第6章 組裝輔助材料

1、.第6章 電子組裝輔助材料及工藝6.1 助焊劑助焊劑 助焊劑是一種促進焊接的化學(xué)物質(zhì)。在焊接過程中，它是一種不可缺少的輔助材料，其作用極為重要。助焊劑通常是以松香為主要成分的混合物，是保證焊接過程順利進行的輔助材料。焊接是電子裝配中的主要工藝過程,助焊劑的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金屬表面達到必要的清潔度。它防止焊接時表面的再次氧化,降低焊料表面張力,提高焊接性能。 .1 .助焊劑的作用助焊劑的作用潤濕荷葉表面的水珠荷葉表面的水珠液體液體固體表面固體表面漫流潤濕漫流潤濕表面張力表面張力附著力附著力.1 .助焊劑的作用助焊劑的作用（ 助焊劑的作用助焊劑的作用）Oxidize、F

2、lux 自然界中除純金和鉑外，置放在空氣中的所自然界中除純金和鉑外，置放在空氣中的所有金屬在室溫下都會產(chǎn)生氧化，表面形成氧化有金屬在室溫下都會產(chǎn)生氧化，表面形成氧化層。防礙焊接的發(fā)生。層。防礙焊接的發(fā)生。三個作用：三個作用：清除金屬表面的氧化層清除金屬表面的氧化層保持干凈表面不再氧化保持干凈表面不再氧化熱傳導(dǎo)熱傳導(dǎo). 助焊劑的特性助焊劑的特性 a.能快速去除表面氧化物，防止再氧化，降低表面能快速去除表面氧化物，防止再氧化，降低表面張力。張力。 b.焊劑的熔點比焊料低，在焊料熔化前，焊劑可焊劑的熔點比焊料低，在焊料熔化前，焊劑可充分發(fā)揮助焊作用；充分發(fā)揮助焊作用； c.焊劑的表面張力要比焊料小，

3、潤濕擴展速度比熔焊劑的表面張力要比焊料小，潤濕擴展速度比熔融焊料快，擴展率融焊料快，擴展率85%； d.黏度和比重比熔融焊料小，容易被置換黏度和比重比熔融焊料小，容易被置換.助焊劑助焊劑的比重可以用溶劑來稀釋，一般控制在的比重可以用溶劑來稀釋，一般控制在0.820.84； .e.焊接時不產(chǎn)生焊珠飛濺，不產(chǎn)生毒氣和強烈的焊接時不產(chǎn)生焊珠飛濺，不產(chǎn)生毒氣和強烈的刺激氣味，有利于保護環(huán)境；刺激氣味，有利于保護環(huán)境；f.焊后殘留物少，易去除，并且基本無腐蝕、不焊后殘留物少，易去除，并且基本無腐蝕、不吸濕，不導(dǎo)電、不粘手；吸濕，不導(dǎo)電、不粘手；g.免清洗型助焊劑要求固體含量免清洗型助焊劑要求固體含量2.

4、0wt%,不不含鹵化物，焊后殘留物少，不產(chǎn)生腐蝕作用，含鹵化物，焊后殘留物少，不產(chǎn)生腐蝕作用，絕緣性能好，絕緣電阻絕緣性能好，絕緣電阻11011；h.水清洗、半水清洗和溶劑清洗型助焊劑要求焊水清洗、半水清洗和溶劑清洗型助焊劑要求焊后易清洗；后易清洗；i.常溫下儲存穩(wěn)定。常溫下儲存穩(wěn)定。.a.按焊劑狀態(tài)分：液態(tài)、糊狀、固態(tài)三類。按焊劑狀態(tài)分：液態(tài)、糊狀、固態(tài)三類。b.按焊劑活性大小分：低活性（按焊劑活性大小分：低活性（R）、中等活性（）、中等活性（RMA）、）、高活性（高活性（RA）和特別活性（）和特別活性（RSA）。）。c.按焊劑中固體含量分：低固含量按焊劑中固體含量分：低固含量2%、中固含量

5、、中固含量2.0，5、高固含量、高固含量5。d.按活性劑類別分：松香、有機酸焊劑、有機胺鹵化物焊按活性劑類別分：松香、有機酸焊劑、有機胺鹵化物焊劑、水溶性酸類焊劑、有機酸焊劑。劑、水溶性酸類焊劑、有機酸焊劑。e.按焊劑主要化學(xué)成份分：無機焊劑、有機焊劑和樹脂焊按焊劑主要化學(xué)成份分：無機焊劑、有機焊劑和樹脂焊劑。劑。f按焊劑殘留物溶解性能分：樹脂型（有機溶劑清洗型）、按焊劑殘留物溶解性能分：樹脂型（有機溶劑清洗型）、水溶型和免清洗三類。水溶型和免清洗三類。 2.助焊劑的分類助焊劑的分類.無機系列焊劑無機系列焊劑 無機系列焊劑通常使用活性劑為無機鹽和無機酸，其無機系列焊劑通常使用活性劑為無機鹽和無

6、機酸，其特點是活性大，腐蝕性較大，能夠用水清洗，一般特點是活性大，腐蝕性較大，能夠用水清洗，一般SMT中中幾乎不用。幾乎不用。有機系列焊劑有機系列焊劑 有機系列焊劑包括有機酸、有機胺、有機鹵化物等物質(zhì)。有機系列焊劑包括有機酸、有機胺、有機鹵化物等物質(zhì)。其活性相對較弱，但具有活性時間短，加熱迅速分解、留其活性相對較弱，但具有活性時間短，加熱迅速分解、留下殘留物基本上呈惰性、吸濕性也小，電絕緣性能好等特下殘留物基本上呈惰性、吸濕性也小，電絕緣性能好等特點，有利用于采用溶劑或水清洗。點，有利用于采用溶劑或水清洗。樹脂系列焊劑樹脂系列焊劑樹脂系列焊劑由松香或合成樹脂材料添加一定量的活性劑樹脂系列焊劑由

7、松香或合成樹脂材料添加一定量的活性劑組成，其助焊性能好，而樹脂可起成膜劑的作用，焊后殘組成，其助焊性能好，而樹脂可起成膜劑的作用，焊后殘留物能形成一致密的保護層，對焊接表面具有一定的保護留物能形成一致密的保護層，對焊接表面具有一定的保護性能。性能。. 焊劑焊劑 免清洗免清洗低活性（低活性（R）類）類中等活性（中等活性（RMA）類）類全活性（全活性（RA）類）類無機酸及鹽類無機酸及鹽類有機酸及鹽類有機酸及鹽類有機胺及鹽類有機胺及鹽類有機溶劑類有機溶劑類無揮發(fā)性有機化合物（無揮發(fā)性有機化合物（VOC類）類）樹脂型樹脂型水溶性水溶性(有機溶劑清洗型有機溶劑清洗型).3.助焊劑的組成助焊劑的組成 通常

