SMT半自動印刷機(jī)操作指引

1、SMT半自動印刷機(jī)操作指引 編 號編寫版 本A生效日期2011-4-20審核頁 碼第1頁，共1頁1.定義：本公司半自動印刷機(jī)。2.作業(yè)人員資歷及訓(xùn)練要求：熟悉并掌握印刷機(jī)的調(diào)整及正確使用方法,提高印刷質(zhì)量、確保爐后產(chǎn)品的焊接質(zhì)量。作業(yè)流程作業(yè)內(nèi)容注意事項(xiàng)保養(yǎng)作業(yè)準(zhǔn)備操作質(zhì)量監(jiān)控錫膏管理一.作業(yè)準(zhǔn)備準(zhǔn)備好工具（包括刮刀、攪拌刀、已攪拌的錫膏、鋼網(wǎng)、鋼網(wǎng)擦拭紙及夾具等）。二.開機(jī)按下電源開關(guān)按鈕“”，電源開關(guān)按鈕亮起，文本界面亮起且顯示。三.刮刀的安裝3.1 刮刀安裝:取下刮刀架上緊固刮刀的螺釘，將不銹鋼刀片中心孔與刀架中心孔對準(zhǔn)鎖緊螺釘即可。3.2刮刀高低壓力調(diào)整:旋轉(zhuǎn)刮刀高低壓力調(diào)整螺釘“”，

2、調(diào)節(jié)刮刀的上下高度壓力。3.3刮刀平衡調(diào)整：刮刀前后側(cè)各有一螺絲控制平衡，同時(shí)調(diào)整前后側(cè)螺絲確定刮刀角度（一般不須經(jīng)常調(diào)整）。四.參數(shù)調(diào)整1.調(diào)整定位：按PCB定位孔用PIN“”定位于印刷平臺上。2.放入鋼網(wǎng)：將PCB鋼網(wǎng)模板置于印刷機(jī)鋼網(wǎng)架的左右臂""中間，并鎖緊模板。3.對網(wǎng)定位：選擇鋼網(wǎng)上升下降鍵""，將鋼網(wǎng)下降至下始點(diǎn)，旋轉(zhuǎn)頂部“印刷間距設(shè)定手輪”調(diào)整印刷機(jī)和PCB板間距為00.2m m；旋轉(zhuǎn)微調(diào)鈕""對準(zhǔn)鋼網(wǎng)開孔與PCB各焊盤。4.手動調(diào)機(jī)操作：a. 按下文本界面的手動按鈕，進(jìn)入手動操作界面。b.按下左刀按鈕，界面選擇，左刮

3、刀向下移動。c.按住右行按鈕，界面選擇右刀下的印刷，刮刀向右印刷點(diǎn)移動。d.反之，刮刀向右印刷點(diǎn)移動。5.旋轉(zhuǎn)印刷速度按鈕“”，調(diào)整刮刀的印刷速度在0.5-1.5m/min之間。五印刷1.加入適量錫膏/紅膠。2.PCB板按正確方向卡在印刷平臺的PIN定位孔上。3.按下文本界面的按鈕。4.同時(shí)按下兩邊的運(yùn)行按鈕“”印刷機(jī)自動印刷一行程。5.雙手拿板邊，取出已印刷的PCB，檢查是否有短路、少錫/膠、移位、拉尖現(xiàn)象6.將已印刷好的PCB放置在板架或貼片機(jī)入口軌道上，印刷不良的PCB用洗板水清洗干凈重新印刷。7.重復(fù)1至6操作。1.保持機(jī)器干凈，嚴(yán)禁把身體任一部分放在運(yùn)轉(zhuǎn)中的機(jī)器的活動范圍內(nèi)。2.印刷

