PCB工藝的設(shè)計(jì)規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)_附件

1、標(biāo)題研發(fā)工藝設(shè)計(jì)規(guī)范編號(hào)第I條頁(yè)次制訂部門(mén)版次001制訂日期2010-1007研發(fā)工藝設(shè)計(jì)規(guī)范制訂：審核：批準(zhǔn)：文件修訂記錄文件名稱(chēng)研發(fā)工2設(shè)計(jì)規(guī)范編R版次修訂內(nèi)容修改頁(yè)次修訂日期修訂者備注A00新版本發(fā)行標(biāo)題研發(fā)工藝設(shè)計(jì)規(guī)范編號(hào)第I條頁(yè)次制訂部門(mén)版次001制訂日期2010-10-071 .范圍和簡(jiǎn)介1.1 范圍本規(guī)范規(guī)定了研發(fā)設(shè)計(jì)中的相關(guān)工藝參數(shù)。本規(guī)范適用于研發(fā)工藝設(shè)計(jì)1.2 簡(jiǎn)介本規(guī)范從PC的卜形，材料疊層，基準(zhǔn)點(diǎn)，器件布局，走線，孔，阻焊，表面處理方式，絲印設(shè)計(jì)等多方面，從DFM度定義了PCB的相關(guān)工藝設(shè)計(jì)參數(shù)。2 .引用規(guī)范性文件卜面是引用到的企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，以行業(yè)發(fā)布的最新標(biāo)準(zhǔn)為有效版本

2、。廳P編號(hào)名稱(chēng)1IPC-A-610D電子產(chǎn)品組裝工藝標(biāo)準(zhǔn)2IPC-A-600G印制板的驗(yàn)收條件3IEC60194印刷板設(shè)計(jì)，制造與組裝術(shù)語(yǔ)與定義4IPC-SM-782SurfaceMountDesignandLandPatternStandard5IPC-7095ADesignandAssemblyProcessImplementationforBGAs6SMEMA3.1FiducialDesignStandard3 .術(shù)語(yǔ)和定義細(xì)間距器件：pitchw0.65mm異型引腳器件以及pitchw0.8mm的面陣列器件。Standoff:器件安裝在PCBS上后，本體底部與PCB表面的距離。PCB表

3、面處理方式縮寫(xiě)：熱風(fēng)整平（HASL噴錫板）：HotAirSolderLeveling化學(xué)饃金（ENIG）:ElectrolessNickelandImmersionGold有機(jī)可焊性保護(hù)涂層（OSP:OrganicSolderabilityPreservatives標(biāo)題研發(fā)工藝設(shè)計(jì)規(guī)范編號(hào)第I條頁(yè)次制訂部門(mén)版次001制訂日期2010-1007說(shuō)明：本規(guī)范沒(méi)有定義的術(shù)語(yǔ)和定義請(qǐng)參考印刷板設(shè)計(jì)，制造與組裝術(shù)語(yǔ)與定義（IEC60194）4 .拼板和輔助邊連接設(shè)計(jì)4.1 V-CUT連接1 當(dāng)板與板之間為直線連接，邊緣平整且不影響器件安裝的PCB可用此種連接。V-CUT為直通型，不能在中間轉(zhuǎn)彎。2 V-

4、CUT設(shè)計(jì)要求的PCB推薦的板厚w3.0mm。3 對(duì)于需要機(jī)器自動(dòng)分板的PCBV-CUT線兩面（TOP和BOTTOMS要求各保留不小于1mmW器件禁布區(qū)，以避免在自動(dòng)分板時(shí)損壞器件。圖1:V-CUT自動(dòng)分板PCB禁布要求同時(shí)還需要考慮自動(dòng)分板機(jī)刀片的結(jié)構(gòu)，如圖2所示。在離板邊禁布區(qū)5mm的范圍內(nèi)，不允許布局器件高度高于25mm的器件。自動(dòng)分板機(jī)刀片圖2:自動(dòng)分板機(jī)刀片對(duì)PCB板邊器件禁布要求V-CUT的過(guò)程中不會(huì)損傷到元采用V-CUT設(shè)計(jì)時(shí)以上兩條需要綜合考慮，以條件苛刻者為準(zhǔn)。保證在器件，且分板自如。標(biāo)題研發(fā)工藝設(shè)計(jì)規(guī)范編號(hào)第I條頁(yè)次制訂部門(mén)版次001制訂日期2010-1007板厚H00.8

5、mm寸,T=0.35±0.1mm板厚0.8<H<1.6mM3寸,T=0.4±0.1mm板厚H>1.6mm寸,T=0.5+0.1mm圖3:V-CUT板厚設(shè)計(jì)要求此時(shí)需考慮到V-CUT的邊緣到線路（或PAD邊緣的安全距離“S”，以防止線路損傷或露銅，一般要求圖4:V-CUT與PCB邊緣線路/pad設(shè)計(jì)要求4.2郵票孔連接4 推薦銃槽的寬度為2mm銃槽常用于單元板之間需留有一定距離的情況，一般與V-CUT和郵票孔配合使用。5 郵票孔的設(shè)計(jì)：孔間距為1.5mm,兩組郵票孔之間推薦距離為50mm見(jiàn)圖5PCB1.5mm2.0mm非金屬化孔直徑1.0mm2.8mm非金屬