8、焊劑的組成包括以下成份：通常焊劑的組成包括以下成份： 活性劑、成膜劑、添加劑和溶劑?；钚詣⒊赡?、添加劑和溶劑。a. 活性劑活性劑 活性劑是為了提高助焊能力而加入的活性物質(zhì)，它活性劑是為了提高助焊能力而加入的活性物質(zhì)，它對凈化焊料和被焊件表面起主要作用。在焊劑中活對凈化焊料和被焊件表面起主要作用。在焊劑中活性劑的添加量較少，通常為性劑的添加量較少，通常為1%5%，通常無機，通常無機活性劑助焊性能好，但作用時間長，腐蝕性大，不活性劑助焊性能好，但作用時間長，腐蝕性大，不宜在宜在SMT中使用。中使用。 有機型水溶性活性劑，焊劑低溫時活性較小，焊后有機型水溶性活性劑，焊劑低溫時活性較小，焊后腐蝕性

9、小，易于清洗。腐蝕性小，易于清洗。.b. 成膜劑成膜劑 焊劑中加入成膜劑，能在焊接后形成一層焊劑中加入成膜劑，能在焊接后形成一層緊密的有機膜，保護焊點和基板，使其具有防緊密的有機膜，保護焊點和基板，使其具有防腐蝕性和優(yōu)良的電絕緣性。腐蝕性和優(yōu)良的電絕緣性。 常用的成膜劑有天然樹脂、合成樹脂及部分有常用的成膜劑有天然樹脂、合成樹脂及部分有機化合物。如松香及改性松香、酚醛樹脂和硬機化合物。如松香及改性松香、酚醛樹脂和硬脂酸脂類等。脂酸脂類等。 一般成膜劑加入量為一般成膜劑加入量為10%20%，甚至，甚至高達高達40%，加入量過大會影響擴展率，使助，加入量過大會影響擴展率，使助焊作用下降，并在焊作用

10、下降，并在PCB上留下過多的殘留物。上留下過多的殘留物。.c. 添加劑添加劑 添加劑是為了適應(yīng)焊接工藝和工藝環(huán)境的需要而添加劑是為了適應(yīng)焊接工藝和工藝環(huán)境的需要而加入的具有特殊物理和化學(xué)性能的物質(zhì)。加入的具有特殊物理和化學(xué)性能的物質(zhì)。通常加入的添加劑有：通常加入的添加劑有：PH調(diào)節(jié)劑和潤濕劑、光調(diào)節(jié)劑和潤濕劑、光亮劑、消光劑、緩蝕劑、阻燃劑、發(fā)泡劑等。亮劑、消光劑、緩蝕劑、阻燃劑、發(fā)泡劑等。 PH調(diào)節(jié)劑可降低焊劑的酸性；調(diào)節(jié)劑可降低焊劑的酸性； 潤濕劑的作用是加大焊料和被焊件之間的潤濕潤濕劑的作用是加大焊料和被焊件之間的潤濕性，增強可焊性。性，增強可焊性。 為了使焊點光亮，可添加少量光亮劑，光

11、亮劑為了使焊點光亮，可添加少量光亮劑，光亮劑的添加量不宜太多，應(yīng)控制在的添加量不宜太多，應(yīng)控制在2%以下。以下。 .在焊劑中加入消光劑，使焊點消光，這對組裝密在焊劑中加入消光劑，使焊點消光，這對組裝密度高的產(chǎn)品尤為重要，可克服檢驗時眼睛的疲勞，度高的產(chǎn)品尤為重要，可克服檢驗時眼睛的疲勞，特別是在自動化生產(chǎn)中，不因視覺錯誤而影響產(chǎn)特別是在自動化生產(chǎn)中，不因視覺錯誤而影響產(chǎn)品的質(zhì)量檢驗。消光劑的量應(yīng)控制在品的質(zhì)量檢驗。消光劑的量應(yīng)控制在5%以下。以下。 焊劑中加入緩蝕劑，能保護焊劑中加入緩蝕劑，能保護PCB和元器件引線，和元器件引線，使之具有防潮、防鹽霧、防腐蝕性能，又保持良使之具有防潮、防鹽霧、

12、防腐蝕性能，又保持良好的可焊性。緩蝕劑一般添加量在好的可焊性。緩蝕劑一般添加量在1%以下。以下。 為保證焊劑存放及使用安全，需加入降低其易燃為保證焊劑存放及使用安全，需加入降低其易燃性的物質(zhì)。性的物質(zhì)。 在焊劑采用發(fā)泡涂布的場合，需加入發(fā)泡劑。在焊劑采用發(fā)泡涂布的場合，需加入發(fā)泡劑。.d. 溶劑溶劑 SMT中通常使用液態(tài)焊劑，為此，必須焊劑中通常使用液態(tài)焊劑，為此，必須焊劑組成中的固體或液體成分溶解在溶劑里，使之成組成中的固體或液體成分溶解在溶劑里，使之成為均相溶液。為均相溶液。 常用的溶劑有：乙醇、異丙醇、水等。常用的溶劑有：乙醇、異丙醇、水等。 水溶性助焊劑的溶劑可以是水，也可以是低級脂水

13、溶性助焊劑的溶劑可以是水，也可以是低級脂肪酸（乙醇、異丙醇）等有機溶劑。焊接時若水肪酸（乙醇、異丙醇）等有機溶劑。焊接時若水分未揮發(fā)干凈，在焊料槽中會產(chǎn)生焊料飛濺。而分未揮發(fā)干凈，在焊料槽中會產(chǎn)生焊料飛濺。而以乙醇或異丙醇作溶劑的水溶性焊劑不會出現(xiàn)這以乙醇或異丙醇作溶劑的水溶性焊劑不會出現(xiàn)這種現(xiàn)象。種現(xiàn)象。. （1）外觀：透明（免清洗）、無沉淀物、混）外觀：透明（免清洗）、無沉淀物、混濁、分層現(xiàn)象。濁、分層現(xiàn)象。 （2）發(fā)泡能力：松香型焊劑固體含量大于）發(fā)泡能力：松香型焊劑固體含量大于5。免洗焊劑采用噴射。免洗焊劑采用噴射。 （3）擴展率（焊劑活性能力指標(biāo)）：）擴展率（焊劑活性能力指標(biāo)）： R

