生產(chǎn)部手工焊錫培訓(xùn)課件

1、生產(chǎn)部手工焊錫培訓(xùn)1車載制造部手工焊車載制造部手工焊錫培訓(xùn)錫培訓(xùn)主講：張林林主講：張林林生產(chǎn)部手工焊錫培訓(xùn)-手工焊接背景手工焊接背景-焊錫絲、助焊劑、洗滌劑、阻焊劑的常識(shí)、分類、作用焊錫絲、助焊劑、洗滌劑、阻焊劑的常識(shí)、分類、作用-焊接工具的介紹、分類、基本構(gòu)造、適用范圍焊接工具的介紹、分類、基本構(gòu)造、適用范圍-現(xiàn)代焊接現(xiàn)代焊接3 3種技術(shù)、焊接的基本過(guò)程和種技術(shù)、焊接的基本過(guò)程和3 3個(gè)階段個(gè)階段-烙鐵、烙鐵嘴、焊錫的選定準(zhǔn)備、點(diǎn)檢、清潔海綿準(zhǔn)備烙鐵、烙鐵嘴、焊錫的選定準(zhǔn)備、點(diǎn)檢、清潔海綿準(zhǔn)備-烙鐵、焊錫持握、溫度調(diào)節(jié)、坐姿、焊接方法技巧烙鐵、焊錫持握、溫度調(diào)節(jié)、坐姿、焊接方法技巧- 錫點(diǎn)的

2、焊接要求、常見焊點(diǎn)不良現(xiàn)象的分析錫點(diǎn)的焊接要求、常見焊點(diǎn)不良現(xiàn)象的分析 手工焊接培訓(xùn)手工焊接培訓(xùn)- -目錄目錄生產(chǎn)部手工焊錫培訓(xùn)- 常見器件外觀不良現(xiàn)象的分析常見器件外觀不良現(xiàn)象的分析 - 錯(cuò)誤焊接認(rèn)識(shí)、觀點(diǎn)的剖析錯(cuò)誤焊接認(rèn)識(shí)、觀點(diǎn)的剖析 -焊接產(chǎn)生不良原因分析，解決防范措施焊接產(chǎn)生不良原因分析，解決防范措施 - 焊接過(guò)程中常見的錯(cuò)誤使用烙鐵焊接方法習(xí)慣焊接過(guò)程中常見的錯(cuò)誤使用烙鐵焊接方法習(xí)慣 -烙鐵使用前、中、后的注意保養(yǎng)事項(xiàng)烙鐵使用前、中、后的注意保養(yǎng)事項(xiàng) -拆焊解焊的工具方法拆焊解焊的工具方法 -自動(dòng)焊接技術(shù)簡(jiǎn)要介紹，浸焊的特點(diǎn)、方法、流程自動(dòng)焊接技術(shù)簡(jiǎn)要介紹，浸焊的特點(diǎn)、方法、流程 手

3、工焊接培訓(xùn)手工焊接培訓(xùn)- -目錄目錄生產(chǎn)部手工焊錫培訓(xùn)4 隨著電子元器件的封裝更新?lián)Q代加快，由原隨著電子元器件的封裝更新?lián)Q代加快，由原來(lái)的直插式改為了平貼式，連接排線也由來(lái)的直插式改為了平貼式，連接排線也由FPCFPC軟板進(jìn)行替代，電子發(fā)展已朝向小型化、微軟板進(jìn)行替代，電子發(fā)展已朝向小型化、微型化發(fā)展，型化發(fā)展，手工焊接手工焊接難度也隨之增加，在焊難度也隨之增加，在焊接當(dāng)中稍有不慎就會(huì)損傷元器件，或引起焊接當(dāng)中稍有不慎就會(huì)損傷元器件，或引起焊接不良，所以一線接不良，所以一線手工焊接手工焊接人員必須對(duì)焊接人員必須對(duì)焊接原理，焊接過(guò)程，焊接方法，焊接質(zhì)量的評(píng)原理，焊接過(guò)程，焊接方法，焊接質(zhì)量的評(píng)定

4、，及電子基礎(chǔ)有一定的了解。定，及電子基礎(chǔ)有一定的了解。 概 述生產(chǎn)部手工焊錫培訓(xùn)5熔焊熔焊- 是一種直接熔化母材的焊是一種直接熔化母材的焊接技術(shù)接技術(shù) 釬焊釬焊-是一種母材不熔化，焊料熔是一種母材不熔化，焊料熔化的焊接技術(shù)。化的焊接技術(shù)。 接觸焊接觸焊-是一種不用焊料和焊劑，即是一種不用焊料和焊劑，即可獲得可靠連接的焊接技術(shù)可獲得可靠連接的焊接技術(shù)焊接基礎(chǔ)知識(shí)焊接基礎(chǔ)知識(shí)現(xiàn)代焊接技術(shù)主要現(xiàn)代焊接技術(shù)主要分為下列三類分為下列三類：生產(chǎn)部手工焊錫培訓(xùn)6 結(jié)晶格子中的金屬原子，常溫時(shí)也會(huì)進(jìn)行熱運(yùn)動(dòng)，溫度升高，熱運(yùn)動(dòng)加結(jié)晶格子中的金屬原子，常溫時(shí)也會(huì)進(jìn)行熱運(yùn)動(dòng)，溫度升高，熱運(yùn)動(dòng)加 劇，會(huì)有從一個(gè)格子移

