常見(jiàn)焊接缺陷的成因及其防止方法

1、常見(jiàn)焊接缺陷的成因及其防止方法形狀缺陷外觀質(zhì)量粗糙，魚鱗波高低、寬窄發(fā)生突變；焊縫與母材非圓滑過(guò)渡。主要原因是操作不當(dāng)，返修造成。危害是應(yīng)力集中，削弱承載能力。焊縫尺寸缺陷尺寸不符合施工圖樣或技術(shù)要求。主要原因是施工者操作不當(dāng)危害：尺寸小了，承載截面?。?尺寸大了，削弱了某些承受動(dòng)載荷結(jié)構(gòu)的疲勞強(qiáng)度。咬邊原因：焊接參數(shù)選擇不對(duì)，U、I太大，焊速太慢。 電弧拉得太長(zhǎng)。熔化的金屬不能及時(shí)填補(bǔ)熔化的缺口。危害：母材金屬的工作截面減小，咬邊處應(yīng)力集中?；】佑捎谑栈『蛿嗷〔划?dāng)在焊道末端形成的低洼部分。原因：焊絲或者焊條停留時(shí)間短，填充金屬不夠。危害：減少焊縫的截面積； 弧坑處反應(yīng)不充分容易產(chǎn)生偏析或雜質(zhì)

2、集聚，因此在弧坑處往往有氣孔、灰渣、裂紋等。燒穿原因：焊接電流過(guò)大； 對(duì)焊件加熱過(guò)甚； 坡口對(duì)接間隙太大； 焊接速度慢，電弧停留時(shí)間長(zhǎng)等。危害：表面質(zhì)量差 燒穿的下面常有氣孔、夾渣、凹坑等缺陷。焊瘤熔化金屬流淌到焊縫以外未熔化的母材上所形成的局部未熔合。原因：焊接參數(shù)選擇不當(dāng) 坡口清理不干凈，電弧熱損失在氧化皮上，使母材未熔化。危害：表面是焊瘤下面往往是未熔合，未焊透； 焊縫幾何尺寸變化，應(yīng)力集中，管內(nèi)焊瘤減小管中介質(zhì)的流通界面計(jì)。氣孔原因：電弧保護(hù)不好，弧太長(zhǎng)； 焊條或焊劑受潮，氣體保護(hù)介質(zhì)不純； 坡口清理不干凈。危害：從表面上看是減少了焊縫的工作截面；更危險(xiǎn)的是和其他缺陷疊加造成貫穿性缺陷

3、，破壞焊縫的致密性。連續(xù)氣孔則是結(jié)構(gòu)破壞的原因之一。夾渣焊接熔渣殘留在焊縫中。易產(chǎn)生在坡口邊緣和每層焊道之間非圓滑過(guò)渡的部位，焊道形狀突變，存在深溝的部位也易產(chǎn)生夾渣。 原因：熔池溫度低（電流?。?，液態(tài)金屬黏度大，焊接速度大，凝固時(shí)熔渣來(lái)不及浮出； 運(yùn)條不當(dāng)，熔渣和鐵水分不清； 坡口形狀不規(guī)則，坡口太窄，不利于熔渣上浮； 多層焊時(shí)熔渣清理不干凈。危害：較氣孔嚴(yán)重，因其幾何形狀不規(guī)則尖角、棱角對(duì)機(jī)體有割裂作用，應(yīng)力集中是裂紋的起源。未焊透 當(dāng)焊縫的熔透深度小于板厚時(shí)形成。單面焊時(shí)，焊縫熔透達(dá)不到鋼板底部；雙面焊時(shí)，兩道焊縫熔深之和小于鋼板厚度時(shí)形成。原因：坡口角度小，間隙小，鈍邊太大； 電流小，

4、速度快來(lái)不及熔化； 焊條偏離焊道中心。危害：工作面積減小，尖角易產(chǎn)生應(yīng)力集中，引起裂紋。未熔合熔焊時(shí)焊道與母材之間或焊道與焊道之間未能完全熔化結(jié)合的部分。原因：電流小、速度快、熱量不足； 坡口或焊道有氧化皮、熔渣等，一部分熱量損失在熔化雜物上，剩余熱量不足以熔化坡口或焊道金屬。焊條或焊絲的擺動(dòng)角度偏離正常位置，熔化金屬流動(dòng)而覆蓋到電弧作用較弱的未熔化部分，容易產(chǎn)生未熔合。危害：因?yàn)殚g隙很小，可視為片狀缺陷，類似于裂紋。易造成應(yīng)力集中，是危險(xiǎn)性較大的缺陷。最后一種也是危害最大的一種焊接缺陷焊接裂紋在焊接應(yīng)力及其它致脆因素共同作用下，材料的原子結(jié)合遭到破壞，形成新界面而產(chǎn)生的縫隙稱為裂紋。它具有尖

