焊接外觀(guān)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

1、焊接外觀(guān)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)目的：統(tǒng)一焊接外觀(guān)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，確保焊接質(zhì)量和檢驗(yàn)的一致性1 .范圍本標(biāo)準(zhǔn)適用于SMT成型線(xiàn)、裝配線(xiàn)等有關(guān)的焊接外觀(guān)檢驗(yàn)。2 .職責(zé)生產(chǎn)線(xiàn)操作人員和檢測(cè)人員要依照本標(biāo)準(zhǔn)來(lái)保證產(chǎn)品的外觀(guān)和整體的性能。3 .基本術(shù)語(yǔ)IPC-A-610 1 級(jí)：通用類(lèi)電子產(chǎn)品包括消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品、部分計(jì)算機(jī)及其外圍設(shè)備，那些對(duì)外觀(guān)要求不高而以其使用功能要求為主的產(chǎn)品。IPC-A-610 2 級(jí)：專(zhuān)用服務(wù)類(lèi)電子產(chǎn)品包括通訊設(shè)備，復(fù)雜商業(yè)機(jī)器，性能高、長(zhǎng)使用壽命的儀器。這類(lèi)產(chǎn)品需要持久的壽命，但不要求必須保持不間斷 工作，外觀(guān)上也允許有缺陷。IPC-A-610 3 級(jí)：高性能電子產(chǎn)品包括持續(xù)運(yùn)行或嚴(yán)格按指令運(yùn)

2、行的設(shè)備和產(chǎn)品。這類(lèi)產(chǎn)品在使用中不能出現(xiàn)中斷，例如救生設(shè)備或飛行控制系統(tǒng)。符合 該級(jí)別要求的組件產(chǎn)品適用于高保證要求，或者最終產(chǎn)品使用環(huán)境條件異?？量?。目標(biāo)條件：是指近乎完美或被稱(chēng)之為“優(yōu)選”。當(dāng)然這是一種希望達(dá)到但不一定總能達(dá)到的條件，對(duì)于保證組件在使用環(huán)境下的可靠運(yùn)行也并不是非達(dá)到不可。 可接受條件：是指組件在使用環(huán)境下運(yùn)行能保證完整、可靠但不是完美?？山邮軛l件稍高于最終產(chǎn)品的最低要求條件。不可接受條件：是指組件在使用環(huán)境下其完整、安裝或功能上可能無(wú)法滿(mǎn)足要求。元件面或主面： 即是電路板上插元件的一面。器接面或輔面： 電路板中元件面的反面，有許多焊盤(pán)提供焊接用。吸性元件：有些元件，插入電路

3、板時(shí)必需定向，否則元件就有可能在測(cè)試時(shí)被融化或發(fā)生爆炸。一:閏濕：潤(rùn)濕過(guò)程是指已經(jīng)熔化了的焊料借助毛細(xì)管力沿著母材金屬表面細(xì)微的凹凸和結(jié)晶的間隙向四周漫流，從而在被焊母材表面形成附著層，使焊料 與母材金屬的原子相互接近，達(dá)到原子引力起作用的距離。4 .典型缺陷一虛焊：零件腳或引線(xiàn)腳與錫墊間沒(méi)有錫或錫量太少或其它因素造成沒(méi)有接合，看似焊住其實(shí)沒(méi)有焊住的焊接點(diǎn)，這種焊接點(diǎn)有可能當(dāng)時(shí)用設(shè)備無(wú)法檢測(cè)出來(lái)， 但在用戶(hù)使用過(guò)程中能慢慢的暴露出來(lái)，危害性極高。包焊：焊點(diǎn)焊錫過(guò)多，看不到零件腳或其輪廓者。濟(jì)接：有腳零件在腳與腳之間被多余的焊錫連接短路，特別是在手工焊接時(shí)，亦或刮CHIPS腳造成殘余錫渣使腳與腳

4、短路。惜件：零件放置的規(guī)格或種類(lèi)與作業(yè)規(guī)定或BOM圖紙等不符合?？旒簯?yīng)放置零件的位置，因不正常的緣故而產(chǎn)生空缺。吸性反向：極性方位正確性與加工工程樣品裝配不一樣，象電解電容，二極管都是極性元件，要特別注意。零件偏位：零件焊接點(diǎn)與焊盤(pán)發(fā)生偏移，易引起管腳之間短路。黑盤(pán)損傷：在補(bǔ)焊或維修時(shí)使用烙鐵不當(dāng)導(dǎo)致焊盤(pán)被破壞，這極易引起主板報(bào)廢，造成重大損失。5 .有鉛焊接和無(wú)鉛焊接焊點(diǎn)的要求與區(qū)別：一1.無(wú)鉛焊接要求焊點(diǎn)焊料量適中，與元器件焊端和焊盤(pán)有良好的潤(rùn)濕，在焊接處形成總體連續(xù)但可以是灰暗無(wú)光澤或顆粒狀外觀(guān)的弧形焊接表面，其連接角不大于90° ,焊點(diǎn)牢固可靠（下圖中連接角。1和。2小于或

