SMD元件的手工焊接綜述

1、SMD元件的手工焊接王貞炎電工電子科技創(chuàng)新中心焊絲 焊絲為鉛錫合金，一般內(nèi)焊助焊劑 焊接SMD器件最好采用直徑0.5mm和0.3mm的有鉛錫絲 焊絲熔點(diǎn)一般在180左右 溫度越高流動(dòng)性越好，焊接時(shí)越不易粘連 但溫度高時(shí)易氧化，其氧化物熔點(diǎn)很高，會(huì)導(dǎo)致流動(dòng)性變差、焊錫不光澤、焊點(diǎn)粘連和虛焊助焊劑 手工焊接一般可使用松香 新鮮松香黃色透明 松香溶化時(shí)產(chǎn)生松香酸，是還原劑，可阻止焊錫氧化，增強(qiáng)焊錫流動(dòng)性和表面張力 焊接時(shí)使用烙鐵頭燙松香是極其錯(cuò)誤的做法（處理烙鐵頭時(shí)除外），燙后的松香變得昏暗發(fā)黑，已被氧化，不再具有助焊還原的作用烙鐵 最好采用恒溫烙鐵 焊接溫度（針對(duì)63%Sn的鉛錫焊絲）： 阻容（點(diǎn)

2、焊）：300330 TQFP、QFN等（拖焊）：330360 焊點(diǎn)多焊盤大，則溫度適當(dāng)高，對(duì)于連接至大面積鋪銅的焊盤，因散熱快，應(yīng)適當(dāng)提高烙鐵溫度2030烙鐵 烙鐵頭 表面應(yīng)光滑，細(xì)而尖，但頭部應(yīng)圓滑 打磨烙鐵頭應(yīng)采用紋路細(xì)密的銼或細(xì)砂紙，在不通電時(shí)打磨 打磨后的烙鐵頭應(yīng)作吃錫處理后使用 強(qiáng)烈建議不要對(duì)新烙鐵頭打磨烙鐵 烙鐵頭 烙鐵頭應(yīng)吃錫良好（及沾在上面的焊錫應(yīng)浸潤(rùn)良好） 吃錫處理 對(duì)不吃錫的烙鐵頭要進(jìn)行吃錫處理 在陶瓷、木質(zhì)等可耐溫小杯中放入大塊焊錫，將烙鐵溫度調(diào)至最高，把烙鐵頭浸入錫塊中，同時(shí)適量放入新鮮松香，一段時(shí)間后，拿出烙鐵頭，見焊錫浸潤(rùn)良好即可焊接的一般過程 引腳、焊盤上錫 多數(shù)

3、器件出廠時(shí)已作上錫處理，可省略此步 涂抹助焊劑 在焊點(diǎn)簡(jiǎn)單且細(xì)絲內(nèi)含有助焊劑時(shí)，可省略 引腳和焊盤預(yù)熱 充分預(yù)熱的引腳和焊盤才會(huì)讓焊錫浸潤(rùn)良好 送錫、退錫 某些焊接方法可在焊盤上錫時(shí)上足夠的焊錫而省略送錫步驟 持續(xù)加熱 省略送錫步驟時(shí)，預(yù)熱和加熱步驟同時(shí) 修補(bǔ) 如果焊后發(fā)現(xiàn)焊錫被氧化嚴(yán)重，焊點(diǎn)粗糙不圓潤(rùn)，可補(bǔ)充足量助焊劑后再加熱補(bǔ)焊預(yù)熱和持續(xù)加熱 焊接不僅僅是用焊錫堆砌在器件引腳和焊盤之間，在焊錫和器件引腳、焊盤的接觸面上還要形成薄層合金才可使焊接良好 焊錫與引腳、焊盤的浸潤(rùn)實(shí)際是形成合金的過程 將引腳、焊盤充分預(yù)熱，才容易與焊錫浸潤(rùn) 應(yīng)持續(xù)加熱至看到焊錫滲流浸潤(rùn)形成圓潤(rùn)焊點(diǎn)阻容、三極管的焊接

4、 對(duì)于這類含盤較少并且相距較遠(yuǎn)的器件 整個(gè)過程可不使用額外的助焊劑，烙鐵溫度300330 一個(gè)焊盤上足量的焊錫 對(duì)齊器件并按住，對(duì)已上錫的焊盤和對(duì)應(yīng)引腳同時(shí)加熱，待焊錫溶化浸潤(rùn) 預(yù)熱下一個(gè)焊盤和對(duì)應(yīng)引腳，送錫、退錫，待焊錫浸潤(rùn)，同樣步驟焊完其它引腳多引出腳的芯片焊接 對(duì)于這類含盤較多并且多數(shù)引腳臨近的器件 烙鐵溫度330360 焊盤上錫，足量，以后不再送錫 涂抹適量助焊劑，整平焊盤上的焊錫 對(duì)齊器件并按住，固定兩個(gè)對(duì)角 涂抹適量助焊劑，拖焊 如遇一、兩個(gè)焊點(diǎn)粘連，可適當(dāng)提高烙鐵溫度，補(bǔ)少量助焊劑，反向拖焊一遍 如遇較多焊錫粘連，應(yīng)適當(dāng)涂抹助焊劑，耐心用烙鐵頭拖去無引出腳的芯片焊接 QFN 烙鐵溫度330360 對(duì)齊器件并按住，用量鐵頭蘸取少量焊錫焊住一邊（僅用作固定） 涂抹適量助焊劑，邊上錫邊拖焊，錫量可以較多，只要溫度合適，助焊劑適