5、銳的缺口和長(zhǎng)寬比大的特征，易引起較高的應(yīng)力集中，而且有延伸和擴(kuò)展的趨勢(shì)，所以是最危險(xiǎn)的缺陷。裂紋形成的原因及防止措施熱裂紋形成及防止常見(jiàn)的熱裂紋有兩種：結(jié)晶裂紋、液化裂紋結(jié)晶裂紋是焊接熔池初次結(jié)晶過(guò)程中形成的裂紋，是焊縫金屬沿初次結(jié)晶晶界的開裂。而液化裂紋是緊靠熔合線的母材晶界被局部重熔，在收縮力的作用下而產(chǎn)生的裂紋。焊接時(shí)，熔池在電弧熱的作用下，被加熱到相當(dāng)高的溫度，而受熱膨脹，而母材卻不能自由收縮，于是高溫的熔池受到一定的壓力。當(dāng)熔池開始冷卻時(shí)，就以半融化的母材為晶核開始處結(jié)晶。最先結(jié)晶的是純度較高的的合金。最后凝固的是低熔點(diǎn)共晶體。低熔點(diǎn)共晶物的多少取決于焊縫金屬中C、S、L等元素的含量

6、。當(dāng)含量較少時(shí)，不足以在初生晶粒間形成連續(xù)的液態(tài)膜。焊接熔池的冷卻速度極快，低熔點(diǎn)共晶物幾乎與初析相同時(shí)完成結(jié)晶。因此連續(xù)冷卻的金屬熔池雖然受到收縮應(yīng)力的作用也不至于產(chǎn)生晶間裂紋。當(dāng)?shù)腿埸c(diǎn)共晶體量較多時(shí)，情況就不同了，初次結(jié)晶的偏析程度較大，并在初次結(jié)晶的晶體之間形成晶間液膜，當(dāng)熔池冷卻收縮時(shí)，被液膜分割的晶體邊界就會(huì)被拉開就形成了裂紋，這是主要原因，另有兩個(gè)其它原因：一是焊縫金屬所經(jīng)受的應(yīng)變?cè)黾铀俣却笥诘腿埸c(diǎn)共晶物凝固的速度；另外，初生晶體的張大方向和殘留低熔共晶體的相對(duì)位置的影響。如果焊接熔池如圖方式結(jié)晶，則低熔點(diǎn)共晶物會(huì)夾在正在長(zhǎng)大的柱狀晶體之間，或者在從兩面相對(duì)增長(zhǎng)的晶面之間。在這種情

7、況下，使得正在結(jié)晶的焊縫金屬很容易被收縮應(yīng)力拉開而形成裂紋。如按左圖所示方式結(jié)晶，則低熔共晶體被長(zhǎng)大的晶體推向熔池表面，不可能嵌在柱狀晶體之間，這種形狀的焊縫就不易裂紋?？梢?jiàn)，關(guān)鍵的措施就是：a應(yīng)嚴(yán)格控制焊縫金屬中C、S、P和其它易形成低熔點(diǎn)共晶體的合金成分的含量，這些元素和雜質(zhì)的含量越低，焊縫金屬的抗裂紋能力越大。當(dāng)焊縫中C>0.15%,S>0.04%就可能有裂紋出現(xiàn)，如果母材中含碳量很高，就要控制焊接材料的成分，以使混合后的碳含量降下來(lái)。B改變焊縫橫截面的形狀也就改變了焊接熔池的結(jié)晶方向，使之有利于將低熔點(diǎn)共晶體推向不易產(chǎn)生裂紋的位置。液化裂紋產(chǎn)生的原因：焊接時(shí)緊靠熔合線的母材

8、區(qū)域被加熱到接近鋼熔點(diǎn)的高溫，此時(shí)母材晶體本身未發(fā)生熔化，而晶界的低熔點(diǎn)共晶物則已完全熔化。當(dāng)焊接熔池冷卻時(shí)，焊縫應(yīng)變速度較高。如果這些低熔點(diǎn)共晶物未完全重新凝固之前，接合區(qū)就已受到較大應(yīng)變，則在這些晶界上就會(huì)出現(xiàn)裂紋。晶間液層的熔點(diǎn)越低，凝固時(shí)間越長(zhǎng)，則液化裂紋的傾向越大。液化裂紋的成因歸于母材晶粒邊界的低熔點(diǎn)共晶物，因此液化裂紋多產(chǎn)生于C、S、P雜質(zhì)較高的母材與焊縫的熔合邊界?？刹扇〉拇胧篴對(duì)需用大規(guī)范埋弧焊的鋼板進(jìn)行篩選，采用S、P含量較低的鋼板。B對(duì)于直邊不開坡口的對(duì)接接頭，加大接縫間隙至4_5mm,這樣可在較小的焊接電流下完成全焊頭的焊縫。C將對(duì)接焊縫開成V形坡口，采用低規(guī)范多道埋