5、等于90°為可以接受，連接角大于90°為不可以接受。）2.無(wú)鉛焊接焊點(diǎn)的焊接表面外觀(guān)和錫鉛焊接不同；無(wú)鉛焊接焊點(diǎn)表面光澤黯淡并呈顆粒狀外觀(guān)，錫鉛焊點(diǎn)表面均勻連續(xù)而光亮光滑；除此之外，其他焊接質(zhì)量檢驗(yàn)判定條件相同。3.以下內(nèi)容中對(duì)于焊點(diǎn)的“光滑”要求均是對(duì)于錫鉛焊接焊點(diǎn)之要求；對(duì)于無(wú)鉛焊接焊點(diǎn)，不可接受條件中的“灰暗，無(wú)光澤”不再作為不可接受條件。6 .內(nèi)容:描述項(xiàng)目檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)描述目標(biāo)條件可接受條件不可接受條件表面外觀(guān)清潔的金屬表面無(wú)鈍化（氧化）現(xiàn)象,清潔的金屬表面有輕微的鈍化（氧化）現(xiàn)象。1 .在金屬表面或安裝件上存在有色焊接殘留物或銹斑。2 .存在明顯的侵蝕現(xiàn)象。SL侵蝕或

6、銹斑清潔。清潔。表面殘留了灰塵和顆粒物質(zhì)，如：灰塵、纖維絲、 渣滓、金屬顆粒等。氯化物、碳 酸鹽和白色 殘留物清潔，無(wú)可見(jiàn)殘留物。清潔，無(wú)可見(jiàn)殘留物。1 .在PCB表卸后白色的殘留物2 .在焊接端上或焊接端周?chē)邪咨珰埩粑锎嬖? .金屬表面有白色結(jié)晶注：當(dāng)確定其其化學(xué)性是合格的，且是文件允許 的，則是可以接受的。描述項(xiàng)目檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)描述目標(biāo)條件可接受條件不pj接受條件清潔，無(wú)可見(jiàn)殘留物。1 .助焊劑殘留在連接盤(pán)、元器件引線(xiàn)或?qū)Ь€(xiàn) 上，或圍繞在其周?chē)蛟谄渖显斐闪藰蜻B。2 .助焊劑殘留物未影響目視檢查。3 .助焊劑殘留物未接近組裝件的測(cè)試點(diǎn)。1 .助焊劑殘留物影響目視檢查。（2、3級(jí)缺陷）2 .免

7、清洗殘留物上留有指紋。（3級(jí)缺陷）焊接清潔度助焊劑殘留物-免清洗過(guò)程外觀(guān)3 .潮濕、有粘性或過(guò)多的焊接殘留物，可能擴(kuò)展到 其他表面。有需清洗焊劑的殘留物，或者在電氣連接表面有活 性焊劑殘留物。1 .對(duì)需清洗焊劑而言，應(yīng)無(wú)可見(jiàn)殘留物2 .對(duì)免清洗焊劑而言，允許有焊劑殘留物。描述項(xiàng)目檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)描述理想狀況允收狀況拒收狀況毛刺導(dǎo)線(xiàn)連接式 元器件焊接點(diǎn)光滑飽滿(mǎn)無(wú)毛刺，焊點(diǎn)大小均勻焊接點(diǎn)光滑飽滿(mǎn)無(wú)毛刺，焊點(diǎn)大小均勻焊接點(diǎn)有毛刺，拒收焊接點(diǎn)光滑飽滿(mǎn)無(wú)毛刺，焊點(diǎn)大小均勻W: FPC焊盤(pán)寬度L: FPC焊接點(diǎn)內(nèi)側(cè)之間距離1 .毛刺的長(zhǎng)度不大于FPC旱盤(pán)寬度W的1/4。2 .焊接點(diǎn)兩點(diǎn)之間的最小電器間隙距離僅于或

