散熱設(shè)計(jì)規(guī)范機(jī)械

1、散熱設(shè)計(jì)規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)化版本更新說(shuō)明:1、正式阪：標(biāo)準(zhǔn)化資源庫(kù)中版本為準(zhǔn)；2、過(guò)程版本更新：結(jié)構(gòu)工程師在擬制版本中查詢(xún)，避免在發(fā)布周期內(nèi)重復(fù)發(fā)生類(lèi)似問(wèn)題;3、更新記錄：在擬制版本中更新，變更必須要求做記錄，內(nèi)容如下表格；4、審核：更改內(nèi)容，需要通過(guò)結(jié)構(gòu)室內(nèi)的專(zhuān)業(yè)評(píng)審；6、更新方式：走CPC"技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化更新、簽批和發(fā)布流程”5、版本號(hào)：在正式發(fā)布時(shí)，升級(jí)版本號(hào)；6、變更批準(zhǔn)人：結(jié)構(gòu)室室主任/標(biāo)準(zhǔn)化委員。序號(hào)版本變更內(nèi)容提出人日期1V1.0初版1、目的：為了規(guī)范產(chǎn)品的散熱設(shè)計(jì)過(guò)程，確保產(chǎn)品的散熱設(shè)計(jì)質(zhì)量和生產(chǎn)適應(yīng)性，達(dá)到設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)化，提高結(jié)構(gòu)效率，提高散熱設(shè)計(jì)準(zhǔn)確性，避免重復(fù)勞動(dòng)，及出現(xiàn)重復(fù)出現(xiàn)

2、設(shè)計(jì)問(wèn)題，特制定本規(guī)范。2、適用范圍：本規(guī)范適用于AXM發(fā)所帶明顯熱源的產(chǎn)品的散熱設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)化。3 .標(biāo)準(zhǔn)化內(nèi)容范圍：1散熱設(shè)計(jì)流程2散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)3FLOTHERM件使用標(biāo)準(zhǔn)化4常用材料參數(shù)設(shè)置標(biāo)準(zhǔn)56附：FLOTHERM用名詞翻譯表;主要元器件封裝形式表4 .散熱設(shè)計(jì)流程標(biāo)準(zhǔn)化：散熱設(shè)計(jì)屬系統(tǒng)級(jí)的設(shè)計(jì)，其在產(chǎn)品設(shè)計(jì)過(guò)程中最佳的介入時(shí)段在產(chǎn)品設(shè)計(jì)的初期結(jié)構(gòu)布局階段。其設(shè)計(jì)結(jié)合電路、結(jié)構(gòu)及散熱需求完成并指導(dǎo)產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)布局詳細(xì)流程及工作如下所示：設(shè)計(jì)階段流程工作內(nèi)容責(zé)任人輸出文檔立項(xiàng)階段1.設(shè)計(jì)溫度規(guī)格硬件工程師1.散熱設(shè)計(jì)輸入清單2.收集主要元器件規(guī)格書(shū)3.主要元器件實(shí)際發(fā)熱功率翻及需求收4.

3、初步電路LAYOU戊件一5.初步結(jié)構(gòu)布局圖檔結(jié)構(gòu)工程師6.結(jié)構(gòu)材料明細(xì)概要設(shè)計(jì)階段1.確定系統(tǒng)散熱方式散熱工程師2.優(yōu)化元器件選擇及安裝費(fèi)蝌構(gòu)布局柢要貴計(jì)J3.選擇散熱器種類(lèi)及形狀4.風(fēng)扇初步選用5.風(fēng)道及散熱孔初步優(yōu)化6.PCB布局初步優(yōu)化7.結(jié)構(gòu)布局初步優(yōu)化詳細(xì)設(shè)計(jì)階段1.設(shè)置仿真環(huán)境散熱工程師1.散熱設(shè)計(jì)材料優(yōu)化清單；2.結(jié)構(gòu)優(yōu)化布局圖3.各項(xiàng)優(yōu)化數(shù)據(jù)f2.模型導(dǎo)入及簡(jiǎn)化一散蜥真及散蛾化3.材料、熱阻設(shè)置4.網(wǎng)格劃分5.收斂運(yùn)算控制6.圖形化運(yùn)算結(jié)果fNG7.散熱優(yōu)化設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)驗(yàn)證階段1.結(jié)構(gòu)修改結(jié)構(gòu)工程師溫度測(cè)試報(bào)告搬，2.電路修改硬件工程師3.手板制作結(jié)構(gòu)工程師4.溫度實(shí)測(cè)測(cè)試工程師力

