工藝管理改善報告

1、TO：劉經(jīng)理 DATA：FM: 袁 勇SUB：工藝質(zhì)量管理改善報告摘 要：工藝質(zhì)量管理概念：SMT工藝質(zhì)量管理，通常用焊接直通率、焊點不良率來衡量。這兩個指標反映的是工藝 “本身”的質(zhì)量,它關(guān)注的是“焊點”及其組裝的可靠性。它不全等同于“制造質(zhì)量”的概念，不涉及器件本身的質(zhì)量問題。工藝質(zhì)量管理是要對影響SMT工藝質(zhì)量的所有因素進行有效的管理和控制，使SMT的焊接缺陷率處于可接受的水平和穩(wěn)定狀態(tài)。工藝質(zhì)量管理方法是基于“零缺陷”和“第一次把事情做好”的原則，強調(diào)“預防”為主的方法。從PCBA的可制造性設(shè)計、物料工藝質(zhì)量的控制、正確的工藝試制、規(guī)范化的SMT工序管理、實時工藝監(jiān)控等方面實施管理。一

2、、目 的：本報告旨在公司原有的生產(chǎn)工藝技術(shù)的基礎(chǔ)上，在人，機，物，法，環(huán)五個生產(chǎn)因素上作以下補充，完善公司SMT工藝管理能力，形成完整的、專業(yè)的工藝質(zhì)量管理方法。 二、工藝質(zhì)量管理框架圖 輔料器材：鋼網(wǎng)、刮刀、錫膏添加刀片；輔料管理 涂敷材料：錫膏、紅膠、焊膏、清潔劑； 組裝方式、組裝工藝流程 組裝工藝設(shè)計 組裝工藝優(yōu)化、特殊工藝作業(yè)工 烘烤/冷藏技術(shù)：烘烤指標與技術(shù)方法/冷藏技術(shù)指標藝 涂敷技術(shù)：點涂技術(shù)、錫膏印刷技術(shù)管 貼裝技術(shù)： 理 組裝技術(shù) 焊接技術(shù)：回流焊技術(shù)技 檢測技術(shù)：錫膏離線檢測，目檢作業(yè)術(shù) 返修技術(shù)：BGA返修、熱傳導技術(shù) 清洗技術(shù)：手工清洗作業(yè)，超聲波清洗技術(shù) 烘烤設(shè)備：烘

3、烤箱 涂敷設(shè)備：全自動/半自動印刷機 貼裝設(shè)備：JUKI貼片機（FR-18，2050/2060） SMT設(shè)備 焊接設(shè)備：勁拓、日東、怡豐回流焊爐， 測試設(shè)備：錫膏測厚儀、測溫儀、溫度計， 返修設(shè)備：BGA返修臺，風槍、烙鐵、加熱臺 冷藏設(shè)備：海爾冰箱二、SMT工序管理錫膏有效管理 上料操作 溫度曲線管理鋼網(wǎng)有效管理 貼片程序管理 曲線設(shè)定與測試 錫膏印刷作業(yè) 貼片性能控制 刮刀、刀片管理回流焊接貼 片錫膏印刷錫膏厚度 拋料管理 質(zhì)量檢查 印刷質(zhì)量檢查 貼片質(zhì)量檢查 操作者 設(shè)備保養(yǎng) 靜電防護 溫濕度敏感器件管理 生產(chǎn)環(huán)境管理四、SMT工藝管理不良現(xiàn)狀目前，我公司SMT-BD部已經(jīng)擁有一定基礎(chǔ)的

4、工藝管理能力，但從之前的幾次專業(yè)的驗廠來看，結(jié)果不是很理想，與專業(yè)的OEM廠家尚有一定的差距，從與工藝管理技術(shù)和SMT工序管理對比中，我們應(yīng)有以下幾點殛待改善：4.1 輔料的有效管理：l 對鋼網(wǎng)，我們現(xiàn)在使用編號和作業(yè)指導書管理，對每張鋼網(wǎng)，我們只確認進廠是的可使用狀況，對庫存的鋼網(wǎng)，并沒有狀況記錄，且?guī)齑娴匿摼W(wǎng)并無保護措施；l 對刮刀，刀片沒有完整的定期檢點，此檢點保證使用的刮刀和刀片均無變形或沒有缺口和毛坯。避免影響印刷質(zhì)量或損傷鋼網(wǎng)；l 對錫膏、紅膠、助焊膏現(xiàn)在使用冰箱冷藏，但沒有說明此輔料的取用原則，無法預防冰箱內(nèi)錫膏或紅膠過期，在錫膏的細節(jié)使用上，沒有具體在作業(yè)指引，造成使用上的浪費

