硬件開發(fā)管理辦法及流程圖

1、 硬件開發(fā)管理流程1 目的1.1 使開發(fā)人員的開發(fā)工作能夠依據肯定的程序進行，保證開發(fā)工作的順當進行。1.2 使開發(fā)工作的管理流程化，保證開發(fā)產品的品質。1.3 確保有較高的開發(fā)與管理效率。2 范圍2.1 本流程適用于硬件部產品硬件開發(fā)過程。3 職責3.1 由硬件部負責產品的硬件開發(fā)，修正及發(fā)行相關文件。3.2 由品管部負責產品開發(fā)過程的審核、監(jiān)督與產品質量的把握、評定。4 定義4.1 PCB：Printed Circuit Board印刷電路板4.2 BOM：Bill Of Material 材料表5 程序5.1 新產品硬件開發(fā)程序5.1.1 接收新需求5.1.1.1 由市場部提交已通過可行

2、性分析的客戶需求明細。5.1.2 硬件部針對客戶產品需求進行具體硬件參數分析，制定設計方案與規(guī)劃，并填寫硬件開發(fā)設計規(guī)劃5.1.3 原理圖設計5.1.3.1 硬件部完成產品原理圖設計。5.1.3.2 同部門相關人員負責原理圖設計的檢查與審核，如不通過則進行修改，并填寫硬件設計記錄表。5.1.4 PCB設計5.1.4.1 硬件部依據本公司PCB設計規(guī)范完成PCB圖設計。5.1.4.2 同部門相關人員負責PCB設計的檢查與審核，如不通過則進行修改，并填寫硬件設計記錄表。5.1.5 PCB光繪文件設計5.1.5.1 PCB設計完成并通過審核后，出相應光繪文件。5.1.5.2 同部門相關人員負責光繪文

3、件的檢查與審核，如不通過則進行修改，并填寫硬件設計記錄表。5.1.6 BOM表設計5.1.6.1 依據原理圖出相應產品BOM表。5.1.6.2 同部門相關人員負責BOM表的檢查與審核，如不通過則進行修改，并填寫硬件設計記錄表。5.1.7 PCB打樣，申請器件樣片5.1.7.1 硬件部將PCB光繪文件及PCB制作申請表交至選購部門聯系支配PCB板打樣。5.1.7.2 硬件部到材料庫領用配套調試所需的器件，如材料庫沒有的，硬件部將欠缺的器件清單交至選購部進行選購。5.1.8 焊接與裝配樣板5.1.8.1 PCB打樣完成后，硬件部負責完成樣板的器件焊接與裝配。5.1.9 產品硬件功能驗證5.1.9.

4、1 硬件部完成相關硬件驅動程序編寫。5.1.9.2 硬件部進行產品硬件功能的驗證，出硬件功能驗證報告，如未通過則重新回到5.1.3原理圖設計流程查找緣由，并進行修改。5.1.10 協(xié)作嵌入式軟件調試5.1.10.1 將硬件功能驗證完畢的樣板與相關參數、驅動程序移交給嵌入式軟件開發(fā)部進行軟件調試。5.1.10.2 跟蹤軟件調試狀況，對于調試中發(fā)覺所存在的硬件問題，進行設計修改。5.1.11 制定新產品整體測試方案5.1.11.1 由品管部、硬件部、嵌入式共同制定產品的整體測試方案。5.1.12 新產品整體測試5.1.12.1 品管部進行新產品整體測試，如不通過則重新進入5.1.3原理圖設計查找緣

5、由并進行相應修改。5.1.13 發(fā)行各類生產文件5.1.13.1 將生產所需要的文件移交至生產部門，并在硬件設計記錄表中記錄簽收狀況，如：PCB制作所需光繪文件、產品生產BOM單。5.1.13.2 將產品開發(fā)文件/記錄歸檔，列入常規(guī)產測試里。5.2 現有產品設計變更程序5.2.1 接收設計變更需求5.2.1.1 硬件部依據市場部提交的外部設計變更需求或品管部提交的內部設計變更需求推斷此需求為故障設計變更還是原產品新需求設計變更，如為原產品新需求變更則進入新產品硬件開發(fā)程序，為故障設計變更需求則進入以下程序。5.2.1.2 硬件部依據變更需求進行進一步具體故障分析，并出故障分析結果報告。5.2.