4、果輸出GO1.確定最終優(yōu)化方案輸出方案4.2概要設(shè)計(jì)階段確定系統(tǒng)各項(xiàng)需求后根據(jù)以下規(guī)范對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行概要設(shè)計(jì)4.2.1 確定系統(tǒng)散熱方式散熱設(shè)計(jì)工程師根據(jù)客戶(hù)要求或初步結(jié)構(gòu)布局確定散熱模式，常用散熱模式分自然散熱，強(qiáng)迫風(fēng)冷、液體冷卻等。自然散熱：主要靠自然對(duì)流將熱量帶到周?chē)臻g，適合發(fā)熱功率不大，溫度要求不高的場(chǎng)所。優(yōu)點(diǎn)：結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，無(wú)噪音，價(jià)格低廉。強(qiáng)迫風(fēng)冷：適用于發(fā)熱功耗大的器件，強(qiáng)迫風(fēng)冷效率高，一般為自然散熱反方式的數(shù)倍，優(yōu)點(diǎn)：效率高。缺點(diǎn)：易產(chǎn)生噪音液體冷卻：適用于發(fā)熱功耗大的器件，效率高。優(yōu)點(diǎn)：效率高，噪音低或無(wú)。缺點(diǎn)：成本局。根據(jù)計(jì)算熱流密度可判斷系統(tǒng)所需的散熱形式：計(jì)算方式：將元件的功

5、耗除以散熱器表面積可得熱流密度。選用原則參照以下規(guī)范：對(duì)于通風(fēng)條件較好的場(chǎng)合：散熱器表面熱流密度小于0.039W/CMA2可采用自然風(fēng)冷對(duì)于通風(fēng)條件較惡劣的場(chǎng)合：散熱器表面熱流密度小于0.024W/CMA2可采用自然風(fēng)對(duì)于通風(fēng)條件較好的場(chǎng)合：散熱器表面熱流密度大于0.039W/CMA2而小于0.078W/CMA2必須采用強(qiáng)迫風(fēng)冷對(duì)于通風(fēng)條件較惡劣的場(chǎng)合：散熱器表面熱流密度大于0.024W/CMA2而小于0.078W/CMA2必須采用強(qiáng)迫風(fēng)冷如對(duì)表面溫度有明確溫升限制的情況，可根據(jù)下表內(nèi)選擇散熱模式：程面熱流密度W/cm-4.2.2 .選擇合理元器件：優(yōu)先選用散熱性能較好的元器件不同的封裝形式元

6、件的散熱性能有較大差別，元件的熱阻可從元件的規(guī)格書(shū)中獲得，在設(shè)計(jì)允許的條件下優(yōu)選熱阻較小的封裝形式。jlJJ上較低鍵吾方式二二GO修煒(b)TAB/|C«K/'(2)結(jié)到管殼的熱阻參考值GJB/Z299B封裝形式ok(r/i)陶院雙列直播28網(wǎng)資扁平22金屬惻殼70存機(jī)材料封裝804.2.3,對(duì)元器件進(jìn)行降額使用在平衡成本的前提條件下可降低元器件的功率，以此增大元器件的參數(shù)余量，減少發(fā)熱。般降額系數(shù)取0.50.8之間。4.2.4,科學(xué)的安裝元器件大尺寸水平安裝、預(yù)留足夠的變形空間、貼片下面預(yù)留0.13-0.16mm熱阻最小B)變壓器F面留孔，表面發(fā)黑4.2.5.合理選用散熱器