6、化孔1.5mm直徑1.0mm0.4mmOOO50mm一,PCB2.0mm輔助邊0.4mmS>0.3mmo如圖4所示。PCB圖5:郵票孔設(shè)計(jì)參數(shù)4.3拼版方式推薦使用的拼版方式有三種：同方向拼版，中心對(duì)稱(chēng)拼版，鏡像對(duì)稱(chēng)拼版。6 當(dāng)PCB的單元板尺寸<80mm*80mmf,推薦做拼版;標(biāo)題研發(fā)工藝設(shè)計(jì)規(guī)范編號(hào)第I條頁(yè)次制訂部門(mén)版次001制訂日期2010-10077 設(shè)計(jì)者在設(shè)計(jì)PC眼材時(shí)需要考慮到板材的利用率，這是影響PCB成本的重要因素之一。說(shuō)明：對(duì)于一些不規(guī)則的PCB（如L型PCB,采用合適的拼版方式可提高板材利用率，降低成本。圖6圖6:L型PCB優(yōu)選拼版方式8 若PCB要經(jīng)過(guò)回流

7、焊和波峰焊工藝，且單元板板寬尺寸>60.0mm,在垂直傳送邊的方向上拼版數(shù)量不應(yīng)超過(guò)2。數(shù)量不超過(guò)2圖7:拼版數(shù)量示意圖9 如果單元板尺寸很小時(shí)，在垂直傳送邊的方向拼版數(shù)量可以超過(guò)3,但垂直于單板傳送方向的總寬度不能超過(guò)150.0mm,且需要在生產(chǎn)時(shí)增加輔助工裝夾具以防止單板變形。10同方向拼版規(guī)則單元板采用V-CUT拼版，如滿足4.1的禁布要求，則允許拼版不加輔助邊圖7:規(guī)則單板拼版示意圖標(biāo)題研發(fā)工藝設(shè)計(jì)規(guī)范編號(hào)第I條頁(yè)次制訂部門(mén)版次001制訂日期2010-1007不規(guī)則單元板圖8:不規(guī)則單元板拼版示意圖11中心對(duì)稱(chēng)拼版中心對(duì)稱(chēng)拼版適用于兩塊形狀較不規(guī)則的PCB將不規(guī)則形狀的一邊相對(duì)放

8、置中間，使拼版后形狀變?yōu)橐?guī)則。不規(guī)則形狀的PCB對(duì)稱(chēng)，中間必須開(kāi)銃槽才能分離兩個(gè)單元板如果拼版產(chǎn)生較大的變形時(shí)，可以考慮在拼版間加輔助塊（用郵票孔連接）圖9:拼版緊固輔助設(shè)計(jì)有金手指的插卡板，需將其對(duì)拼，將其金手指朝外，以方便鍍金。圖10:金手指拼版推薦方式標(biāo)題研發(fā)工藝設(shè)計(jì)規(guī)范編號(hào)第I條頁(yè)次制訂部門(mén)版次001制訂日期2010-100712鏡像對(duì)稱(chēng)拼版使用條件：?jiǎn)卧逭疵鍿MDTB滿足背面過(guò)回流焊焊接要求時(shí)，可采用鏡像對(duì)稱(chēng)拼版。操作注意事項(xiàng)：鏡像對(duì)稱(chēng)拼版需滿足PCB光繪的正負(fù)片對(duì)稱(chēng)分布。以4層板為例：若其中第2層為電源/地的負(fù)片，則與其對(duì)稱(chēng)的第3層也必須為負(fù)片，否則不能采用鏡像對(duì)稱(chēng)拼版。TOF

9、®M鏡像拼板后正面器件鏡像拼板后反面器件Bottom面圖11:鏡像對(duì)稱(chēng)拼版示意圖采用鏡像對(duì)稱(chēng)拼版后，輔助邊的Fiducialmark必須滿足翻轉(zhuǎn)后重合的要求。具體的位置要求請(qǐng)參見(jiàn)下面的拼版的基準(zhǔn)點(diǎn)設(shè)計(jì)。4.4輔助邊與PCB勺連接方法13一般原則器件布局不能滿足傳送邊寬度要求（板邊5mm禁布區(qū)）時(shí)，應(yīng)采用加輔助邊的方法。PC時(shí)邊有缺角或不規(guī)則的形狀時(shí)，且不能滿足PCB外形要求時(shí)，應(yīng)加輔助塊補(bǔ)齊，時(shí)期規(guī)則,方便組裝。標(biāo)題研發(fā)工藝設(shè)計(jì)規(guī)范編號(hào)第I條頁(yè)次制訂部門(mén)版次001制訂日期2010-1007銃槽郵票孔板邊有缺角時(shí)應(yīng)加輔助塊補(bǔ)齊，輔助塊與PCB）勺連接可采用銃槽加郵票孔的方式。,輔助邊如

10、果單板板邊符合禁布區(qū)要求，則可以按下面的方式增加輔助邊，輔助邊與PC明郵票孔連接圖12:補(bǔ)規(guī)則外形PCB補(bǔ)齊示意圖14板邊和板內(nèi)空缺處理當(dāng)板邊有缺口，或板內(nèi)有大于35mm*35mmj空缺時(shí)，建議在缺口增加輔助塊，以便SME口波峰焊設(shè)備加工。輔助塊與PCB的連接一般采用銃槽+郵票孔的方式。1/3a1/3aa一當(dāng)輔助塊的長(zhǎng)度a>50mmt,輔助塊與PCB勺連接應(yīng)有兩組郵票孔，當(dāng)a<50mrftt,可以用一組郵票孔連接一傳送方向圖13:PCB#形空缺處理示意圖5.器件布局要求5.1 器件布局通用要求15有極性或方向的THD器件在布局上要求方向一致，并盡量做到排列整齊。對(duì)SM常件，不能滿足

