電子產品裝配工藝題庫

1、電子產品制造工藝習題庫一、安全生產與文明生產一、填空題：1、安全生產是指在生產過程中確保 、使用的用具、 和 的安全。（生產的產品、儀器設備、人身） 2、對于電子產品裝配工來說，經常遇到的是 安全問題。（用電）3、文明生產就是創(chuàng)造一個布局合理、 的生產和工作環(huán)境，人人養(yǎng)成 和嚴格執(zhí)行工藝操作規(guī)程的習慣。（整潔優(yōu)美 遵守紀律） 4、 是保證產品質量和安全生產的重要條件。（文明生產） 5、安全用電包括 安全、 安全及 安全三個方面，它們是密切相關的。（供電系統(tǒng)、用電設備 人身） 6、電氣事故習慣上按被危害的對象分為 和 （包括線路事故）兩大類。（人身事故、設備事故）7、在日常生活中，任何兩個不同材

2、質的物體接觸后再分離，即可產生靜電，而產生靜電的最普通方式，就是 和 起電。（感應 磨擦） 8、靜電的危害是由于靜電放電和靜電場力而引起的。因此靜電的基本物理特為： 的相互吸引；與大地間有 ；會產生 。（異種電荷；電位差；放電電流）9、在防靜電工作中，防靜電的三大基本方法是： 、 、 。（接地、靜電屏蔽、離子中和）二、選擇題：1、人身事故一般指（ A ）A、電流或電場等電氣原因對人體的直接或間接傷害。B、僅由于電氣原因引發(fā)的人身傷亡。C、通常所說的觸電或被電弧燒傷。2、接觸起電可發(fā)生在( C )A、固體固體、液體液體的分界面上 B、固體液體的分界面上 C、以上全部3、防靜電措施中最直接、最有效

3、的方法是（ A ）A、接地 B、靜電屏蔽 C、離子中和三、判斷題：1、在任何環(huán)境下，國家規(guī)定的安全電壓均為36V。（×）2、安全用電的研究對象是人身觸電事故發(fā)生的規(guī)律及防護對策。（×）3、就安全用電的內涵而言，它既是科學知識，又是專業(yè)技術，還是一種制度。（）4、磨擦是產生靜電的主要途徑，材料的絕緣性越差，越容易使其磨擦生電。（×）5、磨擦是產生靜電的主要途徑和唯一方式。（×）6、固體粉碎、液體分裂過程的起電都屬于感應起電。（×）7、一個元件生產出來以后，一直到它損壞之前，所有的過程都受到靜電的威脅。（）四、簡答題：1、  在嚴格遵守操

4、作規(guī)程的前提下，對從事電工、電子產品裝配和調試的人員，為做到安全用電，還應注意哪幾點？答：（1）在車間使用的局部照明燈、手提電動工具、高度低于2.5m的普通照明燈等，應盡量采用國家規(guī)定的36V安全電壓或更低的電壓。（2）各種電氣設備、電氣裝置、電動工具等，應接好安全保護地線。（3）操作帶電設備時，不得用手觸摸帶電部位，不得用手接觸導電部位來判斷是否有點。（4）電氣設備線路應由專業(yè)人員安裝。發(fā)現(xiàn)電氣設備有打火、冒煙或異味時，應迅速切斷電源，請專業(yè)人員進行檢修。（5）在非安全電壓下作業(yè)時，應盡可能用單手操作，并應站在絕緣膠墊上。在調試高壓設備時，地面應鋪絕緣墊，操作人員應穿絕緣膠靴，戴絕緣膠手套，

5、使用有絕緣柄工具。（6）檢修電氣設備和電器用具時，必須切斷電源。如果設備內有電容器，則所有電容器都必須充分放電，然后才能進行檢修。（7）各種電氣設備插頭應經常保持完好無損，不用時應從插座上拔下。從插座上取下電線插頭時，應握住插頭，而不要拉電線。工作臺上的插座應安裝在不易碰撞的位置，若有損壞應及時修理或更換。（8）開關上的熔斷絲應符合規(guī)定的容量，不得用銅、鋁導線代替熔斷絲。（9）高溫電氣設備的電源線嚴禁采用塑料絕緣導線。（10）酒精、汽油、香蕉水等易燃品，不能放在靠近電器處。2、  什么是文明生產？文明生產的內容包括哪些方面？答：文明生產就是創(chuàng)造一個布局合理、整潔優(yōu)美的生產和工作環(huán)境，

6、人人養(yǎng)成遵守紀律和嚴格執(zhí)行工藝操作規(guī)程的習慣。文明生產的內容包括以下幾個方面：（1）廠區(qū)內各車間布局合理，有利于生產安排，且環(huán)境整潔優(yōu)美。（2）車間工藝布置合理，光線充足，通風排氣良好，溫度適宜。（3）嚴格執(zhí)行各項規(guī)章制度，認真貫徹工藝操作規(guī)程。（4）工作場地和工作臺面應保持整潔，使用的工具材料應各放其位，儀器儀表和安全用具，要保管有方。（5）進入車間應按規(guī)定穿戴工作服、鞋、帽。必要時應戴手套（如焊接鍍銀件）。（6）講究個人衛(wèi)生，不得在車間內吸煙。（7）生產用的工具及各種準備件應堆放整齊，方便操作。（8）做到操作標準化、規(guī)范化。（9）廠內傳遞工件時應有專用的傳遞箱。對機箱外殼、面板裝飾件、刻度

