印制板手工插裝工藝規(guī)范

1、印制板手工插裝工藝規(guī)范印制板手工插裝工藝規(guī)范 1適用范圍適用范圍 本規(guī)范適用于單、雙面印制電路板（以下簡稱單、雙面板）上元器件的手工插裝。 2設(shè)備、工具和輔助材料設(shè)備、工具和輔助材料 2.1設(shè)備： 直插元件生產(chǎn)線。 2.2工具： 斜口鉗、尖嘴鉗、剪刀、鑷子、孔針（自制）、螺絲刀。印制板手工插裝工藝規(guī)范印制板手工插裝工藝規(guī)范 斜口鉗 尖嘴鉗 剪刀 鑷子 螺絲刀。 印制板手工插裝工藝規(guī)范印制板手工插裝工藝規(guī)范2.3 輔助材料： 耐高溫膠紙、粘合劑、絕緣套管、綿絲繩、金屬支架、緊固件（螺釘、螺母）、導(dǎo)熱脂、絕緣導(dǎo)熱簿片。3 準(zhǔn)備工作準(zhǔn)備工作3.1目檢待插印制板，發(fā)現(xiàn)存在以下問題之一的應(yīng)剔除： a.印

2、制板嚴(yán)重翹曲、變形的； b.印制板存放時間超過二個月的。印制板手工插裝工藝規(guī)范印制板手工插裝工藝規(guī)范3.2 按裝配明細(xì)表，備齊安裝所用的全部元器件，仔細(xì)核對其型號、規(guī)格、數(shù)量，并剔除存在以下質(zhì)量問題的元器件： a.引線根部斷裂的； b.引線鍍層嚴(yán)重?fù)p傷的； c.標(biāo)志看不清的。3.3 插裝前，應(yīng)將印制板插頭部位和在波峰焊后再進(jìn)行插裝元器件的焊盤部位粘貼耐高溫膠紙。4 工藝過程和方法工藝過程和方法4.1 工藝過程印制板手工插裝工藝規(guī)范印制板手工插裝工藝規(guī)范4.1.1 準(zhǔn)備： a.引線成形，按Q/AZB281-2001元器件引線成形切割工藝規(guī)范規(guī)定； b.操作前準(zhǔn)備，按本規(guī)范3規(guī)定； c.把生產(chǎn)線傳

3、送導(dǎo)軌間距調(diào)節(jié)到與印制板寬度一致，并將其平放好（插頭朝前）。4.1.2 元器件插裝： a.非流水線插裝。即一個人把一塊印制板上的元器件全部插裝完。 b.流水線插裝。即一塊印制板上的元器件由各工位流水作業(yè)，直至全部插裝完。印制板手工插裝工藝規(guī)范印制板手工插裝工藝規(guī)范4.1.3 插裝完畢，由本部門負(fù)責(zé)人指定的專人作全面檢查，如符合工藝要求，則可流入波峰焊工序。4.1.4 不能采用波峰焊的元器件（如MOS器件、繼電器、變壓器、大功率器件、電感器、電解電容器）在波峰焊后插裝，然后再進(jìn)行烙鐵焊。4.2 工藝方法 手工方法（即用手工將元器件引線直接插入印制板金屬化孔的方法）。4.2.1（臥式）貼板插裝。4

4、.2.2（立式）貼板插裝，適用于： a.元器件插裝密度較高的場合，但防震性能較差； 印制板手工插裝工藝規(guī)范印制板手工插裝工藝規(guī)范 b.金屬外殼封裝的大功率器件，但不適用于大質(zhì)量細(xì)引線的元器件。4.2.3（臥式）懸空插裝，適用于發(fā)熱元件。4.2.4 嵌入式插裝（限制高度的插裝），它可以降低元器件的插裝高度，適用于圓殼封裝的半導(dǎo)體三極管和集成電路、圓筒形電容器、陶瓷電容、熱敏電阻。5工藝要求和檢驗工藝要求和檢驗5.1 工藝要求5.1.1 待裝元器件不要相互碰撞。5.1.2當(dāng)元器件插裝采用流水線作業(yè)時，每個工位安裝印制板手工插裝工藝規(guī)范印制板手工插裝工藝規(guī)范 的元器件數(shù)，應(yīng)制作指導(dǎo)圖分別用不同顏色標(biāo)

