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文檔簡介

1、泓域咨詢/三亞關于成立電子電路銅箔公司可行性報告三亞關于成立電子電路銅箔公司可行性報告xx投資管理公司報告說明近年來我國電子電路銅箔產(chǎn)量快速提升,但國內(nèi)企業(yè)生產(chǎn)的電子電路銅箔主要以常規(guī)產(chǎn)品為主,以高頻高速電解銅箔為代表的高性能電子電路銅箔仍然主要依賴于海外企業(yè)xx投資管理公司主要由xxx(集團)有限公司和xxx集團有限公司共同出資成立。其中:xxx(集團)有限公司出資792.00萬元,占xx投資管理公司60%股份;xxx集團有限公司出資528萬元,占xx投資管理公司40%股份。根據(jù)謹慎財務估算,項目總投資15970.57萬元,其中:建設投資11962.78萬元,占項目總投資的74.91%;建設

2、期利息262.65萬元,占項目總投資的1.64%;流動資金3745.14萬元,占項目總投資的23.45%。項目正常運營每年營業(yè)收入31500.00萬元,綜合總成本費用24601.73萬元,凈利潤5052.02萬元,財務內(nèi)部收益率23.94%,財務凈現(xiàn)值5933.78萬元,全部投資回收期5.72年。本期項目具有較強的財務盈利能力,其財務凈現(xiàn)值良好,投資回收期合理。此項目建設條件良好,可利用當?shù)刎S富的水、電資源以及便利的生產(chǎn)、生活輔助設施,項目投資省、見效快;此項目貫徹“先進適用、穩(wěn)妥可靠、經(jīng)濟合理、低耗優(yōu)質(zhì)”的原則,技術先進,成熟可靠,投產(chǎn)后可保證達到預定的設計目標。本報告為模板參考范文,不作為

3、投資建議,僅供參考。報告產(chǎn)業(yè)背景、市場分析、技術方案、風險評估等內(nèi)容基于公開信息;項目建設方案、投資估算、經(jīng)濟效益分析等內(nèi)容基于行業(yè)研究模型。本報告可用于學習交流或模板參考應用。目錄第一章 擬成立公司基本信息9一、 公司名稱9二、 注冊資本9三、 注冊地址9四、 主要經(jīng)營范圍9五、 主要股東9公司合并資產(chǎn)負債表主要數(shù)據(jù)11公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)11公司合并資產(chǎn)負債表主要數(shù)據(jù)12公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)12六、 項目概況13第二章 市場分析16一、 面臨的機遇與挑戰(zhàn)16二、 電子電路銅箔行業(yè)18三、 行業(yè)技術水平及特點23第三章 公司籌建方案25一、 公司經(jīng)營宗旨25二、 公司的目標、主要職責25

4、三、 公司組建方式26四、 公司管理體制26五、 部門職責及權限27六、 核心人員介紹31七、 財務會計制度32第四章 項目背景及必要性39一、 PCB行業(yè)39二、 鋁基覆銅板行業(yè)41三、 下游終端應用領域概況44四、 有序落實以貿(mào)易投資自由便利為重點的制度安排47五、 構(gòu)建現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系47六、 項目實施的必要性48第五章 法人治理結(jié)構(gòu)50一、 股東權利及義務50二、 董事54三、 高級管理人員59四、 監(jiān)事62第六章 發(fā)展規(guī)劃分析64一、 公司發(fā)展規(guī)劃64二、 保障措施68第七章 項目選址可行性分析72一、 項目選址原則72二、 建設區(qū)基本情況72三、 打造一流營商環(huán)境75四、 創(chuàng)新開展招商

5、引資76五、 項目選址綜合評價77第八章 環(huán)境保護方案78一、 編制依據(jù)78二、 環(huán)境影響合理性分析78三、 建設期大氣環(huán)境影響分析79四、 建設期水環(huán)境影響分析80五、 建設期固體廢棄物環(huán)境影響分析80六、 建設期聲環(huán)境影響分析81七、 建設期生態(tài)環(huán)境影響分析82八、 清潔生產(chǎn)82九、 環(huán)境管理分析84十、 環(huán)境影響結(jié)論85十一、 環(huán)境影響建議85第九章 風險風險及應對措施86一、 項目風險分析86二、 公司競爭劣勢89第十章 經(jīng)濟效益及財務分析90一、 基本假設及基礎參數(shù)選取90二、 經(jīng)濟評價財務測算90營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表90綜合總成本費用估算表92利潤及利潤分配表94三、

6、 項目盈利能力分析94項目投資現(xiàn)金流量表96四、 財務生存能力分析97五、 償債能力分析98借款還本付息計劃表99六、 經(jīng)濟評價結(jié)論99第十一章 投資計劃101一、 編制說明101二、 建設投資101建筑工程投資一覽表102主要設備購置一覽表103建設投資估算表104三、 建設期利息105建設期利息估算表105固定資產(chǎn)投資估算表106四、 流動資金107流動資金估算表108五、 項目總投資109總投資及構(gòu)成一覽表109六、 資金籌措與投資計劃110項目投資計劃與資金籌措一覽表110第十二章 進度計劃方案112一、 項目進度安排112項目實施進度計劃一覽表112二、 項目實施保障措施113第十三

7、章 項目總結(jié)114第十四章 補充表格116主要經(jīng)濟指標一覽表116建設投資估算表117建設期利息估算表118固定資產(chǎn)投資估算表119流動資金估算表120總投資及構(gòu)成一覽表121項目投資計劃與資金籌措一覽表122營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表123綜合總成本費用估算表123固定資產(chǎn)折舊費估算表124無形資產(chǎn)和其他資產(chǎn)攤銷估算表125利潤及利潤分配表126項目投資現(xiàn)金流量表127借款還本付息計劃表128建筑工程投資一覽表129項目實施進度計劃一覽表130主要設備購置一覽表131能耗分析一覽表131第一章 擬成立公司基本信息一、 公司名稱xx投資管理公司(以工商登記信息為準)二、 注冊資本132

8、0萬元三、 注冊地址三亞xxx四、 主要經(jīng)營范圍經(jīng)營范圍:從事電子電路銅箔相關業(yè)務(企業(yè)依法自主選擇經(jīng)營項目,開展經(jīng)營活動;依法須經(jīng)批準的項目,經(jīng)相關部門批準后依批準的內(nèi)容開展經(jīng)營活動;不得從事本市產(chǎn)業(yè)政策禁止和限制類項目的經(jīng)營活動。)五、 主要股東xx投資管理公司主要由xxx(集團)有限公司和xxx集團有限公司發(fā)起成立。(一)xxx(集團)有限公司基本情況1、公司簡介公司在“政府引導、市場主導、社會參與”的總體原則基礎上,堅持優(yōu)化結(jié)構(gòu),提質(zhì)增效。不斷促進企業(yè)改變粗放型發(fā)展模式和管理方式,補齊生態(tài)環(huán)境保護不足和區(qū)域發(fā)展不協(xié)調(diào)的短板,走綠色、協(xié)調(diào)和可持續(xù)發(fā)展道路,不斷優(yōu)化供給結(jié)構(gòu),提高發(fā)展質(zhì)量和