7、盤等易劃傷的工件應有適當的防護措施（10）樹立把方便讓給別人、困難留給自己的精神，為下一班、下一工序服好務。3、  靜電的危害通常表現(xiàn)在哪些方面？答：靜電的危害通常表現(xiàn)為：（1）元器件吸附灰塵，改變線路間的電阻，影響元器件的功率和壽命；（2）可能因破壞元件的絕緣性或導電性而使元件不能工作（全部破壞）；（3）減少元器件的使用壽命或因元器件暫時性的正常工作（實際已受靜電危害）而埋下安全隱患。（4）由于靜電放電所造成的器件殘次，將使修理或更換的費用成百倍增加。4、  靜電危害半導體的途徑通常有哪幾種？答：靜電危害半導體的途徑通常有三種：（1）人體帶電使半導體損壞。（2）電磁感應使

8、器件損壞。（3）器件本身帶電使器件損壞。5、  預防靜電的基本原則是什么？答：（1）抑制或減少廠房內靜電荷的產生，嚴格控制靜電源。（2）安全、可靠的及時消除廠房內產生的靜電荷，避免靜電荷積累。（3）定期（如一周）對防靜電設施進行維護和檢驗。6、靜電的防護措施有哪些？答：（1）預防人體帶電對敏感元器件的影響：對實際操作人員必須進行上崗前防靜電知識培訓；在廠房入口處安裝金屬門簾和離子風機等；入廠人員要穿防靜電工作服和防靜電鞋；要佩戴防靜電手環(huán)或防靜電手套；工作臺面上應鋪有防靜電臺墊并可靠接地；生產廠房、實驗室應布有符合標準的接地系統(tǒng)。（2）預防電磁感應的影響：將元器件或其組件放置到遠離電

9、場的地方。（3）預防器件本身帶電的影響：各工序的IC器件應使用專門的靜電屏蔽容器。（4）有效控制工作環(huán)境的濕度。7、一個完整的靜電防護工作應具備哪些要素？答：一個完整的靜電防護工作應具備：完整的靜電安全工作區(qū)域；適當的靜電屏蔽容器；工作人員具備有完全的防護觀念；警示客戶（包含元件裝配、設備使用和維護人員），使客戶不致因不知道而造成破壞。二、電子產品生產過程與技術文件一、填空題：1、電子產品的生產是指產品從 、 到商品售出的全過程。該過程包括 、 和 等三個主要階段。（研制、開發(fā)。設計、試制和批量生產）2、產品設計完成后，進入產品試制階段。試制階段是正式投入批量生產的前期工作，試制一般分為 和

10、兩個階段。（樣品試制和小批試制） 3、電子產品生產的基本要求包括：生產企業(yè)的設備情況、 、 ，以及生產管理水平等方面。（技術和工藝水平、生產能力和生產周期）4、電子產品裝配的工序因設備的種類、規(guī)模不同，其結構也有所不同，但基本工序并沒有什么變化，其過程大致可分為 、 、 、 、 、 或 等幾個階段。（裝配準備、裝連、調試、檢驗、包裝、入庫 出廠）5、與整機裝配密切相關的是各項準備工序，即對整機所需的各種導線、 、 等進行預先加工處理的過程。（元器件、零部件） 6、導線需經過剪裁、剝頭、捻頭、清潔等過程進行加工處理。端頭處理包括普通導線的端頭加工和 的線端加工兩種。（屏蔽導線） 7、浸錫是為了提

11、高導線及元器件在整機安裝時的可焊性，是防止產生 、 的有效措施之一。（虛焊、假焊） 8、組合件是指由兩個以上的 、 經焊接、安裝等方法構成的部件。（元器件、零件）9、完成準備工序的各項任務后，即可進入印制電路板的組裝（裝連）過程。這個過程一般分兩個步驟完成，一是 二是 ，因此也將此過程稱為裝連。（插裝，連接）10、整機裝配是將（經調試或檢驗）合格的單元功能電路板及其他配套零部件，通過鉚裝、 、 、 、插接等手段，安裝在規(guī)定的位置上（產品面板或機殼上）的過程。（螺裝、粘接、錫焊連接） 11、整機檢驗應按照產品的技術文件要求進行。檢驗的內容包括：檢驗整機的各種 性能、機械性能和 等。（電氣、外觀）

12、12、電子產品的包裝，通常著重于方便 和 兩個方面。（運輸 儲存）13、在流水操作的工序劃分時，要注意到每人操作所用的時間應相等，這個時間稱為 。 （ 流水的節(jié)拍 ）14、工藝文件分為兩類，一種是 文件，它是應知應會的基礎；另一種是 文件，如工藝圖紙、圖表等，它是針對產品的具體要求制定的，用以安排和指導生產。（通用工藝規(guī)程 工藝管理） 15、工藝規(guī)程是規(guī)定產品和零件的 和 等的工藝文件，是工藝文件的主要部分。（制造工藝過程 操作方法） 16、工藝路線表用于產品生產的安排和調度，反映產品由 到 的整個工藝過程。 （毛坯準備 成品包裝） 17、設計文件按表達的內容，可分為 、 、 等幾種。（圖樣、