11、方向一致時(shí)，應(yīng)盡量滿足在X、Y方向上保持一致，如鋰電容。16器件如果需要點(diǎn)膠，需要在點(diǎn)膠處留出至少3mm勺空間。17需安裝散熱器的SM而注意散熱器的安裝位置，布局時(shí)要求有足夠大的空間，確保不與其它器件相標(biāo)題研發(fā)工藝設(shè)計(jì)規(guī)范編號(hào)第I條頁(yè)次制訂部門(mén)版次001制訂日期2010-1007碰。確保最小0.5mm的距離滿足安裝空間要求。說(shuō)明：1、熱敏器件（如電阻電容器、晶振等）應(yīng)盡量遠(yuǎn)離高熱器件。2、熱敏器件應(yīng)盡量放置在上風(fēng)口，高器件放置在低矮元件后面，并且沿風(fēng)阻最小的方向排布放置風(fēng)道受阻。圖14:熱敏器件的放置18器件之間的距離滿足操作空間的要求（如：插拔卡）無(wú)法正常插拔圖15:插拔器件需要考慮操作空間

12、19不同屬性的金屬件或金屬殼體的器件不能相碰。確保最小1.0mm的距離滿足安裝要求。5.2回流焊5.2.1 SMD器件的通用要求20細(xì)間距器件推薦布置在PCB同一面，并且將較重的器件（如電感，等）器件布局在Top面。防止掉件。21有極性的貼片盡量同方向布置，防止較高器件布置在較低器件旁時(shí)影響焊點(diǎn)的檢測(cè)，一般要求視角標(biāo)題研發(fā)工藝設(shè)計(jì)規(guī)范編號(hào)第I條頁(yè)次制訂部門(mén)版次001制訂日期2010-10-07<45度。如圖所示要求,45o圖16:焊點(diǎn)目視檢查示意圖22 CSPBG曲面陣列器件周?chē)枇粲?mmi布區(qū)，最佳為5mmi布區(qū)。23 一般情況面陣列器件布容許放在背面；當(dāng)背面有陣列器件時(shí)，不能在正面

13、面陣列器件8mmi布區(qū)的投影范圍內(nèi)。如圖所示；此區(qū)域不能布放BG解面陣列器件圖17:面陣列器件的禁布要求5.2.1 SMD器件布局要求24所有SMD勺單邊尺寸小于50mm如超出此范圍，應(yīng)加以確認(rèn)。25不推薦兩個(gè)表面貼裝的異型引腳器彳重疊，作為兼容設(shè)計(jì)。以SOP寸裝器件為例，如圖所示。不推薦的兼容設(shè)計(jì)圖18:兩個(gè)SOPi寸裝器件兼容的示意圖26對(duì)于兩個(gè)片式元件的兼容替代。要求兩個(gè)器件封裝一致。如圖:標(biāo)題研發(fā)工藝設(shè)計(jì)規(guī)范編號(hào)第I條頁(yè)次制訂部門(mén)版次001制訂日期2010-1007B_一片式器件允許重疊圖19:片式器件兼容示意圖27在確認(rèn)SMD旱盤(pán)以及其上印刷的錫膏不會(huì)對(duì)THD旱接產(chǎn)生影響的情況下，允

14、許THDfSMD®疊設(shè)計(jì)。如圖。©©©©©貼片和插件允許重疊圖20:貼片與插件器件兼容設(shè)計(jì)示意圖28貼片器件之間的距離要求同種器件：0.3mm異種器件：0.13xh+0.3mm（h為周?chē)徳畲蟾叨炔睿﹫D21:器件布局的距離要求示意圖29回流工藝的SM惴件距離列表：說(shuō)明：距離值以焊盤(pán)和器件體兩者中的較大者為測(cè)量體。表中括號(hào)內(nèi)的數(shù)據(jù)為考慮可維修性的設(shè)計(jì)下限。標(biāo)題研發(fā)工藝設(shè)計(jì)規(guī)范編號(hào)第I條頁(yè)次制訂部門(mén)版次001制訂日期2010-1007表1器件布局要求數(shù)據(jù)表單位mm0402080512061810STC35287343SOTSOPSO

15、JPLCCQFPBGA040208050.400.550.700.650.700.455.00(3.00)120618100.450.650.500.600.455.00(3.00)STC352873430.500.550.600.455.00(3.00)SOTSOP0.450.500.455.00SOJPLCC0.300.455.00QFP0.305.00BGA8.0030細(xì)間距器件與傳送邊所在的板邊距離要求大于10mm以免影響印刷質(zhì)量。建議：建議條碼框與表面貼裝器件的距離需要滿足如下需求。以免影響印錫質(zhì)量。見(jiàn)表2表2條碼與各封裝類(lèi)型器件距離要求表元件種類(lèi)Pitch小于1.27mmg形弓1腳

