口腔牙體牙髓病學(xué)病因及發(fā)病機(jī)制課件

1、口腔牙體牙髓病學(xué)-病因及發(fā)病機(jī)制第十章第十章 病因及發(fā)病機(jī)制病因及發(fā)病機(jī)制熟悉：牙髓病的病因，特別是細(xì)菌因素，熟悉：牙髓病的病因，特別是細(xì)菌因素，了解醫(yī)源性牙髓病的原因，在臨床工作中了解醫(yī)源性牙髓病的原因，在臨床工作中樹立高度的愛傷觀點(diǎn)，避免它們的發(fā)生，樹立高度的愛傷觀點(diǎn)，避免它們的發(fā)生，提高醫(yī)療質(zhì)量。提高醫(yī)療質(zhì)量?？谇谎荔w牙髓病學(xué)-病因及發(fā)病機(jī)制病病 因因細(xì)菌感染細(xì)菌感染1物理因素物理因素2化學(xué)因素化學(xué)因素3免疫反應(yīng)免疫反應(yīng)4口腔牙體牙髓病學(xué)-病因及發(fā)病機(jī)制第一節(jié)第一節(jié) 細(xì)菌因素細(xì)菌因素一、細(xì)菌感染：一、細(xì)菌感染：主要原因主要原因 主要病菌和感染特點(diǎn)：主要病菌和感染特點(diǎn)： 細(xì)菌種類：細(xì)菌種類

2、： 厭氧菌：類桿菌最多厭氧菌：類桿菌最多 兼性厭氧菌兼性厭氧菌口腔牙體牙髓病學(xué)-病因及發(fā)病機(jī)制根管內(nèi)的細(xì)菌感染特點(diǎn)根管內(nèi)的細(xì)菌感染特點(diǎn) 細(xì)菌培養(yǎng)，檢出率高細(xì)菌培養(yǎng)，檢出率高 絕大多數(shù)為絕大多數(shù)為混合感染混合感染 以厭氧菌為主以厭氧菌為主 以革蘭氏陰性的桿菌為主以革蘭氏陰性的桿菌為主 口腔牙體牙髓病學(xué)-病因及發(fā)病機(jī)制二、感染途徑二、感染途徑 引發(fā)牙髓感染的途徑主要包括引發(fā)牙髓感染的途徑主要包括 暴露的牙本質(zhì)小管暴露的牙本質(zhì)小管 牙髓暴露牙髓暴露 牙周袋途徑和血源感染牙周袋途徑和血源感染 而根尖周的感染主要是繼發(fā)于牙髓感染而根尖周的感染主要是繼發(fā)于牙髓感染口腔牙體牙髓病學(xué)-病因及發(fā)病機(jī)制（一）牙本

3、質(zhì)小管：（一）牙本質(zhì)小管：1、齲病齲病是引起牙髓感染的最常見的原因是引起牙髓感染的最常見的原因2、一些牙體硬組織的非齲性疾病造成牙、一些牙體硬組織的非齲性疾病造成牙本質(zhì)小管的暴露而引發(fā)牙髓感染本質(zhì)小管的暴露而引發(fā)牙髓感染口腔牙體牙髓病學(xué)-病因及發(fā)病機(jī)制（二）牙髓暴露：（二）牙髓暴露： 齲病、牙折、楔狀缺損、磨損等可齲病、牙折、楔狀缺損、磨損等可引起牙髓直接暴露于口腔內(nèi)，使細(xì)菌直引起牙髓直接暴露于口腔內(nèi)，使細(xì)菌直接侵入牙髓接侵入牙髓口腔牙體牙髓病學(xué)-病因及發(fā)病機(jī)制（三）牙周途徑：（三）牙周途徑： 深牙周袋中細(xì)菌可通過根尖孔或側(cè)支深牙周袋中細(xì)菌可通過根尖孔或側(cè)支根管進(jìn)入牙髓，引發(fā)牙髓感染。這種由牙