7、散熱器種類(lèi)繁多，合理的選用散熱器可以提高散熱效率降低成本。a.常用的散熱器常用散熱器有鋁擠型，鉞金沖壓，熱管，陶瓷散熱器等。價(jià)格水平一般：陶瓷散熱器鉞金沖壓鋁擠型熱管散熱能力：鉞金沖壓鋁擠型熱管熱阻最小熱阻最大熱阻居中b.常用的肋片形狀設(shè)計(jì)陶瓷放熱器一般用于輻射式散熱4.2.6.表面染黑對(duì)散熱的影響物體的表面黑度對(duì)輻射散熱有明顯的影響，設(shè)計(jì)時(shí)遵循以下原則：1.對(duì)于自然對(duì)流散熱，在表面溫度高于50度的情況下，增加黑度可有效增大輻射散熱，提高散熱效率。2.對(duì)于強(qiáng)制對(duì)流情況，輻射散熱作用微弱，可忽略黑度的影響；3.對(duì)于表面溫度低于50度的情況，輻射散熱作用微弱，可忽略黑度的影響；散熱器材料放熱器熱阻

8、（TC/W）|鋁（一思氧化處理）7.03普通餌（未處理）8.45普通銅（未處理）8.34銅（煮黑氧化處理）6.974.3.3. 減小接觸熱阻a.涂薄層導(dǎo)熱膠可有效減少接觸熱阻，增大散熱速度SZ（中溫）高效導(dǎo)熱脂導(dǎo)熱系數(shù)：k0.167w/bcGWC型導(dǎo)熱股導(dǎo)熱系數(shù):k0,5w/in*cGB-51導(dǎo)熟脂導(dǎo)熱系數(shù):k=0.7w/nic11導(dǎo)熱絕緣股»熱系數(shù)：kL1635cb.增大接觸壓力（>200N/CM2）亦能減少接觸熱阻003L013Z0接觸發(fā)力/Ml)4.3.4. PCB板散熱的合理設(shè)計(jì)合理的元器件排布可減少熱量的集聚，較快熱量的散出d/L=0.25dnin*2.5mm(l/D

9、=O.85、d/D=0.7PCB的覆銅對(duì)元件的散熱影響明顯，可考慮使用大面積地對(duì)功率較大的IC進(jìn)行散熱，IC與銅皮接觸面盡量不要覆綠油高功率發(fā)熱元器件盡量放在板邊4.3.5. 合理設(shè)計(jì)散熱孔通風(fēng)孔面積計(jì)算可根據(jù)以下公式計(jì)算由通風(fēng)孔覆夫的熱量為中二7.4x10'/£40ArJ-(ir)式中:1(一自然冷卻設(shè)備的高度(或進(jìn)、出風(fēng)孔的中心距(on)；Ao進(jìn)風(fēng)孔的面積(cm?)；加工與Fitfrrt部空、溫度與外部空'溫度.之羞("：)QSlh=Q/(7.4X105HXAlt5)s通風(fēng)II面枳的大小，cm2Q機(jī)柜內(nèi)總的散熱錄.WH機(jī)柜的高度，cm,模塊的高度的152

10、倍什七內(nèi)部空氣。與外部空氣溫度力之差.t散熱孔的位置應(yīng)合理，控制風(fēng)路遵循以下原則風(fēng)短路OK風(fēng)路太長(zhǎng)無(wú)力4.3.6. 合理選用風(fēng)扇及結(jié)構(gòu)常用風(fēng)扇有兩種：軸流式風(fēng)扇和鼓風(fēng)機(jī)式風(fēng)扇，軸流式風(fēng)扇使用較多。軸流式風(fēng)扇安裝應(yīng)盡可能利用煙窗效應(yīng)。4.3.7. 合理設(shè)計(jì)風(fēng)道風(fēng)道的設(shè)計(jì)直接影響產(chǎn)品內(nèi)部的空氣流動(dòng)，合理的風(fēng)道設(shè)計(jì)可提高散熱效率。a、風(fēng)道必需側(cè)密封，風(fēng)道流經(jīng)各主要熱源；b、進(jìn)口形狀參考以下設(shè)計(jì)參數(shù)：通道形式說(shuō)明速度頭（HJ損失數(shù)、忤通管道修0,93n1法蘭潸道塔0,49回滑迸口0.04J1.伸出迸口Z70在考慮以上設(shè)計(jì)規(guī)范同時(shí)結(jié)合產(chǎn)品結(jié)構(gòu)要求確定大致的散熱布局及結(jié)構(gòu)4.3詳細(xì)設(shè)計(jì)階段在確定系統(tǒng)的各項(xiàng)

