照明燈具成品技術(shù)評審標準

1、照明燈具成品技術(shù)評審標準目的：滿足OEM新品導(dǎo)入建立科學(xué)、規(guī)范的技術(shù)評審流程與規(guī)范，滿足產(chǎn)品能夠滿足上市銷售與質(zhì)保的品質(zhì)要求；一、技術(shù)評審流程：1、技術(shù)性能評審產(chǎn)品技術(shù)性能評審表（一）序號項目類別項目名稱評審技術(shù)關(guān)鍵點注息事項評審結(jié)果OKNG1設(shè)計技術(shù)方案評審設(shè)計原理分析1、評估設(shè)計原理邏輯與基本工作原理；2、評估設(shè)計是否有設(shè)計缺陷；3、產(chǎn)品設(shè)計元件參數(shù)選取合理性；1需要熟悉電路結(jié)構(gòu)，了解設(shè)計方案的特點；2、元器件設(shè)計需要滿足元器件降額等級標準與設(shè)計；2設(shè)計與技術(shù)驗證評審電子技術(shù)指標驗證1、輸入設(shè)計電壓、功率因素、額定功率；2、輸出額定電流，電流誤差、紋波；3、電子驅(qū)動保護功能驗證：防雷、浪涌

2、、過載、過壓、短路、過溫；4、產(chǎn)品EMC®試與評估；5、關(guān)鍵器件溫度測試與評估；1、產(chǎn)品測試儀器需要定期校正；2、產(chǎn)品測試報告需要有測試人、審核人；3、產(chǎn)品測試需要有每一欄的測試判斷結(jié)果；3光學(xué)技術(shù)指標驗證1、額定光學(xué)指標確認：光通量、照度與光強分布；2、顯色指數(shù)與R9驗證；3、色溫與燈具色溫漂移；4、色容差標準驗證；5、產(chǎn)品光衰驗證；6、裸燈與整燈需要驗證光學(xué)參數(shù)與對比；1、光學(xué)測試與評估需要有專業(yè)人員來進行；2、產(chǎn)品的光學(xué)指標：光源與燈具測試參數(shù)需要一致；4結(jié)構(gòu)技術(shù)指標驗證1、產(chǎn)品的防護等級是否滿足設(shè)計要求；2、產(chǎn)品裝配正負公差滿足設(shè)計標準；3、產(chǎn)品外觀與工業(yè)設(shè)計是否存在色差；4

3、、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計方便生產(chǎn)與與組裝；1、室內(nèi)、戶外產(chǎn)品需要滿足對應(yīng)設(shè)計與防護標準；2、產(chǎn)品需要進行試裝測試；3、需要進行產(chǎn)品的防護等級測試；5、產(chǎn)品方便客戶維護與使用；5包裝技術(shù)指標驗證1、包裝材料與產(chǎn)品配合是否滿足設(shè)計要求；2、產(chǎn)品跌落、抗壓與振動測試是否合格；3、產(chǎn)品參數(shù)標識準確性與銘牌耐久性（擦拭與耐溫）；4、包裝與印刷色差驗證；5、包裝物料（安裝說明書、合格證、配件）；1、需要確認包裝材料合理性；2、產(chǎn)品需要有測試合格報告；評審結(jié)果:2、設(shè)計與安全評審產(chǎn)品可靠性與安全評審表（二）序號項目類別項目名稱評審技術(shù)關(guān)鍵點注息事項評審結(jié)果OKNG1安全設(shè)計評審電子安全距離驗證1、電路一次與二次爬電距

4、離驗證；2、輸入L、N、G爬電距離驗證；3、金屬外殼與安全接地距離驗證；4、變壓器內(nèi)部爬電距離與磁芯距離；1、所有的產(chǎn)品安全距離需要滿足TUVVDEUL、3C三大安全設(shè)計要求；2、注意產(chǎn)品材料缺陷對安全設(shè)計影響；2產(chǎn)品可靠性評審產(chǎn)品耐壓與絕緣1、產(chǎn)品耐壓測試驗證；2、產(chǎn)品絕緣阻抗測試與驗證；3、產(chǎn)品ESD測試與評估；1、所有的測試類項需要有檢測合格報告；3產(chǎn)品可靠性驗證1、產(chǎn)品低溫低壓啟動測試；2、產(chǎn)品高、低溫開關(guān)沖擊測試；3、產(chǎn)品極限溫度/濕熱測試與沖擊；4、材料耐久性與材料抗疲勞測試（冷熱沖擊）；5、產(chǎn)品壽命測試；1、所有的測試類項需要有檢測合格報告；2、產(chǎn)品需要有長期壽命測試報告；4產(chǎn)品

5、環(huán)境模擬驗證1、產(chǎn)品酸堿度氣候測試；1、需要有產(chǎn)品檢2、產(chǎn)品吊重測試；3、產(chǎn)品扭力測試；4、防水、防塵等級測試；測合格報告；評審結(jié)果：3、產(chǎn)品制造與工藝評審產(chǎn)品制造與裝配工藝評審表（三）序號項目類別項目名稱評審技術(shù)關(guān)鍵點注息事項評審結(jié)果OKNG1生產(chǎn)與裝配工藝評審電子設(shè)計與工藝1、元器件絲印與裝配是否一致；2、元器件布局與波峰焊接方向是否一致；3、元器件高度是否影響裝配；4、焊盤與過孔設(shè)計是否偏大/偏小；5、拼板工藝是否合理；6、銅箔與過電流參數(shù)評估；1、元器件布局與產(chǎn)品焊接方向需要一致；2、產(chǎn)品的組裝與生產(chǎn)以試產(chǎn)評估通過報告為準；2光學(xué)設(shè)計與工藝1、SM，占片位置與焊盤設(shè)計是否合理；2、光學(xué)器件板材是否滿足散熱、板材是否滿足機械與裝配強度；3、光學(xué)器件在裝配過程中是否容易刮花、損傷鍍膜層；1、需要注意設(shè)計與裝配工藝導(dǎo)致燈珠導(dǎo)熱不良；2、注意不能損傷光學(xué)器件表面與鍍膜；3機械設(shè)計與工藝1、所有的緊固件與密封件是否按照國標設(shè)計；2、產(chǎn)品設(shè)計公差是否滿足國標要求，在裝配過程中不會出現(xiàn)過緊、過松現(xiàn)象；3、產(chǎn)品裝配過程中不能有形變、開裂、移位等設(shè)計不良；4、設(shè)計工藝與裝配圖紙是否一致；1、注意產(chǎn)品設(shè)計的正、負公差是否滿足裝配與工藝的要求；2、產(chǎn)品成品在細節(jié)設(shè)