9、效益。牢固樹立并切實貫徹創(chuàng)新、協(xié)調(diào)、綠色、開放、共享的發(fā)展理念,以提質(zhì)增效為中心,以提升創(chuàng)新能力為主線,降成本、補短板,推進供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革。企業(yè)履行社會責任,既是實現(xiàn)經(jīng)濟、環(huán)境、社會可持續(xù)發(fā)展的必由之路,也是實現(xiàn)企業(yè)自身可持續(xù)發(fā)展的必然選擇;既是順應經(jīng)濟社會發(fā)展趨勢的外在要求,也是提升企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力的內(nèi)在需求;既是企業(yè)轉(zhuǎn)變發(fā)展方式、實現(xiàn)科學發(fā)展的重要途徑,也是企業(yè)國際化發(fā)展的戰(zhàn)略需要。遵循“奉獻能源、創(chuàng)造和諧”的企業(yè)宗旨,公司積極履行社會責任,依法經(jīng)營、誠實守信,節(jié)約資源、保護環(huán)境,以人為本、構(gòu)建和諧企業(yè),回饋社會、實現(xiàn)價值共享,致力于實現(xiàn)經(jīng)濟、環(huán)境和社會三大責任的有機統(tǒng)一。公司把建立健

10、全社會責任管理機制作為社會責任管理推進工作的基礎,從制度建設、組織架構(gòu)和能力建設等方面著手,建立了一套較為完善的社會責任管理機制。2、主要財務數(shù)據(jù)公司合并資產(chǎn)負債表主要數(shù)據(jù)項目2020年12月2019年12月2018年12月資產(chǎn)總額5005.914004.733754.43負債總額1720.421376.341290.32股東權益合計3285.492628.392464.12公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)項目2020年度2019年度2018年度營業(yè)收入13920.7811136.6210440.59營業(yè)利潤2187.541750.031640.65利潤總額2047.381637.901535.54凈利

11、潤1535.541197.721105.59歸屬于母公司所有者的凈利潤1535.541197.721105.59(二)xxx集團有限公司基本情況1、公司簡介公司不斷建設和完善企業(yè)信息化服務平臺,實施“互聯(lián)網(wǎng)+”企業(yè)專項行動,推廣適合企業(yè)需求的信息化產(chǎn)品和服務,促進互聯(lián)網(wǎng)和信息技術在企業(yè)經(jīng)營管理各個環(huán)節(jié)中的應用,業(yè)通過信息化提高效率和效益。搭建信息化服務平臺,培育產(chǎn)業(yè)鏈,打造創(chuàng)新鏈,提升價值鏈,促進帶動產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)協(xié)同發(fā)展。公司秉承“誠實、信用、謹慎、有效”的信托理念,將“誠信為本、合規(guī)經(jīng)營”作為企業(yè)的核心理念,不斷提升公司資產(chǎn)管理能力和風險控制能力。2、主要財務數(shù)據(jù)公司合并資產(chǎn)負債表主要數(shù)

12、據(jù)項目2020年12月2019年12月2018年12月資產(chǎn)總額5005.914004.733754.43負債總額1720.421376.341290.32股東權益合計3285.492628.392464.12公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)項目2020年度2019年度2018年度營業(yè)收入13920.7811136.6210440.59營業(yè)利潤2187.541750.031640.65利潤總額2047.381637.901535.54凈利潤1535.541197.721105.59歸屬于母公司所有者的凈利潤1535.541197.721105.59六、 項目概況(一)投資路徑xx投資管理公司主要從事關于成

13、立電子電路銅箔公司的投資建設與運營管理。(二)項目提出的理由工業(yè)控制是指利用電子電氣、機械和軟件組合實現(xiàn)工業(yè)自動化控制,以使工廠的生產(chǎn)和制造過程更加自動化和精確化,并具有可控性及可視性。(三)項目選址項目選址位于xxx(以選址意見書為準),占地面積約31.00畝。項目擬定建設區(qū)域地理位置優(yōu)越,交通便利,規(guī)劃電力、給排水、通訊等公用設施條件完備,非常適宜本期項目建設。(四)生產(chǎn)規(guī)模項目建成后,形成年產(chǎn)xxx噸電子電路銅箔的生產(chǎn)能力。(五)建設規(guī)模項目建筑面積36793.16,其中:生產(chǎn)工程24268.23,倉儲工程5420.96,行政辦公及生活服務設施4399.80,公共工程2704.17。(六

14、)項目投資根據(jù)謹慎財務估算,項目總投資15970.57萬元,其中:建設投資11962.78萬元,占項目總投資的74.91%;建設期利息262.65萬元,占項目總投資的1.64%;流動資金3745.14萬元,占項目總投資的23.45%。(七)經(jīng)濟效益(正常經(jīng)營年份)1、營業(yè)收入(SP):31500.00萬元。2、綜合總成本費用(TC):24601.73萬元。3、凈利潤(NP):5052.02萬元。4、全部投資回收期(Pt):5.72年。5、財務內(nèi)部收益率:23.94%。6、財務凈現(xiàn)值:5933.78萬元。(八)項目進度規(guī)劃項目建設期限規(guī)劃24個月。(九)項目綜合評價該項目工藝技術方案先進合理,原

15、材料國內(nèi)市場供應充足,生產(chǎn)規(guī)模適宜,產(chǎn)品質(zhì)量可靠,產(chǎn)品價格具有較強的競爭能力。該項目經(jīng)濟效益、社會效益顯著,抗風險能力強,盈利能力強。綜上所述,本項目是可行的。第二章 市場分析一、 面臨的機遇與挑戰(zhàn)1、面臨的機遇(1)產(chǎn)業(yè)政策的支持生產(chǎn)的產(chǎn)品屬于國家鼓勵和扶持的新材料產(chǎn)品,國家一系列產(chǎn)業(yè)政策及指導性文件的推出,為行業(yè)的健康發(fā)展提供了良好的制度與政策環(huán)境。國家產(chǎn)業(yè)政策的支持為電子電路銅箔和鋁基覆銅板業(yè)務的發(fā)展提供了廣闊的空間。(2)PCB行業(yè)持續(xù)健康發(fā)展,終端應用領域市場空間廣闊根據(jù)Prismark統(tǒng)計數(shù)據(jù),2020年受益于計算機設備等需求驅(qū)動,全球PCB市場規(guī)模同比增長6.4%,達到652億美