9、弧自動(dòng)焊。以上工藝方法會(huì)降低焊接生產(chǎn)率，只是在無(wú)法更換材料時(shí)才用。根本辦法還是選用含C、S、P較低的材料。含C0.2%以下，S，P在0.03%以下就不會(huì)再出現(xiàn)近縫區(qū)的液化裂紋。冷裂紋形成及防止焊接接頭的冷裂紋主要在屈服極限大于300MPa的低合金鋼中產(chǎn)生。鋼材的強(qiáng)度越高，焊接產(chǎn)生冷裂紋的可能性越大，在低碳鋼的焊接接頭中一般不出現(xiàn)冷裂紋。 關(guān)于這種裂紋的形成機(jī)理可以如下解釋：在不利的條件下焊接時(shí)，焊接熔池中溶解了較多的氫，焊縫金屬快速冷卻后，大部分氫快速過(guò)飽和溶劑與焊縫金屬中。在焊接殘余應(yīng)力作用下，氫逐漸向產(chǎn)生應(yīng)力與應(yīng)變集中的熱影響區(qū)擴(kuò)散，并在某些微區(qū)聚集。而低合金鋼熱影響區(qū)又往往存在馬氏體淬硬

10、組織，他的塑性變形能力很低。當(dāng)氫的濃度達(dá)到某一臨界值時(shí)，變脆的金屬即使是微小的應(yīng)變也經(jīng)受不起，而在殘余應(yīng)力的作用下就會(huì)開裂。危險(xiǎn)的是這些開裂面會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)展，而且在裂紋的端部會(huì)有氫凝聚導(dǎo)致新的開裂，最終發(fā)展成宏觀裂紋。防止的措施a控制近縫區(qū)的冷卻速度，使之不易形成淬硬組織；b將工件預(yù)熱（降低冷卻速度）；c建立低氫的焊接條件。冷裂紋是一種最危險(xiǎn)的缺陷，具有延遲性。有的甚至在焊縫無(wú)損探傷后才形成，而造成不可彌補(bǔ)的漏檢。在熱裂紋最常見(jiàn)的再熱裂紋是焊后熱處理過(guò)程中形成的裂紋，所以又叫“消除應(yīng)力處理裂紋”。產(chǎn)生于具有沉淀硬化傾向的低合高強(qiáng)鋼和奧氏體不銹鋼中。其中Cr-Mo-V，Cr-Mo-V-B，Mn-N

11、i-Mo-V型等低合金鋼對(duì)再熱裂紋由最高的敏感性。 措施選用對(duì)這種裂紋不敏感的材料制造壓力容器。Mn鋼、Mn-Mo鋼、Mn-Ni-Mo鋼一般無(wú)再熱裂紋傾向。其次可適當(dāng)?shù)母淖児に嚄l件。缺陷產(chǎn)生原因氣孔CO2氣體不純或供氣不足焊時(shí)卷入空氣預(yù)熱器不起作用風(fēng)大、保護(hù)不完全噴嘴被飛濺物堵塞、不通暢噴嘴與工件的距離過(guò)大焊接區(qū)表面被污染、油、銹、水分未清除電弧過(guò)長(zhǎng)、電弧電壓過(guò)高焊絲焊硅，錳量不足咬邊電弧太長(zhǎng)，弧壓過(guò)高焊接速度過(guò)快焊接電流太大焊絲位置不當(dāng)，沒(méi)對(duì)中焊絲擺動(dòng)不當(dāng)未焊透焊接電流太小，送絲不均勻電弧電壓過(guò)低或過(guò)高焊接速度過(guò)快或過(guò)慢(在坡口內(nèi))坡口角度小，間隙過(guò)小焊絲位置不當(dāng)，對(duì)中差焊縫成形不良工藝參數(shù)

