CAM資料處理作業(yè)指導(dǎo)書_圖文

1、頁(yè) 碼第 1 頁(yè),共10頁(yè)文 件 名 稱CAM 資料處理作業(yè)指導(dǎo)書頁(yè) 次 版 本 修 改 內(nèi) 容修 改 記 錄序號(hào) 保 管 單 位 文件份數(shù) 回收時(shí)間 銷 毀 人 銷毀時(shí)間1 總經(jīng)理/管理者代表( 2 物 控 部 ( 3 品 質(zhì) 部 ( 4 工 程 部 ( 5 生 產(chǎn) 部 ( 6 總 務(wù) 部 ( 7 營(yíng) 業(yè) 部 ( 8 文控中心 ( 受控文件保管者記錄9文件作廢時(shí)回收記錄簽署欄批 準(zhǔn)_ 日 期_審 核_ 日 期_編 制_ 日 期_頁(yè)碼第2 頁(yè),共10頁(yè)文件CAM資料處理作業(yè)指導(dǎo)書名稱一、目的:規(guī)范資料處理操作。二、范圍適用于恒發(fā)五金電子廠客戶資料處理。三、作業(yè)內(nèi)容:1、原稿:客戶原稿資料類型:

2、A、*.PCBB、*.PCBDOCC、*.JOBD、*.DWGE、壓縮文件(*.ARJ、*.ZIP、*.EXE、*.RAR與上述原始文件相對(duì)應(yīng)的轉(zhuǎn)原稿軟件:A、PROTEL(PROTEL99、DXP 2004 SP2;B、POWERPCB、PADS Layout;C、AUTOCAD2000、AUTOCAD2002、AUTOCAD2004、AUTOCAD2006D、相應(yīng)的解壓格式解壓后可直接轉(zhuǎn)出GERBER FILE;注:解出的原稿需要仔細(xì)查看,特別是一些關(guān)鍵地方須與原稿仔細(xì)核對(duì)。2、鉆孔程序制作標(biāo)準(zhǔn):最小鉆咀:0.2,最小槽刀寬度: 0.7,最大鉆咀:6.5;鉆孔孔徑的正確性(與分孔圖相對(duì)應(yīng),

3、文件名的正確性;是否有重孔(刪小孔、留大孔,將鉆孔層與各層對(duì)齊;孔徑要補(bǔ)償:通常:雙面金板/鎳板:補(bǔ)償0.1;雙面錫板:補(bǔ)償0.15;單面板及所有非金屬化孔均補(bǔ)償0.05;金板槽孔寬度補(bǔ)償0.10,長(zhǎng)度補(bǔ)償0.15;錫板槽孔寬度補(bǔ)償0.15,長(zhǎng)度補(bǔ)償0.20;特殊:當(dāng)客戶對(duì)孔徑公差要求為+0.05/+0.10時(shí),PTH孔補(bǔ)償0.15,NPTH孔補(bǔ)償0.10mm.孔與孔之間的最小距離為6mil,距離小于6mil時(shí),重疊孔只作導(dǎo)電作用可以刪除一個(gè)或移開(kāi),但不能改變連結(jié)功能;鉆槽孔時(shí),應(yīng)在連孔最邊緣兩孔中間位用線連接以使槽孔壁平直,對(duì)所有長(zhǎng)槽孔低于寬度兩倍的slot,必須與客戶溝通改到兩倍長(zhǎng)度或改成

4、圓孔;防爆孔:對(duì)于大于或等于1.2的沖切方孔、直徑大于1.6的沖切圓孔要加防爆孔,頁(yè)碼第3 頁(yè),共10頁(yè)文件CAM資料處理作業(yè)指導(dǎo)書名稱沖切方孔加比方孔小0.4防爆孔、沖切圓孔加比沖孔小0.3的防爆孔;切片孔:多層板需增加切片孔,在PCB四邊每邊增加切片孔5個(gè),共20個(gè),切片孔為此板的最小鉆咀鉆出;輸出鉆孔文件前,鉆孔必須排序,可以以鉆咀大小排序,但定位方向孔需排在第一序(文件輸出格式為:3 3公制,前導(dǎo)零;3、內(nèi)層線路菲林制作標(biāo)準(zhǔn):線寬、線距:內(nèi)層線路補(bǔ)償準(zhǔn)則:a基材底銅為17um或35um,內(nèi)層線路補(bǔ)償1-1.2mil,優(yōu)先保證間距至少為6mil;b基材底銅為70um,內(nèi)層線路補(bǔ)償1.5-