16、元,到2025年全球PCB市場規(guī)模將達到863億美元;我國2020年PCB產(chǎn)值約為351億美元,同比增長約6.4%,到2025年中國PCB產(chǎn)值將達到517億美元,在全球PCB市場的占有率將達到60%。PCB的終端應用領域市場空間廣闊,廣泛應用于5G通訊、消費電子、計算機、新能源汽車、工控醫(yī)療、航空航天等眾多領域。Prismark預計到2023年,通訊電子市場電子產(chǎn)品產(chǎn)值將達到6,770億美元,消費電子行業(yè)電子產(chǎn)品產(chǎn)值將達到3,390億美元,全球車用電子產(chǎn)品產(chǎn)值將達到2,460億美元。龐大的電子信息產(chǎn)業(yè)終端市場為行業(yè)發(fā)展提供了廣闊的市場空間。(3)5G通訊產(chǎn)業(yè)驅(qū)動銅箔行業(yè)發(fā)展隨著5G商用不斷推進

17、,全國多個省、市、地區(qū)已陸續(xù)出臺5G及相關產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展規(guī)劃,未來,相關部門將繼續(xù)加大政策支持力度,構(gòu)建體系化的5G應用部署規(guī)劃,加快融合應用領域法規(guī)制度建設。工信部數(shù)據(jù)顯示,截至2021年6月底,我國累計開通5G基站96.1萬個,覆蓋全國所有地級以上城市,5G終端連接數(shù)約3.65億戶。在5G應用方面,工信部等十部門印發(fā)的5G應用“揚帆”行動計劃(2021-2023年)中明確提出我國5G應用發(fā)展總體目標,要求到2023年我國5G個人用戶普及率超過40%,用戶數(shù)超過5.6億,5G網(wǎng)絡接入流量占比超50%,實現(xiàn)重點領域5G應用深度和廣度雙突破。電子電路銅箔特別是高頻高速電解銅箔作為實現(xiàn)5G時代信息高速

18、傳輸?shù)幕A材料和核心載體,下游基礎設施和終端設備市場規(guī)模巨大,將對銅箔行業(yè)產(chǎn)生強有力的拉動效應。(4)新能源汽車行業(yè)發(fā)展帶動厚銅箔市場需求隨著新能源汽車市場的興起,汽車電子PCB需求大幅上升,新能源汽車相比傳統(tǒng)燃油車新增電池管理系統(tǒng)BMS、整車控制器VCU、電機控制器MCU,PCB使用量明顯高于傳統(tǒng)燃油汽車。根據(jù)中金企信國際咨詢數(shù)據(jù),新能源汽車PCB價值量約為傳統(tǒng)燃油汽車的5倍。在新能源汽車的帶動下,汽車電子PCB需求大幅上升,以汽車用PCB為代表的大功率大電流基板在性能方面提出更多的要求,厚銅箔市場需求迅速擴大。2、面臨的挑戰(zhàn)(1)與外資企業(yè)相比,內(nèi)資企業(yè)技術水平仍存在差距我國各銅箔企業(yè)經(jīng)過

19、多年探索、實踐,研發(fā)能力得到顯著提升,已逐步掌握了部分高性能電子電路銅箔的生產(chǎn)制造技術,打破了國外企業(yè)壟斷高性能電子電路銅箔市場的格局,但在高性能電子電路銅箔領域,外資企業(yè)技術優(yōu)勢和市場占有率優(yōu)勢仍較為顯著。(2)行業(yè)內(nèi)專業(yè)管理人員和高級技術人員不足近年來電子電路銅箔和鋁基覆銅板行業(yè)取得了較快發(fā)展,行業(yè)內(nèi)急需大量的專業(yè)管理人員和經(jīng)驗豐富的高級技術人員,專業(yè)化培訓和專業(yè)化人才隊伍的建設亟待加強。專業(yè)管理人員和高級技術人員的不足已經(jīng)成為制約行業(yè)進一步發(fā)展壯大的重要因素。二、 電子電路銅箔行業(yè)1、行業(yè)概況電解銅箔是將銅原料制成硫酸銅溶液,再利用電解設備將硫酸銅溶液在直流電的作用下,電沉積而成。電解銅

20、箔根據(jù)應用領域的不同,可以分為電子電路銅箔和鋰電銅箔。電子電路銅箔是沉積在電路板基底層上的一層薄的銅箔,是制作覆銅板和印制電路板的主要原材料之一。根據(jù)銅箔厚度不同,電子電路銅箔可以分為極薄銅箔、超薄銅箔、薄銅箔、常規(guī)銅箔和厚銅箔。2、市場規(guī)模(1)全球電解銅箔及電子電路銅箔市場規(guī)模近年來,全球電解銅箔市場規(guī)??傮w呈增長態(tài)勢,產(chǎn)量穩(wěn)步增長。根據(jù)CCFA統(tǒng)計數(shù)據(jù),全球電解銅箔從2011年的35.0萬噸增長到2019年的69.3萬噸,年復合增長率8.90%。根據(jù)PersistenceMarketResearch對全球電解銅箔市場的規(guī)模測算,2018年全球電解銅箔市場規(guī)模約為80億美元,至2025年將

21、達到159億美元,期間CAGR為10.37%。保持這一較快增速的主要原因是5G產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展帶動的電子電路銅箔和新能源產(chǎn)業(yè)鏈帶動的鋰電銅箔需求量快速上升。分區(qū)域看,2019年初亞太地區(qū)占全球電解銅箔市場規(guī)模的89%,而PCB和鋰電池占亞太地區(qū)銅箔使用量的比例超過90%。受全球PCB市場需求穩(wěn)定增長的積極影響,近幾年全球電子電路銅箔產(chǎn)量亦處于穩(wěn)定提升狀態(tài),主要系下游5G建設、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)新智能設備等新興需求拉動,全球PCB整體市場需求增長較快,對電子電路銅箔需求亦同步增加所致。2019年全球電子電路銅箔總產(chǎn)量為48.0萬噸,其中我國電子電路銅箔總產(chǎn)量為29.2萬噸,占全球電子電路銅箔產(chǎn)量比例為6

22、0.8%。GGII預測2020-2025年全球電子電路銅箔產(chǎn)量仍將保持穩(wěn)步增長態(tài)勢,年復合增長率在4.1%左右,到2025年全球電子電路銅箔產(chǎn)量將達61.6萬噸。(2)國內(nèi)電解銅箔及電子電路銅箔市場規(guī)模近年來,我國電解銅箔市場規(guī)模保持持續(xù)增長趨勢,根據(jù)CCFA的數(shù)據(jù)顯示,我國電解銅箔產(chǎn)量由2011年19.4萬噸增長至2020年48.9萬噸,產(chǎn)量年復合增長率達到10.8%,其中電子電路銅箔產(chǎn)量由2011年18.3萬噸增長至2020年33.5萬噸,產(chǎn)量年復合增長率為7.0%。從電解銅箔結(jié)構(gòu)來看,2020年我國電子電路銅箔產(chǎn)量占國內(nèi)電解銅箔產(chǎn)量的比例為68.6%,較2019年增加0.8個百分點。20