12、不合適焊絲位置不當(dāng)，對(duì)中差送絲滾輪的中心偏移焊絲矯直機(jī)構(gòu)調(diào)整不當(dāng)導(dǎo)電嘴松動(dòng)梨形裂縫焊接電流太大坡口過(guò)窄電弧電壓過(guò)低焊絲位置不當(dāng)，對(duì)中差電弧不穩(wěn)定導(dǎo)電嘴松動(dòng)、或已磨損，或直徑過(guò)大(與焊絲比)焊絲盤轉(zhuǎn)動(dòng)不均勻，送絲滾輪的溝槽已經(jīng)磨損，加壓滾輪緊固不良，導(dǎo)絲管阻力大等。焊接電流過(guò)低，電弧電壓波動(dòng)焊絲干伸長(zhǎng)過(guò)大焊件上有銹、油漆和油污地線放的位置不當(dāng)飛濺短路過(guò)渡時(shí)電感量不適當(dāng)，過(guò)大或過(guò)小焊接電流和電弧電壓配合不當(dāng)焊絲和焊件清理不良二氧化碳?xì)怏w保護(hù)焊氣孔問(wèn)題1、CO2氣體保護(hù)焊的氣孔主要是由母材焊接表面的清潔度（油、氧化物）等造成的。2、還有就是氣體的純度3、也有可能是氣體中的水分太多，看看你的氣體的純度

13、也有可能是CO氣孔，主要是密集型，柱狀的4、這是因?yàn)?，用于保護(hù)焊接區(qū)域不受空氣侵害的CO2氣體大都是釀酒廠或酒精廠的副產(chǎn)品，不可避免地含有或多或少的水分或其它含氫物質(zhì)，同時(shí)混合氣體中的氬氣也常含有水分。如果保護(hù)氣體中的水分和其它含氫物質(zhì)的總含量超過(guò)一定限度，那么焊縫金屬中氫氣孔的產(chǎn)生將是必然的。但是，如果保護(hù)氣體中的水分和其它含氫物質(zhì)的含量按相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)要求被控制在一定的范圍內(nèi)，那么CO2氣體保護(hù)焊和富氬混合氣體（80%Ar+20%CO2）保護(hù)焊焊縫金屬中一般不會(huì)產(chǎn)生很多的氫氣孔。這是因?yàn)镃O2氣體在電弧高溫下將發(fā)生分解反應(yīng)（CO2 = CO + O），分解出來(lái)的原子態(tài)氧具有較強(qiáng)的氧化性，與氣相中

14、的H反應(yīng)生成不溶于液體金屬的OH，從而有效地阻止焊縫中氫氣孔的產(chǎn)生。而使用純CO2氣體保護(hù)則會(huì)產(chǎn)生CO氣孔。二氧化碳?xì)怏w保護(hù)焊焊接時(shí)會(huì)發(fā)生如下反應(yīng)：FeCO2 FeOCOFeOC FeCO這個(gè)反應(yīng)是在熔池內(nèi)部進(jìn)行的。由于金屬對(duì)一氧化碳的溶解度很低所以生成的一氧化碳要從熔池中跑出來(lái)。若熔池金屬結(jié)晶完了時(shí)，還有一部分一氧化碳沒(méi)有排出，則在焊縫中就形成氣孔。再有就是CO2氣在3500的高溫電弧下發(fā)生分解反應(yīng)：2CO22COO2O22O這個(gè)反應(yīng)是吸熱的，因此二氧化碳?xì)饬鞯睦鋮s作用比較顯著，使熔池金屬冷卻的特別快，加上焊縫成型窄而深，使氣體排出條件惡化，所以產(chǎn)生氣孔。當(dāng)二氧化碳?xì)怏w純度不夠、由于長(zhǎng)時(shí)間工

15、作導(dǎo)電嘴和導(dǎo)流罩上會(huì)積累一些飛濺顆粒，如果清理不及時(shí)也會(huì)阻礙氣體的正常噴出，破壞氣流罩的正常保護(hù)，加上人為的拉長(zhǎng)電弧，致使保護(hù)氣流產(chǎn)生飄移、流散，使得外界空氣進(jìn)入電弧區(qū)。這樣產(chǎn)生其他氣孔的機(jī)遇也比較大。如：氮?dú)饪?、氫氣孔?？傊傅喇a(chǎn)生氣孔的原因如下：(1)焊絲和被焊金屬坡口表面上的鐵銹、油污或其它雜質(zhì)。(2)人為的拉長(zhǎng)電弧，焊接區(qū)域沒(méi)有得到充分的保護(hù)。(3)焊接參數(shù)或焊接材料選擇不當(dāng)。(4)保護(hù)氣體純度不夠。(5)氣體加熱器不能正常工作。解決方法(1)合理的使用焊接參數(shù)。在不違反焊接工藝的情況下，焊接電流的大小我認(rèn)為因人而定，根據(jù)個(gè)人的使用習(xí)慣而調(diào)整，不要?jiǎng)e人用多大的規(guī)范你也用同樣的規(guī)范。(2