11、模式后，應(yīng)用FLOTHE喇件進(jìn)行詳細(xì)的散熱分析及優(yōu)化建議仿真設(shè)計(jì)使用FLOTHERM徽本或更高，軟件可從CPCt獲取。軟件使用流程：.設(shè)置仿真環(huán)境根據(jù)產(chǎn)品測(cè)試要求設(shè)置仿真環(huán)境參數(shù)，軟件提供兩個(gè)設(shè)置選項(xiàng)，在相應(yīng)仿真Project模型樹(shù)System內(nèi)“GlobalSystemSetting"及"Ambient"。"GlobalSystemSetting”設(shè)置對(duì)應(yīng)求解域以外的環(huán)境參數(shù)，"Ambient”設(shè)置對(duì)應(yīng)求解域內(nèi)的環(huán)境參數(shù)GlobalSyste«sSettingsPr-Atn-idegCXErfeinalRdaniTefnpeiatu

12、ie工500000x063.500000e001EeindlAmbienlTempeiahuretadiamtTramsienlhientTransientCancela大氣壓設(shè)置1個(gè)標(biāo)準(zhǔn)大氣壓,coefficient"空氣對(duì)流換熱系數(shù)一般設(shè)置為Ambient”新建環(huán)境參數(shù)，可不設(shè)置氣壓,5-6W/(mA2k)Heattranfer,設(shè)置求解域:求解域設(shè)置對(duì)應(yīng)自然對(duì)流及強(qiáng)制對(duì)流兩種情況，根據(jù)產(chǎn)品的散熱模式設(shè)置求解域。對(duì)于自然散熱模式，考慮環(huán)境對(duì)自然對(duì)流影響較大，要求求解域設(shè)置標(biāo)準(zhǔn)為：-除重力反方向外，其余按照裝置尺寸在各個(gè)方向擴(kuò)大一倍-重力反方向放大兩倍尺寸強(qiáng)制對(duì)流求解域設(shè)置略大于產(chǎn)

13、品即可，根據(jù)實(shí)際情況略增大出風(fēng)口面求解域以防止出現(xiàn)殘差。使用CAD1塊將3皿件導(dǎo)入將結(jié)構(gòu)圖檔通過(guò)CAD1塊導(dǎo)入軟件,軟件支持PROE檔直接導(dǎo)入（PRTC檔），除SA嘀式外不建議其他格式的導(dǎo)入。因僅以坐標(biāo)形式放置圖形，推薦PROE檔使用缺省裝配位置，如PRO圖紙為非缺省裝配建議總裝圖內(nèi)新建及復(fù)制零件，將新零件圖檔另存為SA畸式，直接導(dǎo)入復(fù)制的PRT當(dāng)易出現(xiàn)導(dǎo)入錯(cuò)誤（PROE的幾何檢查錯(cuò)誤導(dǎo)致）。模型簡(jiǎn)化導(dǎo)入圖形需做簡(jiǎn)化方可參與仿真計(jì)算，簡(jiǎn)化原則為：a.盡量刪除對(duì)散熱模擬沒(méi)有影響的特征及加強(qiáng)筋，圖形越簡(jiǎn)單越利于運(yùn)算。b.軟件不支持曲面的處理，對(duì)應(yīng)曲面需簡(jiǎn)化成方塊或斜板。d.復(fù)雜散熱孔需簡(jiǎn)化為開(kāi)孔板

14、，并設(shè)置開(kāi)孔率。e.軟件不支持風(fēng)扇斜放，風(fēng)扇簡(jiǎn)化成平躺或設(shè)置風(fēng)扇方向傾角。f.除非復(fù)雜的散熱片，一般在DB內(nèi)從新繪制，以方便參數(shù)化。散熱孔的簡(jiǎn)化PCB及元件的建模PCB盡量使用FLOEDA模塊處理，此模塊可導(dǎo)入的PCB可自動(dòng)完成PCB板層處理及各元器件的網(wǎng)格劃分，以此減少網(wǎng)格劃分的工作量，但會(huì)相應(yīng)增加網(wǎng)格數(shù)量。FLOEDA支持*.emn,*.emp文件導(dǎo)入，此文件可向Layout工程師索取。IC設(shè)置時(shí)根據(jù)IC的實(shí)際封裝設(shè)計(jì)熱阻，復(fù)雜IC建議使用雙熱阻模型。熱阻參數(shù)可有IC規(guī)格書(shū)內(nèi)獲取。gHoHase-FloEI>ABzideFloTHERl9.1rrtfileEdit弘電“IoflitQ