14、 75；RMA 80；RA 90；低；低固態(tài)免清洗固態(tài)免清洗 80 4、焊劑性能指標(biāo)、焊劑性能指標(biāo).（4）相對潤濕力（焊劑活性能力指標(biāo)）：）相對潤濕力（焊劑活性能力指標(biāo)）： 采用潤濕平衡測試儀（可焊性測試儀）采用潤濕平衡測試儀（可焊性測試儀）進行測試，屬于定量性。進行測試，屬于定量性。（5）焊后殘渣干燥度：免清洗工藝用，避）焊后殘渣干燥度：免清洗工藝用，避免殘渣吸附過多污染物。免殘渣吸附過多污染物。 方法：焊后方法：焊后1.5小時，白堊粉小時，白堊粉PCB毛刷無殘留。毛刷無殘留。（6）固體含量：松香型）固體含量：松香型 15；水溶性；水溶性810；免清洗；免清洗13.（7）鹵素含量：無溶劑焊劑

15、中鹵素含量的。）鹵素含量：無溶劑焊劑中鹵素含量的。 焊劑的腐蝕性是考核焊劑的重要指標(biāo)，首先考慮鹵焊劑的腐蝕性是考核焊劑的重要指標(biāo)，首先考慮鹵素含量。素含量。 R型型RMA：不應(yīng)使絡(luò)酸銀試紙變白或淺黃。：不應(yīng)使絡(luò)酸銀試紙變白或淺黃。 RA型：型：0.070.2。 免清洗：無免清洗：無（8）水萃取液的電阻率（）水萃取液的電阻率（.cm）：焊劑在水溶液中）：焊劑在水溶液中的電阻率。的電阻率。 焊劑在水溶液中的會電離出各種離子而導(dǎo)致水電阻焊劑在水溶液中的會電離出各種離子而導(dǎo)致水電阻率降低，特別是鹵素含量超過率降低，特別是鹵素含量超過0.2時，明顯降低。時，明顯降低。反映焊劑好壞。反映焊劑好壞。 R型型

16、RMA 5105；RA 5104。 .（9）銅鏡腐蝕：銅鏡）銅鏡腐蝕：銅鏡7080nm涂覆焊劑涂覆焊劑24小時，小時，銅層的腐蝕情況。直接反映焊劑的腐蝕強弱。銅層的腐蝕情況。直接反映焊劑的腐蝕強弱。 R：無變化，：無變化，RMA：焊劑不應(yīng)使銅膜有穿透性：焊劑不應(yīng)使銅膜有穿透性腐蝕。腐蝕。（10）絕緣電阻：將焊劑涂覆到）絕緣電阻：將焊劑涂覆到PCB上，高溫、上，高溫、高濕環(huán)境中放置一段時間后測絕緣電阻，從而評高濕環(huán)境中放置一段時間后測絕緣電阻，從而評估焊劑的抗電強度。估焊劑的抗電強度。 R型型RMA免清洗：免清洗：11012（一級），（一級）， 11011 （二級）（二級）RA 11011 （一

17、級），（一級）， 11010（二級）（二級）.5.常用焊劑介紹常用焊劑介紹常見的四種類型助焊劑：常見的四種類型助焊劑： 松香型、水溶性、低固含量免清洗、無松香型、水溶性、低固含量免清洗、無VOC焊劑。焊劑。 （VOC揮發(fā)有機化合物對臭氧層破壞）揮發(fā)有機化合物對臭氧層破壞）松香型焊劑：松香焊劑分為以下幾種類型松香型焊劑：松香焊劑分為以下幾種類型 松香焊劑松香焊劑無活性松香型（無活性松香型（R）焊劑）焊劑中等活性松香型（中等活性松香型（RMA）焊劑）焊劑全活性松香型（全活性松香型（RA）焊劑）焊劑. 無活性松香焊劑，就是將純松香溶于乙醇或異丙醇無活性松香焊劑，就是將純松香溶于乙醇或異丙醇等溶劑中組

18、成的焊劑，它的助焊性能較弱，腐蝕性等溶劑中組成的焊劑，它的助焊性能較弱，腐蝕性較小，殘留物基本上無腐蝕，留在基板上形成一層較小，殘留物基本上無腐蝕，留在基板上形成一層保護膜，但有時有粘性和吸濕性，一般不清洗。保護膜，但有時有粘性和吸濕性，一般不清洗。 中等活性焊劑由松香加活性劑組成。活性劑通常為中等活性焊劑由松香加活性劑組成。活性劑通常為有機酸、有機堿或有機胺鹽。有時三種同時使用效有機酸、有機堿或有機胺鹽。有時三種同時使用效果更好。中等活性焊劑助焊性比無活性焊劑強，殘果更好。中等活性焊劑助焊性比無活性焊劑強，殘留物腐蝕性比留物腐蝕性比R型大，一般焊后需清洗。若所用活型大，一般焊后需清洗。若所用

19、活性劑中不含鹵素或含量極低，采用活性比普通松香性劑中不含鹵素或含量極低，采用活性比普通松香小的改性樹脂作成膜劑，且組裝產(chǎn)品要求不高，焊小的改性樹脂作成膜劑，且組裝產(chǎn)品要求不高，焊后也可不清洗。后也可不清洗。 活性松香焊劑與中等活性松香焊劑相似，也是松香活性松香焊劑與中等活性松香焊劑相似，也是松香加活性劑。但活性劑比例更高，活性更強，腐蝕性加活性劑。但活性劑比例更高，活性更強，腐蝕性顯著增強，焊后必須清洗。顯著增強，焊后必須清洗。.b. 水溶性助焊劑水溶性助焊劑 水溶性助焊劑的最大特點是焊劑組份在水中溶解水溶性助焊劑的最大特點是焊劑組份在水中溶解度大，活性強、助焊性能好，焊后殘留物可用水清度大，