5、向到其他格子的現(xiàn)象。這種金屬原子的移動(dòng)現(xiàn)象劇，會(huì)有從一個(gè)格子移向到其他格子的現(xiàn)象。這種金屬原子的移動(dòng)現(xiàn)象 稱稱 為為“擴(kuò)散現(xiàn)象擴(kuò)散現(xiàn)象”。 接合時(shí)，濕潤(rùn)的同時(shí)也伴隨著擴(kuò)散，根據(jù)這種現(xiàn)象，焊錫和母材之間會(huì)接合時(shí)，濕潤(rùn)的同時(shí)也伴隨著擴(kuò)散，根據(jù)這種現(xiàn)象，焊錫和母材之間會(huì) 形成合金層，焊接的物理現(xiàn)象：濕潤(rùn)形成合金層，焊接的物理現(xiàn)象：濕潤(rùn) 擴(kuò)散擴(kuò)散 合金化合金化 表面張力：液體要收縮成最小面積的力，即水滴在物體表面上不擴(kuò)散的現(xiàn)象表面張力：液體要收縮成最小面積的力，即水滴在物體表面上不擴(kuò)散的現(xiàn)象；焊接基礎(chǔ)知識(shí)焊接基礎(chǔ)知識(shí)生產(chǎn)部手工焊錫培訓(xùn)7（3 3）焊點(diǎn)形成階段）焊點(diǎn)形成階段（2 2）擴(kuò)散階段）擴(kuò)散階段

6、潤(rùn)濕過(guò)程是指：已經(jīng)熔化了的焊料借助毛細(xì)管力沿著母材金屬表面細(xì)微的凹凸和結(jié)晶的間隙向四周漫流，從而在被焊母材表面形成附著層，使焊料與母材金屬的原子相互接近，達(dá)到原子引力起作用的距離 潤(rùn)濕的環(huán)境條件：被焊母材的表面必須是清潔的，不能有氧化物或污染物 其中其中, ,潤(rùn)濕是最重要的階段潤(rùn)濕是最重要的階段, ,沒(méi)有潤(rùn)濕沒(méi)有潤(rùn)濕, ,焊接就無(wú)法進(jìn)行焊接就無(wú)法進(jìn)行. .（1 1）潤(rùn)濕階段）潤(rùn)濕階段 伴隨著潤(rùn)濕的進(jìn)行，焊料與母材金屬原子間的相互擴(kuò)散現(xiàn)象開始發(fā)生。通常原子在晶格點(diǎn)陣中處于熱振動(dòng)狀態(tài)，一旦溫度升高。原子活動(dòng)加劇，使熔化的焊料與母材中的原子相互越過(guò)接觸面進(jìn)入對(duì)方的晶格點(diǎn)陣，原子的移動(dòng)速度與數(shù)量決定于

7、加熱的溫度與時(shí)間。 焊點(diǎn)的形成過(guò)程：由于焊料與母材相互擴(kuò)散，在2種金屬之間形成了一個(gè)中間層-金屬化合物，要獲得良好的焊點(diǎn)，被焊母材與焊料之間必須形成金屬化合物，從而使母材達(dá)到牢固的冶金結(jié)合狀態(tài)（合金化）。 焊接的基本過(guò)程：利用比被焊金屬熔點(diǎn)低的焊料，與被焊金屬一同加熱，在被焊金屬不熔化的條件下，焊料潤(rùn)濕金屬表面，并在接觸面形成合金層,從而達(dá)到牢固連接的過(guò)程。焊點(diǎn)形成分三階段焊接基礎(chǔ)知焊接基礎(chǔ)知識(shí)識(shí)生產(chǎn)部手工焊錫培訓(xùn)890濕潤(rùn)了表面張力小90未濕潤(rùn)表面張力大焊接基礎(chǔ)知識(shí)焊接基礎(chǔ)知識(shí)生產(chǎn)部手工焊錫培訓(xùn)9 焊料是一種熔點(diǎn)低于被焊金屬，在被焊金屬不熔化的焊料是一種熔點(diǎn)低于被焊金屬，在被焊金屬不熔化的條

8、件下，能潤(rùn)濕被焊金屬表面，并在接觸面處形成合金條件下，能潤(rùn)濕被焊金屬表面，并在接觸面處形成合金層的物質(zhì)。層的物質(zhì)。 電子產(chǎn)品生產(chǎn)中，最常用的焊料稱為錫鉛合金焊料電子產(chǎn)品生產(chǎn)中，最常用的焊料稱為錫鉛合金焊料（又稱焊錫），它具有熔點(diǎn)低、機(jī)械強(qiáng)度高、抗腐蝕性（又稱焊錫），它具有熔點(diǎn)低、機(jī)械強(qiáng)度高、抗腐蝕性 能好的特點(diǎn)能好的特點(diǎn)焊錫絲的作用：達(dá)到元件在電路上的導(dǎo)電要求和元焊錫絲的作用：達(dá)到元件在電路上的導(dǎo)電要求和元 件在件在PCBPCB板上的固定要求。板上的固定要求。 含鉛錫絲含鉛錫絲 項(xiàng)次合金成分熔點(diǎn)()濕潤(rùn)與擴(kuò)散率(%)1Sn(錫)63-Pb（鉛）371831002Sn(錫)60-Pb（鉛）401

9、83-1901003Sn(錫)55-Pb（鉛）45183-203904Sn(錫)50-Pb（鉛）50183-21685有鉛錫絲 焊料常識(shí)焊料常識(shí)生產(chǎn)部手工焊錫培訓(xùn)10無(wú)鉛錫絲 項(xiàng)次合金成分熔點(diǎn)()濕潤(rùn)與擴(kuò)散率(%)1Sn99.3-Cu（元素銅）0.7227702Sn96.5-Ag（銀）3.5222753Sn99-Ag0.3-Cu0.7217784Sn95.5- Ag3.0-1.5Cu21778 錫鉛合金焊料的有多種形狀和分類。其形狀有粉末狀、帶狀、球狀、塊管狀等幾種。 手工焊接中最常見的是管狀松香芯焊錫絲。這種焊錫絲將焊錫制成管狀，其軸向芯內(nèi)是優(yōu)質(zhì)松香添加一定的活化劑組成的。 無(wú)鉛錫絲 焊料常