16、器件（如SOPQF噂）、面陣列器件0603以上Chip元件及其它封裝元件條碼距器件最小距離D10mm5mm圖22:BARCODE各類(lèi)器件的布局要求5.2.2 通孔回流焊器件布局要求31對(duì)于非傳輸邊大于300mm勺PCB較重的器件盡量不要布局要在PCB的中間。以減輕由插裝器件的重量在焊接過(guò)程中對(duì)PCB變形的影響，以及插裝過(guò)程對(duì)板上已經(jīng)貼放的器件的影響。32為方便插裝。器件推薦布置在靠近插裝操作側(cè)的位置。標(biāo)題研發(fā)工藝設(shè)計(jì)規(guī)范編號(hào)第I條頁(yè)次制訂部門(mén)版次001制訂日期2010-100733通孔回流焊器件本體間距離>10mm34通孔回流焊器件焊盤(pán)邊緣與傳送邊的距離10mm,與非傳送邊距離5mm。5

17、.3波峰焊5.3.1 波峰焊SM湍件布局要求35適合波峰焊接的SMD大于等于0603封裝，且Standoff值小于0.15的片式阻容器件和片式非露線圈片式電感。PITCH>1.27mm,且Standoff值小于0.15mm的SOP器件。PITCH>1.27mm,引腳焊盤(pán)為外露可見(jiàn)的SOT器件。注：所有過(guò)波峰焊的全端子引腳SM臉度要求w2.0mm；其余SMD器件高度要求w4.0mm。36 SO喘件軸向需與過(guò)波峰方向一致。SO喘件在過(guò)波峰焊尾端需增加一對(duì)偷錫焊盤(pán)。如圖23所示過(guò)波峰方向*過(guò)波峰方向nFipjnnRFiFinnnnpjnuutiuuiduunnuuutju偷錫夕盤(pán)Sold

18、erThiefPad圖23:偷錫焊盤(pán)位置要求37 SOT-23封裝的器件過(guò)波峰焊方向按下圖所以定義。傳送方向V圖24:SOT器件波峰焊布局要求38器件間距一般原則：考慮波峰焊接的陰影效應(yīng)，器件本體間距和焊盤(pán)間距需保持一定的距離。相同類(lèi)型器件距離。標(biāo)題研發(fā)工藝設(shè)計(jì)規(guī)范編號(hào)第I條頁(yè)次制訂部門(mén)版次001制訂日期2010-1007圖25:相同類(lèi)型器件布局圖表3:相同類(lèi)型器件布局要求數(shù)值表封裝尺寸焊盤(pán)間距L(mm/mil)器件本體間距B(mm/mil)最小間距推薦間距最小間距r推薦間距06030.76/301.27/500.76/301.27/5008050.89/351.27/500.89/351.2

19、7/50>12061.02/401.27/501.02/401.27/50SOT1.02/401.27/501.02/401.27/50鋰電容3216、35281.02/401.27/501.02/401.27/50鋰電容6032、73431.27/501.52/602.03/802.54/100SOP1.27/501.52/60不同類(lèi)型器件距離：焊盤(pán)邊緣距離1.0mm。器件本體距離參見(jiàn)圖26、表4的要求。圖26:不同類(lèi)型器件布局圖表4:不同類(lèi)型器件布局要求數(shù)值表標(biāo)題研發(fā)工藝設(shè)計(jì)規(guī)范編號(hào)第I條頁(yè)次制訂部門(mén)版次001制訂日期2010-1007封裝尺寸（mm/mil）06031810SOTS

20、OP插件通孔通孔（過(guò)孔）測(cè)試點(diǎn)偷錫焊盤(pán)邊緣060318101.27/501.52/602.54/1001.27/500.6/240.6/242.54/100SOT1.27/502.54/1001.27/500.6/240.6/242.54/100SOP2.54/1002.54/1001.27/500.6/240.6/242.54/100插件通孔1.27/501.27/501.27/500.6/240.6/242.54/100通孔（過(guò)0.6/240.6/240.6/240.6/240.3/120.3/120.6/24孔）測(cè)誼點(diǎn)0.6/240.6/240.6/240.6/240.3/120.6/2

21、40.6/24偷錫焊盤(pán)邊緣2.54/1002.54/1002.54/1002.54/1000.6/240.6/240.6/245.3.2 THD器件通用布局要求39除結(jié)構(gòu)有特殊要求之外，THD器件都必須放置在正面。40相鄰元件本體之間的距離，見(jiàn)圖27。圖27:元件本體之間的距離41滿足手工焊接和維修的操作空間要求，見(jiàn)圖28圖28:烙鐵操作空間5.3.3 THD器件波峰焊通用要求42優(yōu)選pitch>2.0mm,焊盤(pán)邊緣間距>1.0mm的器件。在器件本體不相互干涉的前提下，相鄰器件標(biāo)題研發(fā)工藝設(shè)計(jì)規(guī)范編號(hào)第I條頁(yè)次制訂部門(mén)版次001制訂日期2010-10071.0mm焊盤(pán)邊緣間距滿足圖

22、29要求:圖29:最小焊盤(pán)邊緣距離43THD每排引腳數(shù)較多時(shí)，以焊盤(pán)排列方向平行于進(jìn)板方向布置器件。當(dāng)布局上有特殊要求，焊盤(pán)排列方向與進(jìn)板方向垂直時(shí)，應(yīng)在焊盤(pán)設(shè)計(jì)上采取適當(dāng)措施擴(kuò)大工藝窗口，如橢圓焊盤(pán)的應(yīng)用。THD當(dāng)相鄰焊盤(pán)邊緣間距為0.6mm-1.0mm時(shí)，推薦采用橢圓形焊盤(pán)或加偷錫焊盤(pán)。偷錫焊盤(pán)橢圓焊盤(pán)過(guò)板方向圖30:焊盤(pán)排列方向（相對(duì)于進(jìn)板方向）6.孔設(shè)計(jì)6.1 過(guò)孔6.1.1 孔間距標(biāo)題研發(fā)工藝設(shè)計(jì)規(guī)范編號(hào)第I條頁(yè)次制訂部門(mén)版次001制訂日期2010-1007a)孔到孔之間的距離要求b)孔到銅箔之間的距離要求c)PTHBU板邊的距離要求d)NPT隹ij板邊的距離要求圖31:孔距離要求4