23、16-2020年我國電子電路銅箔產(chǎn)量年復合增長率為9.6%。GGII預測未來幾年我國電子電路銅箔產(chǎn)量仍然會持續(xù)穩(wěn)步增長,到2025年我國電子電路銅箔產(chǎn)量將達38.8萬噸。3、發(fā)展趨勢受益于下游需求的增長,我國電子電路銅箔市場未來需求總體仍將保持增長,隨著下游市場對電子電路銅箔產(chǎn)品性能要求日益提高,未來高性能電子電路銅箔需求增長將更為明顯。(1)5G、新能源汽車行業(yè)的發(fā)展,帶動高性能電子電路銅箔需求增長隨著5G、新能源汽車行業(yè)的發(fā)展,PCB及上游電子電路銅箔產(chǎn)品在高頻高速通信領域和汽車電子領域的需求將持續(xù)增長。工信部數(shù)據(jù)顯示,截至2021年6月底,我國累計開通5G基站96.1萬個,覆蓋全國所有地

24、級以上城市,5G終端連接數(shù)約3.65億戶。在5G應用方面,工信部等十部門印發(fā)的5G應用“揚帆”行動計劃(2021-2023年)中明確提出我國5G應用發(fā)展總體目標,要求到2023年我國5G個人用戶普及率超過40%,用戶數(shù)超過5.6億,5G網(wǎng)絡接入流量占比超50%,實現(xiàn)重點領域5G應用深度和廣度雙突破。5G通信需要更快的傳輸速率、更寬的網(wǎng)絡頻譜和更高的通信質(zhì)量,因此5G通信設備對高頻高速通信材料的性能要求更為嚴苛。隨著5G對于高頻高速材料需求的逐步升級,具有相關特性的電子電路銅箔的需求也越來越高。根據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會統(tǒng)計,2021年上半年,新能源汽車產(chǎn)銷分別完成121.5萬輛和120.6萬輛,同比

25、均增長2倍。GGII預計,2021年下半年我國新能源汽車市場產(chǎn)銷兩旺的局面仍將維持,全年產(chǎn)銷量有望突破300萬輛。隨著新能源汽車市場的興起,汽車電子PCB需求大幅上升,新能源汽車相比傳統(tǒng)燃油車新增電池管理系統(tǒng)BMS、整車控制器VCU、電機控制器MCU,PCB使用量明顯高于傳統(tǒng)燃油汽車。根據(jù)中金企信國際咨詢數(shù)據(jù),新能源汽車PCB價值量約為傳統(tǒng)燃油汽車的5倍。在新能源汽車的帶動下,汽車電子PCB需求大幅上升,以汽車用PCB為代表的大功率、大電流基板在性能方面提出更多的要求,厚銅箔市場需求迅速擴大。近年來我國電子電路銅箔產(chǎn)量快速提升,但國內(nèi)企業(yè)生產(chǎn)的電子電路銅箔主要以常規(guī)產(chǎn)品為主,以高頻高速電解銅箔

26、為代表的高性能電子電路銅箔仍然主要依賴于海外企業(yè)我國電解銅箔進口量、進口額遠大于出口量、出口額,貿(mào)易逆差均在10億美元以上,進口單價較出口單價高20%以上,我國高端電解銅箔仍需大量進口。(2)PCB向高密度、輕薄化方向發(fā)展,推動電子電路銅箔技術和產(chǎn)品升級在產(chǎn)品類型上,由于PCB行業(yè)整體上向高密度、輕薄化方向發(fā)展,產(chǎn)品不斷縮小體積,輕量輕薄,性能升級,以適應下游不同應用領域的需求,更精密的HDI板和封裝基板的應用將不斷加大。據(jù)Prismark預計,封裝基板、HDI板的增速將明顯超過其它PCB產(chǎn)品。PCB行業(yè)高密化、輕薄化,一方面使得電子電路銅箔在PCB制造成本中的占比提高,在PCB產(chǎn)業(yè)鏈中的重要

27、性進一步提升,另一方面也推動電子電路銅箔技術和產(chǎn)品的升級。三、 行業(yè)技術水平及特點1、電子電路銅箔行業(yè)我國銅箔行業(yè)相對國際同行起步較晚,雖然國內(nèi)生產(chǎn)企業(yè)通過引進國外先進的生產(chǎn)設備以及自主研發(fā),逐步拉近了與世界先進水平的差距,但在高頻高速銅箔、9微米及以下附載體銅箔等領域,仍主要依賴進口,國內(nèi)銅箔企業(yè)在上述領域與海外企業(yè)仍存在一定差距。各類高性能電子電路銅箔的生產(chǎn)企業(yè)主要為海外企業(yè),國內(nèi)企業(yè)主要集中在常規(guī)電子電路銅箔領域,在各類高性能電子電路銅箔領域占比較低。2、鋁基覆銅板行業(yè)我國鋁基覆銅板經(jīng)過20多年的發(fā)展,取得了很大的進步。近年來,國內(nèi)企業(yè)在金屬基板制造技術方面的創(chuàng)新成果顯著,設備自動化程度

28、大幅提高,國內(nèi)金屬基板逐步縮小與美國、日本等國外企業(yè)的技術差距。隨著散熱板市場規(guī)模迅速擴大,未來幾年國內(nèi)鋁基覆銅板的需求將保持持續(xù)增長。從各種散熱基板材料性能看,行業(yè)將朝著高導熱性、高耐熱性、高絕緣性、高穩(wěn)定性、高機械加工性、綠色環(huán)保等方向發(fā)展。發(fā)展高導熱金屬基板材料,成為行業(yè)技術發(fā)展和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級的迫切需求。第三章 公司籌建方案一、 公司經(jīng)營宗旨根據(jù)國家法律、行政法規(guī)的規(guī)定,依照誠實信用、勤勉盡責的原則,以專業(yè)經(jīng)營的方式管理和經(jīng)營公司資產(chǎn),為全體股東創(chuàng)造滿意的投資回報。二、 公司的目標、主要職責(一)目標近期目標:深化企業(yè)改革,加快結(jié)構(gòu)調(diào)整,優(yōu)化資源配置,加強企業(yè)管理,建立現(xiàn)代企業(yè)制度;精干

