點，焊接方法簡便 。 3

2、、成本低廉、操作方便 。 4、容易實現(xiàn)焊接自動化。3優(yōu)制課程第第4章章 焊接技術(shù)焊接技術(shù)4.1.2焊接材料焊接材料 1 1、焊料、焊料 焊料是用來連接兩種或多種金屬表面，同時在被連接金屬的表面之間起冶金學橋梁作用的金屬材料。 （1）對焊料的要求： 熔點低、凝固快 、有良好的浸潤作用 、抗腐蝕性要強 、要有良好的導電性和足夠的機械強度。 4優(yōu)制課程第第4章章 焊接技術(shù)焊接技術(shù)（2 2）錫鉛合金的特性）錫鉛合金的特性 5010015020025030032735001020304050607080901001009080706050403020100232183ABC液 態(tài)液 相 線液 相 線半

3、熔 融 狀半 熔 融 狀固 相 線共 晶 點DE固 態(tài)錫 19%錫 61.9%鉛 38.1%錫 97.5%錫 %鉛 %溫 度 ( C)05優(yōu)制課程第第4章章 焊接技術(shù)焊接技術(shù) 2、焊劑、焊劑 焊劑是用來增加潤濕，以幫助和加速焊接的進程，故焊劑又稱助焊劑。 焊劑的作用原理 化學作用，主要表現(xiàn)在達到焊接溫度前，能充分地使金屬表面的氧化物還原或置換。 物理作用，主要表現(xiàn)在兩個方面；一是改善焊接時的熱傳導作用，促使熱量從熱源向焊接區(qū)擴散傳送。二是施加焊劑能減少熔融焊劑的表面張力，提高焊料的流動性。 6優(yōu)制課程第第4章章 焊接技術(shù)焊接技術(shù)4.1.3 錫焊機理錫焊機理 錫焊是將焊料、焊件同時加熱到最佳焊接

4、溫度，在不同金屬表面相互浸潤、擴散，最后形成多組織的結(jié)合層。 焊點剖面示意圖1-母材；2-鍍層；3、6-結(jié)合層；4-焊料層；5-表面層；7-銅箔；8-基板 7優(yōu)制課程第第4章章 焊接技術(shù)焊接技術(shù)錫焊的必要條件錫焊的必要條件 1、被焊接金屬材料應具有良好的可焊性； 2、被焊金屬材料表面必須清潔； 3、焊接要有適當?shù)臏囟龋?4、焊接應有適當?shù)臅r間； 5、焊劑使用得當； 6、焊料的成分和性能要符合焊接要求。 8優(yōu)制課程第第4章章 焊接技術(shù)焊接技術(shù)4.2手工焊接技術(shù)手工焊接技術(shù) 電烙鐵的構(gòu)造電烙鐵的構(gòu)造 典型內(nèi)熱式電烙鐵 外熱式電烙鐵 1-烙鐵頭；2-烙鐵芯；3-卡箍；4-金屬外殼； 1-烙鐵頭；2-

5、金屬外殼；3-烙鐵芯 5-手把； 6-固定座；7-接線柱；8-線卡； 9-軟電線 。9優(yōu)制課程第第4章章 焊接技術(shù)焊接技術(shù)各種烙鐵頭外形 10優(yōu)制課程第第4章章 焊接技術(shù)焊接技術(shù)4.2.2手工焊接方法手工焊接方法 手工焊接的工藝流程如下：準備加熱加焊料冷卻清洗檢驗。1、三工序操作方法、三工序操作方法 2、五工序操作方法、五工序操作方法11優(yōu)制課程第第4章章 焊接技術(shù)焊接技術(shù)（2）烙鐵的接觸法。 操作要領(lǐng)操作要領(lǐng) （1）電烙鐵的握法。 12優(yōu)制課程第第4章章 焊接技術(shù)焊接技術(shù)（3）烙鐵頭的撤離法。 13優(yōu)制課程第第4章章 焊接技術(shù)焊接技術(shù)常見焊點及質(zhì)量分析常見焊點及質(zhì)量分析 焊點外形外觀特點原因

6、分析結(jié)果以焊接導線為中心，勻稱、成裙形拉開，外觀光潔、平滑a =(11.2)bc 1mm焊料適當、溫度合適，焊點自然成圓錐狀 外形美觀、導電良好，連接可靠焊料過多，焊料面呈凸形到焊絲撤離過遲浪費焊料，可能包藏缺陷焊料過少 到焊絲撤離過早 機械強度不足 焊料未流滿焊盤焊料流動性不好；助焊劑不足或質(zhì)量差 強度不夠出現(xiàn)拉尖烙鐵撤離角度不當；助焊劑過；加熱時間過長外觀不佳，易造成橋接松動焊料未凝固前引線移動；引線氧化層未處理好導通不良或不導通14優(yōu)制課程第第4章章 焊接技術(shù)焊接技術(shù)4.3 4.3 波峰焊接工藝技術(shù)波峰焊接工藝技術(shù) 波峰焊接（Wave Soldering）是利用波峰焊機內(nèi)的機械泵或電磁泵

7、，將熔融釬料壓向波峰噴嘴，形成一股平穩(wěn)的釬料波峰，并源源不斷地從噴嘴中溢出。裝有元器件的印制電路板以直線平面運動的方式通過釬料波峰面而完成焊接的一種成組焊接工藝技術(shù)。 15優(yōu)制課程第第4章章 焊接技術(shù)焊接技術(shù)波峰焊接的基本組成與功能波峰焊接的基本組成與功能 波峰焊機通常由波峰發(fā)生器、印制電路板傳輸系統(tǒng)、釬劑噴涂裝置、印制電路板預熱、冷卻裝置與電氣控制系統(tǒng)等基本部分組成。4.3.2波峰焊接的分類波峰焊接的分類 波峰焊分單波峰和雙波峰，雙波峰的波型又可分為、和“”旋轉(zhuǎn)波四種波型。 16優(yōu)制課程第第4章章 焊接技術(shù)焊接技術(shù) 波峰焊接工藝波峰焊接工藝 工藝目的裝置主要技術(shù)要求 用粘接劑將表面組裝元器件