20、活性強、助焊性能好，焊后殘留物可用水清洗。水溶性焊劑分為兩類：一類是無機型水溶性焊洗。水溶性焊劑分為兩類：一類是無機型水溶性焊劑，另一類是有機型水溶性焊劑。水溶性焊劑由活劑，另一類是有機型水溶性焊劑。水溶性焊劑由活性劑、成膜劑、添加劑和溶劑組成。性劑、成膜劑、添加劑和溶劑組成。 水溶性焊劑具有以下特性：水溶性焊劑具有以下特性： 助焊性較強，能適應(yīng)各種元器件引線的焊接，去助焊性較強，能適應(yīng)各種元器件引線的焊接，去氧化能力強于松香型和免清洗焊劑。氧化能力強于松香型和免清洗焊劑。焊后殘留物易于水清洗，且不污染環(huán)境。焊后殘留物易于水清洗，且不污染環(huán)境。清洗后清洗后PCB滿足潔凈度要求，不腐蝕、不降低電

21、滿足潔凈度要求，不腐蝕、不降低電絕緣性能。絕緣性能。貯存穩(wěn)定，無毒性。貯存穩(wěn)定，無毒性。. 使用水溶性焊劑應(yīng)注意的問題：使用水溶性焊劑應(yīng)注意的問題：在使用過程中，需經(jīng)常添加專用的稀釋劑調(diào)節(jié)在使用過程中，需經(jīng)常添加專用的稀釋劑調(diào)節(jié)活性劑濃度，以確保良好的焊接效果?；钚詣舛?，以確保良好的焊接效果。由于水溶性焊劑不含松香樹脂，錫鉛合金焊料由于水溶性焊劑不含松香樹脂，錫鉛合金焊料的防氧化更為必要。焊料防氧化劑必須具有水的防氧化更為必要。焊料防氧化劑必須具有水溶性。溶性。采用純度較高的離子水清洗，溫度以采用純度較高的離子水清洗，溫度以45 60為宜，有時可達為宜，有時可達70 80焊接的焊接的PCB板

22、經(jīng)水清洗后要用離子凈度儀測定板經(jīng)水清洗后要用離子凈度儀測定其離子殘留量，考核水清洗效果是否達到要求。其離子殘留量，考核水清洗效果是否達到要求。.c. 免清洗助焊劑免清洗助焊劑免清洗助焊劑是指焊后只含微量無害焊劑免清洗助焊劑是指焊后只含微量無害焊劑殘留物而無需清洗組裝板的焊劑。殘留物而無需清洗組裝板的焊劑。從保護臭氧層和滿足從保護臭氧層和滿足SMT高密度組裝的需高密度組裝的需要出發(fā)，采用免清洗焊劑的焊接技術(shù)是解決上要出發(fā)，采用免清洗焊劑的焊接技術(shù)是解決上述問題最有效途徑。述問題最有效途徑。免清洗焊劑必然是固含量低的焊劑，一般免清洗焊劑必然是固含量低的焊劑，一般在在2%以下，最高不超過以下，最高不

23、超過5%，這類低固含量，這類低固含量的免清洗焊劑由于焊后殘留物極少，無腐蝕性，的免清洗焊劑由于焊后殘留物極少，無腐蝕性，具有良好的穩(wěn)定性，不經(jīng)清洗即能使產(chǎn)品滿足具有良好的穩(wěn)定性，不經(jīng)清洗即能使產(chǎn)品滿足長期使用的要求。長期使用的要求。.免清洗焊劑應(yīng)符合以下要求：免清洗焊劑應(yīng)符合以下要求：可利用浸漬、發(fā)泡、噴射或噴霧等多種方式涂布?？衫媒n、發(fā)泡、噴射或噴霧等多種方式涂布。與元器件、與元器件、PCB所用材料及現(xiàn)有設(shè)備配伍性好。所用材料及現(xiàn)有設(shè)備配伍性好。無毒性、氣味小、操作安全、焊接時煙霧少、不污染無毒性、氣味小、操作安全、焊接時煙霧少、不污染環(huán)境。環(huán)境?？珊感院?，焊接質(zhì)量高，不致因焊劑質(zhì)量造成

24、虛焊、可焊性好，焊接質(zhì)量高，不致因焊劑質(zhì)量造成虛焊、漏焊、豎碑、橋接、拉尖和焊料球等焊點缺陷，焊點漏焊、豎碑、橋接、拉尖和焊料球等焊點缺陷，焊點疵點率低。疵點率低。焊后殘留物極少，組裝板板面干凈，色淺、無粘性、焊后殘留物極少，組裝板板面干凈，色淺、無粘性、無腐蝕性、具有較高的耐濕性和表面絕緣電阻。無腐蝕性、具有較高的耐濕性和表面絕緣電阻。焊后組裝板離子殘留物要符合免清洗潔凈度要求。焊后組裝板離子殘留物要符合免清洗潔凈度要求。具有較長的貯存期，一般為一年以上。室溫放置時不具有較長的貯存期，一般為一年以上。室溫放置時不會隨溫度變化而出現(xiàn)沉淀或分層等現(xiàn)象，具有良好的會隨溫度變化而出現(xiàn)沉淀或分層等現(xiàn)象

25、，具有良好的穩(wěn)定性。穩(wěn)定性。. d.無揮發(fā)性有機化合物（無揮發(fā)性有機化合物（VOC）的免清洗焊劑）的免清洗焊劑 近年來已開發(fā)出新一代無近年來已開發(fā)出新一代無VOC免清洗助焊免清洗助焊劑，以去離子水代替醇作為溶劑，再加入活性劑、劑，以去離子水代替醇作為溶劑，再加入活性劑、發(fā)泡劑、潤濕劑、非發(fā)泡劑、潤濕劑、非VOC溶劑等按一定比例配溶劑等按一定比例配制。制。 水基無水基無VOC免清洗助焊劑對波峰焊的預(yù)熱免清洗助焊劑對波峰焊的預(yù)熱過程提出了新的要求。如果在波峰焊前，水未完過程提出了新的要求。如果在波峰焊前，水未完成揮發(fā)，當(dāng)接觸熔融焊料時會引起焊料飛濺，且成揮發(fā)，當(dāng)接觸熔融焊料時會引起焊料飛濺，且可能

26、在通孔的焊點上吹出穿洞?？赡茉谕椎暮更c上吹出穿洞。.低殘渣助焊劑與傳統(tǒng)松香型助焊劑的區(qū)別。低殘渣助焊劑與傳統(tǒng)松香型助焊劑的區(qū)別。(低殘渣免清洗助焊劑介紹低殘渣免清洗助焊劑介紹)A.A.概念的區(qū)別概念的區(qū)別 傳統(tǒng)松香助焊劑如傳統(tǒng)松香助焊劑如Rosin（R）、）、RMA(Rosin Mildly Activated)、RA(Rosin Activated)。 盡管免清洗和低殘留的術(shù)語可以互換，遍及整個盡管免清洗和低殘留的術(shù)語可以互換，遍及整個電子工業(yè)，但實際上他們完全不同，低殘留是電子工業(yè)，但實際上他們完全不同，低殘留是和助焊劑成份有關(guān)，免清洗是與裝配有關(guān)，免和助焊劑成份有關(guān)，免清洗是與裝配有關(guān)