10、識(shí)焊料常識(shí)生產(chǎn)部手工焊錫培訓(xùn)11一、助焊劑(FLUX)分三種二、錫線中助焊劑在焊錫中空部分，在錫絲中主要灌 注三種方式 5 5芯芯1 1 芯芯 有機(jī)有機(jī)助焊劑助焊劑 無(wú)機(jī)無(wú)機(jī)助焊劑助焊劑錫錫絲絲中中的的助助焊焊劑劑分分 類類 3 3芯芯錫線中助焊劑在錫線中空部分，在錫絲中主要灌注1 芯、3芯、5芯等幾種方式 焊料常識(shí)焊料常識(shí)電子產(chǎn)品的電子產(chǎn)品的 焊接中常用焊接中常用助焊劑助焊劑(FLUX)(FLUX) 松香松香類焊劑類焊劑生產(chǎn)部手工焊錫培訓(xùn)12助焊劑助焊劑(FLUX)(FLUX)的作用的作用c.降低焊錫的表面張力 d.清潔焊錫的表面a.去除需焊接焊盤處的氧化物b.促進(jìn)錫的濕潤(rùn)擴(kuò)展e.將焊盤面包

11、裹起來(lái), 以防止與空氣接觸再次氧化 焊料常識(shí)焊料常識(shí)助焊劑助焊劑(FLUX)(FLUX)的作用的作用生產(chǎn)部手工焊錫培訓(xùn)13助焊劑（松香）氧化膜焊錫 再氧化的防止 蓋住并除去氧化膜；防止因加熱引起的再氧化；減少表面張力降低焊錫表面張力；氧化膜的除去 除去金屬表面的氧化膜并使焊錫濕潤(rùn)性變好；金屬焊盤錫絲直徑常用的幾種規(guī)格：0.3 mm 、0.5mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm，常用規(guī)格：0.3 mm 0.5mm 0.8mm SnCu FLUX:2.2%,選用錫線規(guī)格需以焊盤大小而定，焊盤大選用錫線規(guī)格則大，焊盤小則小。 焊料常識(shí)焊料常識(shí)生產(chǎn)部手工焊錫培訓(xùn) 清洗劑 在完成焊接操作

12、后，要對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行清洗，避免焊點(diǎn)周圍的雜質(zhì)腐蝕焊點(diǎn)。 常用的清洗劑有： 無(wú)水乙醇（無(wú)水酒精） 航空洗滌汽油 三氯三氟乙烷 焊料常識(shí)焊料常識(shí)生產(chǎn)部手工焊錫培訓(xùn)阻焊劑 阻焊劑是一種耐高溫的涂料，其作用是保護(hù)印制電路板上不需要焊接的部位。 阻焊劑的種類 熱固化型阻焊劑 紫外線光固化型阻焊劑（光敏阻焊劑） 電子輻射固化型阻焊劑 焊料常識(shí)焊料常識(shí)阻焊帶生產(chǎn)部手工焊錫培訓(xùn)16 常見的手工焊錫工具有焊槍、普通電烙鐵、恒溫烙鐵，我司主要使用恒溫烙鐵，所具有的特性對(duì)比分析如下：工具類別優(yōu)缺點(diǎn)缺點(diǎn)適用范圍焊槍發(fā)熱絲功率大小和焊嘴可換,價(jià)錢便宜溫度不穩(wěn)定，回溫性能差玩具類及品質(zhì)要求不高的低端電子產(chǎn)品普通烙鐵發(fā)熱絲功率

13、大小和焊嘴可換,價(jià)錢便宜溫度不穩(wěn)定，回溫性能差玩具類及品質(zhì)要求不高的低端電子產(chǎn)品恒溫烙鐵有恒溫控制，溫度穩(wěn)定，回溫性能好，不易燒壞烙鐵或湯傷線路板及組件品質(zhì)要求較高的電子產(chǎn)品 焊接工具焊接工具生產(chǎn)部手工焊錫培訓(xùn)17烙鐵頭烙鐵頭烙鐵桿烙鐵桿陶瓷加熱芯陶瓷加熱芯手柄手柄注意：烙鐵的內(nèi)注意：烙鐵的內(nèi)部有陶瓷加熱芯部有陶瓷加熱芯，避免敲擊避免敲擊恒溫烙鐵的結(jié)構(gòu)：開關(guān)溫度設(shè)置鍵或調(diào)整鈕 焊接工具焊接工具生產(chǎn)部手工焊錫培訓(xùn)18烙鐵嘴烙鐵嘴 可通過(guò)不同形狀,大小的烙鐵嘴可進(jìn)行各種不同要求的焊錫, 常用的種類: 扁狀- 用于焊接面大,且散熱較快的金屬體,如焊PIN針. 圓錐狀用于錫點(diǎn)密集焊接 斜口狀用于焊接面