13、略圖、文字和表格）18、設計文件格式有多種，但每種設計文件上都有 和 ，裝配圖、接線圖等設計文件還有 。（主標題欄 登記欄 明細欄）19、 是指導產品及其組成部分在使用地點進行安裝的完整圖樣。（安裝圖）二、選擇題：1、技術文件的種類、數量隨電子產品的不同而不同，總體上分為設計文件和工藝文件。其中，（C）A、設計文件必須標準化 B、工藝文件必須標準化 C、無論是設計文件還是工藝文件都必須標準化2、準備工序是多方面的，它與（A）有關。A、 產品復雜程度、元器件的結構和裝配自動化程度B、 產品復雜程度、元器件的多少和裝配自動化程度C、 產品復雜程度、元器件的結構和流水線的規(guī)模3、整機調試包括調整和測

14、試兩部分工作。即（C）A、 對整機內固定部分進行調整，并對整機的電性能進行測試。B、 對整機內可調部分進行調整，并對整機的機械性能進行測試。C、 對整機內可調部分進行調整，并對整機的電性能進行測試。4、編制工藝文件應標準化，技術文件要求全面、準確，嚴格執(zhí)行國家標準。在沒有國家標準條件下也可執(zhí)行企業(yè)標準，但（B）A、 企業(yè)標準不能與國家標準相左，或高于國家標準要求。B、 企業(yè)標準不能與國家標準相左，或低于國家標準要求。C、 企業(yè)標準不能與國家標準相左，可高于或低于國家標準要求。5、工藝文件明細表是工藝文件的目錄。成冊時，應裝在（B）A、  工藝文件的最表面B、 工藝文件的封面之后C、

15、無論什么地方均可，但應盡量靠前。6、（A）是詳細說明產品各元器件、各單元之間的工作原理及其相互間連接關系的略圖，是設計、編制接線圖和研究產品時的原始資料。A、電路圖 B、裝配圖 C、安裝圖7、在電路圖中各元件的圖形符號的左方或上方應標出該元器件的（B）。A、圖形符號 B、項目代號 C、名稱8、僅在一面裝有元器件的裝配圖，只需畫一個視圖。如兩面均裝有元器件，一般應畫（A）A、兩個視圖 B、三個視圖 C、兩個或三個視圖三、判斷題：1、開發(fā)產品的最終目的是達到批量生產，生產批量越大，生產成本越高，經濟效益也越高。（×）2、電子產品的生產企業(yè)，應該具備與所生產的產品相配套的、完善的儀器設備，

16、而對生產場所無嚴格要求。（×）3、在電子產品的制造過程中，科學的管理已成為第二要素。（×）4、在電子產品生產過程中，對電子元器件等材料的基本要求中提到：產品中的零部件、元器件品種和規(guī)格應盡可能多，以提高產品質量，降低成本，并便于生產管理。（×）5、在準備工序中，如果設備比較集中，操作比較簡單，可節(jié)省人力和工時，提高生產效率，確保產品的裝配質量。（）6、元器件的分類一般分前期工作與后期工作。其中前期工作是指按元器件、部件、零件、標準件、材料等分類入庫，按要求存放、保管。后期工作是指按流水線作業(yè)的裝配工序所用元器件、材料等分類，并配送到每道工序位置。（）7、一般情況下

17、的篩選，主要是查對元器件的型號、規(guī)格，并不進行外觀檢查。（×）8、產品樣機試制或學生整機安裝實習時，常采用手工獨立插裝、手工焊接方式完成印制電路板的裝配，（）9、電子產品是以機械裝配為主導、以其印制電路板組件為中心進行焊接和裝配的。（×）10、產品生產流水線中傳送帶的運行有兩種方式：一種是間歇運動（即定時運動），另一種是連續(xù)勻速運動。（）11、工藝文件與設計文件同是指導生產的文件，兩者是從不同角度提出要求的。（）12、編制準備工序的工藝文件時，無論元器件、零部件是否適合在流水線上安裝，都可安排到準備工序完成。（×）13、凡屬裝調工應知應會的基本工藝規(guī)程內容，應全部

18、編入工藝文件。（×）14、工藝文件的字體要規(guī)范，書寫要清楚，圖形要正確。工藝圖上可盡量多用文字說明。（×）15、在接線面背面的元件或導線，繪制接線圖時應虛線表示。（）16、裝配圖上的元器件一般以圖形符號表示，有時也可用簡化的外形輪廓表示。（）17、方框圖是指示產品部件、整件內部接線情況的略圖。是按照產品中元器件的相對位置關系和接線點的實際位置繪制的。（×）四、簡答題：1、  電子產品的生產裝配過程包括哪些環(huán)節(jié)？答：包括從元器件、零件的產生到整件、部件的形成，再到整機裝配、調試、檢驗、包裝、入庫、出廠等多個環(huán)節(jié)。2、  電子產品的生產過程包括哪三