29、主業(yè),分離輔業(yè),增強企業(yè)市場競爭力,加快發(fā)展;提高企業(yè)經(jīng)濟效益,完善管理制度及運營網(wǎng)絡。遠期目標:探索模式創(chuàng)新、制度創(chuàng)新、管理創(chuàng)新的產(chǎn)業(yè)發(fā)展新思路。堅持發(fā)展自主品牌,提升企業(yè)核心競爭力。此外,面向國際、國內(nèi)兩個市場,優(yōu)化資源配置,實施多元化戰(zhàn)略,向產(chǎn)業(yè)集團化發(fā)展,力爭利用3-5年的時間把公司建設成具有先進管理水平和較強市場競爭實力的大型企業(yè)集團。(二)主要職責1、執(zhí)行國家法律、法規(guī)和產(chǎn)業(yè)政策,在國家宏觀調(diào)控和行業(yè)監(jiān)管下,以市場需求為導向,依法自主經(jīng)營。2、根據(jù)國家和地方產(chǎn)業(yè)政策、電子電路銅箔行業(yè)發(fā)展規(guī)劃和市場需求,制定并組織實施公司的發(fā)展戰(zhàn)略、中長期發(fā)展規(guī)劃、年度計劃和重大經(jīng)營決策。3、深化企

30、業(yè)改革,加快結(jié)構(gòu)調(diào)整,轉(zhuǎn)換企業(yè)經(jīng)營機制,建立現(xiàn)代企業(yè)制度,強化內(nèi)部管理,促進企業(yè)可持續(xù)發(fā)展。4、指導和加強企業(yè)思想政治工作和精神文明建設,統(tǒng)一管理公司的名稱、商標、商譽等無形資產(chǎn),搞好公司企業(yè)文化建設。5、在保證股東企業(yè)合法權益和自身發(fā)展需要的前提下,公司可依照公司法等有關規(guī)定,集中資產(chǎn)收益,用于再投入和結(jié)構(gòu)調(diào)整。三、 公司組建方式xx投資管理公司主要由xxx(集團)有限公司和xxx集團有限公司共同出資成立。其中:xxx(集團)有限公司出資792.00萬元,占xx投資管理公司60%股份;xxx集團有限公司出資528萬元,占xx投資管理公司40%股份。四、 公司管理體制xx投資管理公司實行董事會

31、領導下的總經(jīng)理負責制,各部門按其規(guī)定的職能范圍,履行各自的管理服務職能,而且直接對總經(jīng)理負責;公司建立完善的營銷、供應、生產(chǎn)和品質(zhì)管理體系,確立各部門相應的經(jīng)濟責任目標,加強產(chǎn)品質(zhì)量和定額目標管理,確保公司生產(chǎn)經(jīng)營正常、有效、穩(wěn)定、安全、持續(xù)運行,有力促進企業(yè)的高效、健康、快速發(fā)展??偨?jīng)理的主要職責如下:1、全面領導企業(yè)的日常工作;對企業(yè)的產(chǎn)品質(zhì)量負責;向本公司職工傳達滿足顧客和法律法規(guī)要求的重要性;2、制定并正式批準頒布本公司的質(zhì)量方針和質(zhì)量目標,采取有效措施,保證各級人員理解質(zhì)量方針并堅持貫徹執(zhí)行;3、負責策劃、建立本公司的質(zhì)量管理體系,批準發(fā)布本公司的質(zhì)量手冊;4、明確所有與質(zhì)量有關的職

32、能部門和人員的職責權限和相互關系;5、確保質(zhì)量管理體系運行所必要的資源配備;6、任命管理者代表,并為其有效開展工作提供支持;7、定期組織并主持對質(zhì)量管理體系的管理評審,以確保其持續(xù)的適宜性、充分性和有效性。五、 部門職責及權限(一)綜合管理部1、協(xié)助管理者代表組織建立文件化質(zhì)量體系,并使其有效運行和持續(xù)改進。2、協(xié)助管理者代表,組織內(nèi)部質(zhì)量管理體系審核。3、負責本公司文件(包括記錄)的管理和控制。4、負責本公司員工培訓的管理,制訂并實施員工培訓計劃。5、參與識別并確定為實現(xiàn)產(chǎn)品符合性所需的工作環(huán)境,并對工作環(huán)境中與產(chǎn)品符合性有關的條件加以管理。(二)財務部1、參與制定本公司財務制度及相應的實施

33、細則。2、參與本公司的工程項目可信性研究和項目評估中的財務分析工作。3、負責董事會及總經(jīng)理所需的財務數(shù)據(jù)資料的整理編報。4、負責對財務工作有關的外部及政府部門,如稅務局、財政局、銀行、會計事務所等聯(lián)絡、溝通工作。5、負責資金管理、調(diào)度。編制月、季、年度財務情況說明分析,向公司領導報告公司經(jīng)營情況。6、負責銷售統(tǒng)計、復核工作,每月負責編制銷售應收款報表,并督促銷售部及時催交樓款。負責銷售樓款的收款工作,并及時送交銀行。7、負責每月轉(zhuǎn)賬憑證的編制,匯總所有的記賬憑證。8、負責公司總長及所有明細分類賬的記賬、結(jié)賬、核對,每月5日前完成會計報表的編制,并及時清理應收、應付款項。9、協(xié)助出納做好樓款的收

34、款工作,并配合銷售部門做好銷售分析工作。10、負責公司全年的會計報表、帳薄裝訂及會計資料保管工作。11、負責銀行財務管理,負責支票等有關結(jié)算憑證的購買、領用及保管,辦理銀行收付業(yè)務。12、負責先進管理,審核收付原始憑證。13、負責編制銀行收付憑證、現(xiàn)金收付憑證,登記銀行存款及現(xiàn)金日記賬,月末與銀行對賬單和對銀行存款余額,并編制余額調(diào)節(jié)表。14、負責公司員工工資的發(fā)放工作,現(xiàn)金收付工作。(三)投資發(fā)展部1、調(diào)查、搜集、整理有關市場信息,并提出投資建議。2、擬定公司年度投資計劃及中長期投資計劃。3、負責投資項目的儲備、篩選、投資項目的可行性研究工作。4、負責經(jīng)董事會批準的投資項目的籌建工作。5、按

35、照國家產(chǎn)業(yè)政策,負責公司產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、投資結(jié)構(gòu)的調(diào)整。6、及時完成領導交辦的其他事項。(四)銷售部1、協(xié)助總經(jīng)理制定和分解年度銷售目標和銷售成本控制指標,并負責具體落實。2、依據(jù)公司年度銷售指標,明確營銷策略,制定營銷計劃和拓展銷售網(wǎng)絡,并對任務進行分解,策劃組織實施銷售工作,確保實現(xiàn)預期目標。3、負責收集市場信息,分析市場動向、銷售動態(tài)、市場競爭發(fā)展狀況等,并定期將信息報送商務發(fā)展部。4、負責按產(chǎn)品銷售合同規(guī)定收款和催收,并將相關收款情況報送商務發(fā)展部。5、定期不定期走訪客戶,整理和歸納客戶資料,掌握客戶情況,進行有效的客戶管理。6、制定并組織填寫各類銷售統(tǒng)計報表,并將相關數(shù)據(jù)及時報送商務發(fā)展部