16、)使用合格的焊接材料及保護(hù)氣體。(3)徹底清除焊絲和被焊金屬表面上的水、銹、油污和其它雜質(zhì)。(4)使用二氧化碳?xì)怏w保護(hù)焊、富氬氣體保護(hù)焊時(shí)，要調(diào)整好焊槍與焊件的距離和角度使得焊接熔池得到充分的保護(hù)。一定確保氣體加熱器的完好率。(5)氣保焊焊槍的導(dǎo)流罩必須夠長(zhǎng)，太短以后保護(hù)氣體在流動(dòng)過(guò)程中不能形成很好的保護(hù)罩。不知以上的回答對(duì)你的工作有沒(méi)有幫助。5、還要注意周圍空氣的流動(dòng),最好周圍的風(fēng)速不要超過(guò)1.5m/sCO2焊產(chǎn)生飛濺的原因有哪些？在CO2焊中，大部分焊絲熔化金屬可過(guò)渡到熔池，有一部分焊絲熔化金屬飛向熔池之外，飛到熔池之外的金屬稱為飛濺。特別是粗焊絲CO2氣體保護(hù)焊大參數(shù)焊接時(shí)，飛濺更為嚴(yán)重

17、，飛濺率可達(dá)20%以上，這時(shí)就不可能進(jìn)行正常焊接工作了。飛濺是有害的，它不但降低焊接生產(chǎn)率，影響焊接質(zhì)量，而且使勞動(dòng)條件變差。  由于焊接參數(shù)的不同，CO2焊具有不同的熔滴過(guò)渡形式，從而導(dǎo)致不同性質(zhì)的飛濺。其中，可分為熔滴自由過(guò)渡時(shí)的飛濺和短路過(guò)渡時(shí)的飛濺。（1）熔滴自由過(guò)渡時(shí)的飛濺   熔滴自由過(guò)渡時(shí)的飛濺主要形式，在CO2氣氛下，熔滴在斑點(diǎn)壓力的作用下上撓，易形成大滴狀飛濺。這種情況經(jīng)常發(fā)生在較大電流焊接時(shí)，如用直徑1.6mm焊絲、電流為300350A，當(dāng)電弧電壓較高時(shí)就會(huì)產(chǎn)生。如果再增加電流，將產(chǎn)生細(xì)顆粒過(guò)渡，這時(shí)飛濺減小，主要產(chǎn)生在熔滴與焊絲之間

18、的縮頸處，該處的電流密度較大使金屬過(guò)熱而爆斷，形成顆粒細(xì)小的飛濺。在細(xì)顆粒過(guò)渡焊接過(guò)程中，可能由熔滴或熔池內(nèi)拋出的小滴飛濺。這是由于焊絲或工件清理不當(dāng)或焊絲含碳量較高，在熔化金屬內(nèi)部大量生成CO等氣體，這些氣體聚積到一定體積，壓力增加而從液體金屬中析出，造成小滴飛濺。大滴過(guò)渡時(shí)，如果熔滴在焊絲端頭停留時(shí)間較長(zhǎng)，加熱溫度很高，熔滴內(nèi)部發(fā)生強(qiáng)烈的冶金反應(yīng)或蒸發(fā)，同時(shí)猛烈地析出氣體，使熔滴爆炸而生成飛濺。另外，在大滴狀過(guò)渡時(shí)，偶爾還能出現(xiàn)飛濺，因?yàn)槿鄣螐暮附z脫落進(jìn)入電弧中，在熔滴上出現(xiàn)串聯(lián)電弧，在電弧力的作用下，熔滴有時(shí)落入熔池，也可能被拋出熔池而形成飛濺。 （2）熔滴短路過(guò)渡時(shí)的飛濺&#

19、160;   短路過(guò)渡時(shí)的飛濺形式很多。飛濺總是發(fā)生在短路小橋破斷的瞬時(shí)。飛濺的大小決定于焊接條件，它常常在很大范圍內(nèi)改變。產(chǎn)生飛濺的原因目前有兩種看法，一種看法認(rèn)為飛濺是由于短路小橋電爆炸的結(jié)果。當(dāng)熔滴與熔池接觸時(shí)，熔滴成為焊絲與熔池的連接橋梁，所以稱為液體小橋，并通過(guò)該小橋使電路短路。短路之后電流逐漸增加，小橋處的液體金屬在電磁收縮力的作用下急劇收縮，形成很細(xì)的縮頸。隨著電流的增加和縮頸的減小，小橋處的電流密度很快增加，對(duì)小橋急劇加熱，造成過(guò)剩能量的積聚，最后導(dǎo)致小橋發(fā)生氣化爆炸，同時(shí)引起金屬飛濺。另一種看法認(rèn)為短路飛濺是因?yàn)樾虮瑪嗪?，重新引燃電弧時(shí)，由于C