27、，免清洗免去了去除助焊劑殘留物的清洗步驟，免清洗免去了去除助焊劑殘留物的清洗步驟，免清洗步驟通常包含低殘渣助焊劑的使用，以便清洗步驟通常包含低殘渣助焊劑的使用，以便省略去除焊劑殘留物的步驟。焊接后遺留的助省略去除焊劑殘留物的步驟。焊接后遺留的助焊劑殘留物一定不能影響電性能，并形成一層焊劑殘留物一定不能影響電性能，并形成一層有益涂層。有益涂層。 .B.B.固體含量的不同固體含量的不同 典型的松香基助焊劑的成份包括典型的松香基助焊劑的成份包括35的松香、的松香、5的活性劑以及的活性劑以及60其他添加物。固體含量其他添加物。固體含量總數(shù)為總數(shù)為40。而在低殘留助焊劑中固體含量。而在低殘留助焊劑中固體

28、含量僅在僅在0.54之間，這種較少的固體含量之間，這種較少的固體含量的助焊劑，焊后其殘渣遺留在的助焊劑，焊后其殘渣遺留在PCB上。作為上。作為免清洗工藝的過程，這是非常防護。但對焊免清洗工藝的過程，這是非常防護。但對焊接能力差的零件的焊接將更艱難，這導(dǎo)致需接能力差的零件的焊接將更艱難，這導(dǎo)致需要改善焊接元件的處理和儲存，要保證足夠要改善焊接元件的處理和儲存，要保證足夠的焊接能力。的焊接能力。 .C.活性劑的鹵素含量活性劑的鹵素含量 在免清洗工藝中活性劑的類型是非常重要，以在免清洗工藝中活性劑的類型是非常重要，以決定被使用的助焊劑類型。決定被使用的助焊劑類型。RA或一些或一些RMA助助焊劑，典型

29、地使用含鹵素的輕度活性劑，這些焊劑，典型地使用含鹵素的輕度活性劑，這些活性去除氧化層非常有效活性去除氧化層非常有效,改善潤濕性，提高部改善潤濕性，提高部件引腳的焊接能力。然而，這種含鹵素的助焊件引腳的焊接能力。然而，這種含鹵素的助焊劑殘留物，暴露在水、潮濕或水的環(huán)境下，在劑殘留物，暴露在水、潮濕或水的環(huán)境下，在板上就可形成腐蝕性酸，降低可靠性。這些殘板上就可形成腐蝕性酸，降低可靠性。這些殘留物也能變成電導(dǎo)體，并影響電性能，因此鹵留物也能變成電導(dǎo)體，并影響電性能，因此鹵素殘留物需要清潔，防止腐蝕問題。素殘留物需要清潔，防止腐蝕問題。 大多數(shù)免清洗助焊劑是無鹵素的，以便減少腐大多數(shù)免清洗助焊劑是無

30、鹵素的，以便減少腐蝕問題，所使用的低殘留助焊劑都是微弱的有蝕問題，所使用的低殘留助焊劑都是微弱的有機酸，這種助焊劑殘留物對機酸，這種助焊劑殘留物對PCBPCB裝配是無害的。裝配是無害的。 .6.助焊劑的選用助焊劑的選用 要根據(jù)產(chǎn)品對清潔度和電性能的具體要求進行選擇：要根據(jù)產(chǎn)品對清潔度和電性能的具體要求進行選擇： a.一般情況下軍用及生命保障類如衛(wèi)星、飛機儀一般情況下軍用及生命保障類如衛(wèi)星、飛機儀表、潛艇通信、保障生命的醫(yī)療裝置、微弱信號測表、潛艇通信、保障生命的醫(yī)療裝置、微弱信號測試儀器等電子產(chǎn)品必須采用清洗型的助焊劑；試儀器等電子產(chǎn)品必須采用清洗型的助焊劑； b.通信類、工業(yè)設(shè)備類、辦公設(shè)備

31、類、計算機等通信類、工業(yè)設(shè)備類、辦公設(shè)備類、計算機等類型的電子產(chǎn)品可采用免清洗或清洗型的助焊劑；類型的電子產(chǎn)品可采用免清洗或清洗型的助焊劑； c.一般家用電器類電子產(chǎn)品均可采用免清洗型助一般家用電器類電子產(chǎn)品均可采用免清洗型助焊劑或采用焊劑或采用RMA（中等活性）松香型助焊劑可不（中等活性）松香型助焊劑可不清洗。清洗。 .二、粘結(jié)劑二、粘結(jié)劑(貼片膠貼片膠)施加貼片膠工藝目的施加貼片膠工藝目的貼片膠的貼片膠的分類及其組成分類及其組成 貼片膠的性能指標(biāo)及其評估貼片膠的性能指標(biāo)及其評估常用貼片膠常用貼片膠.1.施加貼片膠工藝目的施加貼片膠工藝目的當(dāng)表面貼裝元件與插裝元件混裝，且分布于當(dāng)表面貼裝元件

32、與插裝元件混裝，且分布于PCB的兩的兩邊時，一般采用在貼裝元件的一面點膠（或刮膠）、邊時，一般采用在貼裝元件的一面點膠（或刮膠）、貼片、固化然后翻面、插件、過波峰焊這種工藝，所貼片、固化然后翻面、插件、過波峰焊這種工藝，所以施加貼片膠的目的之一是用貼片膠把表面貼裝元件以施加貼片膠的目的之一是用貼片膠把表面貼裝元件暫時固定在暫時固定在PCB的焊盤位置上，防止在傳遞過程中或的焊盤位置上，防止在傳遞過程中或插裝元器件、波峰焊等工序中元件掉落。插裝元器件、波峰焊等工序中元件掉落。另外還有一目的是在雙面再流焊工藝另外還有一目的是在雙面再流焊工藝中，為防止已焊好元件面上大型器件中，為防止已焊好元件面上大型