23、4孔與孔盤(pán)之間的間距要求：B>5mil;45孔盤(pán)到銅箔的最小距離要求：B1&B質(zhì)5mil；46金屬化孔(PTH到板邊(Holetooutline)最小間距保證焊盤(pán)距離板邊的距離：B3>20mil。47非金屬化孔(NPTH孔壁到板邊的最小距離推薦D>40milo6.1.2 過(guò)孔禁布區(qū)48過(guò)孔不能位于焊盤(pán)上。49器件金屬外殼與PCB接觸區(qū)域向外延伸1.5mm區(qū)域內(nèi)不能有過(guò)孔。6.2 安裝定位孔6.2.1 孔類(lèi)型選擇表5安裝定位孔優(yōu)選類(lèi)型工序金屬緊固件孔非金屬緊固件孔安裝金屬件鐘釘孔安裝非金屬件加釘孔定位孔波峰焊類(lèi)型A類(lèi)型C類(lèi)型B類(lèi)型C非波峰焊類(lèi)型B標(biāo)題研發(fā)工藝設(shè)計(jì)規(guī)范編號(hào)

24、第I條頁(yè)次制訂部門(mén)版次001制訂日期2010-1007非金屬化孔金屬化孔品售Wk6.2.2 禁布區(qū)要求表6禁布區(qū)要求類(lèi)型緊固件的直徑規(guī)格（單位：mm表層最小禁布區(qū)直徑范圍（單位：mm內(nèi)層最小無(wú)銅區(qū)（單位：mm）金屬化孔孔壁與導(dǎo)線最小邊緣距離電源層、接地層銅箔與非金屬化孔孔壁最小邊緣距離螺釘孔27.10.40.632.57.638.6410.6/512加釘孔47.62.86*T12.56空距定位孔、安裝孔等>2安裝金屬件最大禁布區(qū)面積+A（注）1目止巴說(shuō)明：A為孔與導(dǎo)線最小間距，參照內(nèi)層無(wú)最小銅區(qū)7阻焊設(shè)計(jì)7.1 導(dǎo)線的阻焊設(shè)計(jì)50走線一般要求覆蓋阻焊。有特殊要求的PCB可以根據(jù)需要使走線

25、裸銅。7.2 孔的阻焊設(shè)計(jì)7.2.1 過(guò)孔51過(guò)孔的阻焊開(kāi)窗設(shè)置正反面均為孔徑+5mil。如圖33所示標(biāo)題研發(fā)工藝設(shè)計(jì)規(guī)范編號(hào)第I條頁(yè)次制訂部門(mén)版次001制訂日期2010-10077.2.2孔安裝52金屬化安裝孔正反面禁布區(qū)內(nèi)應(yīng)作阻焊開(kāi)窗。圖34:金屬化安裝孔的阻焊開(kāi)窗示意圖53有安裝銅箔的非金屬化安裝孔的阻焊開(kāi)窗大小應(yīng)該與螺釘?shù)陌惭b禁布區(qū)大小一致。DD螺釘?shù)陌惭b禁布區(qū)圖35:非金屬化安裝孔阻焊設(shè)計(jì)54過(guò)波峰焊類(lèi)型的安裝孔（微帶焊盤(pán)孔）阻焊開(kāi)窗推薦為:標(biāo)題研發(fā)工藝設(shè)計(jì)規(guī)范編號(hào)第I條頁(yè)次制訂部門(mén)版次001制訂日期2010-1007類(lèi)型A安裝孔非焊接面的阻焊開(kāi)窗示意圖(D)螺釘?shù)陌惭b禁布區(qū))類(lèi)型A

26、安裝孔焊接面的阻焊開(kāi)窗示意圖圖36:微帶焊盤(pán)孔的阻焊開(kāi)窗7.2.3定位孔55非金屬化定位孔正反面阻焊開(kāi)窗比直徑大10mil。D+10mil阻焊圖37:非金屬化定位孔阻焊開(kāi)窗示意圖7.2.4過(guò)孔塞孔設(shè)計(jì)56需要塞孔的孔在正反面阻焊都不開(kāi)窗。57需要過(guò)波峰焊的PCB或者Pitchv1.0mm的BGA/CSP,其BGA過(guò)孔都采用阻焊塞孔的方法。58如果要在BGA下加ICT測(cè)試點(diǎn)，推薦用狗骨頭形狀從過(guò)孔引出測(cè)試焊盤(pán)。測(cè)試焊盤(pán)直徑32mil,阻焊開(kāi)窗40mil。標(biāo)題研發(fā)工藝設(shè)計(jì)規(guī)范編號(hào)第I條頁(yè)次制訂部門(mén)版次001制訂日期2010-1007圖38:BGA測(cè)試焊盤(pán)示意圖59如果PC股有波峰焊工序，且BGA的