14、大的獨(dú)立錫點(diǎn) 焊接工具焊接工具生產(chǎn)部手工焊錫培訓(xùn)19 根據(jù)焊錫點(diǎn)大小選定功率適合的烙鐵和烙鐵嘴 根據(jù)所焊材質(zhì)及焊盤大小調(diào)節(jié)適宜的溫度范圍，并使用 溫度測(cè)試儀進(jìn)行測(cè)試實(shí)際溫度。 準(zhǔn)備好適用的錫絲 小心漏電:接電前應(yīng)檢查烙鐵電源線是否完好無(wú)損,是否有 漏電現(xiàn)象,并將地線接好，以確保人生安全及產(chǎn)品安全. 新烙鐵嘴使用前應(yīng)先在烙鐵第一次通電加熱后,用錫絲在 1/3 烙鐵嘴頭部熔上一層錫,以使其易沾錫和防止氧化烙鐵嘴. 作業(yè)前戴好防靜電手環(huán)和手指套或手套，對(duì)產(chǎn)品作好防護(hù) 焊接準(zhǔn)備工作焊接準(zhǔn)備工作生產(chǎn)部手工焊錫培訓(xùn)20準(zhǔn)備好干凈且濕度適合的海棉及烙鐵座，以便使用中經(jīng)常擦凈有錫渣的過(guò)熱變黑的烙鐵嘴, 海綿的

15、濕潤(rùn)量見下圖： 焊接準(zhǔn)備工作焊接準(zhǔn)備工作生產(chǎn)部手工焊錫培訓(xùn)21電烙鐵頭清洗是每次焊錫開始前必須要做的工作電烙鐵頭清洗是每次焊錫開始前必須要做的工作烙鐵頭在空氣中暴露時(shí)，其表面被氧化形成氧化層，表面的氧化物與錫烙鐵頭在空氣中暴露時(shí)，其表面被氧化形成氧化層，表面的氧化物與錫珠沒(méi)有親合性，焊錫時(shí)焊錫強(qiáng)度很弱珠沒(méi)有親合性，焊錫時(shí)焊錫強(qiáng)度很弱 焊接準(zhǔn)備工作焊接準(zhǔn)備工作生產(chǎn)部手工焊錫培訓(xùn)22溫度降低溫度復(fù)原不良狀態(tài)：水量過(guò)多時(shí)，溫度下降很多。溫度復(fù)原需要時(shí)間較長(zhǎng)良好的狀態(tài)溫度復(fù)原速度快，易于作業(yè)作業(yè)溫度范圍0（例）烙鐵頭清潔對(duì)溫度的影響：烙鐵頭清潔對(duì)溫度的影響：溫度溫度注意：清潔海綿水注意：清潔海綿水量過(guò)

16、多時(shí)，會(huì)導(dǎo)致量過(guò)多時(shí)，會(huì)導(dǎo)致烙鐵溫度下降大，烙鐵溫度下降大，恢復(fù)時(shí)間長(zhǎng)，不利恢復(fù)時(shí)間長(zhǎng)，不利于快速加熱焊錫于快速加熱焊錫 焊接準(zhǔn)備工作焊接準(zhǔn)備工作生產(chǎn)部手工焊錫培訓(xùn)23烙鐵頭溫度測(cè)量正確使用方法一、一、測(cè)量方法測(cè)量方法1.首先確認(rèn)溫度測(cè)試儀的電池電量以及顯示效果，將溫度測(cè)試儀的開關(guān)拔到“ON”位，開啟電源， 觀察數(shù)顯屏幕顯示的數(shù)值清晰可見。2.焊接員工將烙鐵電源開關(guān)開啟10分鐘（或多于10分鐘），且能夠正常熔化錫絲進(jìn)行焊接后，方可對(duì)烙鐵溫度進(jìn)行量測(cè)。3.使用烙鐵將感溫線上殘留的的錫移除，使感溫線外露。 4.將烙鐵頭移至靠近測(cè)試儀的測(cè)試區(qū)位置，然后在烙鐵頭上加一小段量（一般為2-3mm）的錫。5

17、.將已加上錫的烙鐵頭靠近溫度測(cè)試儀的測(cè)試圈，使熔融的錫落在測(cè)試圈中，烙鐵一直保持靠近測(cè)試圈510秒，烙鐵與測(cè)試圈平面的角度約為2045，然后確定數(shù)顯屏幕顯示的溫度數(shù)值，并與作業(yè)指導(dǎo)書所要求的溫度范圍進(jìn)行對(duì)比。 焊接準(zhǔn)備工作焊接準(zhǔn)備工作生產(chǎn)部手工焊錫培訓(xùn)24二、二、測(cè)試頻率：測(cè)試頻率：1. 烙鐵溫度量測(cè)的頻率為：2-4小時(shí)/次，并記錄在烙鐵溫度測(cè)量記錄表中2.當(dāng)生產(chǎn)線上作以下變更時(shí)，應(yīng)按以上操作方法進(jìn)行測(cè)量。3.更換烙鐵頭時(shí),變更焊接產(chǎn)品，需調(diào)節(jié)焊接溫度時(shí)。4.因產(chǎn)品不同需要調(diào)整烙鐵溫度時(shí),必須對(duì)烙鐵溫度重新測(cè)量矯正。 焊接準(zhǔn)備工作焊接準(zhǔn)備工作生產(chǎn)部手工焊錫培訓(xùn)25 焊接管理三要素：焊接管理三要