4、根管進(jìn)入牙髓，引發(fā)牙髓感染。這種由牙周途徑導(dǎo)致的牙髓感染稱為逆行性感染，周途徑導(dǎo)致的牙髓感染稱為逆行性感染，所引起的牙髓炎稱為所引起的牙髓炎稱為 逆行性牙髓炎逆行性牙髓炎（retrograde pulpitis)口腔牙體牙髓病學(xué)-病因及發(fā)病機(jī)制（四）血源感染：（四）血源感染： 受過損傷或病變的組織能將血流中受過損傷或病變的組織能將血流中的細(xì)菌吸收到自身所在的部位，這種現(xiàn)的細(xì)菌吸收到自身所在的部位，這種現(xiàn)象稱為象稱為引菌作用。引菌作用?？谇谎荔w牙髓病學(xué)-病因及發(fā)病機(jī)制三、致病機(jī)制三、致病機(jī)制 細(xì)菌直接作用或通過引發(fā)炎癥和免疫反應(yīng)細(xì)菌直接作用或通過引發(fā)炎癥和免疫反應(yīng)間接導(dǎo)致組織損傷。這些致病物質(zhì)主

5、要是：間接導(dǎo)致組織損傷。這些致病物質(zhì)主要是： 1、莢膜、纖毛和胞外小泡、莢膜、纖毛和胞外小泡 2、內(nèi)毒素、內(nèi)毒素 3、酶、酶 4、代謝產(chǎn)物、代謝產(chǎn)物口腔牙體牙髓病學(xué)-病因及發(fā)病機(jī)制第二節(jié)第二節(jié) 物理因素物理因素創(chuàng)創(chuàng) 傷傷溫溫 度度電電 流流激激 光光口腔牙體牙髓病學(xué)-病因及發(fā)病機(jī)制一、創(chuàng)傷一、創(chuàng)傷 1、急性創(chuàng)傷、急性創(chuàng)傷 2、慢性創(chuàng)傷、慢性創(chuàng)傷 它們能否引起牙髓或根尖周的它們能否引起牙髓或根尖周的病變主要取決于其強(qiáng)度。病變主要取決于其強(qiáng)度?？谇谎荔w牙髓病學(xué)-病因及發(fā)病機(jī)制二、溫度二、溫度（一）備洞產(chǎn)熱（一）備洞產(chǎn)熱（二）充填材料和拋光產(chǎn)熱（二）充填材料和拋光產(chǎn)熱 1、充填材料：充填深洞時(shí)，未墊

6、底及未、充填材料：充填深洞時(shí)，未墊底及未采用隔離措施采用隔離措施 2、拋光：對(duì)修復(fù)體進(jìn)行的拋光、拋光：對(duì)修復(fù)體進(jìn)行的拋光口腔牙體牙髓病學(xué)-病因及發(fā)病機(jī)制三、電流三、電流1、微電流刺激：、微電流刺激：相鄰牙或?qū)︻M牙上用了兩種不相鄰牙或?qū)︻M牙上用了兩種不同的金屬修復(fù)體，咬合時(shí)產(chǎn)生電流同的金屬修復(fù)體，咬合時(shí)產(chǎn)生電流2、牙髓電活力測試：、牙髓電活力測試：操作不當(dāng)操作不當(dāng)3、電外科手術(shù)：、電外科手術(shù)：不慎接觸了不慎接觸了Ag-Hg 合金充填體合金充填體四、激光四、激光 少見少見口腔牙體牙髓病學(xué)-病因及發(fā)病機(jī)制第三節(jié)第三節(jié) 化學(xué)因素化學(xué)因素一、充填材料：一、充填材料：v1、微滲漏：細(xì)菌可通過其進(jìn)入牙髓、微滲漏：細(xì)菌可通過其進(jìn)入牙髓v2、ZOP：直接用其充填窩洞直接用其充填窩洞v3、復(fù)合樹脂及自凝塑料：未墊底、復(fù)合樹脂及自凝塑料：未墊底口腔牙體牙髓病學(xué)-病因及發(fā)病機(jī)制二、酸蝕劑和黏結(jié)劑：二、酸蝕劑和黏結(jié)劑： 用酸短時(shí)間處理牙本質(zhì)，一般不會(huì)引起牙用酸短時(shí)間處理牙本質(zhì)，一般不會(huì)引起牙髓的炎癥反應(yīng)，對(duì)深洞應(yīng)先行氫氧化鈣墊底，髓的炎癥反應(yīng)，對(duì)深洞應(yīng)先行氫氧化鈣墊底，以免酸對(duì)牙髓的刺激以免酸對(duì)牙髓的刺激三、消毒藥物：三、消毒藥物： 在露髓處封在露髓處封亞砷酸亞砷酸時(shí)間過長，或亞砷酸用時(shí)間過長，或亞砷酸用于年輕恒牙，可引起藥物性根尖周炎于年輕恒牙，可引起藥物性根尖周炎口腔牙