5、2mil,優(yōu)先保證間距至少為8mil.若上述a、b情形當(dāng)補(bǔ)償后間隙不足6mil和8mil時(shí),可用減少補(bǔ)償或不補(bǔ)償?shù)姆绞街谱?不補(bǔ)償前提是線寬達(dá)到如下要求,17um與35um線寬有6mil,70um線寬有8mil.線與焊盤最小距離:10mil;焊盤與焊盤最小距離:8mil;最小焊環(huán):10mil.銅箔離外圍、沖孔、沖槽的距離:銅箔離外圍距離:項(xiàng)目最小距離電腦鑼板16mil普通沖板、手鑼板20milVCUT板20mil銅箔離沖孔、沖槽距離:項(xiàng)目最小距離電腦鑼孔、槽10mil沖孔、沖槽12mil其它制作標(biāo)準(zhǔn):應(yīng)檢查內(nèi)層獨(dú)立焊盤是否須取消、導(dǎo)電孔是否導(dǎo)致地線與電源層短路、是否允許加淚滴焊盤、導(dǎo)電孔是否鉆

6、在內(nèi)層隔離線上、內(nèi)層Plane是否有散熱盤;應(yīng)檢查內(nèi)層阻流PAD要離MI開(kāi)料邊2,同樣除阻流PAD以外的菲林黑邊要頁(yè)碼第4 頁(yè),共10頁(yè)文件CAM資料處理作業(yè)指導(dǎo)書名稱大于開(kāi)料尺寸2mm,防止壓合鑼邊后露銅,減少后工序擦花;應(yīng)檢查內(nèi)層菲林黑邊四角增中陰陽(yáng)互補(bǔ)的圓PAD和十字光標(biāo)PAD,以便生產(chǎn)時(shí)對(duì)位和檢查菲林是否變形;應(yīng)檢查內(nèi)層菲林黑邊上需增加兩組不同的靶標(biāo),選用斜角方向成不等腰三角形的方式以方便于壓合及鉆孔;內(nèi)層線路菲林光繪輸出負(fù)片。4、外層線路制作標(biāo)準(zhǔn):線寬、線距:外層線路補(bǔ)償準(zhǔn)則:a基材底銅為17um或35um,外層線路補(bǔ)償1mil,優(yōu)先保證間距至少為6mil;b基材底銅為70um,外層

7、線路補(bǔ)償1.5-2mil,優(yōu)先保證間距至少為8mil.若上述a、b情形當(dāng)補(bǔ)償后間隙不足6mil和8mil時(shí),可用減少補(bǔ)償或不補(bǔ)償?shù)姆绞街谱?不補(bǔ)償前提是線寬達(dá)到如下要求,17um與35um線寬有6mil,70um線寬有8mil.鍍金板最小線寬:4mil,線距:4mil;噴錫或金手指噴錫板最小線寬:6mil,線距:6mil;線與焊盤最小距離:6mil;焊盤與焊盤最小距離:6mil;銅箔離外圍、沖孔、沖槽的距離:銅箔離外圍距離:項(xiàng)目最小距離電腦鑼板10mil普通沖板、手鑼板12mil牙簽板8milVCUT板16mil銅箔離沖孔、沖槽距離:項(xiàng)目最小距離電腦鑼孔、槽10mil手鑼槽12mil沖孔、沖槽

8、12mil頁(yè)碼第5 頁(yè),共10頁(yè)文件CAM資料處理作業(yè)指導(dǎo)書名稱注:為避免處理外形時(shí)板邊或非金屬化Slot位露金屬及有披鋒現(xiàn)象,線路及銅皮距離Outline、Slot要有一定距離。其它制作標(biāo)準(zhǔn):非金屬化孔要求(NPTH:a完成成品后,孔壁沒(méi)有金屬;b當(dāng)非金屬化孔走干膜或沖切時(shí),3.5的孔徑孔邊到銅皮至少要有12mil,>3.5的孔徑孔邊到銅皮至少要有14mil,線路上不用設(shè)置擋點(diǎn);c有單面金屬焊盤的非金屬化孔可采用塞膠粒、二次鉆孔兩種方式,另一面(無(wú)金屬焊盤面線路不用設(shè)置擋點(diǎn)。無(wú)/單面焊盤金屬化孔要求(PTH:a完成成品后,孔壁有金屬;b無(wú)焊盤金屬化孔邊到銅皮至少要有12mil,線路上須