18、素：焊接清潔加熱烙鐵金屬表面的清掃烙鐵的清掃附屬機(jī)器的清掃烙鐵頭的方向加熱溫度加熱時(shí)間烙鐵投入方向烙鐵頭退出的方向良否判斷 焊接技術(shù)焊接技術(shù)生產(chǎn)部手工焊錫培訓(xùn)26握筆法普通作業(yè)反握法適用于大部品焊錫 烙鐵及焊錫絲握法：烙鐵及焊錫絲握法： 烙鐵的握法有兩種：烙鐵的握法有兩種： 焊錫絲握法：焊錫絲尖部焊錫絲握法：焊錫絲尖部30503050mmmm處，用大拇處，用大拇指和食指輕握后，用中指移動(dòng)，自由提供錫線；指和食指輕握后，用中指移動(dòng)，自由提供錫線； 焊接技術(shù)焊接技術(shù)生產(chǎn)部手工焊錫培訓(xùn)27 焊錫的正確姿勢(shì)焊錫的正確姿勢(shì)25cm以上正確的姿勢(shì)危險(xiǎn)的姿勢(shì)危險(xiǎn)！請(qǐng)危險(xiǎn)！請(qǐng)注意坐姿！注意坐姿！ 焊接技術(shù)焊接

19、技術(shù)生產(chǎn)部手工焊錫培訓(xùn)28項(xiàng)次SMD、晶振、芯片、要求低溫焊接等元器件引線，插座、電子插件等屏蔽金屬及大面積焊盤溫度范圍350103801042010焊接時(shí)間23S2.53.5S3-4S 無(wú)鉛焊接的溫度及時(shí)間控制要求如下表： 焊接技術(shù)焊接技術(shù)生產(chǎn)部手工焊錫培訓(xùn)29 插件元件插件元件焊接基本操作步驟焊接基本操作步驟 烙鐵頭放在需焊接的母材進(jìn)行加熱，烙鐵投入角度為 45度左右 將錫絲與母材接觸,適量地熔化 供給了適量的焊錫迅速移開錫絲 焊錫擴(kuò)散到了目的范圍將烙鐵移開 充分冷卻，焊錫完全凝固前不要有振動(dòng)或沖擊（焊錫表面可 能發(fā)生微小的龜裂現(xiàn)象）烙鐵烙鐵1432錫絲錫絲基基板板 焊接技術(shù)焊接技術(shù)生產(chǎn)部

20、手工焊錫培訓(xùn)30手工焊錫方法：手工焊錫 5步驟法準(zhǔn)備接觸烙鐵頭放置錫絲取回錫絲取回烙鐵頭確認(rèn)焊錫位置同時(shí)準(zhǔn)備焊錫輕握烙鐵使烙鐵頭與母材及引腳同時(shí)大面積加熱按正確的角度將錫絲放在母材及烙鐵之間，不要放在烙鐵上面確認(rèn)焊錫量后按正確的角度正確方向取回錫絲要注意取回烙鐵的速度和方向必須確認(rèn)焊錫擴(kuò)散狀態(tài) 45o30o30o31秒手焊錫作業(yè)方法原則：不遵守以下原則會(huì)發(fā)生焊錫不良。開始學(xué)5步驟法，熟練后3步驟法自然就會(huì)了手工焊錫3步驟法準(zhǔn)備 放烙鐵頭放錫絲（同時(shí)）30o 45o取回錫絲 取回烙鐵頭（同時(shí)）30o 焊接技術(shù)焊接技術(shù)生產(chǎn)部手工焊錫培訓(xùn)31手工焊錫的手工焊錫的 5 5 個(gè)知識(shí)點(diǎn)個(gè)知識(shí)點(diǎn) 最適合的溫

21、度加熱最適合的溫度加熱 （根據(jù)焊接的器件）根據(jù)焊接的器件） 烙鐵頭接觸的方法烙鐵頭接觸的方法 ( (同時(shí)，大面積同時(shí)，大面積) ) 加熱后加熱后 1313秒秒 焊錫部位大小判斷焊錫部位大小判斷一加熱的方法一加熱的方法二送錫停留時(shí)間二送錫停留時(shí)間三焊錫供應(yīng)量三焊錫供應(yīng)量四四 加熱終止時(shí)間加熱終止時(shí)間焊錫部位大小不同焊錫部位大小不同 錫量特別判斷錫量特別判斷焊錫擴(kuò)散狀態(tài)焊錫擴(kuò)散狀態(tài)確認(rèn)判斷確認(rèn)判斷五五 、焊接焊接是是一次性結(jié)束一次性結(jié)束 焊接技術(shù)焊接技術(shù)生產(chǎn)部手工焊錫培訓(xùn)32 對(duì)于焊點(diǎn)和母材比較小，需要熱量較少的狀況可以按以下步驟作業(yè)烙鐵頭和錫絲同時(shí)接觸,溶解適量焊錫焊錫擴(kuò)散到了目的范圍，烙鐵頭和

22、錫絲移開，錫絲的移開不可慢于烙鐵 頭 焊接時(shí)烙鐵必須接觸焊盤、母材,正確的焊錫方法 焊接技術(shù)焊接技術(shù)生產(chǎn)部手工焊錫培訓(xùn)33 錯(cuò)誤的焊錫方法，直接在烙鐵咀上熔錫會(huì)產(chǎn)生冷焊 加熱方法的選擇：加熱方法的選擇： 加熱技巧加熱技巧：根據(jù)實(shí)際需要，通過(guò)移動(dòng)烙鐵頭，迅速大范圍加熱或采用烙鐵頭 腹部進(jìn)行加熱； 加熱原則加熱原則：正確選擇烙鐵頭，選擇一種接觸面相對(duì)較大的焊頭，注意：不能 因?yàn)楹割^的接觸面過(guò)小就提高焊接溫度。 加熱時(shí)間：加熱時(shí)間：在23.5秒內(nèi)完成； 焊接技術(shù)焊接技術(shù)生產(chǎn)部手工焊錫培訓(xùn)34根據(jù)烙鐵頭部的設(shè)計(jì)，烙鐵使用方法不同 焊接技術(shù)焊接技術(shù)生產(chǎn)部手工焊錫培訓(xùn)35必須將焊盤和被焊器件的焊接端同時(shí)加