33、器件因焊料受熱熔化而掉落，也需要用貼因焊料受熱熔化而掉落，也需要用貼片膠起作輔助固定作用。片膠起作輔助固定作用。 .貼片膠應(yīng)用錄像在當(dāng)今的許多電路板設(shè)計中，表面安裝在當(dāng)今的許多電路板設(shè)計中，表面安裝CHIP元元件被安排在板的底部，通孔元件以及拉動表面安件被安排在板的底部，通孔元件以及拉動表面安裝元件安排在板的頂部，這種情況我們稱作混裝裝元件安排在板的頂部，這種情況我們稱作混裝技術(shù)裝配，而在板的兩面只有表面安裝元件，我技術(shù)裝配，而在板的兩面只有表面安裝元件，我們稱作表面安裝裝配。對于混裝技術(shù)裝配，底部們稱作表面安裝裝配。對于混裝技術(shù)裝配，底部的的CHIP元件需要膠的涂布，以便在隨后的貼片元件需要

34、膠的涂布，以便在隨后的貼片和波峰焊工序中元件不掉下來。對于雙面表貼工和波峰焊工序中元件不掉下來。對于雙面表貼工藝，焊料的表面張力足夠保持底邊的藝，焊料的表面張力足夠保持底邊的CHIP元件元件在再流焊時不掉，但是，當(dāng)大的元件在底部通過在再流焊時不掉，但是，當(dāng)大的元件在底部通過再流焊時，焊料的表面張力不足以保持元件不掉，再流焊時，焊料的表面張力不足以保持元件不掉，這種類型的元件也需要施加貼片膠。這種類型的元件也需要施加貼片膠。 .2.2.貼片膠的貼片膠的分類及其組成分類及其組成 貼片膠的分類貼片膠的分類貼片膠按照分類方式的不同，有三種分類如下：貼片膠按照分類方式的不同，有三種分類如下： （1）按貼

35、片膠的粘結(jié)材料分類：）按貼片膠的粘結(jié)材料分類： 環(huán)氧樹脂貼片膠環(huán)氧樹脂貼片膠 丙烯酸樹脂貼片膠丙烯酸樹脂貼片膠 改性環(huán)氧樹脂貼片膠改性環(huán)氧樹脂貼片膠 聚氨脂貼片膠聚氨脂貼片膠 .（2）按固化方式分類：）按固化方式分類： 熱固化型貼片膠熱固化型貼片膠 光固化型貼片膠光固化型貼片膠 光熱雙重固化型貼片膠光熱雙重固化型貼片膠 超聲固化型貼片膠超聲固化型貼片膠（3）按涂布方式分類：）按涂布方式分類： 針式轉(zhuǎn)移用貼片膠針式轉(zhuǎn)移用貼片膠 壓力注射用貼片膠壓力注射用貼片膠 模板印刷用貼片膠模板印刷用貼片膠 .貼片膠的貼片膠的組成組成材料材料貼片膠通常由粘接材料、固化劑、填料以及其他添貼片膠通常由粘接材料、固

36、化劑、填料以及其他添加劑組成。加劑組成。粘接材料粘接材料-核心，一般采用環(huán)氧樹脂、丙烯酸樹脂、核心，一般采用環(huán)氧樹脂、丙烯酸樹脂、改性環(huán)氧樹脂和聚氨脂等作為粘接材料，其中環(huán)氧改性環(huán)氧樹脂和聚氨脂等作為粘接材料，其中環(huán)氧樹脂用途最為廣泛，其次為丙烯酸樹脂。樹脂用途最為廣泛，其次為丙烯酸樹脂。固化劑的作用是使粘接材料以一定的溫度在一定的固化劑的作用是使粘接材料以一定的溫度在一定的時間內(nèi)進行固化。時間內(nèi)進行固化。填料的加入改善了貼片膠的某些特性，如電絕緣性填料的加入改善了貼片膠的某些特性，如電絕緣性能和高溫性能得到增強能和高溫性能得到增強 貼片膠中除粘接材料、固化劑、填料外還需有其它貼片膠中除粘接材

37、料、固化劑、填料外還需有其它添加劑來實現(xiàn)不同的目的，常用的添加劑有顏料、添加劑來實現(xiàn)不同的目的，常用的添加劑有顏料、潤濕劑和阻燃劑。潤濕劑和阻燃劑。 .3.3.貼片膠的性能指標(biāo)及其評估貼片膠的性能指標(biāo)及其評估 貼片膠的性能指標(biāo)是評估各種貼片膠質(zhì)量貼片膠的性能指標(biāo)是評估各種貼片膠質(zhì)量優(yōu)劣的具體依據(jù)。了解貼片膠的性能就優(yōu)劣的具體依據(jù)。了解貼片膠的性能就能在生產(chǎn)中對所施加的貼片膠進行選擇。能在生產(chǎn)中對所施加的貼片膠進行選擇。.粘度粘度: :貼片膠的一項貼片膠的一項重要指標(biāo)，不同的粘重要指標(biāo)，不同的粘度適用于不同的涂敷度適用于不同的涂敷工藝。影響貼片膠粘工藝。影響貼片膠粘度的因素有二個：第度的因素有二

38、個：第一溫度，溫度越高，一溫度，溫度越高，貼片膠的粘度越低；貼片膠的粘度越低；第二壓力，壓力越大，第二壓力，壓力越大，貼片膠的剪切速率越貼片膠的剪切速率越高，粘度越低，高，粘度越低，粘度粘度. 屈服強度屈服強度 貼片膠固化前抵抗外力破壞的能叫屈服強度，它用貼片膠固化前抵抗外力破壞的能叫屈服強度，它用屈服值來表征。當(dāng)外力小于屈服強度時，貼片膠仍屈服值來表征。當(dāng)外力小于屈服強度時，貼片膠仍保持固態(tài)形狀，當(dāng)外力大于屈服強度時會呈現(xiàn)流體保持固態(tài)形狀，當(dāng)外力大于屈服強度時會呈現(xiàn)流體的流動行為。故貼片膠依靠屈服強度保持元件貼裝的流動行為。故貼片膠依靠屈服強度保持元件貼裝后進入固化爐之前的過程中承受一定的外

39、力震動而后進入固化爐之前的過程中承受一定的外力震動而不出現(xiàn)位移，一旦外力大于屈服強度，則元件出現(xiàn)不出現(xiàn)位移，一旦外力大于屈服強度，則元件出現(xiàn)位移。位移。影響屈服強度的因素，不僅與貼片膠本身的品質(zhì)、影響屈服強度的因素，不僅與貼片膠本身的品質(zhì)、粘接物表面狀態(tài)有關(guān)，而且與貼片膠涂布后的形狀粘接物表面狀態(tài)有關(guān)，而且與貼片膠涂布后的形狀有關(guān)，常用形狀系數(shù)表示，即膠點的底面積直徑有關(guān)，常用形狀系數(shù)表示，即膠點的底面積直徑W W與膠點高度與膠點高度H H之比。形狀系數(shù)越高，屈服強度越低。之比。形狀系數(shù)越高，屈服強度越低。最佳最佳W/HW/H比為比為2.72.7 4.54.5。 . 涂布性涂布性 貼片膠的涂布