15、pMflfi*2elp目電T釉與P好14加工支導(dǎo).Z口修*如*旭西*年L號(hào)比工尤仃川胃”MiEyVLConpqmntTjp-pe2Ee斗_hILcicftlianmnTianD工iph新ii電JuLcti*nT»C«xe£e-sistuiEeLe+OLOJuneticnT*vdEesistm>c>cLe+dLOK/fifSid*PwTj_U9X藁加cCjLal-ABiAtieP-AnkC317|TreeV:ew匚鵬時(shí)題蝴|T.bL*M«FaleLoadedLTft割后Rku¥Ece?rdinite：22.00P30.00對(duì)導(dǎo)入模型進(jìn)

16、行網(wǎng)格劃分為方便進(jìn)行運(yùn)算，軟件需對(duì)求解域進(jìn)行網(wǎng)格劃分，將系統(tǒng)劃分為細(xì)小矩形區(qū)域分別進(jìn)行運(yùn)算，以此得出系統(tǒng)運(yùn)算結(jié)果，軟件自帶四種網(wǎng)格劃分類(lèi)型“None,Coarse,Medium,Fine"。第一類(lèi)“None”，所描述網(wǎng)格是按照物體幾何邊界而生成的，完全將不同物體區(qū)分開(kāi)，避免在同一單元格內(nèi)有多種物體存在，提高了分析精度。而“Coarse,Medium,Fine"是自動(dòng)劃分，主要是針對(duì)產(chǎn)品設(shè)計(jì)初期方案。建議使用“None”模式，可盡量避免網(wǎng)格劃分不合理帶來(lái)的收斂問(wèn)題。a.網(wǎng)格比例劃分標(biāo)準(zhǔn)CridSauirp控制網(wǎng)格比例網(wǎng)格長(zhǎng)寬比值越接近越好1最理想的狀態(tài)口<20良好1=|

17、>200可能造成不收斂IndmiI&皚171mumAs-pect：&劇1axljo二SerJU麗港而rSimllrftOfidCrllmX-盧nMlletG附CellImZ|ntnLITEHi山b.局域化網(wǎng)格劃分規(guī)范目的在于有效提高求解精度。對(duì)于重點(diǎn)關(guān)注的物體，需要單獨(dú)加密網(wǎng)格，達(dá)到較高的精度。對(duì)物體進(jìn)行局域化，首先建立物體各個(gè)方向上的網(wǎng)格約束(GridConstraints),根據(jù)求解精度目標(biāo)，確定網(wǎng)格約束的設(shè)置參數(shù)。在其設(shè)置中選項(xiàng)中，MinimumSize用來(lái)控制最小網(wǎng)格長(zhǎng)度參數(shù)，當(dāng)網(wǎng)格小于此值時(shí)就自動(dòng)消除。在"NumberofCellcontrol”中，可

18、以設(shè)置最小單元數(shù)或最大單元尺寸長(zhǎng)度。在該菜單中，還可以選擇膨脹設(shè)置“Inflation"，所謂的膨脹就是將網(wǎng)格空間在各方向設(shè)置放大，用于矢量變化較快的位置，比如Heatsink,Fan進(jìn)出口位置等，增加網(wǎng)格密度，詳細(xì)描述參數(shù)變化，減少殘差累積。膨脹設(shè)置可以針對(duì)Lowside和Highside單獨(dú)設(shè)定，并規(guī)定膨脹尺寸空間和網(wǎng)格的數(shù)量。需要強(qiáng)調(diào)一點(diǎn)的是，任何網(wǎng)格約束(包括膨脹部分)局域之間可以包容或者相臨，但不能部分重疊，否則軟件在自檢時(shí)自動(dòng)會(huì)取消一個(gè)網(wǎng)格約束。并避免斜板及風(fēng)扇與局域化網(wǎng)格相交?？偩W(wǎng)格數(shù)量盡量控制在100萬(wàn)個(gè)左右，網(wǎng)格太大運(yùn)算會(huì)很慢。.模型求解運(yùn)算及收斂控制收斂曲線(xiàn)表征求