9、設(shè)置比鉆咀單邊小0.1的擋點(diǎn);c有單面金屬焊盤的金屬化孔,另一面(無(wú)金屬焊盤面線路須設(shè)置比鉆咀單邊小0.1的擋點(diǎn)。焊盤孔環(huán)要求:a過(guò)電孔:最小孔環(huán)尺寸5mil;b元件孔:最小孔環(huán)為8mil(金板6mil,噴錫板8mil;單面金板走傳統(tǒng)印刷線路菲林用負(fù)片;單面錫板走傳統(tǒng)印刷線路菲林用正片;雙面板正常情況下均是用正片菲林走濕膜或干膜。對(duì)于噴錫金手指板:金手指須導(dǎo)引線(寬20mil,且需要金手指兩邊各加一個(gè)假金手指(阻焊也要開(kāi)窗以方便電金手指時(shí)分散電流作用。5、防焊菲林制作標(biāo)準(zhǔn):防焊開(kāi)窗要求:防焊開(kāi)窗:表示露金屬位置;防焊開(kāi)窗根據(jù)客戶資料要求,原資料的防焊開(kāi)窗不能隨意刪除,漏開(kāi)的防焊開(kāi)窗必須加開(kāi);須

10、防焊開(kāi)窗的分別有:插件孔焊接面、金手指、SMT焊盤、IC位、BONDING頭、BONDING中心田金屬、板面按鍵位、板邊按鍵位;頁(yè)碼第6 頁(yè),共10頁(yè)文件CAM資料處理作業(yè)指導(dǎo)書名稱BONDING、OUTLINE余料邊附近的金屬圓點(diǎn)是焊接零件的定位點(diǎn)必須防焊開(kāi)窗(也稱MARK光學(xué)點(diǎn),大小為2.0MM;防焊開(kāi)窗邊離附近的線、焊盤銅箔的最小距離:單面板走負(fù)片印刷6mil,雙面板走感光曝光5mil。絲印方式要求:絲印方式有:負(fù)片絲印、感光曝光;絲印方式根據(jù)訂單、客戶編輯資料,不能隨意更改;防焊菲林標(biāo)準(zhǔn):a線與焊盤距、焊盤與焊盤距做負(fù)片絲印時(shí)最小6mil,感光曝光時(shí)最小:5mil;b綠油開(kāi)窗與焊盤的單

11、邊距離:感光阻焊為4mil,絲印阻焊8mil,牙簽板第一次感光阻焊白油為4mil(注意有標(biāo)注尺寸要求的焊盤為3mil,牙簽板第二次熱固白油KW-388為10mil,白色焗油板為12mil;cBONDING頭之間全開(kāi)防焊窗,不用留橋位;dIC位、金手指之間的距離超過(guò)20mil以上的,必須留有橋位;e通常在沒(méi)有要求的前提下,過(guò)電孔均蓋防焊油,不用設(shè)置擋點(diǎn),但注意牙簽板過(guò)電孔須設(shè)置擋點(diǎn),擋點(diǎn)大小同過(guò)電孔大小為1:1;f防焊擋點(diǎn)設(shè)置要求:走數(shù)控鉆孔工藝時(shí),無(wú)金屬焊盤的PTH或NPTH,為防止油墨入孔后,將擋點(diǎn)設(shè)置為比鉆咀單邊大0.1;走模具沖孔工藝時(shí),為防止模具沖孔后有偏移現(xiàn)象影響外觀,擋點(diǎn)設(shè)置為比孔

12、徑單邊小0.1;g防焊走負(fù)片絲印時(shí)菲林光繪輸出負(fù)片,走感光曝光時(shí)菲林光繪輸出正片。6、文字菲林制作標(biāo)準(zhǔn):根據(jù)客戶資料、訂單要求,對(duì)原資料進(jìn)行編輯;文字油字符最小線寬為6mil,字高0.8mm以上;文字油不許上焊盤,一般用防焊菲林整體加大4mil后去作為文字的掏層;某些特定的焊盤中間的文字橋油是用來(lái)防止焊錫時(shí)連錫的作用,且不能上焊盤,此位置處理時(shí)注意,必須保證橋油邊緣到焊盤孔孔邊有16mil以上的距離,當(dāng)不能滿足此條件時(shí),必須與客戶溝通建議改小橋油至6mil,當(dāng)改小橋油后還是不能滿足此條件的,必須建議客戶取消橋油或者與客戶說(shuō)明此橋油會(huì)上焊盤;文字油字符上焊盤有位置移動(dòng)的必須移動(dòng),沒(méi)位置移動(dòng)的可刪