40、性，主要反應(yīng)在通過各種涂敷工藝所貼片膠的涂布性，主要反應(yīng)在通過各種涂敷工藝所涂敷的膠點其尺寸大小、形狀是否合適，膠點是否涂敷的膠點其尺寸大小、形狀是否合適，膠點是否均勻一致。膠點的形狀和一致性取決于膠劑的流變均勻一致。膠點的形狀和一致性取決于膠劑的流變學(xué)特性：屈服點與塑性粘度。貼片膠的涂布性可以學(xué)特性：屈服點與塑性粘度。貼片膠的涂布性可以通過實際的涂敷工藝反映出來。通過實際的涂敷工藝反映出來。在壓力注射點膠工藝中，貼片膠的涂布性在壓力注射點膠工藝中，貼片膠的涂布性反映在膠點外觀光亮、飽滿、不拉絲、無反映在膠點外觀光亮、飽滿、不拉絲、無拖尾，并有良好的外形和適宜的幾何尺寸。拖尾，并有良好的外形和

41、適宜的幾何尺寸。在模板印刷中其涂布性反應(yīng)在膠點的理想在模板印刷中其涂布性反應(yīng)在膠點的理想形狀和實際形狀基本一樣，膠點挺括，不形狀和實際形狀基本一樣，膠點挺括，不塌陷。塌陷。 .粘接強度粘接強度 粘接強度是貼片膠的關(guān)鍵性能指標(biāo)。粘接強度有幾個粘接強度是貼片膠的關(guān)鍵性能指標(biāo)。粘接強度有幾個方面的要求：方面的要求：第一，在元件貼裝后固化前，元件經(jīng)歷傳輸、震動后第一，在元件貼裝后固化前，元件經(jīng)歷傳輸、震動后貼片膠能保持元件不位移。貼片膠能保持元件不位移。第二，元件固化后貼片膠保持元件具有足夠的粘接強第二，元件固化后貼片膠保持元件具有足夠的粘接強度和剪切強度。度和剪切強度。 第三，在波峰焊時第三，在波峰

42、焊時, ,固化后的貼片膠具有能保證元件固化后的貼片膠具有能保證元件不位移、不脫落的粘接強度。不位移、不脫落的粘接強度。第四，波峰焊后的貼片膠，已完成粘接使命，當(dāng)?shù)谒模ǚ搴负蟮馁N片膠，已完成粘接使命，當(dāng)SMASMA出現(xiàn)元件損壞時，要求貼片膠在一定溫度下，其粘出現(xiàn)元件損壞時，要求貼片膠在一定溫度下，其粘接力很低，便于更換不合格的元器件，而不影響接力很低，便于更換不合格的元器件，而不影響PCBPCB的性能。的性能。 .4.常用貼片膠常用貼片膠常用貼片膠有兩大類：常用貼片膠有兩大類：環(huán)氧樹脂貼片膠和丙烯酸環(huán)氧樹脂貼片膠和丙烯酸類貼片膠。下面分別介紹。類貼片膠。下面分別介紹。（1 1）環(huán)氧樹脂貼片膠）

43、環(huán)氧樹脂貼片膠 環(huán)氧樹脂貼片膠是環(huán)氧樹脂貼片膠是SMT中最常用的一種貼片膠。中最常用的一種貼片膠。其成分主要由環(huán)氧樹脂、固化劑、填料以及其其成分主要由環(huán)氧樹脂、固化劑、填料以及其他添加劑組成。環(huán)氧樹脂貼片膠的固化方式以他添加劑組成。環(huán)氧樹脂貼片膠的固化方式以熱固化為主。熱固化為主。 .環(huán)氧樹脂屬熱固型、高粘度粘接劑，可以做成環(huán)氧樹脂屬熱固型、高粘度粘接劑，可以做成液態(tài)、膏狀、薄膜和粉劑等多種形式。熱固型液態(tài)、膏狀、薄膜和粉劑等多種形式。熱固型粘接劑固化后再加熱也不會軟化，不能重新建粘接劑固化后再加熱也不會軟化，不能重新建立粘接連接。熱固性又可分為單組分和雙組分。立粘接連接。熱固性又可分為單組分

44、和雙組分。單組分環(huán)氧樹脂貼片膠其樹脂和固化劑混合在單組分環(huán)氧樹脂貼片膠其樹脂和固化劑混合在一起，它使用方便，質(zhì)量穩(wěn)定，但要求冷藏保一起，它使用方便，質(zhì)量穩(wěn)定，但要求冷藏保存和高溫快速固化，以加快其聚合反應(yīng)速度，存和高溫快速固化，以加快其聚合反應(yīng)速度，一般在帶有空氣循環(huán)的普通固化爐內(nèi)進行固化。一般在帶有空氣循環(huán)的普通固化爐內(nèi)進行固化。雙組分環(huán)氧樹脂貼片膠其樹脂和固化劑分別包雙組分環(huán)氧樹脂貼片膠其樹脂和固化劑分別包裝，使用時，將環(huán)氧樹脂和固化劑充分混合引裝，使用時，將環(huán)氧樹脂和固化劑充分混合引起環(huán)氧固化和聚合反應(yīng)而使貼片膠固化。這種起環(huán)氧固化和聚合反應(yīng)而使貼片膠固化。這種貼片膠保存條件不苛刻，但使

45、用時的配比常常貼片膠保存條件不苛刻，但使用時的配比常常不準(zhǔn)，影響性能，目前很少用。不準(zhǔn)，影響性能，目前很少用。 .（2 2）丙稀酸類貼片膠）丙稀酸類貼片膠 丙稀酸類貼片膠是丙稀酸類貼片膠是SMT中常用的另一大類貼中常用的另一大類貼片膠其成分主要由丙烯酸類樹脂、光固化劑和填片膠其成分主要由丙烯酸類樹脂、光固化劑和填料組成。屬光固化型的貼片膠。料組成。屬光固化型的貼片膠。 丙稀酸類樹脂也屬熱固型粘接劑，常用單組丙稀酸類樹脂也屬熱固型粘接劑，常用單組分系統(tǒng)。其特點是性能穩(wěn)定，固化時間短且固化分系統(tǒng)。其特點是性能穩(wěn)定，固化時間短且固化充分，工藝條件容易控制，儲存條件常溫避光存充分，工藝條件容易控制，儲