19、解的正確性，理論上要求殘差曲線(xiàn)收斂于1,溫度曲線(xiàn)平穩(wěn)，個(gè)別模型殘差曲線(xiàn)收斂在10一下，溫度曲線(xiàn)平穩(wěn)時(shí)亦可視為收斂。如運(yùn)算無(wú)法收斂可按以下方式進(jìn)行檢查通常情況下，如果收斂慢就需要終止計(jì)算進(jìn)行調(diào)整模型檢查模型錯(cuò)誤，比如在密閉系統(tǒng)中裝有離心風(fēng)扇或進(jìn)入系統(tǒng)的熱無(wú)法向外傳遞在殘差大的區(qū)域檢查網(wǎng)格-網(wǎng)格不足無(wú)法捕獲詳細(xì)信息檢查本身不穩(wěn)定性-用監(jiān)控點(diǎn)來(lái)追蹤不穩(wěn)定區(qū)域用監(jiān)控點(diǎn)和殘差場(chǎng)來(lái)分析低位震蕩或低位穩(wěn)定-通常不需要再做修改殘差皿線(xiàn)各種殘差曲線(xiàn)圖.散熱優(yōu)化設(shè)計(jì)在獲得一個(gè)可收斂的模型，通過(guò)VisualEditor模塊查看產(chǎn)品內(nèi)的空氣粒子流可知產(chǎn)品的空氣流動(dòng)情況，如圖所示：通過(guò)圖形化顯示可知主要?dú)怏w流動(dòng)并未流經(jīng)

20、主要發(fā)熱元件，在此結(jié)果的指導(dǎo)下，通過(guò)增加筋位的方式形成風(fēng)道控制氣體流動(dòng)方向，對(duì)散熱結(jié)構(gòu)進(jìn)行優(yōu)化。對(duì)散熱影響不直觀(guān)的因素可通過(guò)使用commandcenter進(jìn)行散熱優(yōu)化，軟件以參數(shù)化的形式描述產(chǎn)品的每個(gè)特征，我們根據(jù)所關(guān)注的對(duì)象進(jìn)行參數(shù)設(shè)置。由求解的分布情況推算出最優(yōu)參數(shù)組合。最優(yōu)組合以設(shè)計(jì)優(yōu)化對(duì)象一般以散熱片，風(fēng)道，通風(fēng)口位置開(kāi)孔率為主，例如：散熱片的肋片數(shù)量，散熱孔的位置，開(kāi)孔率，各項(xiàng)散熱元件的材料等。通過(guò)賦予參數(shù)范圍，軟件自動(dòng)生成各種參數(shù)組合進(jìn)行運(yùn)算，通過(guò)運(yùn)算結(jié)果形成求解的分布面，I10個(gè)運(yùn)算組合。此得出最佳的設(shè)計(jì)優(yōu)化參數(shù)。其精度取決于運(yùn)算組合的數(shù)量，一般不少于日簿ftWLC«l

21、C'e+ign-H鄴猛EcMTh-i-trifriEa他F1a»1FwlFIhmFiiti-AjaaHaiaj|口”曲行”4熊5|J口名3053DI3QE2D503KL5HiiiisricUfgiX-UFm7£E9bE55KHMxx«*5|e<J慎卦HWJh：叫tH|M昭口匚i戶(hù)川ElwRNahTH做、H叫咐叩-JDQDqQ0D&Q5X*H327317EDEI國(guó)97Bl3rare地穴Hu溫T聞中ite1：蠅二）Bl3S而7577BlB42ITT72而丁芾I:+Ha-iX!回T*wn淚g倒向方977597793773577陰7BZ27J.MCi