13、除,盡量保持原樣;文字油覆蓋鉆孔時(shí)(過(guò)電孔外,文字油菲林必須設(shè)置擋點(diǎn),擋點(diǎn)直徑比原鉆孔大0.1mm;注意按客戶要求增加UL及周期,注意如對(duì)應(yīng)是天成的客戶,須加上“SKYTEC”的廠標(biāo),反之如對(duì)應(yīng)是金利華的客戶,則無(wú)須加上“KINGSWAY”的廠標(biāo)。另鎮(zhèn)泰公司的除開(kāi)關(guān)板和馬達(dá)板之外的所有須拼版出貨的PCB均須加連板號(hào);要求加周期的文字菲林須注意按以下標(biāo)準(zhǔn)封周期;如是生產(chǎn)板,1PNL工作板中超過(guò)100PCS的須封年周,80-100PCS的只須封年,80PCS以下的無(wú)須封.如是樣板,須封頁(yè)碼第7 頁(yè),共10頁(yè)文件CAM資料處理作業(yè)指導(dǎo)書名稱年周;文字菲林光繪輸出正片。7、碳油菲林制作標(biāo)準(zhǔn):碳油必須完

14、全覆蓋金屬PAD,且比金屬PAD單邊大8mil以上,碳油的線寬最小為12mil,最小線距12mil,一般情況下,線寬、線距均為20mil;如果客戶要求做碳橋時(shí),需要做上一層保護(hù)油,保護(hù)油比碳橋整體大70mil,注意碳橋兩端的碳點(diǎn)在保護(hù)油上需掏空,比碳點(diǎn)單邊小4mil;碳油菲林光繪輸出正片。8、藍(lán)膠菲林制作標(biāo)準(zhǔn):藍(lán)膠菲林原則上按客戶資料制作,制作菲林盡量將同一PCS中的藍(lán)膠相連,以便于撕藍(lán)膠;藍(lán)膠菲林應(yīng)避開(kāi)無(wú)焊盤孔位及焊盤,無(wú)焊盤孔位的地方需掏空與孔同大,有焊盤的地方需單邊掏空比焊盤大40mil;藍(lán)膠菲林光繪輸出正片。9、省金菲林制作標(biāo)準(zhǔn):當(dāng)牙簽板電鍍面積超過(guò)25%時(shí)需做省金工藝,其它PCB板電

15、鍍面積超過(guò)40%時(shí)需做省金工藝;省金菲林原則上直接將阻焊開(kāi)窗單邊加大0.5即可,但必須注意只須露出其中一邊電鍍邊即可;省金菲林光繪輸出負(fù)片。10、排版制作標(biāo)準(zhǔn):排版間距:項(xiàng)目間距板厚1.0mm 1.2mm以下電腦鑼(CNC1.5mm 1.6mm2.0mm 1.6mm以上1.0mm 1.2mm以下手鑼1.5mm 1.6mm2.0mm 1.6mm以上1.0mm 1.2mm以下沖切(PUNCH1.0mm 1.6mm2.0mm 1.6mm以上頁(yè)碼第8 頁(yè),共10頁(yè)文件CAM資料處理作業(yè)指導(dǎo)書名稱排版尺寸:a樣板:排版尺寸根據(jù)板的大小及訂單數(shù)量確定,為提高生產(chǎn)效率,排版盡量要接近最佳尺寸:單面板不得小于

16、100×80,雙面板不得小于150×130。b批量生產(chǎn)板:排版尺寸的大小確定可參考訂單量的大小,最短邊不低于150,最長(zhǎng)邊不超過(guò)680,且金板的PNL尺寸不能超過(guò)420*540,錫板的PNL尺寸不能超過(guò)460*680。排版方法:盡量將線路分布稀少的區(qū)域排版在工作板中間區(qū)域;兩面銅箔差異太大時(shí)考慮陰陽(yáng)排版;整個(gè)工作板的另一端需旋轉(zhuǎn)1800倒排版以便于沖板;電鍍邊的設(shè)置:做黑油或濕膜工藝時(shí),電鍍板邊寬度設(shè)置為:左右相加不小于16,上下相加不小于8 .做干膜工藝時(shí),電鍍板邊寬度設(shè)置為:左右相加及上下相加均不小于12;電鍍邊離單只的外圍線最小要有1mm,金板封電鍍邊時(shí)需注意,雙面板