23、熱必須將焊盤和被焊器件的焊接端同時(shí)加熱焊盤和被焊器件的焊接端要同時(shí)大面積受熱焊盤和被焊器件的焊接端要同時(shí)大面積受熱注意烙鐵頭和焊錫投入及取出角度注意烙鐵頭和焊錫投入及取出角度PCBPCBPCBPCBPCBPCB( () )( () )( () )( () )PCBPCBPCBPCBPCBPCBPCBPCB只有被焊端加只有被焊端加熱熱只有焊盤加熱只有焊盤加熱被焊端與焊盤一起加熱被焊端與焊盤一起加熱 ( () )銅箔加熱銅箔加熱引腳少錫引腳少錫 ( () )引腳加熱引腳加熱銅箔少錫銅箔少錫 ( () )烙鐵垂直方向烙鐵垂直方向提升提升 ( () )修正追加焊錫修正追加焊錫熱量不足熱量不足PCBPC

24、BPCBPCB加熱方法加熱方法, ,加熱時(shí)間加熱時(shí)間, ,焊錫投入方法不好，引腳臟污染，會(huì)發(fā)生不良焊錫投入方法不好，引腳臟污染，會(huì)發(fā)生不良銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔PCBPCB ( () )烙鐵水平方向烙鐵水平方向提升提升PCBPCB ( () )良好的焊錫良好的焊錫烙鐵烙鐵4545o o移開移開銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔 ( () )先抽出烙鐵先抽出烙鐵 焊接技術(shù)：一般器件焊錫方法焊接技術(shù)：一般器件焊錫方法生產(chǎn)部手工焊錫培訓(xùn)36薄的器件應(yīng)在焊盤上焊錫薄的器件應(yīng)在焊盤上焊

25、錫. . 薄片類器件不能受熱，所以烙鐵不能直接接觸薄片類器件不能受熱，所以烙鐵不能直接接觸而應(yīng)在焊盤上加熱，避免發(fā)生破損、裂紋而應(yīng)在焊盤上加熱，避免發(fā)生破損、裂紋銅箔PCBChipPCBChip()()PCBChip()直接接觸引腳時(shí)熱氣傳到對(duì)面使受熱不均，造成電極部均裂裂紋熱移動(dòng)裂紋力移動(dòng)力移動(dòng)時(shí)，錫量少的部位被錫量多的部位拉動(dòng)產(chǎn)生裂紋良好的焊錫PCBPCBPCB銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔焊接技術(shù)：薄片類器件焊接方法焊接技術(shù)：薄片類器件焊接方法生產(chǎn)部手工焊錫培訓(xùn)37IC 類器件有連續(xù)的端子，焊接時(shí)是烙鐵頭拉動(dòng)焊錫.IC 種類（SOP,QFP)由于焊錫間距太小，所以要使用拉動(dòng)

26、焊錫的方法進(jìn)行焊接。1階段: IC焊接開始時(shí)要對(duì)角線定位. IC不加焊錫定位點(diǎn)不可以焊接(不然會(huì)偏位)2階段: 拉動(dòng)焊錫 烙鐵頭是刀尖形 (必要時(shí)加少量FIUX) 注意:要注意周圍有碰撞的部位加焊錫拉動(dòng)焊錫.烙鐵頭銅箔PCB烙鐵頭拉力 IC端子拉力時(shí)IC端子與烙頭拉力的結(jié)果是SHORT發(fā)生:烙鐵頭拉動(dòng)方向IC端子拉力=0.15mm目視VWdd1/2w0.15mm0.15mm焊件外觀檢查標(biāo)準(zhǔn)焊件外觀檢查標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)部手工焊錫培訓(xùn)61102104102項(xiàng)項(xiàng)次次檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)項(xiàng)目允收狀況允收狀況拒收狀況拒收狀況檢查檢查方法方法判定判定MAMI9錫珠：錫珠： 錫珠直徑0.15mm,一面不得超過(guò)3顆目視V10

27、浮高：浮高：浮高0.3mm或會(huì)使吃錫不良及影響組裝目視V11錫多：錫多：焊錫超過(guò)零件吃錫部分無(wú)法識(shí)別零件與PAD之焊接輪廓目視V12錫尖：錫尖：超過(guò)錫面0.5mm以上不允許目視V0.3mm0.3mm焊件外觀檢查標(biāo)準(zhǔn)焊件外觀檢查標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)部手工焊錫培訓(xùn)62102104102項(xiàng)項(xiàng)次次檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)項(xiàng)目允收狀況允收狀況拒收狀況拒收狀況檢查檢查方法方法判定判定MAMI13錫少：錫少：吃錫面積小于零件腳的1/2寬度或1/4高度目視V14空焊：空焊：被焊物與焊接墊未沾附錫目視V15包焊：包焊：表面造成球狀目視V16偏移偏移(CHIP)(CHIP)：歪斜致使零件超出焊墊1/2之零件寬度零件水平偏移不得超過(guò)零件寬