27、Pitch>1.0mm,不進(jìn)行塞孔。BGA下的測(cè)試點(diǎn)，也可以采用一下方法：直接BGA過(guò)孔做測(cè)試孔，不塞孔，T面按比孔徑大5mil阻焊開(kāi)窗，B面測(cè)試孔焊盤(pán)為32mil,阻焊開(kāi)窗40mil。7.3 焊盤(pán)的阻焊設(shè)計(jì)60推薦使用非阻焊定義的焊盤(pán)(NonSolderMaskDefined)。非阻焊定義的焊盤(pán)阻焊定義的焊盤(pán)NonSolderMaskDefinedSolderMaskDefined圖39:焊盤(pán)的阻焊設(shè)計(jì)61由于PCB廠家有阻焊對(duì)位精度和最小阻焊寬度的限制，阻焊開(kāi)窗應(yīng)比焊盤(pán)尺寸大6mil以上(一邊大3mil),最小阻焊橋?qū)挾?mil。焊盤(pán)和孔、孔和相鄰的孔之間一定要有阻焊橋間隔以防止焊錫

28、從過(guò)孔流出或短路。標(biāo)題研發(fā)工藝設(shè)計(jì)規(guī)范編號(hào)第I條頁(yè)次制訂部門(mén)版次001制訂日期2010-1007焊盤(pán)D阻焊開(kāi)窗阻焊開(kāi)窗圖40:焊盤(pán)阻焊開(kāi)窗尺寸表7:阻焊設(shè)計(jì)推薦尺寸項(xiàng)目最小值（mil）插件焊盤(pán)阻焊開(kāi)窗尺寸（A）3走線與插件之間的阻焊橋尺寸（B)2SMDI盤(pán)阻焊開(kāi)窗尺寸（C）3SMDI盤(pán)之間的阻焊橋尺寸（D）3SM睥盤(pán)和插件之間的阻焊橋（E)3插件焊盤(pán)之間的阻焊橋（F）3插件焊盤(pán)和過(guò)孔之間的阻焊橋（G）3過(guò)孔和過(guò)孔之間的阻焊橋大?。℉D362引腳間距w0.5mm（20mil）,或者焊盤(pán)之間的邊緣間距w10mil的SMD,可采用整體阻焊開(kāi)窗的方t,如圖41所示。OOOOOOOOODDOOODODI

29、IODODOmOODOD整體阻焊開(kāi)窗AW0.5mm或者B<10mil圖41:密間距的SMDfi焊開(kāi)窗處理示意圖標(biāo)題研發(fā)工藝設(shè)計(jì)規(guī)范編號(hào)第I條頁(yè)次制訂部門(mén)版次001制訂日期2010-10-0763散熱用途的鋪銅推薦阻焊開(kāi)窗。7.4 金手指的阻焊設(shè)計(jì)64金手指的部分的阻焊開(kāi)窗應(yīng)開(kāi)整窗，上面和金手指的上端平齊，下端要超出金手指下面的板邊。見(jiàn)圖42所示。圖42:金手指阻焊開(kāi)窗示意圖7.走線設(shè)計(jì)8.1線寬/線距及走線安全性要求65線寬/線距設(shè)計(jì)與銅厚有關(guān)系，銅厚越大，則需要的線寬/線距就越大。外層/內(nèi)層對(duì)應(yīng)推薦的線寬/線距如表8表8推薦的線寬/線距銅厚外層線寬/線距（mil）內(nèi)層線寬/線距（mil

30、）HOZ1OZ4/54/42OZ6/66/63OZ8/88/866外層走線和焊盤(pán)的距離建議滿足圖43的要求:阻焊開(kāi)窗標(biāo)題研發(fā)工藝設(shè)計(jì)規(guī)范編號(hào)第I條頁(yè)次制訂部門(mén)版次001制訂日期2010-1007圖43:走線到焊盤(pán)的距離67走線距板邊距離20mil,內(nèi)層電源/地距板邊距離20mil,接地匯流線及接地銅箔距離板邊也應(yīng)大于20mil。68在有金屬殼體（如，散熱片）直接與PC噴觸的區(qū)域不可以有走線。器件金屬外殼與PC噴觸區(qū)域向外延伸1.5mm區(qū)域?yàn)楸韺幼呔€禁布區(qū)。1.5mm1.5mm圖44:金屬殼體器件表層走線過(guò)孔禁布區(qū)69走線到非金屬化孔之間的距離表9走線到金屬化孔之間的距離孔徑走線距離孔邊緣的距離

31、NPTH<80mil安裝孔見(jiàn)安裝孔設(shè)計(jì)非安裝孔8mil80mil<NPTH<120mil安裝孔見(jiàn)安裝孔設(shè)計(jì)非安裝孔12milNPTH>120mil安裝孔見(jiàn)安裝孔設(shè)計(jì)非安裝孔16mil8.2出線方式70元件走線和焊盤(pán)連接要避免不對(duì)稱(chēng)走線。標(biāo)題研發(fā)工藝設(shè)計(jì)規(guī)范編號(hào)第I條頁(yè)次制訂部門(mén)版次001制訂日期2010-10-07圖45:避免不對(duì)稱(chēng)走線71元器件出現(xiàn)應(yīng)從焊盤(pán)端面中心位置引出。圖47:焊盤(pán)中心出線72當(dāng)和焊盤(pán)連接的走線比焊盤(pán)寬時(shí)，走線不能覆蓋焊盤(pán)，應(yīng)從焊盤(pán)末端引線；密間距的SMT旱盤(pán)引腳需要連接時(shí)，應(yīng)從焊盤(pán)外部連接，不容許在焊腳中間直接連接。標(biāo)題研發(fā)工藝設(shè)計(jì)規(guī)范編號(hào)第I條