20、O2氣體被加熱引起氣體分解和體積膨脹，而產(chǎn)生強(qiáng)烈的氣動(dòng)沖擊作用，該力作用在熔池和焊絲端頭的熔滴上，它們?cè)跉鈩?dòng)沖擊作用下被拋出而產(chǎn)生飛濺。試驗(yàn)表明，前一種看法比較正確。飛濺多少與電爆炸能量有關(guān)，此能量主要是在小橋完全破壞之前的100150s時(shí)間內(nèi)積聚起來(lái)的，主要是由這時(shí)的短路電流（即短路峰值電流）和小橋直徑所決定。 小電流時(shí)，飛濺率通常在5%以下。限制短路峰值電流為最佳值時(shí)，飛濺率可降低到1%左右。在電流較大時(shí)，縮頸的位置對(duì)飛濺影響極大。所謂縮頸的位置是指縮頸出現(xiàn)在焊絲與熔滴之間，還是出現(xiàn)在熔池與熔滴之間。如果是前者，小橋的爆炸力推動(dòng)熔滴向熔池過(guò)渡，而后者正相反，小橋爆炸力排斥熔滴過(guò)渡

21、，并形成大量飛濺，最高可達(dá)25%以上。冷態(tài)引弧時(shí)或在焊接參數(shù)不合適的情況下（如送絲速度過(guò)快而電弧電壓過(guò)低，焊絲伸出長(zhǎng)度過(guò)大或焊接回路電感過(guò)大等）常常發(fā)生固體短路。這時(shí)固體焊絲可以直接被拋出，同時(shí)熔池金屬也被拋出。在大電流射滴過(guò)渡時(shí)，偶爾發(fā)生短路，由于短路電流很大。所以將引起十分強(qiáng)烈的飛濺。根據(jù)不同熔滴過(guò)渡形式下飛濺的不同成因，應(yīng)采用不同的降低飛濺的不同成因，應(yīng)采用不同的降低飛濺的方法：1）在熔滴自由過(guò)渡時(shí)，應(yīng)選擇合理的焊接電流與焊接電壓參數(shù)，避免使用大滴排斥過(guò)渡形式；同時(shí)，應(yīng)選用優(yōu)質(zhì)焊接材料，如選用含C量低、具有脫氧元素Mn和Si的焊絲H08Mn2SiA等，避免由于焊接材料的冶金反應(yīng)導(dǎo)致氣體析

22、出或膨脹引起的飛濺。2）在短路過(guò)渡時(shí)，可以采用（Ar+CO2）混合氣體代替CO2以減少飛濺。如加入（Ar）=20%30%的Ar。這是由于隨著含氬量的增加，電弧形態(tài)和熔滴過(guò)渡特點(diǎn)發(fā)生了改變。燃弧時(shí)電弧的弧根擴(kuò)展，熔滴的軸向性增強(qiáng)。這一方面使得熔滴容易與熔池會(huì)合，短路小橋出現(xiàn)在焊絲和熔池之間。另一方面熔滴在軸向力的作用下，得到較均勻的短路過(guò)渡過(guò)程，短路峰值電流也不太高，有利于減少飛濺率。在純CO2氣氛下，通常通過(guò)焊接電流波形控制法，降低短路初期電流以及短路小橋破斷瞬間的電流，減少小橋電爆炸能量，達(dá)到降低飛濺的目的。通過(guò)改進(jìn)送絲系統(tǒng)，采用脈沖送絲代替常規(guī)的等速送絲，使熔滴在脈動(dòng)送進(jìn)的情況下與熔池發(fā)生

23、短路，使短路過(guò)渡頻率與脈動(dòng)送絲的頻率基本一致，每個(gè)短路周期的電參數(shù)的重復(fù)性好，短路峰值電流也均勻一致，其數(shù)值也不高，從而降低了飛濺。如果在脈動(dòng)送絲的基礎(chǔ)上，再配合電流波形控制，其效果更佳。采用不同控制方法時(shí)，焊接飛濺率與焊接電流之間的關(guān)系。CO2焊中的氣孔是如何產(chǎn)生的？CO2電弧焊時(shí)，由于熔池表面沒(méi)有熔渣蓋覆，CO2氣流又有較強(qiáng)的冷卻作用，因而熔池金屬凝固比較快，但其中氣體來(lái)不及逸出時(shí)，就容易在焊縫中產(chǎn)生氣孔?？赡墚a(chǎn)生的氣孔主要有3種：一氧化碳?xì)饪?、氫氣孔和氮?dú)饪住?、一氧化碳?xì)饪桩a(chǎn)生CO氣孔的原因，主要是熔池中的FeO和C發(fā)生如下的還原反應(yīng)：    &