46、存條件常溫避光存放，時間可達一年，但粘接強度和電氣性能不及放，時間可達一年，但粘接強度和電氣性能不及環(huán)氧型高。環(huán)氧型高。 .六、清洗劑六、清洗劑1.污染物的種類2.清洗機理與清洗機理與溶劑的溶解機理3.常見清洗工藝中清洗材料.1.污染物的種類 在在PCB裝配、組件安裝和表面組裝的過程中，由于工藝裝配、組件安裝和表面組裝的過程中，由于工藝操作、焊劑的使用及焊接過程等均會引起污染操作、焊劑的使用及焊接過程等均會引起污染,使基板、使基板、元器件或組件的化學(xué)、物理、電性能降低。元器件或組件的化學(xué)、物理、電性能降低。污染物種類：污染物種類： 極性污染物極性污染物:鹵化物、酸、鹽。焊膏、阻焊劑。鹵化物、酸

47、、鹽。焊膏、阻焊劑。 條件離子通電條件離子通電/吸潮腐蝕元件或吸潮腐蝕元件或PCB。 非極性污染物非極性污染物:松香殘渣、防氧化油、膠帶殘留物、膚油。松香殘渣、防氧化油、膠帶殘留物、膚油。 發(fā)粘吸灰塵，防礙測試；極性污染物結(jié)合。發(fā)粘吸灰塵，防礙測試；極性污染物結(jié)合。 實驗：觸變劑松香高溫、酸性環(huán)境下。實驗：觸變劑松香高溫、酸性環(huán)境下。 顆粒污染物顆粒污染物:塵埃、煙霧、靜電離子、錫珠電性能下降塵埃、煙霧、靜電離子、錫珠電性能下降。.污染物類型污染物類型 來來 源源 有機復(fù)合物有機復(fù)合物無機不溶物無機不溶物有機金屬化物有機金屬化物無機可溶物無機可溶物特殊顆粒物特殊顆粒物 焊劑、助焊劑殘留物、焊錫

48、球；焊劑、助焊劑殘留物、焊錫球；印制板加工過程中的污染物；印制板加工過程中的污染物；元器件引腳及焊端表面的氧化物；元器件引腳及焊端表面的氧化物；波峰焊機錫鍋表面防氧化油殘渣、焊波峰焊機錫鍋表面防氧化油殘渣、焊接工具上的氧化物；接工具上的氧化物；各加工工序過程中的手?。ㄊ钟〉闹鞲骷庸すば蜻^程中的手?。ㄊ钟〉闹饕煞钟兴?、膚脂、要成分有水、膚脂、氧化鈉以及護膚化妝品等）；氧化鈉以及護膚化妝品等）；空氣中的灰塵、水汽、煙霧、微小顆空氣中的灰塵、水汽、煙霧、微小顆粒有機物等。粒有機物等。 .2.清洗機理與清洗機理與溶劑的溶解機理（1）清洗機理）清洗機理化學(xué)鍵：原子與原子之間的結(jié)合化學(xué)鍵：原子與原子之間

49、的結(jié)合 鍵能較強鍵能較強 4.2*105-8.4*105 J/mol松香酸高溫、金屬松香酸鹽或松香聚合物。松香酸高溫、金屬松香酸鹽或松香聚合物。物理鍵：分子與分子之間的結(jié)合物理鍵：分子與分子之間的結(jié)合 鍵能較弱鍵能較弱 0.8*103-2.1*104 J/mol 松香、殘膠與松香、殘膠與PCB結(jié)合。結(jié)合。.（2）溶劑的溶解機理）溶劑的溶解機理極性相似原則。極性相似原則。 極性物質(zhì)容易溶解在極性溶劑中，極性物質(zhì)容易溶解在極性溶劑中， 非極性物質(zhì)容易溶解在非極性溶劑中。非極性物質(zhì)容易溶解在非極性溶劑中。 松香殘留物混合物非極性聚合物極性物質(zhì)松香殘留物混合物非極性聚合物極性物質(zhì) 傳統(tǒng)溶劑傳統(tǒng)溶劑CF

50、C-113+2% 6%乙醇。乙醇。溶解度參數(shù)原則。溶解度參數(shù)原則。 當(dāng)一種聚合物的當(dāng)一種聚合物的1某一溶劑的某一溶劑的2或誤差或誤差 1.5，該物，該物質(zhì)可溶解在這種溶劑中。質(zhì)可溶解在這種溶劑中。 松香樹脂：松香樹脂：7.2 CFC113：7.2 乙醇：乙醇：12.7 水：水：22.4.溶劑的物理性能對清洗效果的影響。溶劑的物理性能對清洗效果的影響。 表面張力：表面張力： 小，在污染物上的潤濕、鋪展和包容好。小，在污染物上的潤濕、鋪展和包容好。 一般溶劑（一般溶劑（1550）105 N/cm CFC113：17.3；乙醇：；乙醇：21；水：；水：72密度與沸點：密度與沸點： 密度大的，不易揮發(fā)

51、，減輕污染，降低成本。密度大的，不易揮發(fā)，減輕污染，降低成本。 沸點高的，安全性好，可加溫，提高清洗效果。沸點高的，安全性好，可加溫，提高清洗效果。溶解能力（貝克松脂丁醇值溶解能力（貝克松脂丁醇值KB）: KB越大，溶劑溶解焊劑殘留物能力越強。越大，溶劑溶解焊劑殘留物能力越強。最低限制值和臭氧層破壞系數(shù)。最低限制值和臭氧層破壞系數(shù)。 .3.常見清洗工藝中清洗材料溶劑清洗：采用合適的溶劑，在一定條件下，溶劑清洗：采用合適的溶劑，在一定條件下，將污染物溶解、去除。將污染物溶解、去除。（1）CFC-113(三氯三氟乙烷三氯三氟乙烷) 溶解能力強、脫脂效率高、溶解能力強、脫脂效率高、 易揮發(fā)、無毒、不燃不爆易揮發(fā)、無毒、不燃不爆 無腐蝕，性能穩(wěn)定。無腐蝕，性能穩(wěn)定。 對大氣臭氧層有破壞作用。對大氣臭氧層有破壞作用。 .（2）CF