36、總經(jīng)理。7、負責市場物資信息的收集和調(diào)查預測,建立起牢固可靠的物資供應網(wǎng)絡,不斷開辟和優(yōu)化物資供應渠道。8、負責收集產(chǎn)品供應商信息,并對供應商進行質(zhì)量、技術和供就能力進行評估,根據(jù)公司需求計劃,編制與之相配套的采購計劃,并進行采購談判和產(chǎn)品采購,保證產(chǎn)品供應及時,確保產(chǎn)品價格合理、質(zhì)量符合要求。9、建立發(fā)運流程,設計最佳運輸路線、運輸工具,選擇合格的運輸商,嚴格按公司下達的發(fā)運成本預算進行有效管理,定期分析費用開支,查找超支、節(jié)支原因并實施控制。10、負責對部門員工進行業(yè)務素質(zhì)、產(chǎn)品知識培訓和考核等工作,不斷培養(yǎng)、挖掘、引進銷售人才,建設高素質(zhì)的銷售隊伍。六、 核心人員介紹1、何xx,1974

37、年出生,研究生學歷。2002年6月至2006年8月就職于xxx有限責任公司;2006年8月至2011年3月,任xxx有限責任公司銷售部副經(jīng)理。2011年3月至今歷任公司監(jiān)事、銷售部副部長、部長;2019年8月至今任公司監(jiān)事會主席。2、向xx,中國國籍,1978年出生,本科學歷,中國注冊會計師。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司獨立董事。3、龍xx,中國國籍,無永久境外居留權,1959年出生,大專學歷,高級工程師職稱。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技術顧問;2004年8月至2011年3月任xxx有限責任

38、公司總工程師。2018年3月至今任公司董事、副總經(jīng)理、總工程師。4、宋xx,中國國籍,無永久境外居留權,1970年出生,碩士研究生學歷。2012年4月至今任xxx有限公司監(jiān)事。2018年8月至今任公司獨立董事。5、熊xx,中國國籍,1976年出生,本科學歷。2003年5月至2011年9月任xxx有限責任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理;2003年11月至2011年3月任xxx有限責任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理;2004年4月至2011年9月任xxx有限責任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理。2018年3月起至今任公司董事長、總經(jīng)理。6、丁xx,1957年出生,大專學歷。1994年5月至2002年6月就職于xxx有限公司;20

39、02年6月至2011年4月任xxx有限責任公司董事。2018年3月至今任公司董事。7、姚xx,中國國籍,無永久境外居留權,1971年出生,本科學歷,中級會計師職稱。2002年6月至2011年4月任xxx有限責任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限責任公司財務經(jīng)理。2017年3月至今任公司董事、副總經(jīng)理、財務總監(jiān)。8、江xx,中國國籍,無永久境外居留權,1961年出生,本科學歷,高級工程師。2002年11月至今任xxx總經(jīng)理。2017年8月至今任公司獨立董事。七、 財務會計制度(一)財務會計制度1、公司依照法律、行政法規(guī)和國家有關部門的規(guī)定,制定公司的財務會計制度。上述財務會計

40、報告按照有關法律、行政法規(guī)及部門規(guī)章的規(guī)定進行編制。2、公司除法定的會計賬簿外,將不另立會計賬簿。公司的資產(chǎn),不以任何個人名義開立賬戶存儲。3、公司分配當年稅后利潤時,應當提取利潤的10%列入公司法定公積金。公司法定公積金累計額為公司注冊資本的50%以上的,可以不再提取。公司的法定公積金不足以彌補以前年度虧損的,在依照前款規(guī)定提取法定公積金之前,應當先用當年利潤彌補虧損。公司從稅后利潤中提取法定公積金后,經(jīng)股東大會決議,還可以從稅后利潤中提取任意公積金。公司彌補虧損和提取公積金后所余稅后利潤,按照股東持有的股份比例分配,但本章程規(guī)定不按持股比例分配的除外。股東大會違反前款規(guī)定,在公司彌補虧損和

41、提取法定公積金之前向股東分配利潤的,股東必須將違反規(guī)定分配的利潤退還公司。公司持有的本公司股份不參與分配利潤。4、公司的公積金用于彌補公司的虧損、擴大公司生產(chǎn)經(jīng)營或者轉(zhuǎn)為增加公司資本。但是,資本公積金將不用于彌補公司的虧損。法定公積金轉(zhuǎn)為資本時,所留存的該項公積金將不少于轉(zhuǎn)增前公司注冊資本的25%。5、公司股東大會對利潤分配方案作出決議后,公司董事會須在股東大會召開后2個月內(nèi)完成股利(或股份)的派發(fā)事項。6、公司利潤分配政策為:公司采取積極的現(xiàn)金方式分配利潤,即公司當年度實現(xiàn)盈利,在依法提取法定公積金、盈余公積金后進行利潤分配。(1)利潤分配原則公司的利潤分配應重視對投資者的合理回報并兼顧公司

42、的可持續(xù)發(fā)展。利潤分配政策應保持連續(xù)性和穩(wěn)定性,并符合法律、法規(guī)的相關規(guī)定。(2)具體利潤分配政策利潤分配形式及間隔期:公司可以采取現(xiàn)金方式分配股利,公司優(yōu)先采用現(xiàn)金方式分配利潤,現(xiàn)金分配的比例不低于當年實現(xiàn)的可分配利潤的10%。公司當年如實現(xiàn)盈利并有可供分配利潤時,應每年度進行利潤分配。董事會可以根據(jù)公司盈利狀況及資金需求狀況提議公司進行中期現(xiàn)金分紅。除非經(jīng)董事會論證同意,且經(jīng)獨立董事發(fā)表獨立意見、監(jiān)事會決議通過,兩次分紅間隔時間原則上不少于六個月?,F(xiàn)金分紅的具體條件:公司在當年盈利且累計未分配利潤為正,現(xiàn)金流滿足公司正常生產(chǎn)經(jīng)營和未來發(fā)展的前提下,最近三個會計年度內(nèi),公司以現(xiàn)金形式分配的利

43、潤不少于最近三年實現(xiàn)的年均可分配利潤的30%。公司董事會應當綜合考慮所處行業(yè)特點、發(fā)展階段、自身經(jīng)營模式、盈利水平以及是否有重大資金支出安排等因素,區(qū)分下列情形,提出具體現(xiàn)金分紅政策:公司發(fā)展階段屬成熟期且無重大資金支出安排的,進行利潤分配時,現(xiàn)金分紅在本次利潤分配中所占比例最低應達到80%;公司發(fā)展階段屬成熟期且有重大資金支出安排的,進行利潤分配時,現(xiàn)金分紅在本次利潤分配中所占比例最低應達到40%;公司發(fā)展階段屬成長期且無重大資金支出安排的,進行利潤分配時,現(xiàn)金分紅在本次利潤分配中所占比例最低應達到20%。本章程中的“重大資金支出安排”是指公司未來十二個月內(nèi)擬對外投資、收購資產(chǎn)或購買資產(chǎn)累計