28、度的1/2目視V焊件外觀檢查標(biāo)準(zhǔn)焊件外觀檢查標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)部手工焊錫培訓(xùn)63102104102項(xiàng)項(xiàng)次次檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)項(xiàng)目允收狀況允收狀況拒收狀況拒收狀況檢查檢查方法方法判定判定MAMI17損件：損件：SMT元器件焊端經(jīng)高溫或摩擦損壞目視V焊件外觀檢查標(biāo)準(zhǔn)焊件外觀檢查標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)部手工焊錫培訓(xùn)64烙鐵頭不清洗就使用錫絲放到烙鐵頭前面錫絲直接接觸烙鐵頭(FIUX擴(kuò)散)烙鐵頭上有余錫（誘發(fā)焊錫不良）刮動(dòng)烙鐵頭(銅箔斷線 Short)烙鐵頭連續(xù)不斷的取、放（受熱不均）錯(cuò)誤的焊錫方法錯(cuò)誤的焊錫方法生產(chǎn)部手工焊錫培訓(xùn)65烙鐵功率越小越不會(huì)燙壞元器件烙鐵功率越小越不會(huì)燙壞元器件如果用小功率烙鐵焊接大功率器件（例如：大功

29、率三極管）時(shí)，因?yàn)槔予F較小，它同元件接觸后很快供不上足夠的熱，因焊點(diǎn)達(dá)不到焊接溫度而不得不延長(zhǎng)烙鐵停留時(shí)間，這樣熱量將傳到整個(gè)器件，可能已損害管芯同時(shí)焊接停留時(shí)間過(guò)長(zhǎng)會(huì)損害元器件，導(dǎo)體或電路板；相反，用較大功率的烙鐵則很快可以使焊點(diǎn)局部達(dá)到焊接溫度而不會(huì)使整個(gè)元件承受長(zhǎng)時(shí)間高溫，而不易損壞元器件 烙鐵溫度越高越好烙鐵溫度越高越好有些受過(guò)訓(xùn)練的焊接技工認(rèn)為如果焊點(diǎn)的溫度不能很快地升高到需要的溫度，他們一定要提高焊頭的溫度的問(wèn)題，以做補(bǔ)償。這也是錯(cuò)的。這樣做會(huì)使焊口局部過(guò)熱，焊盤升高，焊錫溫度過(guò)高，損傷電路板。正確的方法是，選擇一種接觸面更大的焊頭，而不能因?yàn)楹割^的接觸面過(guò)小就提高焊接溫度。 常見

30、的焊錫錯(cuò)誤觀點(diǎn)常見的焊錫錯(cuò)誤觀點(diǎn)生產(chǎn)部手工焊錫培訓(xùn)66助焊劑越多越好助焊劑越多越好助焊劑多并不意味好焊接效果就好。很多人常把助焊劑當(dāng)成解決問(wèn)題的根本方法，這些問(wèn)題可能是設(shè)計(jì)不良，可焊性不良，焊劑型號(hào)不對(duì)，工具不好，或技術(shù)不佳。焊接中焊劑使用過(guò)多會(huì)造成長(zhǎng)期的可靠性問(wèn)題，比如腐蝕，阻抗變低。腐蝕會(huì)將金屬腐蝕掉。這是由于焊劑的酸性物質(zhì)，或焊劑殘留物中的副產(chǎn)品造成的。阻抗變低則是焊劑殘留物時(shí)間變長(zhǎng)或潮濕會(huì)長(zhǎng)出細(xì)細(xì)的毛絲造成短路 常見的焊錫錯(cuò)誤觀點(diǎn)常見的焊錫錯(cuò)誤觀點(diǎn)生產(chǎn)部手工焊錫培訓(xùn)67PC板焊錫中易產(chǎn)生之不良現(xiàn)象及相應(yīng)解決方法不良現(xiàn)象原 因解決方法錫量多1.焊錫直接觸及烙鐵頭.2.烙鐵頭之溫度偏低.3

31、. 加錫太多.1.注意焊錫及烙鐵間之操作.2.做好烙鐵溫度管理.3. 注意加錫量.濕潤(rùn)及擴(kuò)張性不好1.加熱時(shí)間過(guò)短.2.焊錫只以烙鐵頭直接將其熔化.3.烙鐵頭無(wú)觸及印刷基板.4.線路板嚴(yán)重氧化有油漬.1.延長(zhǎng)焊錫處理時(shí)間.2.注意烙鐵與焊錫之操作.3.烙鐵要與導(dǎo)線及銅鉑同時(shí)接觸.4.注意線路板清潔度與來(lái)料質(zhì)量.假焊、虛焊1.被焊位有氧化,油漬.2.沒(méi)同時(shí)充分預(yù)熱被焊部位.3.熔錫方法不當(dāng).4.組件被移動(dòng).5.加熱烙鐵熱傳導(dǎo)不均一，回溫差1.來(lái)料控制好，保持PC板及元件腳清 潔，無(wú)氧化及臟污2.按正確預(yù)熱方法操作.3.冷卻時(shí)不能移動(dòng)被焊件.4.焊接工具回溫性好少錫1.焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng).2.焊接溫度過(guò)

32、高.3.加錫過(guò)少.1.焊錫處理時(shí)間及溫度控制2.控制加錫量.連錫1.鄰近銅鉑之間隔過(guò)小.2.烙鐵嘴移開時(shí)造成.1.銅鉑之設(shè)計(jì)檢討.2.烙鐵嘴移開時(shí)小心操作.焊接不良原因及解決對(duì)策焊接不良原因及解決對(duì)策生產(chǎn)部手工焊錫培訓(xùn)68不良現(xiàn)象原 因解決方法錫珠1. 加熱不足，未潤(rùn)濕卻大量地投入焊錫，伴有松香飛濺.2. 融化的焊錫量多。烙鐵的清潔不足，導(dǎo)致焊錫從烙鐵上滑落。3. 烙鐵拿開方向不妥。1.焊接溫度控制，嚴(yán)格按焊接操作步驟作業(yè)2.注意焊接方向，控制錫量，保持烙鐵頭清潔氣泡1熱負(fù)荷量的差過(guò)大2.烙鐵的接觸方法不當(dāng)3.金屬表面被酸化且有附著污物4.基板、助溶劑含有水分1.PC板使用前先烘干2.注意加熱