19、個主要階段？答：生產過程包括設計、試制和批量生產等三個主要階段。3、  參觀實際生產線，并以實際生產線為例，說明整機總裝的工藝流程。答：（1）裝配準備：篩選及檢測元器件、導線加工及元器件引線成型；（2）印制電路板的裝配；（3）其他部件的組裝；（4）調試；（5）檢驗；（6）包裝；（7）入庫或出廠。4、編制工藝文件的原則是什么？答：（1）編制工藝文件應標準化，技術文件要求全面、準確，嚴格執(zhí)行國家標準。（2）編制工藝文件應具有完整性、正確性、一致性。（3）編制工藝文件，要根據產品的批量、技術指標和復雜程度區(qū)別對待。對于簡單產品可編寫某些關鍵工序的工藝文件；對于一次性生產的產品，可根據具體情

20、況編寫臨時工藝文件或參照借用同類產品的工藝文件。（4）編制工藝文件要考慮到車間的組織形式、工藝裝備以及工人的技術水平等情況，確保工藝文件的可操作性。（5）對于未定型的產品，可編寫臨時工藝文件或編寫部分必要的工藝文件。（6）工藝文件應以圖為主，表格為輔，力求做到通俗易懂，便于操作，必要時加注簡要說明。（7）凡屬裝調工應知應會的基本工藝規(guī)程內容，可不再編入工藝文件5、常用的設計文件有哪些？答：電路圖（電原理圖）；印制電路板裝配圖；安裝圖；方框圖；接線圖等。6、設計文件和工藝文件是怎樣定義的？它們的關系如何？答：設計文件是由設計部門制定的，是產品在研究、設計、試制和生產實踐過程中積累而形成的圖樣及技

21、術資料。工藝文件是組織、指導生產，開展工藝管理的各種技術文件的總稱。工藝文件與設計文件同是指導生產的文件，兩者是從不同角度提出要求的。設計文件是原始文件，是制定工藝文件、組織產品生產和產品使用維護的基本依據。而工藝文件是根據設計文件提出的加工方法，是工廠組織、指導生產的主要依據和基本法規(guī)，是確保優(yōu)質、高產、多品種、低消耗和安全生產的重要手段。三、常用電子材料一、填空題1、導線的粗細標準稱為 。有 制和 制兩種表示方法。我國采用 制，而英、美等國家采用 制。（線規(guī)、線徑制、線號制、線徑制、線號制）2、使絕緣物質擊穿的電場強度被稱為 。 絕緣強度（絕緣耐壓強度）3、阻焊劑是一鐘耐 溫的涂料，廣泛用

22、于波峰焊和浸焊。（高）4、表面沒有絕緣層的金屬導線稱為 線。（裸導線）5、線材的選用要從 條件、 條件和機械強度等多方面綜合考慮。（電路、環(huán)境）6、常用線材分為 和 兩類，它們的作用是 。（電線、電纜、傳輸電能或電磁信號）7、絕緣材料按物質形態(tài)可分為 絕緣材料、 絕緣材料和 絕緣材料三種類型。（氣體、液體、固體）8、硬磁材料主要用來儲藏和供給 能。（磁）9、焊料按熔點不同可以分為 焊料和 焊料。在電子產品裝配中，常用的焊料是 ；常用的助焊劑是 類助焊劑，其主要成分是松香。（軟、硬、軟焊料（錫鉛焊料）、樹脂）10、磁性材料通常分為兩大類： 材料和 材料。（軟磁、硬磁）11、表征電介質極化程度的物

23、理量稱為 。中性電介質的介電常數一般 （填“大于”或“小于” ）10，而極性電介質的介電常數一般 （填“大于”或“小于” ）10。（介電常數、小于、大于）12、電纜線是由 、 、 和 組成。（導體、絕緣層、屏蔽層、護套）13、同軸電纜線的特性阻抗有 和 兩種。（50、75）14、絕緣材料都或多或少的具有從周圍媒質中吸潮的能力，稱為絕緣材料的 性。（吸濕）15、印制電路板按其結構可以分為 印制電路板， 印制電路板， 印制電路板， 印制電路板。（單面、雙面、多層、軟性）二、選擇題1、絕緣材料又叫（B）A磁性材料 B電介質 C輔助材料2、（B）劑可用于同類或不同類材料之間的膠接。A阻焊劑. 

24、;     B黏合劑 C助焊劑3、軟磁材料主要用來（A）。 A導磁 B儲能 C供給磁能4、在絕緣基板覆銅箔兩面制成印制導線的印制板稱為（B）A單面印制電路板 B雙面印制電路板 C多層印制電路板5、具有撓性，能折疊、彎曲、卷繞，自身可端接以及三維空間排列的印制電路板稱為（C）印制電路板。A雙面 B多層 C軟性6、構成電線與電纜的核心材料是（A）。A導線 B電磁線 C電纜線7、對不同頻率的電路應選用不同的線材，要考慮高頻信號的（B）。A特性阻抗 B趨膚效應 C阻抗匹配8、覆以銅箔的絕緣層壓板稱為（B）。A覆鋁箔板 B覆銅箔板 C覆箔板9、硬磁材料的主要特點是（C）。A