8、等于FP（M焊接點(diǎn)內(nèi)側(cè)之間距離 L的2/3（D:焊接點(diǎn)間隙距離）1 .毛刺的長(zhǎng)度超過(guò)FP曲盤(pán)寬度 W1/42 .兩點(diǎn)之間的最小電器間隙距離D小于FPC兩焊接點(diǎn)內(nèi)側(cè)之間距離 L的2/3FPC軟板連接式元器件-11 一4-D>2/3Lo-焊接點(diǎn)光滑飽滿(mǎn)無(wú)毛刺，焊點(diǎn)大小均勻焊接點(diǎn)光滑飽滿(mǎn)無(wú)毛刺，焊點(diǎn)大小均勻焊接點(diǎn)有毛刺，拒收電阻、電容類(lèi)立方體元器件描述項(xiàng)目導(dǎo)線(xiàn)元器件焊接連接式 元器件的浸潤(rùn)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)描述目標(biāo)條件可接受條件不可接受條件焊接點(diǎn)表面總體呈現(xiàn)光滑，與焊接零件有良好潤(rùn) 濕。部件輪廓容易分辨，焊接部件的焊點(diǎn)有順暢 連接的邊緣，正向剖面梯形狀。導(dǎo)線(xiàn)的焊接末端 360度都有良好的焊錫潤(rùn)濕。導(dǎo)線(xiàn)的

9、焊接末端至少270度內(nèi)都有良好的焊錫潤(rùn) 濕焊接導(dǎo)線(xiàn)與焊盤(pán)之間沒(méi)有形成良好的焊 錫潤(rùn)濕焊接高度焊錫 高度 過(guò)高焊錫高度 地過(guò)了焊接導(dǎo)線(xiàn)未去膠皮的直 徑的1.5倍，不可接受。X:爬錫角度H:焊錫高度當(dāng)爬錫角度在：60° <X<90° ,同時(shí)焊錫高度川、于焊接導(dǎo)線(xiàn)未去膠皮的直徑的1.5倍，可以接受。偏位)D< 1/4WD> 1/4WW焊接引線(xiàn)的中心軸線(xiàn)偏移焊盤(pán)的中心軸線(xiàn)距離不大于焊盤(pán)寬度 W的1/4（ D:偏移中心的距離焊接引線(xiàn)的中心軸線(xiàn)偏移焊盤(pán)的中心軸線(xiàn)距離D大于焊盤(pán)寬度 W的1/4焊接引線(xiàn)的中心軸線(xiàn)與焊盤(pán)的中心軸線(xiàn)一致 （W:焊盤(pán)寬度）描述項(xiàng)目目標(biāo)條件

10、裸露的線(xiàn)頭長(zhǎng)度L在0.5D<L<1.5D之內(nèi)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)描述可接受條件裸露的線(xiàn)頭長(zhǎng)度L在0.5D<L<1.5D之內(nèi)不可接受條件裸露的線(xiàn)頭長(zhǎng)度 L< 0.5D 或L>1.5D(L:裸露的線(xiàn)頭長(zhǎng)度；D:裸露焊線(xiàn)的直徑導(dǎo)線(xiàn)連接式元器件無(wú)膠皮 保護(hù)的 線(xiàn)頭裸 露長(zhǎng)度DL0.5D<L<1.5DL>1.5DL< 0.5D描述焊接導(dǎo)線(xiàn)燒焦或呈喇叭口缺陷導(dǎo)線(xiàn)燒焦或呈喇叭口缺陷項(xiàng)目理想狀況檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)描述允收狀況拒收狀況FPC軟板連接式元器件（側(cè)鍵）元器件焊接的浸潤(rùn)焊接點(diǎn)表面總體呈現(xiàn)光滑與焊接零件有良好潤(rùn) 濕。部件輪廓容易分辨，焊接部件的焊點(diǎn)有順 暢連接的邊緣

11、。FPC的焊盤(pán)與PCB的焊盤(pán)接觸 面積達(dá)100%焊接表面灰暗無(wú)光澤，F(xiàn)PC的焊接滲錫孔中的焊錫沒(méi)有與焊接表面連接，焊錫太少?zèng)]有形成 漫流現(xiàn)象。焊接高度從PCB表面到焊接點(diǎn)的頂點(diǎn)距離在0.3MM到0.5MM ,高度符合后續(xù)裝配工藝要求。從PCB表面到焊接點(diǎn)的頂點(diǎn)距離在0.5MM以下，或高度符合后續(xù)裝配工藝要求。從PCB表面到焊接點(diǎn)的頂點(diǎn)距離超過(guò)0.5MM ,或高度不符合后續(xù)裝配工藝要求描述FPC軟板連接式元器件（麥克 風(fēng)）FPC焊接點(diǎn)的中心軸線(xiàn)與 PCB上焊接點(diǎn)的中FPC焊接點(diǎn)的中心軸線(xiàn)與 PCB焊接點(diǎn)的中心 軸線(xiàn)偏移距離D不大于FPC焊盤(pán)寬度的1/5。（D:偏移中心的距離）FPC焊接點(diǎn)的中心軸