22、GirifiCBcri內(nèi)力旅1討前工1；|1931幺3IS7IE21由TflJF<1Hewr燦5由岫伙而切XCTWPflk-C<x»MdFltTHEWp,|LcaitnA.,常91口出事啕4.3設(shè)計(jì)輸出在獲得最優(yōu)運(yùn)算結(jié)果后對(duì)此組優(yōu)化數(shù)據(jù)進(jìn)行實(shí)物測(cè)試，以驗(yàn)證設(shè)計(jì)結(jié)果。通過(guò)實(shí)測(cè)驗(yàn)證，修改產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)及電路布局，完成散熱優(yōu)化設(shè)計(jì)4.4.常用材料參數(shù)設(shè)置標(biāo)準(zhǔn)常見(jiàn)封裝的結(jié)段熱阻RjcC/WSOIC20to42TQFP5to11PBGA4to9TapeBGA1to2FCBGA1to2常用工程材料屬性材料名稱(chēng)質(zhì)量密度(kg/mA3)熱擴(kuò)張系數(shù)(/Kelven)比熱(J/(kg.K)熱導(dǎo)率

23、(W/(m.k)6061Alloy(GB)2.70E+032.40E-051.30E+03170.006061-O(GB)2.70E+032.40E-058.96E+02180.006061-T4(GB)2.70E+032.40E-058.96E+02154.006061-T6(GB)2.70E+032.40E-058.96E+02166.906063-O(GB)2.70E+032.34E-059.00E+02218.006063-O,ExtrudedRod(GB)2.70E+032.30E-059.00E+02218.006063-T1(GB)2.70E+032.34E-05：9.00E+0

24、2193.006063-T4(GB)2.70E+032.34E-059.00E+02200.006063-T5(GB)2.70E+032.34E-059.00E+02209.006063-T6(GB)2.70E+032.34E-059.00E+02209.006063-T6,Rod(GB)2.70E+032.30E-059.00E+02209.006063-T83(GB)2.70E+032.34E-059.00E+02201.007075-O(GB)2.81E+032.40E-05：9.60E+02173.007075-T6(GB)2.81E+032.36E-059.60E+02130.007

25、075-T6,Plate(GB)2.81E+032.40E-059.60E+02130.00AlloySteel(SS)7.70E+031.30E-054.60E+0250.00CastAlloySteel7.30E+031.50E-05P4.40E+0238.00CastCarbonSteel(SN)7.80E+031.20E-055.00E+0230.00CastStainlessSteel7.70E+031.50E-055.20E+0237.00ChromeStainlessSteel7.80E+031.10E-05P4.60E+0218.00GalvanizedSteel7.87E+0

26、30.00E+000.00E+000.00PlainCarbonSteel7.80E+031.30E-054.40E+0243.00WroughtStainlessSteel8.00E+031.10E-055.00E+0219.00StainlessSteel(ferritic)7.80E+031.10E-05:4.60E+0218.00Alumina3.96E+037.40E-068.50E+0230.00Copper8.90E+032.40E-053.90E+02390.00Brass8.50E+031.80E-053.90E+02110.00Nylon1011.15E+031.00E-0

27、61.50E+030.53ABS1.02E+030.00E+001.39E+030.23ABSPC1.07E+030.00E+00M.90E+030.26Acrylic(Medium-highimpact)1.20E+035.20E-051.50E+030.21Nylon6101.40E+033.00E-051.50E+030.53PAType61.12E+030.00E+001.60E+030.23PBTGeneralPurpose1.30E+030.00E+001.42E+030.27PCHighViscosity1.19E+030.00E+001.54E+030.19PEHighDens

28、ity9.52E+020.00E+001.80E+030.46PELowMediumDensity9.17E+020.00E+001.84E+030.32POMAcetalCopolymer1.39E+030.00E+001.38E+030.22PPCopolymer8.90E+020.00E+001.88E+030.15PSMediumHighFlow1.04E+030.00E+001.69E+030.12PVC0.007Plasticized1.29E+030.00E+001.60E+030.16PVCRigid1.30E+030.00E+001.36E+030.15VeryLowDens