25、高導磁率 B低矯頑力 C高矯頑力10、用于各種電聲器件的磁性材料是（A）。A硬磁材料 B金屬材料 C軟磁材料三、判斷題1、屏蔽導線不能防止導線周圍的電場或磁場干擾電路正常工作。（×）2、如果受到空氣濕度的影響，會引起電介質的介電常數增加。（）3、導線在電路中工作時的電流要大于它的允許電流值。（×）4、介質損耗的主要原因是漏導損耗和極化損耗。（）5、SBVD型電視引線的特性阻抗為300。（）6、當溫度超過絕緣材料所允許的承受值時，將產生電擊穿而造成電介質的損壞。（×）7、電磁線主要用于繞制電機、變壓器、電感線圈的繞組。（）8、電纜線的導體的主要材料是銅線或鋁線，是采

26、用多股細現(xiàn)絞合而成。（）四、簡述題1、簡述助焊劑的作用。答：助焊劑主要用于錫鉛焊接中，有助于清潔被焊接面、防止氧化、增加焊料的流動性，使焊點易于成形，提高焊接質量。2、簡述覆銅箔板的種類及選用方法。答：覆銅箔板的種類有：酚醛紙基覆銅箔層壓板、環(huán)氧酚醛玻璃布覆銅箔層壓板、環(huán)氧玻璃布覆銅箔層壓板、聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔層壓板四種。覆銅箔層壓板的選用主要根據產品的技術要求、工作環(huán)境和工作頻率，同時兼顧經濟性來決定的。在保證產品質量的前提下，優(yōu)先考慮經濟效益，選用價格低廉的覆銅箔層壓板，以降低產品的成本。3、使用助焊劑應注意哪些問題？答：應注意：（1）常用的松香助焊劑焊接后的殘渣對發(fā)熱元件有較大的危害

27、，所以要在焊接后清除焊劑殘留物。（2）存放時間過長的助焊劑不宜使用。因為助焊劑存放時間過長時，助焊劑的成分會發(fā)生變化，影響焊接質量。（3）若引線表面狀態(tài)不太好，可選用活化性強和清除氧化物能力強的助焊劑。（4）若焊件基本上都處于可焊性較好的狀態(tài)，可選用助焊劑性能不強，腐蝕性較小，清潔度較好的助焊劑。四、常用電子元器件一、填空題1、電阻器的標識方法有 法、 法、 法和 法。（直標、文字符號、色標、數碼表示）2、集成電路最常用的封裝材料有 、 、 三種，其中使用最多的封裝形式是 封裝。（塑料、陶瓷、金屬、塑料）3、半導體二極管又叫晶體二極管，是由一個PN結構成，它具有 性。（單向導電性）4、1F u

28、F= nF= pF 1M K= （106、109、1012、103、106 ）5、變壓器的故障有 和 兩種。（開路（斷路）、短路）6、晶閘管又稱 ，目前應用最多的是 和 晶閘管。（可控硅、單向、雙向）7、電阻器通常稱為電阻，在電路中起 、 和 等作用，是一種應用非常廣泛的電子元件。（分壓、分流、限流）8、電阻值在規(guī)定范圍內可連續(xù)調節(jié)的電阻器稱為 。（可變電阻器（電位器）9、三極管又叫雙極型三極管，它的種類很多，按PN結的組合方式可分為 型和 型。（NPN、PNP）10、變壓器的主要作用是：用于 變換、 變換、 變換。（交流電壓、電流、阻抗）11、電阻器的主要技術參數有 、 和 。（標稱阻值和允

29、許偏差、額定功率、溫度系數）12、光電耦合器是以 為媒介，用來傳輸 信號，能實現(xiàn)“電 光 電”的轉換。（光、電）13、用于完成電信號與聲音信號相互轉換的元件稱為 器件。（電聲）14、表面安裝元器件SMC、SMD又稱為 元器件或 元器件。（貼片、片式）15、霍爾元件具有將磁信號轉變成 信號的能力。（電）16、電容器在電子電路中起到 、 、 和調諧等作用。（耦合、濾波、隔直流）17、電容器的主要技術參數有 、 和 。（標稱容量和允許偏差、額定電壓、絕緣電阻）18、在電子整機中，電感器主要指 和 。（線圈、變壓器）19、電感線圈有通 而阻礙 的作用。（直流、交流）20、繼電器的接點有 型、 型和 型

30、三種形式。（H、D、Z）21、在電子整機中，電感器主要指 和 。（線圈、變壓器）22、表示電感線圈品質的重要參數是 。（品質因數）二、選擇題1、用指針式萬用表R×1K，將表筆接觸電容器（1uF以上的容量）的兩個引腳，若表頭指針不擺動，說明電容器（C）。A沒有問題 B短路 C開路 2、電阻器的溫度系數越小，則它的穩(wěn)定性越（A）。A好 B不好 C不變 3、用指針式萬用表R×1K檔測電解電容器的漏電阻值，在兩次測試中，測得漏電阻值小的那一次，黑表筆接的是電解電容的（B）極。A正 B負 4、發(fā)光二極管的正向壓降為（C）左右。A0.2V B0.7V C2V 5、在選擇電解電容時，應使