44、支出達到或超過公司最近一次經(jīng)審計凈資產(chǎn)的10%。出現(xiàn)以下情形之一的,公司可不進行現(xiàn)金分紅:合并報表或母公司報表當年度未實現(xiàn)盈利;合并報表或母公司報表當年度經(jīng)營性現(xiàn)金流量凈額或者現(xiàn)金流量凈額為負數(shù);合并報表或母公司報表期末資產(chǎn)負債率超過70%(包括70%);合并報表或母公司報表期末可供分配的利潤余額為負數(shù);公司財務報告被審計機構(gòu)出具非標準無保留意見;公司在可預見的未來一定時期內(nèi)存在重大資金支出安排,進行現(xiàn)金分紅可能導致公司現(xiàn)金流無法滿足公司經(jīng)營或投資需要。(3)利潤分配的決策程序和機制公司利潤分配方案由董事會根據(jù)公司經(jīng)營狀況和有關規(guī)定擬定,并在征詢監(jiān)事會意見后提交股東大會審議批準,獨立董事應當發(fā)

45、表明確意見。獨立董事可以征集中小股東的意見,提出分紅提案,并直接提交董事會審議。股東大會對現(xiàn)金分紅具體方案進行審議時,應當通過多種渠道主動與股東特別是中小股東進行溝通和交流(包括但不限于提供網(wǎng)絡投票表決、邀請中小股東參會等方式),充分聽取中小股東的意見和訴求,并及時答復中小股東關心的問題。公司在年度報告中詳細披露現(xiàn)金分紅政策的制定及執(zhí)行情況。公司董事會應在年度報告中披露利潤分配方案及留存的未分配利潤的使用計劃安排或原則,公司當年利潤分配完成后留存的未分配利潤應用于發(fā)展公司經(jīng)營業(yè)務。公司當年盈利但董事會未做出現(xiàn)金分紅預案的,應在年度報告中披露未做出現(xiàn)金分紅預案的原因及未用于分紅的資金留存公司的用

46、途,獨立董事發(fā)表的獨立意見。公司如遇借殼上市、重大資產(chǎn)重組、合并分立或者因收購導致公司控制權發(fā)生變更的,應在重大資產(chǎn)重組報告書、權益變動報告書或者收購報告書中詳細披露重組或者控制權發(fā)生變更后上市公司的現(xiàn)金分紅政策及相應的規(guī)劃安排、董事會的情況說明等信息。(4)利潤分配政策調(diào)整的條件、決策程序和機制(5)利潤分配方案的實施公司股東大會對利潤分配方案作出決議后,董事會須在股東大會召開后兩個月內(nèi)完成現(xiàn)金分紅或股利的派發(fā)事項。如存在股東違規(guī)占用公司資金情況的,公司應當扣減該股東所分配的現(xiàn)金紅利,以償還其占用的資金。(二)內(nèi)部審計1、公司實行內(nèi)部審計制度,配備專職審計人員,對公司財務收支和經(jīng)濟活動進行內(nèi)

47、部審計監(jiān)督。2、公司內(nèi)部審計制度和審計人員的職責,應當經(jīng)董事會批準后實施。審計負責人向董事會負責并報告工作。(三)會計師事務所的聘任1、公司聘用會計師事務所必須由股東大會決定,董事會不得在股東大會決定前委任會計師事務所。2、公司保證向聘用的會計師事務所提供真實、完整的會計憑證、會計賬簿、財務會計報告及其他會計資料,不得拒絕、隱匿、謊報。3、會計師事務所的審計費用由股東大會決定。4、公司解聘或者不再續(xù)聘會計師事務所時,提前30天事先通知會計師事務所,公司股東大會就解聘會計師事務所進行表決時,允許會計師事務所陳述意見。會計師事務所提出辭聘的,應當向股東大會說明公司有無不當情形。第四章 項目背景及必

48、要性一、 PCB行業(yè)1、行業(yè)概況PCB是電子元器件的支撐體,也是電子元器件電氣連接的載體。幾乎所有的電子設備,小到手機、計算機,大到通訊電子、車用電子、航空航天,都需使用印制電路板,因此被稱為“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”。通過對覆銅板上的銅箔進行圖案化設計,再將覆銅板通過顯影、刻蝕制程后可形成單層PCB。多層PCB則需要將多個蝕刻好的覆銅板加上樹脂,再次覆以銅箔,經(jīng)層壓、鉆孔、電鍍、防焊等多道工序后制備而成。2、市場規(guī)模(1)全球PCB市場規(guī)模根據(jù)Prismark統(tǒng)計數(shù)據(jù),2016年全球PCB產(chǎn)值為542億美元,2017年和2018年,隨著電子產(chǎn)品需求回升,PCB行業(yè)產(chǎn)值增長較快;2019年在中美貿(mào)易

49、摩擦、英國脫歐和中東局勢等諸多政治經(jīng)濟因素影響下,全球PCB行業(yè)產(chǎn)值為613億美元,同比下降1.74%;2020年受益于計算機設備等需求驅(qū)動,全球PCB市場規(guī)模同比增長6.4%,達到652億美元。Prismark預測,2021年全球PCB市場規(guī)模將達到740億美元,同比增長14%,增長動力來自通信、消費電子、電動汽車等下游各個領域的市場需求擴大,以及技術升級和供應鏈恢復;到2025年全球PCB市場規(guī)模將達到863億美元。(2)國內(nèi)PCB市場規(guī)模2011年到2019年我國PCB行業(yè)生產(chǎn)總值整體呈現(xiàn)上升趨勢,年復合增長率為5.2%,雖受中美貿(mào)易摩擦、全球經(jīng)濟低迷等政治經(jīng)濟因素影響,2019年我國P

50、CB產(chǎn)值增長有所放緩,但仍保持0.7%的增長率。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù),我國2020年PCB產(chǎn)值約為351億美元,同比增長約6.4%。匯豐前海證券預測2020-2025年我國PCB產(chǎn)值年均復合增長率約為8%,預計到2025年,我國PCB產(chǎn)值將達到517億美元,在全球PCB市場的占有率將達到60%。3、發(fā)展趨勢(1)產(chǎn)業(yè)重心持續(xù)向大陸轉(zhuǎn)移隨著全球電子信息產(chǎn)業(yè)從發(fā)達國家向新興經(jīng)濟體和新興國家轉(zhuǎn)移,我國已逐漸成為全球最為重要的電子信息產(chǎn)品生產(chǎn)基地。伴隨著電子信息產(chǎn)業(yè)鏈遷移,作為其基礎產(chǎn)業(yè)的PCB行業(yè)也隨之向中國大陸、東南亞等亞洲地區(qū)集中。在2000年以前,全球PCB產(chǎn)值70%以上分布在美洲、歐洲及