24、#160;                 FeO+C=Fe+CO該反應(yīng)在熔池處于結(jié)晶溫度時(shí)，進(jìn)行得比較劇烈，由于這時(shí)熔池已開始凝固，CO氣體不易逸出，于是在焊縫中形成CO氣孔。如果焊絲中含有足夠的脫氧元素Si和Mn，以及限制焊絲中的含碳量，就可以抑制上述的還原反應(yīng)，有效地防止CO氣孔的產(chǎn)生。所以CO2電弧焊中，只要焊絲選擇適當(dāng)，產(chǎn)生CO氣孔的可能性是很小的。2、氫氣孔如果熔池在高溫時(shí)溶入了大量氫氣，在結(jié)晶過(guò)程中又不能充分排出

25、，則留在焊縫金屬中形成氣孔。電弧區(qū)的氫主要來(lái)自焊絲、工件表面的油污及鐵銹，以及CO2氣體中所含的水分。油污為碳?xì)浠衔?，鐵銹中含有結(jié)晶水，它們?cè)陔娀「邷叵露寄芊纸獬鰵錃?。減少熔池中氫的溶解量，不僅可防止氫氣孔，而且可提高焊縫金屬的塑性。所以，一方面焊前要適當(dāng)清除工件和焊絲表面的油污及鐵銹，另一方面應(yīng)盡可能使用含水分低的CO2氣體。CO2氣體中的水分常常是引起氫氣孔的主要原因。另外，氫是以離子形態(tài)溶解于熔池的。直流反極性時(shí)，熔池為負(fù)極，它發(fā)射大量電子，使熔池表面的氫離子又復(fù)合為原子，因而減少了進(jìn)入熔池的氫離子的數(shù)量。所以直流反極性時(shí)，焊縫中含氫量為正極性時(shí)的1/31/5，產(chǎn)生氫氣孔的傾向也比正極

26、性時(shí)小。3、氮?dú)饪椎獨(dú)獾膩?lái)源：一是空氣侵入焊接區(qū)；二是CO2氣體不純。試驗(yàn)表明：在短路過(guò)渡時(shí)CO2氣體中加入（N2）=3%的氮?dú)?，射流過(guò)渡時(shí)CO2氣體中加入（N2）=4%的氮?dú)?，仍不?huì)產(chǎn)生氮?dú)饪?。而正常氣體中含氮?dú)夂苌?，（N2）1%。由上述可推斷，由于CO2氣體不純引起氮?dú)饪椎目赡苄圆淮?，焊縫中產(chǎn)生氮?dú)饪椎闹饕蚴潜Ｗo(hù)氣層遭到破壞，大量空氣侵入焊接區(qū)所致。造成保護(hù)氣層失效的因素有：過(guò)小的CO2氣體流量；噴嘴被飛濺物部分堵塞；噴嘴與工件的距離過(guò)大，以及焊接場(chǎng)地有側(cè)向風(fēng)等。因此，適當(dāng)增加CO2保護(hù)氣體流量，保證氣路暢通和氣層的穩(wěn)定、可靠，是防止焊縫中氮?dú)饪椎年P(guān)鍵。另外，工藝因素對(duì)氣孔的產(chǎn)生也有影

27、響。電弧電壓越高，空氣侵入的可能性越大，就越可能產(chǎn)生氣孔。焊接速度主要影響熔池的結(jié)晶速度。焊接速度慢，熔池結(jié)晶也慢，氣體容易逸出；焊接速度快，熔池結(jié)晶快，則氣體不易排出，易產(chǎn)生氣孔。CO2氣體保護(hù)焊焊接工藝鋼結(jié)構(gòu)二氧化碳?xì)怏w保護(hù)焊工藝規(guī)程1 適用范圍本標(biāo)準(zhǔn)適用于本公司生產(chǎn)的各種鋼結(jié)構(gòu)，標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了碳素結(jié)構(gòu)鋼的二氧化碳?xì)怏w保護(hù)焊的基本要求。        注：產(chǎn)品有工藝標(biāo)準(zhǔn)按工藝標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行。      1.1 編制參考標(biāo)準(zhǔn)氣焊、手工電弧焊及氣體保護(hù)焊焊縫坡口的基本形成與尺寸GB.985-88     

28、 1.2 術(shù)語(yǔ)      2.1 母材：被焊的材料      2.2 焊縫金屬：熔化的填充金屬和母材凝固后形成的部分金屬。      2.3 層間溫度：多層焊時(shí)，停后續(xù)焊接之前，相鄰焊道應(yīng)保持的最低溫度。      2.4 船形焊：T形、十字形和角接接頭處于水平位置進(jìn)行的焊接.      3 焊接準(zhǔn)備      3.1按圖紙要求進(jìn)行工藝評(píng)定。      3.2材料準(zhǔn)備 