8、粘接在PCB上 插入經(jīng)成形的有引線元件自動貼裝機 自動插裝機 元器件與PCB接合強度 定精度 將焊劑涂敷到印制電路上噴霧式發(fā)泡式噴流式整個基板涂覆焊劑比重控制 焊劑中的溶劑蒸發(fā)緩解熱沖擊 預熱器預熱條件：基板表面溫度130150，1min3 min 連續(xù)地成組焊接，元器件和電路板之間建立可靠的電氣機械連接噴 射 式 波 峰焊機雙 波 峰 焊 接設(shè)備焊料溫度240250焊料不純物控制基板與焊料槽浸漬角611 SMA清洗 清洗設(shè)備清洗劑種類清洗工藝和設(shè)備超聲波頻率等17優(yōu)制課程第第4章章 焊接技術(shù)焊接技術(shù)波峰焊工藝中常見的問題 潤濕不良。 釬料球。 冷焊。 焊點不完整。 包焊料。 冰柱（拉尖）。

9、橋接。 18優(yōu)制課程第第4章章 焊接技術(shù)焊接技術(shù) 4.4 再流焊接技術(shù)再流焊接技術(shù) 再流焊（Reflow Soldering），亦稱回流焊是預先在PCB焊接部位（焊盤）施放適量和適當形式的焊料，然后貼放表面組裝元器件，經(jīng)固化（在采用焊膏時）后，再利用外部熱源使焊料再次流動達到焊接目的的一種成組或逐點焊接工藝。 19優(yōu)制課程第第4章章 焊接技術(shù)焊接技術(shù)1. 再流焊接技術(shù)的特點再流焊接技術(shù)的特點 （1）它不像波峰焊接那樣，要把元器件直接浸漬在溶融的焊料中，所以元器件受到的熱沖擊小。（2）僅在需要部位施放焊料，能控制焊料施放量，能避免橋接等缺陷的產(chǎn)生。（3）當元器件貼放位置有一定偏離時，由于溶融焊料

10、表面張力的作用，只要焊料施放位置正確，就能自動校正偏離，使元器件固定在正常位置。（4）可以采用局部加熱熱源，從而可在同一基板上，采用不同焊接工藝進行焊接。 （5）焊料中一般不會混入不純物。 20優(yōu)制課程第第4章章 焊接技術(shù)焊接技術(shù)熱板傳導再流焊熱板傳導再流焊21優(yōu)制課程第第4章章 焊接技術(shù)焊接技術(shù) 紅外線輻射加熱再流焊紅外線輻射加熱再流焊 22優(yōu)制課程第第4章章 焊接技術(shù)焊接技術(shù)SMT中采用的波峰焊接工藝 工藝目的方法主要技術(shù)要求 將焊膏(或焊劑)涂敷到印制電路上規(guī)定位置注射滴涂 印刷涂敷精度 涂敷量(厚度) 用焊膏粘性(或粘接劑)將表面組裝元器件粘接在PCB上 自動貼裝機貼裝元器件與PCB接

11、合強度 定精度焊膏烘干、粘接劑固化加熱、光照、超聲時間 強度焊劑中的溶劑蒸發(fā)緩解熱沖擊預熱器溫度時間焊料再流焊接,元器件和電路板之間建立可靠的電氣機械連接紅外、氣相、熱風、激光、熱板焊機焊料溫度240250 焊料不純物控制 SMA清洗 清洗設(shè)備清洗劑種類清洗工藝和設(shè)備超聲波頻率等23優(yōu)制課程第第4章章 焊接技術(shù)焊接技術(shù)4.4.3 4.4.3 免洗焊接技術(shù)免洗焊接技術(shù) 免洗焊接包括兩種技術(shù)：一種是采用焊后免洗劑；另一種是在惰性氣體中或在反應氣氛中進行焊接。 免洗焊接工藝的優(yōu)點： 在焊接中，由于少用或不使用焊劑，從而消除了由于截留焊劑氣體引起的焊接缺陷，并消除了噴嘴的堵塞，提高了焊接質(zhì)量。 取消了

12、清洗工藝和相應設(shè)備，大大降低了生產(chǎn)成本。 24優(yōu)制課程第第4章章 焊接技術(shù)焊接技術(shù)4.54.5拆焊拆焊 拆焊又稱解焊。在安裝、調(diào)試和維修中常需更換一些元器件，需要將已焊接的焊點拆除，這個過程就是拆焊。1.拆焊的原則拆焊的原則 拆焊時要盡量避免所拆卸的元器件因過熱和機械損傷而失效； 拆焊印制電路板上的元器件時要避免印制焊盤和印制導線因過熱和機械損傷而剝離或斷裂; 拆焊過程中要避免電烙鐵及其它工具，燙傷或機械損傷周圍其它元器件、導線等。 25優(yōu)制課程第第4章章 焊接技術(shù)焊接技術(shù)2拆焊的操作要求拆焊的操作要求 嚴格控制加熱的溫度與時間。 拆焊時不要用力過猛。 拆焊時不能用電烙鐵去撬焊接點或晃動元器件引腳，這樣容易造成焊盤