5、。對其庫存狀況并無記錄；4.2 工藝流程管理：l 普遍存在產(chǎn)品產(chǎn)線混合使用的現(xiàn)象，比如在B線生產(chǎn)的PCB，在C線過回流焊，此作業(yè)會引起貼片后的物料移位。影響貼片效能和加工質(zhì)量。l 在回流焊前，存放的PCB板較多，時間也比較長，在回流焊前，溫度較高，空氣也相對干燥，會引起助焊劑揮發(fā)，錫膏變質(zhì)。影響焊接質(zhì)量；l 目前，我司還使用鋁盒裝PCB，存在隱患：1、不防靜電，2、在過爐的過程中，影響PCB熱量吸收；l B線的回流焊設(shè)計不合理。影響生產(chǎn)的自動化程度；l 對從冰箱里解凍的PCB板，沒有明確的時間記錄和解凍標準。4.3 組裝技術(shù)管理：l 烘烤技術(shù)缺少相關(guān)的作業(yè)指引和烘烤指標。對于烘烤箱的溫度，沒有

6、定期的校準；l 冷藏技術(shù)缺少相關(guān)的作業(yè)指引和冷藏指標。對于冰箱的溫度，沒有定期的檢點；l 錫膏印刷的作業(yè)指引不夠具體，且標準，做法不夠明確，需要說明刮刀印刷的壓力范圍，速度范圍已有說明，鋼網(wǎng)的脫模速度和距離，鋼網(wǎng)的清洗頻率已有說明，在標準的壓力和速度范圍內(nèi)，應(yīng)從最小的壓力開始往上增加，避免造成鋼網(wǎng)的損傷或變形；l 貼片質(zhì)量檢查工位上，缺少作業(yè)指導引，且在手貼作業(yè)時，杜絕把板移出傳送軌道；l 回流焊作業(yè)，必須要及時、按時掛出溫度測試曲線，并說明相應(yīng)在線產(chǎn)品型號；l BGA返修技術(shù)缺少明確的使用的溫度、時間標準范圍，且無溫度校準記錄。4.4 SMT設(shè)備管理：l 對測溫儀需要定期的校準，并保存好校準

7、證書；，l 對溫濕度計需要定期的校準；并做好校準記錄；l 對烘烤箱、冰箱缺少日常檢點記錄，需要實時保證此設(shè)備的正常使用。4.5 環(huán)境管理：目前，對車間的環(huán)境溫濕度監(jiān)控不夠全面，只使用一個溫濕度計，照此，只能監(jiān)控車間中的一小部分環(huán)境。五、改善措施 以保證生產(chǎn)流暢位前提，需要各個工藝環(huán)節(jié)正確，準確的服從于生產(chǎn)工藝流程。對以上存在的隱患，提出以下的預防措施：5.1 對鋼網(wǎng)，需分區(qū)存放，確認鋼網(wǎng)庫存的狀況，對每張使用后的鋼網(wǎng)根據(jù)標準進行確認確認鋼網(wǎng)有無變形或損傷，鋼網(wǎng)張力是否正常，對有損壞的鋼網(wǎng)，進行報廢，并及時補充，需要劃分鋼網(wǎng)報廢區(qū)、貼膜然后存庫，定期檢查存放錯位鋼網(wǎng)工藝卡記錄鋼網(wǎng)編號。以保證生產(chǎn)

8、流暢。5.2 禁止使用有變形或缺口的刮刀和刀片。定期測定刮刀的彈力。避免刮刀彈力不足，影響印刷參數(shù)設(shè)定和作業(yè)質(zhì)量。5.3 對錫膏、紅膠、助焊劑做詳細的使用指引、使用原則，說明使用標準，每天檢查庫存。詳細見錫膏紅膠使用說明。5.4 要做到產(chǎn)線、產(chǎn)品的單一性，避免混合使用回流焊爐，更要避免把PCB移出傳送軌道，有特殊情況，需根據(jù)情況，做特殊申請。PCB過爐間距標準為20CM.5.5 爐前的避免堆放PCB，核算工時，確保生產(chǎn)流暢，根據(jù)流程控制生產(chǎn)節(jié)奏。5.6 對需要冷藏的PCB，做作業(yè)指引，說明作業(yè)標準，解凍時，需做好時間記錄。5.7 完成烘烤箱、冰箱的作業(yè)指引，檢點表，作業(yè)標準，對內(nèi)部溫度計需定時

9、核校。5.8 對錫膏、紅膠印刷作業(yè)，需補充操作標準，應(yīng)根據(jù)參數(shù)標準，從小往上調(diào)整，保證印刷質(zhì)量，避免損傷鋼網(wǎng)，影響產(chǎn)品品質(zhì)。5.9 對貼片質(zhì)量檢查、手貼作業(yè)工位，應(yīng)說明注意事項，杜絕把PCB移出傳送軌道。在正常情況下，不允許手工克服設(shè)備貼裝缺陷。5.10 及時掛出爐溫曲線。應(yīng)該有文件反映當前生產(chǎn)的產(chǎn)品。5.11 測溫儀和溫度計需要定期的校準，避免測定的溫度不準確，影響加工品質(zhì)。做好校準記錄。5.12 增加溫濕度計，全面管控車間環(huán)境。六、結(jié) 論產(chǎn)品的工藝質(zhì)量，是生產(chǎn)加工的品質(zhì)、產(chǎn)能的保障，是生產(chǎn)專業(yè)華的重要標志。完善生產(chǎn)工藝技術(shù)管理包括工藝試制、規(guī)范化的SMT工序管理、實時工藝監(jiān)控，及對產(chǎn)品的缺陷跟進改善。是強化