29、60;   產(chǎn)品鋼材和焊接材料應(yīng)符合設(shè)計(jì)圖樣的要求。      3.2.2焊絲應(yīng)儲(chǔ)存在干燥、通風(fēng)良好的地方，專人保管。      3.2.3焊絲使用前應(yīng)無(wú)油銹。      3.3坡口選擇原則焊接過(guò)程中盡量減小變形，節(jié)省焊材，提高勞動(dòng)生產(chǎn)率，降低成本。      3.4 作業(yè)條件      3.4.1 當(dāng)風(fēng)速超過(guò)2m/s時(shí)，應(yīng)停止焊接，或采取防風(fēng)措施。      3.4.2 作業(yè)區(qū)的相對(duì)濕度應(yīng)小于90，雨雪天

30、氣禁止露天焊接。      4 施工工藝      4.1 工藝流程清理焊接部位  檢查構(gòu)件、組裝、加工及 定位  按工藝文件要求調(diào)整焊接工藝參數(shù)  按合理的焊接順序進(jìn)行焊接  自檢、交檢                   焊縫返修  焊縫修磨合格交檢查員檢查關(guān)電源                   &#

31、160;   現(xiàn)場(chǎng)清理4 操作工藝4.1 焊接電流和焊接電壓的選擇不同直徑的焊絲,焊接電流和電弧電壓的選擇見(jiàn)下表焊絲直徑     短路過(guò)渡     細(xì)顆粒過(guò)渡    電流（A）     電壓（V）     電流（A）     電壓（V） 0.8     50-100     18-21           1.0     70-120   

32、0; 18-22           1.2     90-150/19-23  160-400     25-38 1.6     140-200/20-24 200-500     26-40    4.2 焊速：半自動(dòng)焊不超過(guò)0.5m/min.    4.3 打底焊層高度不超過(guò)4，填充焊時(shí)，焊槍橫向擺動(dòng)，使焊道表面下凹，且高度低于母材表面1.52：蓋面焊時(shí)，焊接熔池邊緣應(yīng)超過(guò)坡口棱邊0.51.5防止咬邊。

33、60;4.4 不應(yīng)在焊縫以外的母材上打火、引弧。 4.5 定位焊所用焊接材料應(yīng)與正式施焊相當(dāng)，定位焊焊縫應(yīng)與最終焊縫有相同的質(zhì)量要求。鋼襯墊的定位焊宜在接頭坡口內(nèi)焊接，定位焊厚度不宜超過(guò)設(shè)計(jì)焊縫厚度的2/3，定位焊長(zhǎng)度不宜大于40，填滿弧坑，且預(yù)熱高于正式施焊預(yù)熱溫度。定位焊焊縫上有氣孔和裂紋時(shí)，必須清除重焊。4.9焊接工藝參數(shù)見(jiàn)表一和表二表一:     1.2焊絲CO2焊對(duì)接工藝參數(shù)接頭形式     板厚     層數(shù)     焊接電流（A）     電弧電壓(V)   &

34、#160; 焊絲外伸（mm）     焊機(jī)速度m/min     氣體流量L*min     裝配間隙（mm）    6     1     270     27     12-14     0.55     10-15     1.0-1.5    6     2     190210     1

35、930     15     0.25     15     0-1    8     2     120-130130-140     26-2728-30     15     0.55     20     1-1.5    10     2     130-140280-300  

36、   20-3030-33     15     0.55     20     1-1.5    10     2     300-320300-320     37-3937-39     15     0.55     20     1-1.5    12          

37、; 310-330     32-33     15     0.5     20     1-1.5    16     3     120-140300-340300-340     25-2733-3535-37     15     0.4-0.50.3-0.40.2-03     20     1-1.5   

38、; 16     4     140-160260-280270-290270-290     24-2631-3334-3634-36     15     0.2-0.30.33-0.40.5-0.60.4-0.5     20     1-1.5    20     4     120-140300-340300-340300-340     25-2733-3533-3

39、533-37     15     0.4-0.50.3-0.40.3-0.40.12-0.15     25     1-1.5    20     4     140-160260-280300-320300-320     24-2631-3335-3735-37     15     0.25-0.3 0.45-0.50.4-0.50.4-0.45     20

40、60;   1-1.5表二: 1.2焊絲CO2氣體保護(hù)焊T形接頭接頭形式     板厚()     焊絲直徑()     焊接電流(A)     電弧電壓(v)     焊接速度(m/min)     氣體流量(L/min)     焊角尺寸()    2.3     1.2     120     20     0.5     10-15     3.0    3.2     1.2     140     20.5     0.5     10-15     3.0    4.5