32、頁(yè)次制訂部門(mén)版次001制訂日期2010-1007走線從焊盤(pán)末端引出避免走線從焊盤(pán)中部引出圖48:焊盤(pán)出線要求亙X走線從焊盤(pán)末端引出避免走線從焊盤(pán)中部引出圖49:焊盤(pán)出線要求（二）73走線與孔的連接，推薦按以下方式進(jìn)行。KeyHoling標(biāo)題研發(fā)工藝設(shè)計(jì)規(guī)范編號(hào)第I條頁(yè)次制訂部門(mén)版次001制訂日期2010-1007圖50:走線與過(guò)孔的連接方式8.3覆銅設(shè)計(jì)工藝要求74同一層的線路或銅分布不平衡或者不同層的銅分布不對(duì)稱(chēng)時(shí)，推薦覆銅設(shè)計(jì)。75外層如果有大面積的區(qū)域沒(méi)有走線和圖形，建議在該區(qū)域內(nèi)鋪銅網(wǎng)格，使得整個(gè)板面的銅分布均勻。76推薦鋪銅網(wǎng)格間的空方格的大小約為25mil*25mil。鋪銅區(qū)域：2

33、5milX25mil圖51:網(wǎng)格的設(shè)計(jì)9絲印設(shè)計(jì)9.1 絲印設(shè)計(jì)通用要求77通用要求絲印的線寬應(yīng)大于5mil,絲印字符高度確保裸眼可見(jiàn)（推薦大于50mil）。絲印間的距離建議最小為8mil。絲印不允許與焊盤(pán)、基準(zhǔn)點(diǎn)重疊，兩者之間應(yīng)保持6mil的間距。白色是默認(rèn)的絲印油墨顏色，如有特殊需求，需要在PCB鉆孔圖文中說(shuō)明。在高密度的PCB設(shè)計(jì)中，可根據(jù)需要選擇絲印的內(nèi)容。絲印字符串的排列應(yīng)遵循正視時(shí)代號(hào)的排序從左至右、從下往上的原則。9.2 絲印的內(nèi)容78絲印的內(nèi)容包括：“PC聆稱(chēng)”、“PCB版本”、元器件序號(hào)”、“元器件極性和方向標(biāo)志”、“條形碼框”“安裝孔位置代號(hào)”、“元器件、連接器第一腳位置代

34、號(hào)”、“過(guò)板方向標(biāo)志”、“防靜電標(biāo)志”、“散熱器絲印”、等。79PCB板名、版本號(hào)：板名、版本應(yīng)放置在PCB的Top面上，板名、版本絲印在PCB上優(yōu)先水平放置。板名絲印的字體大小以方便讀取為原則。要求Top面和Bottom還分別標(biāo)注"T'和"B”絲印。標(biāo)題研發(fā)工藝設(shè)計(jì)規(guī)范編號(hào)第I條頁(yè)次制訂部門(mén)版次001制訂日期2010-100780條形碼（可選項(xiàng)）：方向：條形碼在PCB上水平/垂直放置，不推薦使用傾斜角度；位置：標(biāo)準(zhǔn)板的條形碼的位置參見(jiàn)下圖；非標(biāo)準(zhǔn)板框的條形碼位置，參考標(biāo)準(zhǔn)板條形碼的位置。圖52:條形碼位置的要求81元器件絲?。涸骷惭b孔、定位孔以及定位識(shí)別點(diǎn)都

35、對(duì)應(yīng)的絲印標(biāo)號(hào)，且位置清楚、明確。絲印字符、極性與方向的絲印標(biāo)志不能被元器件覆蓋。臥裝器件在其相應(yīng)位置要有絲印外形（如臥裝電解電容）。82安裝孔、定位孔：安裝孔在PCB上的位置代號(hào)建議為“M*”，定位空在PCB上的位置代號(hào)建議為“P*”。83過(guò)板方向：對(duì)波峰焊接過(guò)板方向有明確要求的PCB需要標(biāo)識(shí)出過(guò)板方向。適用情況：PCB設(shè)計(jì)了偷錫焊盤(pán)、淚滴焊盤(pán)、或器件波峰焊接方向有特定要求等。84散熱器：需要安裝散熱器的功率芯片。若散熱器投影比器件大，則需要用絲印畫(huà)出散熱片的真實(shí)尺寸大小。85防靜電標(biāo)識(shí)：防靜電標(biāo)識(shí)絲印優(yōu)先放置在PCB的Top面上。12PCBft層設(shè)計(jì)10.1疊層方式86 PCB疊層方式推薦

36、為Foil疊法。說(shuō)明：PCBft法一般有兩種設(shè)計(jì)：一種是銅箔加芯板（Core）的結(jié)構(gòu)，簡(jiǎn)稱(chēng)為Foil疊法；另一種是標(biāo)題制訂部門(mén)研發(fā)工藝設(shè)計(jì)規(guī)范編號(hào)版次001制訂日期2010-1007芯板（Core）疊加的方法，簡(jiǎn)稱(chēng)Core疊法。特殊材料多層板以及板材混壓時(shí)可采用Core疊法。Foil疊法圖53:PCBliJ作疊法示意圖87 PCB外層一般選用0.5OZ的銅箔，內(nèi)層一般選用1OZ的銅箔；盡量避免在內(nèi)層使用兩面銅箔厚度不一致的芯板。88 PCB疊法采用對(duì)稱(chēng)設(shè)計(jì)。對(duì)稱(chēng)設(shè)計(jì)指絕緣層厚度、半固化片類(lèi)別、銅箔厚度、圖形分布類(lèi)型（大銅箔層、線路層）盡量相對(duì)于PCB的垂直中心線對(duì)稱(chēng)。介質(zhì)對(duì)稱(chēng)銅層對(duì)稱(chēng)圖54:對(duì)