17、以開(kāi)料尺寸往里各封邊3,單面板以開(kāi)料尺寸往里封邊,保留一邊為3,其余三邊均為1.5,而錫板封電鍍邊時(shí),以拼版后離拼版外圍最小要有1開(kāi)始往外封5;當(dāng)電鍍邊四邊形無(wú)法設(shè)置為7或線路板周邊都布滿線路且離板邊較近,為避免電鍍夾壞線路,X方向的一邊電鍍邊設(shè)置為3,另一邊則設(shè)置須大于7.5.鉆孔:絲印管位孔:電腦鉆孔工藝的絲印管位孔選用直徑3.175mm鉆孔,于T參數(shù)表設(shè)置第一個(gè);一般情況下,絲印管位孔共五個(gè),加于板的四個(gè)角位,整板鉆孔的外圍,鉆孔的孔邊離板邊最小1.0mm,其中左上角要加兩個(gè),但是對(duì)于牙簽板(比如說(shuō):偉志、鴻智、國(guó)冶星等一些客戶的都是加九個(gè)絲印管位孔,以便絲印。同此板的模沖管位孔大小。絲

18、印管位環(huán)的標(biāo)準(zhǔn)為:如是1.0mm的鉆孔,絲印管位環(huán):內(nèi)圓為0.5mm,外圓為2.0mm的圓環(huán),如是1.5mm的鉆孔,絲印管位環(huán):內(nèi)圓為0.5mm,外圓為2.5mm的圓環(huán)。一般情況下,絲印管位孔只須在板外加一個(gè),加于排版的短邊上,用于絲印。頁(yè)碼第9 頁(yè),共10頁(yè)文件CAM資料處理作業(yè)指導(dǎo)書名稱菲林工具孔:菲林工具孔須增加四個(gè),加于板的四角位,成品孔直徑1.5mm,金板選用1.6鉆咀,錫板選用1.65鉆咀,按鉆咀大小正常排序即可,線路及阻焊菲林上相對(duì)應(yīng)位置須增加靶環(huán),靶環(huán)規(guī)格為,外圓環(huán):2.80-2.40,內(nèi)圓環(huán):2.00-1.60。打靶孔:打靶孔靶環(huán):一些特殊的單面板需做打靶二鉆工藝的(如偉志的

19、單面頻板、單面牙簽板、廣州鎮(zhèn)泰的馬達(dá)板等,靶環(huán)規(guī)格為,外圓環(huán):3.60-2.80,內(nèi)圓環(huán):2.60-1.80。附字:樣板:XXXXX X% COMP/SOLDER XPCS DATE XXX客戶型號(hào)電鍍面積面、底名稱菲林?jǐn)?shù)量日期資料員代號(hào)生產(chǎn)板:XXXXX XXXXX X% COMP/SOLDER XPCS DATE XXX客戶型號(hào)生產(chǎn)編號(hào)電鍍面積面、底名稱菲林?jǐn)?shù)量日期資料員代號(hào)附字選用8mil的線寬,字高2.0mm,字寬1.8mm;附字加于長(zhǎng)邊電鍍邊的中間。11、Gerber的輸出:各層輸出定義:內(nèi)層線路:LX(如第二層表示為L(zhǎng)2頂層線路:GTL 底層線路:GBL頂層阻焊:GTS 底層阻焊:GBS 頂層字符:GTO 底層字符:GBO頂層省金:GTT 底層省金:GBT碳油:GPL 綠油橋:GPS 藍(lán)膠:GMM外形:GKO 鉆帶:*.DRL 模圖:GKM頁(yè)碼第10 頁(yè),共10頁(yè)文件CAM資料處理作業(yè)指導(dǎo)書名稱輸出格式:2 5英制,前導(dǎo)零12、工模圖制作標(biāo)準(zhǔn):模具類型:(1硬模(2普通模用于沖切FR-4、CEM-3等玻纖材質(zhì)用于沖切94HB、9