31、線路的實際電壓相當于所選額定電壓的（A）。A5070 B100 C150 6、PTC熱敏電阻器是一種具有（B）溫度系數的熱敏元件。A恒定 B正 C負7、硅二極管的正向壓降是（A）。A0.7V B0.2V C1V8、電容器在工作時，加在電容器兩端的交流電壓的（C）值不得超過電容器的額定電壓，否則會造成電容器的擊穿。A最小值 B有效值 C峰值9、將發(fā)光二極管制成條狀，再按一定的方式連接成“8”即構成（A）ALED數碼管 B熒光顯示器 C液晶顯示器 10、光電二極管能把光能轉變成（B）A磁能 B電能 C光能三、判斷題1、發(fā)光二極管與普通二極管一樣具有單向導電性，所以它的正向壓降值和普通二極管一樣。

32、（×）2、對于集成電路空的引腳，我們可以隨意接地。（×）3、我們說能用萬用表檢測MOS管的各電極。(×)4、光電三極管能將光能轉變成電能。（）5、接插件又稱連接器或插頭插座，相同類型的接插件其插頭插座各自成套，不能與其他類型的接插件互換使用。（ ）6、單列直插式封裝的集成電路以正面朝向集成電路，引腳朝下，以缺口、凹槽或色點作為引腳參考標記，引腳編號順序一般從左向右排列。（）7、我們說能用指針式萬用表R×1和R×10K檔對二極管進行檢測。（×）8、繼電器的接點狀態(tài)應按線圈通電時的初始狀態(tài)畫出。（×）9、液晶顯示器的特

33、點是液晶本身不會發(fā)光，它需要借助自然光或外來光才能顯示。（）10、揚聲器、傳聲器都屬于電聲器件，它們能完成光信號與聲音信號之間的相互轉換。（×）四、寫出下列元器件的標稱值：1、CT810.0221.6KV （0.022uF） 6、6±10%（6）2、560 (電容) （560pF） 7、33K±5%（33K）3、47n （47nF=0.047uF） 8、棕黑棕銀（100）4、203 (電容) （0.02uF） 9、黃紫橙金（47K）5、334(電容) （0.33uF） 10、棕綠黑棕棕（1.5K）五簡述題1、如何判斷一個電位器質量的好壞？ 答：選取指針式萬用表合適

34、的電阻檔，用表筆分別連接電位器的兩個固定端，測出的阻值即為電位器的標稱阻值；然后將兩表筆分別接在電位器的固定端和活動端，緩慢轉動電位器的軸柄，電阻值應平穩(wěn)的變化，如果發(fā)現(xiàn)有斷續(xù)或跳躍現(xiàn)象，說明該電位器接觸不良。2、如何判斷一個電容器的質量好壞？答：用萬用表R×1K檔，將表筆接觸電容器的兩個引腳上，接通瞬間，表頭指針應向順時針方向偏轉，然后逐漸逆時針回復，如果不能復原，則穩(wěn)定后的讀數就是電容器的漏電電阻，阻值越大表示電容器的絕緣性能越好。若在上述檢測過程中，表頭指針不擺動，說明電容器開路；若表頭指針向右擺動的角度不大且不回復，說明電容器已經擊穿或嚴重漏電；若表頭指針保持在0附近，說明該

35、電容器內部短路。3、如何判斷一個二極管的正、負極和質量好壞？答：用指針式萬用表R×100和R×1K檔測其正、反向電阻，根據二極管的單向導電性可知，測得阻值小時與黑表筆相接的一端為正極；反之，為負極。若二極管的正、反向電阻相差越大，說明其單向導電性越好。若二極管正、反向電阻都很大，說明二極管內部開路；若二極管正、反向電阻都很小，說明二極管內部短路。五、常用電子產品裝連工藝一、填空題 ： 1、常見的電烙鐵有 _、_、_等幾種。（外熱式 、內熱式、恒溫）2、內熱式電烙鐵由_、_、_、_等四部分組成。（烙鐵頭、烙鐵芯、連接桿、手柄）3、手工烙鐵焊接的五步法為_、_、_、_、_。（準

36、備、加熱被焊件、熔化焊料、移開焊錫絲、移開烙鐵）4、印制電路板上的元器件拆方法有_、_、_。（分點拆焊、 集中拆焊、間斷加熱拆焊）5、波峰焊的工藝流程為:_、_、_、_、_、_。（焊前準備、 涂敷焊劑、預熱、波峰焊接、冷卻、清洗）6、表面安裝技術的特點為: _、_、_、_。 （積小、質量輕、裝配密度高 ）、提高產品的可靠性、適合自動化生產、降低了生產成本）7、SMT電路基板桉材料分為_、_兩大類。（有機材料、無機材料）8、表面安裝方式分為_、_、_三種。（單面混合安裝、雙面混合安裝、完全表面安裝）9、對接插件連接的要求: _、_、_、_。（接觸可靠、導電性能良好、具有足夠的機械強度、絕緣性能良