6、1.3 確認是否為硬件故障，不是則將故障狀況交于嵌入式部門，是則進入以下流程。5.2.2 硬件部制定設計變更方案和規(guī)劃，填寫硬件開發(fā)設計規(guī)劃。5.2.3 硬件部進行設計變更方案評審，如不通過則重新修改設計變更方案。5.2.4 進行設計變更工作，變更產品試做5.2.5 設計變更產品驗證5.2.5.1 由品管部進行設計變更產品測試方案的制定與測試工作，如不通過則返回到5.2.2設計變更方案制定。5.2.6 修改相關生產文件并通知生產部門，同時在硬件設計記錄表中記錄簽收狀況。6 相關文件和記錄6.1 硬件開發(fā)設計規(guī)劃6.2 硬件設計記錄表6.3 PCB制作申請表6.4 硬件功能驗證報告6.5 整體測

7、試方案7 流程圖7.1 新產品硬件開發(fā)流程圖7.2 現有產品硬件設計變更流程圖硬件開發(fā)設計規(guī)劃產品型號文件編號合同評審/變更記錄表序號設計類型新設計 設計變更硬件功能描述硬件參數要求原理圖設計方案與規(guī)劃方案開頭日期方案結束日期PCB圖設計方案與規(guī)劃方案開頭日期方案結束日期光繪文件設計方案與規(guī)劃方案開頭日期方案結束日期BOM表設計方案與規(guī)劃方案開頭日期方案結束日期備注研發(fā)主管確認專案負責人確認日期硬件設計記錄表產品型號文件編號硬件開發(fā)設計規(guī)劃文件序號設計類型新設計 設計變更原理圖設計原理圖編號設計人工作日完成日期頁描述頁數頁定義審核人審核結果合格不合格備注研發(fā)主管確認專案負責人確認日期PCB設計

8、PCB圖編號設計人工作日完成日期尺寸層描述層數定義要求審核人審核結果合格不合格備注研發(fā)主管確認專案負責人確認日期光繪文件設計光繪文件編號設計人工作日完成日期層描述層數定義說明審核人審核結果合格不合格備注研發(fā)主管確認專案負責人確認日期BOM表生成BOM表編號設計人工作日完成日期說明審核人審核結果合格不合格備注研發(fā)主管確認專案負責人確認日期記錄說明生產文件轉移光繪文件：生產部簽收：產品BOM：生產部簽收：備注研發(fā)主管確認專案負責人確認日期PCB制作申請表PCB板編號投板數量（塊）硬件設計記錄表序號設計人員是否通過審核是 否投板目的投板日期方案交貨日期工藝要求是否需要符合RoHS標準PCB板層數PC

9、B板厚度PCB板材料表面銅厚度電鍍孔表面銅厚度零件孔及焊盤表面處理阻焊油顏色阻焊油厚度絲印顏色層間對準度（多層板）線徑公差線間距公差孔徑公差外形尺寸公差PCB板平整度最大變形量阻抗把握開短路測試絕緣測試特殊要求實際交貨日期接收人備注硬件功能驗證報告產品型號產品版本測試項目序號測試項目描述測試記錄12345測試環(huán)境測試設備測試參數測試結果合格 不合格說明整體測試方案產品型號文件編號新設計 設計變更 其它硬件版本號：硬件開發(fā)設計規(guī)劃文件序號：軟件版本號：軟件總體設計文件序號：功能1測試要求測試結果判定與備注功能2測試要求測試結果判定與備注功能3測試要求測試結果判定與備注測試結果 通過測試 未通過測

10、試測試日期測試人研發(fā)主管確認：專案負責人確認：說明與建議：新產品硬件開發(fā)流程圖流程圖說明責任該需求報告必需已通過可行性分析依據產品需求確定相關硬件特性參數需求，依據需求選擇硬件方案，編寫硬件開發(fā)設計規(guī)劃選擇并確定所需器件，制作新器件庫，實現正確原理圖連接進行器件檢查與連接檢查，填寫硬件設計記錄表制作器件封裝并實現PCB線路板布線進行PCB布線規(guī)章檢查與線路連接檢查，填寫硬件設計記錄表將PCB光繪文件發(fā)至選購部支配PCB板打樣，并領取預備所需裝配器件PCB打樣完成與器件預備完畢后，進行器件焊接與裝配依據需求對每一硬件功能進行相關驗證測試，并出硬件驗證結果報告將驗證完成的硬件交至嵌入式部門進行軟件

11、功能驗證硬件部，嵌入式，品管部共同制定產品完整測試方案，確定產品功能特性狀況品管部依據測試方案進入測試流程，確認產品測試結果，如未通過測試則重新進入設計流程將設計結果文件：PCB光繪文件，產品BOM表移交至生產部用于產品生產，并將產品列入標準測試理市場部硬件部硬件部硬件部硬件部硬件部硬件部硬件部嵌入式硬件部，嵌入式，品管部品管部硬件部現有產品硬件設計變更流程圖流程圖說明責任由市場部提交外部設計變更需求記錄表，或品管部提交整體測試方案記錄表提出內部設計變更需求如不是故障變更，而是新需求設計變更則進入新產品開發(fā)程序依據變更需求與故障狀況進行故障分析，并出故障分析報告依據分析結果推斷是否硬件緣由造成，若不是則將故障狀況交至嵌入式進行軟件故障設計變更確定硬件