5、出。 5.1.3 安裝中，如果發(fā)現(xiàn)金屬化孔有堵塞現(xiàn)象，則先用孔針穿通，然后再插裝。5.1.4 不錯裝。元器件的型號，規(guī)格，引腳編號、正負(fù)極性或電流方向必須符合裝配圖紙要求。 引腳編號 極性 印制板手工插裝工藝規(guī)范印制板手工插裝工藝規(guī)范5.1.5 不漏裝。插裝全部完畢，必須按裝配圖紙要求，對整個元件面全面進(jìn)行漏裝檢查。5.1.6 元器件引線在印制板或在接線端子上固定時，應(yīng)符合以下要求： a.有利于消除引線應(yīng)力； b.引線在接線端子上固定時，應(yīng)按順序，從端子底部向上排列，引線之間不應(yīng)疊纏； c.引線在印制板金屬化孔孔中插裝時，元器件引線伸出最小長度為焊盤半徑，最大長度為焊盤直徑。引線打彎，應(yīng)順著電

6、路圖形的方向，并和圖形貼合接觸。引線打彎要求見圖1。印制板手工插裝工藝規(guī)范印制板手工插裝工藝規(guī)范 印制板手工插裝工藝規(guī)范印制板手工插裝工藝規(guī)范5.1.7 元器件插裝應(yīng)排列整齊，疏密一致，不立體交叉和重疊，同一規(guī)格的元器件盡量安裝在同一高度上。電阻器色標(biāo)方向：（臥式）貼板安裝的，從左到右，或由遠(yuǎn)到近排列；（立式）貼板安裝的，從上到下排列。 第一色環(huán) 電阻器色標(biāo) 安裝方向符合閱讀習(xí)慣5.1.8 應(yīng)使元器件之間的安全間隙為（0.51）mm或元器件本體套上絕緣套管使其相互隔開。印制板手工插裝工藝規(guī)范印制板手工插裝工藝規(guī)范5.1.9（臥式）貼板插裝要求： a.貼板間隙小于1mm； b.b.當(dāng)元器件為金屬

7、外殼，插裝面又有印制導(dǎo)線時，應(yīng)加絕緣導(dǎo)熱簿片或元器件上套 絕緣套管； 絕緣套管 c.c.對防震要求高，質(zhì)量較大的元器件，貼板安裝后，可用粘合劑將元器件與印制板粘結(jié)在一起，亦可用綿絲繩綁扎在印制板上，并且粘結(jié)或綁扎必須牢固； 印制板手工插裝工藝規(guī)范印制板手工插裝工藝規(guī)范 d.d.對大質(zhì)量元件（如繼電器、變壓器、阻流圈等），貼板插裝后，可采用金屬支架及緊固件（螺絲、螺母）將其牢固地固定在印制板上。5.1.10（臥式）懸空插裝要求： 懸空距離（元器件底面到印制板水平面的距離）為（25）mm。 25mm (a)不規(guī)范不規(guī)范 (b)規(guī)范規(guī)范 元器件插裝形式元器件插裝形式5.1.11嵌入式插裝（即限制高度

8、的插裝）要求： 應(yīng)使發(fā)熱元器件散熱面（帶有標(biāo)志點）朝上；應(yīng)使熱敏電阻遠(yuǎn)離發(fā)熱元件。 印制板手工插裝工藝規(guī)范印制板手工插裝工藝規(guī)范 5.1.125.1.12（立式）貼板插裝要求： a.a.應(yīng)使元器件軸線相對于印制板平面的角度為（901）； b.b.大功率器件插裝：器件與散熱器之間應(yīng)加墊絕緣導(dǎo)熱簿片；散熱器、器件與絕緣導(dǎo)熱簿片的接觸表面均應(yīng)保持潔凈光滑。 5.1.135.1.13集成電路插座插裝要求： 必須直插到底，保持平整，防止插反。 5.1.14 5.1.14 所有元器件插裝后，其標(biāo)志必須清晰可見. 5.1.15 5.1.15 插裝元器件應(yīng)由低到高進(jìn)行安裝插裝元器件應(yīng)由低到高進(jìn)行安裝 印制板手工插裝工藝規(guī)范印制板手工插裝工藝規(guī)范5.25.2 檢驗 手工插裝質(zhì)量檢驗項目、方法和要求按表1（見下頁）規(guī)定進(jìn)行