33、方式3.保持PC板及元件腳清潔，針孔1.元件孔的縫隙不合格2.熱負(fù)荷量的差異過(guò)大3.引線的濕潤(rùn)性差4.金屬表面被酸化且有附著污物1.修改元件孔的規(guī)格2.焊接元器件引腳無(wú)氧化且焊接較好3.保持PC板及元件腳清潔焊接不良原因及解決對(duì)策焊接不良原因及解決對(duì)策生產(chǎn)部手工焊錫培訓(xùn)69不良原因：不良原因：加熱不足，未潤(rùn)濕卻大量地投入焊錫，伴有松香飛濺。不良原因：不良原因： 烙鐵拿開方向不妥。不良原因：不良原因：融化的焊錫量多。烙鐵的清潔不足，導(dǎo)致焊錫從烙鐵上滑落。大錫珠烙鐵頭清潔不夠松香飛濺例：錫珠的發(fā)生原因例：錫珠的發(fā)生原因焊接不良原因及解決對(duì)策焊接不良原因及解決對(duì)策生產(chǎn)部手工焊錫培訓(xùn)70焊接不良原因及

34、解決對(duì)策焊接不良原因及解決對(duì)策 焊錫渣的危害：焊錫渣的危害： 焊錫渣的存在危害相當(dāng)大，一旦掉入電器基板內(nèi)部易引起短路，燒毀焊錫渣的存在危害相當(dāng)大，一旦掉入電器基板內(nèi)部易引起短路，燒毀 電路基板；掉入齒輪之間，引起作動(dòng)不良等，其危害相當(dāng)大。電路基板；掉入齒輪之間，引起作動(dòng)不良等，其危害相當(dāng)大。焊錫渣的防范措施 焊接后因烙鐵頭上沾有舊焊錫，在高溫下氧化，變成廢渣。當(dāng)在清潔海綿上擦去焊接后因烙鐵頭上沾有舊焊錫，在高溫下氧化，變成廢渣。當(dāng)在清潔海綿上擦去 烙鐵上錫渣時(shí)就容易反彈飛濺掉落臺(tái)面，用力越大越易反彈。海綿越厚也易反彈。烙鐵上錫渣時(shí)就容易反彈飛濺掉落臺(tái)面，用力越大越易反彈。海綿越厚也易反彈。 焊

35、接時(shí)因松香中含有水分，遇高溫時(shí)易爆裂飛濺焊接時(shí)因松香中含有水分，遇高溫時(shí)易爆裂飛濺 焊接時(shí)因焊錫和松香的熱膨脹系數(shù)不同，松香遇高溫急速膨脹引起爆裂而使焊錫與焊接時(shí)因焊錫和松香的熱膨脹系數(shù)不同，松香遇高溫急速膨脹引起爆裂而使焊錫與 松香飛濺松香飛濺 焊接時(shí)，因烙鐵移開焊接部件太快，或角度不對(duì)，易引起焊錫飛濺焊接時(shí)，因烙鐵移開焊接部件太快，或角度不對(duì)，易引起焊錫飛濺錫渣產(chǎn)生飛濺原因 生產(chǎn)部手工焊錫培訓(xùn)71焊接不良原因及解決對(duì)策焊接不良原因及解決對(duì)策 不要采用太厚的海棉，以免錫渣反彈，清潔烙鐵頭的殘?jiān)鼤r(shí)不要采用太厚的海棉，以免錫渣反彈，清潔烙鐵頭的殘?jiān)鼤r(shí) 不要用力，輕輕擦凈。不要用力，輕輕擦凈。 以

36、正常速度，嚴(yán)格按焊錫的操作步驟作業(yè)，避免產(chǎn)生錫渣錫以正常速度，嚴(yán)格按焊錫的操作步驟作業(yè)，避免產(chǎn)生錫渣錫 珠，按珠，按4545角撤離焊接工具。角撤離焊接工具。 對(duì)已經(jīng)產(chǎn)生的焊錫渣應(yīng)及時(shí)清理到錫渣盒里，不能亂丟亂扔到拉線對(duì)已經(jīng)產(chǎn)生的焊錫渣應(yīng)及時(shí)清理到錫渣盒里，不能亂丟亂扔到拉線 或產(chǎn)品里，養(yǎng)成良好的習(xí)慣，勤清潔臺(tái)面錫渣。或產(chǎn)品里，養(yǎng)成良好的習(xí)慣，勤清潔臺(tái)面錫渣。錫渣飛濺防范對(duì)策： 生產(chǎn)部手工焊錫培訓(xùn)72烙鐵保養(yǎng)烙鐵保養(yǎng) 高溫使用時(shí)高溫使用時(shí), ,不能令烙鐵與硬物碰撞或震動(dòng)不能令烙鐵與硬物碰撞或震動(dòng), ,以免損壞發(fā)熱絲以免損壞發(fā)熱絲 使用完烙鐵后使用完烙鐵后, ,應(yīng)正確擺放好烙鐵架上應(yīng)正確擺放好烙鐵架上, ,免湯壞其它物品及發(fā)生觸電危險(xiǎn)免湯壞其它物品及發(fā)生觸電危險(xiǎn). . 烙鐵高溫使用時(shí)烙鐵高溫使用時(shí), ,不能湯碰塑料類不能湯碰塑料類, ,免得烙鐵嘴不上錫