12、線(xiàn)與 PCB焊接點(diǎn)的中心 軸線(xiàn)偏移距離D超過(guò)FPC焊盤(pán)寬度的1/5。項(xiàng)目檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)描述理想狀況允收狀況拒收狀況焊接點(diǎn)表面總體呈現(xiàn)光滑與焊接零件有良好潤(rùn)缺陷FPC的焊盤(pán)與LCD的焊盤(pán)有明顯的隔閡，濕.部件輪廓容易分辨，焊接部件的焊點(diǎn)有順暢連接的邊緣，F(xiàn)PC與PCB的焊盤(pán)沒(méi)有焊接間隙信件焊接的浸潤(rùn) 13_/fl焊接從PCB表面到焊接點(diǎn)的頂點(diǎn)距離在0.3MM到從PCB表面到焊接點(diǎn)的頂點(diǎn)距離在0.5MM以從PCB表面到焊接點(diǎn)的頂點(diǎn)距離超過(guò)0.5MM ,高度0.5MM ,或高度符合后續(xù)裝配工*求。下，或高度符合后續(xù)裝配工求?；蚋叨炔环虾罄m(xù)裝配工藝要求焊錫渣麥克風(fēng)的焊接區(qū)域無(wú)焊錫渣麥克風(fēng)的焊接區(qū)域有焊錫渣

13、1 .FPC的定位孔中心與主板的定位孔中心完全吻合2 .FPC兩個(gè)焊接點(diǎn)的中心軸線(xiàn)與 PCBh兩焊接點(diǎn) 的中心軸線(xiàn)重合。（W: FPC旱盤(pán)寬度）1 .FPC的定位孔中心與主板的定位孔中心偏移距離超過(guò)FPC旱盤(pán)寬度的1/5以?xún)?nèi)。2 . FPC兩個(gè)焊接點(diǎn)的中心軸線(xiàn)與 PCBh兩焊接 點(diǎn)的中心軸線(xiàn)偏移距離在 FPC旱盤(pán)寬度的1/5 以?xún)?nèi)。（D :偏移距離）1 .FPC的定位孔中心與主板的定位孔中心偏移 距離超過(guò)FP（B移中心白距離的1/52 .FPC兩個(gè)焊接點(diǎn)的中心軸線(xiàn)與 PCB上兩焊接 點(diǎn)的中心軸線(xiàn)偏移距離超過(guò) FPC焊盤(pán)寬度的 1/5。描述項(xiàng)目理想狀況1 .LCD金手指的滲錫孔有明顯的焊錫滲出。

14、2 .LCD金手指與PCBh LCD勺焊盤(pán)完全接和。3 .LCD金手指表面有明顯的焊錫漫流。檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)描述允收狀況1 .LCD金手指的滲錫孔明顯有焊錫滲出。2 .LCD金手指表面明顯有焊錫漫流。拒收狀況1 .LCD金手指的滲錫孔沒(méi)有明顯的焊錫滲出。2 .LCD金手指表面沒(méi)有明顯的焊錫漫流。FPC軟板連接式元器件（LCD元器件焊接的浸潤(rùn)滲錫孔滲錫程度滲錫孔中的焊錫已完全熔化并通過(guò)滲錫孔漫流 到整個(gè)LCD焊盤(pán)滲錫孔中的焊錫已完全熔化并通過(guò)滲錫孔漫 流到LCD焊盤(pán)1/3以上滲錫孔中的焊錫沒(méi)有完全熔化并漫流到LCD焊盤(pán)1/3以上偏位1 .LCD金手指的焊盤(pán)中心線(xiàn)與 LCD旱盤(pán)的中心線(xiàn) 完全對(duì)中。2 .FPC的定位孔中心與PCBh的定位孔中心完全 同心（W: LCDf PC阪焊盤(pán)的最小寬度）LC曲手指的焊盤(pán)中心線(xiàn)與 LCD焊盤(pán)的中心線(xiàn) 偏移量在它們中最小寬度的1/3以?xún)?nèi)LCD金手指的焊盤(pán)中心線(xiàn)與LCD焊盤(pán)的中心線(xiàn)偏移量超過(guò)它們中最小寬度的1/3'_*>W0,o0ODDW 1/3WDD>1/3Wo H o H o U o描述項(xiàng)目檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)描述理想狀況允收狀況拒收狀況FPC 軟板 連接式 元器件 （LCD焊接接 觸面積FPC±的每一個(gè)金手指與 PCB上的每一個(gè)LCD 焊盤(pán)1