37、稱(chēng)設(shè)計(jì)示意圖10.2PCB設(shè)計(jì)介質(zhì)厚度要求89 PCB缺省層間介質(zhì)厚度設(shè)計(jì)參考表10：表10:缺省的層厚要求標(biāo)題研發(fā)工藝設(shè)計(jì)規(guī)范編號(hào)第條頁(yè)次制訂部門(mén)版次001制訂日期2010-10-07層間介質(zhì)厚度（mm1-22-33-44-55-66-77-88-99-1010-1111-121.6mm9層板0.360.710.362.0mnizg層板0.361.130.362.5mnizg層板0.401.530.403.0mmiZ9層板0.401.930.4011PCBR寸設(shè)計(jì)總則11.1 可加工的PCB尺寸范圍90尺寸范圍如表11所示：/X,7D/ZZR傳送方向圖55:PC的卜形示意圖表11:PCB尺寸

38、要求尺寸（mm長(zhǎng)（X）寬（Y）厚（Z）PCB廛量（回流焊接）倒角（R）PCB廛量（波峰焊接）傳送邊器件、焊點(diǎn)禁布區(qū)寬度（D）單面貼裝51.0508.051.0457.01.04.5<2.72kg>3(120mil)5.0單面混裝51.0490.051.0457.01.04.5<2.72kg>3(120mil)<5.0kg5.0雙面貼裝51.0508.051.0457.01.04.5<2.72kg>3(120mil)5.0常規(guī)波峰焊雙面混裝51.0490.051.0457.01.04.5<2.72kg>3(120mil)<5.0kg5.

39、091PCB寬厚比要求Y/ZW150。92單板長(zhǎng)寬比要求X/Y<2研發(fā)工藝設(shè)計(jì)規(guī)范編號(hào)制訂部門(mén)版次001制訂日期2010-1007SM他用治具。93板厚0.8mm以下，Gerber各層的銅箔分布均勻，以防止板彎。小板拼版數(shù)量較多建議5mm寬94如果單元板尺寸在傳送邊器件禁布區(qū)尺寸上不能滿足上述要求時(shí)建議在相應(yīng)的板邊增加的輔助邊。輔助邊PC岐送方向圖56:PCB輔助邊設(shè)計(jì)要求一95除了結(jié)構(gòu)件等特殊需要外，其器件本體不能超過(guò)PCBi緣，且須滿足:引腳焊盤(pán)邊緣（或器件本體）距離傳送邊5mm的要求。當(dāng)有器件（非回流焊接器件）在傳送邊一側(cè)伸出PCB外時(shí)，輔助邊的寬度要求:嚴(yán)器件>3mmPCB

40、專(zhuān)送方向圖57:PCB輔助邊設(shè)計(jì)要求二當(dāng)有器件（非回流焊接器件）在傳送邊一側(cè)伸出PCB外，且器件需要沉到PCB內(nèi)時(shí)，輔助邊的寬度要求如下:PCB專(zhuān)送方向開(kāi)口要比器件沉入PCB勺尺寸大0.5mm標(biāo)制訂部門(mén)研發(fā)工藝設(shè)計(jì)規(guī)范編號(hào)第I條頁(yè)次版次001制訂日期2010-1007圖58:PCB輔助邊設(shè)計(jì)要求三12基準(zhǔn)點(diǎn)設(shè)計(jì)12.1分類(lèi)96根據(jù)基準(zhǔn)點(diǎn)在PCB上的位置和作用分為拼板基準(zhǔn)點(diǎn)拼版基準(zhǔn)點(diǎn)，單元基準(zhǔn)點(diǎn)，局部基準(zhǔn)點(diǎn)。一局部基準(zhǔn)點(diǎn)一單元基準(zhǔn)點(diǎn)圖59:基準(zhǔn)點(diǎn)分類(lèi)12.2 基準(zhǔn)點(diǎn)結(jié)構(gòu)12.2.1 拼版基準(zhǔn)點(diǎn)和單元基準(zhǔn)點(diǎn)2.0mm圓形區(qū)域。保護(hù)97外形/大小：直徑為1.0mm實(shí)心圓。阻焊開(kāi)窗：圓心為基準(zhǔn)點(diǎn)圓心，直徑為銅環(huán)：中心為基準(zhǔn)點(diǎn)圓心，對(duì)邊距離為3.0mm的八邊形銅環(huán)。d=1.0mmD=2.0mmL=3.0mm圖60:單元Mark點(diǎn)結(jié)構(gòu)12.2.2 局部基準(zhǔn)點(diǎn)98大小/形狀：直徑為1.0mm的實(shí)心圓。阻焊開(kāi)窗：圓心為基準(zhǔn)點(diǎn)圓心，直徑為2.0mm的圓形區(qū)域。保護(hù)銅環(huán)：不需要。d=1.0mmD=2.0mm標(biāo)題研發(fā)工藝設(shè)計(jì)規(guī)范編號(hào)第I條頁(yè)次制訂部門(mén)版次00