51、日本等地區(qū)。進入21世紀以來,PCB產(chǎn)業(yè)中心不斷向亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移,匯豐前海證券預測,到2025年我國在全球PCB市場的占有率將達到60%,內(nèi)資廠商有望受益于產(chǎn)業(yè)向大陸的轉(zhuǎn)移,市場份額進一步提升。(2)高密度化、高性能化作為電子信息產(chǎn)業(yè)重要的配套,PCB行業(yè)的技術發(fā)展通常需要適應下游電子終端設備的需求。目前,電子產(chǎn)品主要呈現(xiàn)出兩個明顯的趨勢:一是輕薄短小,二是高速高頻,下游行業(yè)的應用需求對PCB的精細度和穩(wěn)定性都提出了更高的要求,PCB行業(yè)將向高密度化、高性能化方向發(fā)展。二、 鋁基覆銅板行業(yè)1、行業(yè)概況覆銅板是制作印制電路板的核心材料,擔負著印制電路板導電、絕緣、支撐三大功能。覆銅板的品質(zhì)決定了印

52、制電路板的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期可靠性等。根據(jù)機械剛性,覆銅板可以分為剛性覆銅板和撓性覆銅板兩大類。根據(jù)增強材料和樹脂品種的不同,剛性覆銅板主要包括玻纖布基覆銅板、紙基覆銅板、CEM-3、CEM-1、金屬基覆銅板等。金屬基覆銅板按照不同的金屬基材,可分為鋁基覆銅板、銅基覆銅板、鐵基覆銅板和不銹鋼基覆銅板。鋁基覆銅板是金屬基覆銅板中最常用、產(chǎn)量最大的品種。鋁基覆銅板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板,一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成,分別是電路層(銅箔)、絕緣層和金屬基層。電子元器件運行時產(chǎn)生的熱量通過絕緣層迅速傳導到金屬基層,借由金屬基材傳遞熱量,從而實現(xiàn)組件的散熱

53、。與傳統(tǒng)的FR-4相比,鋁基覆銅板能夠?qū)嶙杞抵磷畹停逛X基覆銅板具有極好的熱傳導性能;與陶瓷基覆銅板等相比,它的機械性能又極為優(yōu)良。此外,鋁的密度小、抗氧化、易于加工、價格低等特點,使其成為目前使用率最高最廣泛的散熱材質(zhì)之一。LED體積小,功率密度高,LED發(fā)光時產(chǎn)生的熱能若無法導出,將會使LED結(jié)面溫度過高,進而影響產(chǎn)品壽命、發(fā)光效率和穩(wěn)定性。因此,鋁基覆銅板在LED朝高功率、高亮度、小尺寸發(fā)展的道路上舉足輕重。目前,鋁基覆銅板是LED照明、電視背光、汽車照明等領域用量最大的散熱基板材料,并在電動汽車大功率電源轉(zhuǎn)換器、軍工等領域有廣泛用途。2、市場規(guī)模近年來在下游市場快速增長的推動下,我國

54、鋁基覆銅板行業(yè)產(chǎn)量和市場規(guī)模呈快速增長態(tài)勢,2019年我國鋁基覆銅板需求量達5,700萬平方米,2015年至2019年我國鋁基覆銅板市場規(guī)模年復合增長率約為50.27%。3、發(fā)展趨勢隨著鋁基覆銅板下游市場產(chǎn)業(yè)升級,下游客戶對鋁基覆銅板產(chǎn)品性能的要求日益提高,鋁基覆銅板行業(yè)未來朝著高性能、環(huán)保發(fā)展的趨勢愈加明顯。(1)技術發(fā)展推動鋁基覆銅板材料發(fā)展近年來,國內(nèi)企業(yè)在鋁基覆銅板制造技術方面的創(chuàng)新成果顯著,設備自動化程度大幅提高,國內(nèi)鋁基覆銅板逐步縮小與美國、日本等國外企業(yè)的技術差距。電子技術的發(fā)展對鋁基覆銅板的市場需求正在升溫,同時對鋁基覆銅板的技術要求也越來越高。電子產(chǎn)品的高密度、多功能、大功率

55、以及微電子集成技術的高速發(fā)展,使得電力電子器件的功率密度和發(fā)熱量大幅增長,由此導致電力電子器件的散熱性、耐熱性等問題變得越來越突出,推動了鋁基覆銅板的需求,鋁基覆銅板將朝著高導熱性、高耐熱性、高絕緣性、高穩(wěn)定性等方向發(fā)展。(2)對環(huán)保的日益重視推動行業(yè)發(fā)展隨著全球環(huán)境問題的日益突出以及政府對環(huán)境保護的日益重視,綠色環(huán)保理念在電子產(chǎn)業(yè)已形成共識,綠色環(huán)保型PCB將是行業(yè)的發(fā)展方向。因此業(yè)內(nèi)企業(yè)必須加大對環(huán)保生產(chǎn)、研發(fā)的投入,環(huán)保門檻將會提高。相對于玻纖布基覆銅板,金屬基覆銅板在導熱性與環(huán)保方面都具有更大的優(yōu)勢,回收利用價值高,尤其是鋁基覆銅板,成為近年來主要的發(fā)展對象。三、 下游終端應用領域概況

56、PCB的終端應用領域幾乎涉及所有的電子產(chǎn)品。根據(jù)Prismark的統(tǒng)計數(shù)據(jù),在2019年全球PCB市場應用領域分布占比中,通訊電子市場仍然是PCB產(chǎn)品應用占比最大的領域,占比為33.0%。計算機也是PCB最主要的應用領域之一,占比28.6%,排名第三的是消費電子產(chǎn)品,占比14.8%。龐大的電子信息產(chǎn)業(yè)終端市場給電子電路銅箔行業(yè)提供了廣闊的市場空間,且隨著終端市場技術和應用的持續(xù)升級,電子電路銅箔行業(yè)的應用也將進一步深化和延伸。1、通訊電子市場通信領域分為通信設備和移動終端等細分領域,其中,通信設備主要指用于有線或無線網(wǎng)絡傳輸?shù)耐ㄐ呕A設施,包括通信基站、路由器、交換機、骨干網(wǎng)傳輸設備、微波傳輸設備、光纖到戶設備等。移動終端領域主要指的是智能手機領域。5G的發(fā)展推動通訊電子產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,據(jù)Prismark預計,2023年全球通訊電子市場電子產(chǎn)品產(chǎn)值將達到6,770億美元,是PCB產(chǎn)品增長最快的下游領域,全球通訊電子領域PCB產(chǎn)值占比將達全球PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的34%。2、消費電子市場近年AR(增強現(xiàn)實)、VR(虛擬現(xiàn)實)、平板電腦、可穿戴設備頻頻成為消費

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