29、ityPE(SS)9.05E+020.00E+001.84E+030.32Perspex(TM)GSAcrylicCastSheet1.19E+030.00E+000.00E+000.00PTFE(general)2.32E+030.00E+000.00E+000.00Beryllium(Be)1.84E+031.15E-050.00E+00216.00Cobalt(Co)8.90E+031.20E-054.20E+0269.00Molybdenum(Mo)1.00E+045.00E-062.70E+02150.00Nickel(Ni)8.50E+031.70E-054.60E+0243.00

30、PureGold1.90E+041.40E-051.30E+02300.00PureLead(Pb)1.10E+045.30E-051.30E+0235.00PureSilver(Ag)1.10E+042.00E-052.30E+02420.00Air（空氣）1.10E+000.00E+001.00E+030.03CeramicPorcelain(陶瓷)2.30E+031.08E-058.78E+021.49Glass(玻璃)2.46E+039.00E-068.35E+020.75Rubber(橡膠)1.00E+036.70E-040.00E+000.14Water(水)1.00E+030.0

31、0E+00P4.20E+030.61附.FLOTHE陶用名詞翻譯：英文中文單位名詞解釋specificheat比熱J(Kg.K)又稱(chēng)比熱容量，是單位質(zhì)量物質(zhì)的熱容量，即使單位質(zhì)量物體改變單位溫度時(shí)的吸收或釋放的內(nèi)能densiy密度Kg/mA3在物理學(xué)中，把某種物質(zhì)單位體積的質(zhì)量叫做這種物質(zhì)的密度Conductivity傳導(dǎo)率W/(mK)熱導(dǎo)率定義為單位截面、長(zhǎng)度的材料在單位溫差卜和單位時(shí)間內(nèi)直接傳導(dǎo)的熱量ElectricalResistivity電磁輻射Ohmm電磁輻射又稱(chēng)電子煙霧，是由空間共同移送的電能量和磁能量所組成，而該能量是由電荷移動(dòng)所產(chǎn)生Roughness粗糙度mm表征卜墊面粗糙程度

32、的一個(gè)量，具有長(zhǎng)度的量綱。Rsurf-fluidKmA2/WRsurf-solidKmA2/WHeatTransferCoefficient換熱系數(shù)W/(KmA2)流體與固體表囿之間的換熱能力，即物體表圓與附近空氣溫差1C、單位時(shí)間單位面積上通過(guò)對(duì)流與附近空氣交換的熱量。RadiantTemperature輻射溫度degCAmbientTemperature環(huán)境溫度degCGaugePressure計(jì)示壓力Pa垂直作用在單位面積上的力，或流體中單位面積上承受的力Emissivity發(fā)射率a物體通過(guò)表囿向外輻射的電磁能與同溫度的黑體在相同條件下所輻射的電磁能的比值。是在0與1之間變化的衡量物體輻

33、射能力強(qiáng)弱的數(shù)值。AreaFactor面積系數(shù)SolarReflectivity太陽(yáng)反射率在太陽(yáng)光波長(zhǎng)全部范圍內(nèi)，被物體表面向外反射的太陽(yáng)能，與射在物體上的總太陽(yáng)能的比率SwirlSpeed轉(zhuǎn)速rad/s描述風(fēng)扇轉(zhuǎn)速OpenVolumeFlow-Rate體積流率mA3/s描述風(fēng)扇流量PressureatStagnation靜壓Pa描述風(fēng)扇指標(biāo)附.主要封裝形式主要元件封裝圖EBGA680LLBGA160LPGAPlasticPinGridArrayFBGAMJuBGAHmmMicro9電節(jié)/貨BallGrid,事ArrayQFPQuadFlatPackageSOH5To-220PCMCIASNA

34、PTKSNAPTKSNAPZPFlatPackSOT220SOT223PQFP100LTSSOPorTSOPIILAMINATETCSP20LChipScalePackageChipScalePackageCERQUADThinShrinkOutlinePackageLAMINATECSP112LCeramicQuadFlatPackLLP8LaSOT223SODIMMSmallOutlineDualIn-lineMemoryModuleSOCKET370Forintel370pinPGAPentiumIII&CeleronCPUSOCKET423Forintel423pinPGAPentium4CPUTO268Socket603Foster-11ri中4自營(yíng)堂三三二.:二一-.-Un三3=三三三心可=一丘=一工三可-一二三三=三=,=SC-705LSOJ