37、好）10、SMT組件的檢測技包括_、_、_、_測試。（通用安裝性能檢測、焊點檢測、在線測試、功能測試）11、塑料面板、機殼的噴涂的工藝過程為: _、_、_、_。（修補平整、去油污、靜電除塵、噴涂）12、屏蔽的種類分_、_、_三種。（電屏蔽、磁屏蔽、電磁屏蔽）13、電子器件散熱分為_、_、_、_等方式。（自然散熱、強迫通風、蒸發(fā)、換熱器傳遞二、選擇題 ：1無線電裝配中的手工焊接，焊接時間一般以（A）為宜 A3s左右 B.3min左右 C.越快越好 D.不定時2.烙鐵頭的煅打預加工成型的目的是（A）。 A增加金屬密度，延長使用壽命 B。為了能較好的鍍錫 C.在使用中更安全3.無線電裝配中，浸焊焊接

38、電路板時，浸焊深度一般為印刷板厚度的（A） A50%70% B.剛剛接觸到印刷導線 C.全部浸入 D.100% 4無線電裝配中，浸焊的錫鍋溫度一般調在（A） A230250 B。183200 C。350400 D。低于1835超聲波浸焊中，是利用超聲波（A）A增加焊錫的滲透性 B。加熱焊料 C。振動印刷板 D。使焊料在錫鍋內產生波動6.波峰焊焊接工藝中，預熱工序的作用是(A) A.提高助焊劑活化，防止印刷板變形 B。降低焊接時的溫度，縮短焊接時間 C提高元器件的抗熱能力7波峰焊焊接中，較好的波峰是達到印刷板厚度的（A）為宜。A1/22/3 B。2倍 C。1倍 D。1/2以內8波峰焊接中，印刷板

39、選用1m/min的速度與波峰相接觸，焊接點與波峰接觸時間以（A）A3s為宜 B。5s為宜 C。2s為宜 D。大于5s為宜9在波峰焊焊接中為減少掛錫和拉毛等不良影響，印刷版在焊接時通常與波峰（A） A成一個5°8°的傾角接觸 B。忽上忽下的接觸 C。先進再退再前進的方式接觸10印刷電路板上（D）都涂上阻焊劑A整個印刷板覆銅面 B。僅印刷導線 C除焊盤外其余印刷導線 D。除焊盤外，其余部分11無錫焊接是一種（A）的焊接A完全不需要焊料 B。僅需少量的原料 C。使用大量的焊料12用繞接的方法連接導線時，對導線的要求是（A）A單芯線 B。多股細線 C。多股硬線 13。插樁流水線上，

40、每一個工位所插元器件數目一般以（A）為宜A1015 個 B。1015 種類 C。4050 個 D。小于10個14片式元器件的裝插一般是（B） A直接焊接 B。先用膠粘帖再焊接 C僅用膠粘帖 D。用緊固件裝接15在電源電路中（B）元器件要考慮重量散熱等問題，應安裝在底座上和通風處。A電解電容、變壓器整流管等 B電源變壓器、調整管、整流管等 C保險絲、電源變壓器、高功率電阻等16。在設備中為防止靜電或電場的干擾，防止寄生電容耦合，通常采用的（A）A電屏蔽 B。磁屏蔽 C。電磁屏蔽 D。無線電屏蔽三、判斷題 下列判斷中正確的打“”錯誤的打“×”1。波峰焊焊接過程中，印刷版與波峰成一個傾角的

41、目的是減少漏焊。（×）2在波峰焊焊接中，解決橋連短路的唯一方法是對印刷板預涂助焊劑。（×）3。波峰焊焊接中，對料槽中添加蓖麻油的作用是防止焊料氧化。（）4由于無錫焊接的優(yōu)點，所以很多無線電設備中很多接點處可取代錫焊料。（×）5繞接也可以對多股細導線進行連接，只是將接線柱改用棱柱形狀即可。（×）6。印刷板焊接后的清洗，是焊接操作的一個組成部分，只有同時符合焊接、清洗質量要求，才能算是一個合格的焊點。（×）7。氣相清洗印刷電路板（焊后的），就是用高壓空氣噴吹，以達到去除助焊劑殘渣。（×）8。生產中的插件流水線只要分為強迫式和非強迫式兩種節(jié)

42、拍。（） 9。插件流水線中，強迫式節(jié)拍的生產效率低于非強迫式節(jié)拍。（×）10印刷版上元器件的安插有水平式和臥式兩種方式。（）11。元器件安插到印刷板上應遵循先大后小、先重后輕、先低后高的原則。（×）12。片式元件安接的一般工藝過程是用導電膠粘劑將元件粘貼在印刷板上，烘干后即可正常使用，勿需再進行焊接。（×） 13.在機殼、面板的套色漏印中，一個絲網板可以反復套印多種顏色，使面板更加美觀。（×）14?，F(xiàn)代電子設備的功能越強、結構越復雜、組件越多，對環(huán)境的適應性就越差，如電腦等高科技產品。（×）四、問答題1。電烙鐵有幾種？ 常見的是哪一種？答：電烙

43、鐵有外熱式、內熱式、恒溫、吸錫、半自動手搶式等。常用的有外熱式、內熱式和恒溫電烙鐵。2。什么叫焊接？錫焊有哪些特點？答：焊接就是利用加熱、加壓或其它方式使兩金屬原子殼層相互作用, 形成合金的過程。錫焊的焊接溫度較低；焊料能直接由液態(tài)轉換為固態(tài)；污染危害??；操作安全簡便；成本低 ；焊點具有一定的機械強度和較好的電氣性能，大量用于無線電產品的裝配生產中。3。焊接的操作要領是什么？答：焊接的操作要領是： （1）作好焊前的準備工作準備工具 焊接前清潔被焊件并上錫。 （2）助焊劑用量適當。 （3）焊接時間和溫度要掌握好。 （4）焊料的施加方法要對。 （5）焊接過程中不能觸動元器件引腳。 （6）對不合格的