4、對位需確認(rèn)鋼網(wǎng)開孔與印刷的線路板實(shí)物一致后才可進(jìn)行印刷作業(yè)，如發(fā)現(xiàn)不一致需反饋上級處理。3.接觸PCB板時(shí)應(yīng)戴好手指套。4.印有錫膏的板不可堆疊在一起，需整齊插在周轉(zhuǎn)架中。6.每次轉(zhuǎn)型號時(shí)，對將要使用的鋼網(wǎng)做清洗后方可投入使用。 SMT半自動印刷機(jī)操作指引 編 號編寫版 本A生效日期2011-4-20審核頁 碼第1頁，共1頁1.定義：本公司半自動印刷機(jī)。2.作業(yè)人員資歷及訓(xùn)練要求：熟悉并掌握印刷機(jī)的調(diào)整及正確使用方法,提高印刷質(zhì)量、確保爐后產(chǎn)品的焊接質(zhì)量。作業(yè)流程作業(yè)內(nèi)容注意事項(xiàng)作業(yè)準(zhǔn)備保養(yǎng)質(zhì)量監(jiān)控錫膏管理：電源開關(guān) ：緊急開關(guān) ：刮刀速度調(diào)整鍵：運(yùn)行鍵（上升下降鍵） ：微調(diào)鈕：架鋼網(wǎng)左右臂：

5、刮刀：刮刀高低壓力調(diào)整螺釘：定位PIN ：左右極限置感應(yīng)器 ：文本界面六.關(guān)機(jī)按下電源開關(guān)按鈕“”，電源開關(guān)按鈕燈滅，文本界面燈滅，機(jī)器自動關(guān)閉。七.保養(yǎng)1.每工作日日班上班前10分鐘，機(jī)身表面的清潔。2.每工作日日班上下班前10分鐘鋼網(wǎng)擦拭與清洗鋼網(wǎng)、刮刀，以潔凈布沾酒精清洗，再用汽槍吹拭。清洗或其它動作時(shí)，切記錫膏/紅膠不能沾到其它化學(xué)物品（如酒精、清洗劑等）。剛裝上的鋼網(wǎng)首三塊板速度必須為正常的一半，保證足夠的下錫/膠量印刷過程中網(wǎng)孔的擦拭頻率：只有CHIP元件，每10塊板擦拭一次帶IC（非0.40mm pitch）及其它元器件每5塊板擦拭一次；帶0.40mm pitch的IC及所有BG

6、A每2塊板擦拭一次；擦拭網(wǎng)孔需用潔凈布沾酒精，擦拭完畢再用汽槍吹拭網(wǎng)孔。具體擦拭頻率還需同時(shí)參考印刷效果，可視印刷效果隨時(shí)加密擦拭頻率。鋼網(wǎng)裝入前需檢查網(wǎng)孔是否有殘錫、網(wǎng)片是否變形?；宥ㄎ粫r(shí)，（如半成品）注意頂pin需避開PCB底部各元件。已印刷待生產(chǎn)的PCB不可超過正常30分鐘的產(chǎn)量，且已印刷的PCB須在30分鐘內(nèi)完成貼片、2小時(shí)內(nèi)完成焊接（同時(shí)遵守先印先貼先焊的原則），超2小時(shí)必須將該P(yáng)CB上的錫膏報(bào)廢。各印刷崗位必須明確標(biāo)識當(dāng)前正在使用的錫膏品牌與型號。有異常需及時(shí)能知工程人員處理。用鋼網(wǎng)紙或無塵布沾少量的清潔液在鋼網(wǎng)下方輕輕擦拭,并檢查鋼網(wǎng)是否有堵孔、孔內(nèi)有無殘余錫膏。如出現(xiàn)網(wǎng)孔堵塞,則用風(fēng)槍由下往上吹。每做完一個(gè)型號要將刮刀和鋼網(wǎng)清洗干凈。.生產(chǎn)完畢后，操作員將鋼網(wǎng)送至鋼網(wǎng)待清洗區(qū)域，由鋼網(wǎng)管理員統(tǒng)一清