44、焊點要重新焊接。 （7）加熱時烙鐵頭和被焊件應同時接觸 （8）焊后作好清潔工作。4。焊接中為什么要用助焊劑？答：焊接中用助焊劑可以除去氧化物增加焊錫的流動性；同時保護焊錫不被氧化從而使被焊件容易被焊接,也就是說幫助焊接,所以焊接中要用助焊劑。5。什么是虛焊、堆焊？如何防止？答：虛焊就是焊錫簡單的依附在被焊件表面而未良好結合形成合金,為防止虛焊應作好被件的清潔工作和上錫,并掌握好焊接溫度和時間,選擇合適的助焊劑。堆焊就是焊料過多的堆在焊接面上，防止方法是：手工焊接應掌握好移開焊錫絲的時間，波峰焊使波峰不能過高。6。焊點形成應具備哪些條件？ 答：錫焊的條件是： （1）被焊件必須具有可焊性。 （2）

45、被焊金屬表面應保持清潔。 （3）使用合適的助焊劑。 （4）具有適當的焊接溫度。 （5）具有合適的焊接時間。7。手工焊接的基本步驟是什么？ 答:手工焊接的基本方法和步驟是: （1）準備。 （2）加熱被焊件。 （3）熔化焊料。 （4）移開焊錫絲。 （5）移開烙鐵頭。8。焊點質量的基本要求是什么？答:焊點質量應該滿足的基本要求是:良好的電氣性能,一定的機械強度,光澤清潔的表面和光滑的外表。其具體要求如下: （1）具有良好的導電性能。 （2）具有一定的機械強度。 （3）焊點上悍料要適當。 （4）焊點表面應有良好的光澤且表面光滑。 （5）焊點不應有毛刺、空隙。 （6）焊點表面要清潔。9表面安裝工藝的焊接

46、方法有幾種？它們各有什么特點？ 答:表面安裝工藝用機器焊接的焊接工藝如下： 1.雙波峰焊接工藝。 2.再流焊工藝。再流焊與波峰焊比較有如下一些持點:(1)元器件受熱沖擊小。(2)僅在需要部位施放焊料。(3)避免了橋接等缺陷。(4)能保持焊料成份不變。(5)只要焊料施放正確就能自動校正元器件固定在正確位置。10.印刷電路板的主要工藝是什么？ 答:印制電路板的組裝工藝是指:根據工藝設計文件和工藝規(guī)程的要求,將電子元器件按一定方向和次序插裝(貼裝)到印制板規(guī)定的位置上,并用緊固件或錫焊等方法將其固定的過程。11印刷電路板組裝的基本要求有哪些？ 答:印制電路板組裝的基本要求如下:1）各個工藝環(huán)節(jié)必須嚴

47、格實施工藝文件的規(guī)定，認真按照工藝指導卡操作。2）印制電路板應使用阻燃性材料，以滿足安全使用性 3）組裝流水線各工序的設置要均勻，防止某些工序組裝件積壓，確保均衡生產。4）印制電路板元器件的插裝（或貼裝）要正確，不能有錯裝、漏裝現(xiàn)象。5）焊點應光滑無拉尖、無虛焊、假焊、連焊等不良現(xiàn)象，使組裝的印制電路板的各種功能符合電路的性能指標要求，為整機總裝打下良好的基礎。6）做好印制電路板組裝元器件的準備工作。(1）元器件引線成形。(2)印制電路板鉚孔(3)裝散熱片(4）印制電路板貼膠帶紙12。電子元件有哪幾種插入方式？ 各有什么特點？答:電子元件有如下幾種插入方式: 臥式、立式、橫裝式、嵌入式、倒裝式

48、。它們的各自特點如下:1）臥式插裝是將元器件貼近印制電路板水平插裝，具有穩(wěn)定性好，比較牢固等優(yōu)點，適用于印制板結構比較寬?；蜓b配高度受到一定限制的情況。2）立式插裝又稱垂直插裝是將元器件垂直插入印制電路基板安裝孔，具有插裝密度大，占用印制電路板的面積小，拆卸方便等優(yōu)點，多用于小型印制板插裝元器件較多的情況；3）橫裝式插裝是先將元器件垂直插入，然后再沿水平方向彎曲，對于大型元器件要采用膠粘、捆扎等措施以保證有足夠的機械強度，適用于在元器件插裝中對組件。4）嵌入式插裝是將元器件的殼體埋于印制電路板的嵌入孔內，為提高元器件安裝的可靠性，常在元件與嵌入孔間涂上膠粘劑，該方式可提高元器件的防震能力，降低插裝高度。5） 倒裝式現(xiàn)已較少使用。13什么是表面貼裝技術？它與通孔插裝技術相比有哪些特點？ 答: 表面貼裝技術(SMT)就是：它無需對印制板鉆孔插裝,直接將表面安裝形式的片式元件貼、焊到印