PCB電路板材質(zhì)費(fèi)下載

1、PCB 電板材質(zhì)印刷電板是以銅箔基板 Copper-clad Laminate 簡稱 CCL 做為原而制造的電器或電子的重要機(jī)構(gòu)組件故從事電板之上下游業(yè)者必須對(duì)基板有所解:有那些種類的基板它們是如何制造出來的使用于何種產(chǎn)品 它們各有那些優(yōu)點(diǎn)如此才能選擇適當(dāng)?shù)幕?表 3.1 簡單出同基板的適用場合.基板工業(yè)是一種材的根底工業(yè) 是由介電層樹脂 Resin 玻璃纖維 Glass fiber 及高純的導(dǎo)體銅箔 Copper foil 二者所構(gòu)成的復(fù)合材 Composite material其所牽涉的論及實(shí)務(wù)輸于電板本身的制作. 以下即針對(duì)這二個(gè)主要組成做深入淺出的探討.3.1 介電層3.1.1 樹脂

2、 Resin3.1.1.1 前言 目前已使用于線板之樹脂類別很多如酚醛樹脂 Phonetic 、環(huán)氧樹脂 Epoxy 、聚亞醯胺樹脂 Polyamide 、聚四氟乙烯Polytetrafluorethylene簡稱 PTFE或稱 TEFLONB 一三氮樹脂Bismaleimide Triazine 簡稱 BT 等皆為熱固型的樹脂Thermosetted Plastic Resin.3.1.1.2 酚醛樹脂 Phenolic Resin 是人類最早開發(fā)成功而又商業(yè)化的聚合物.是由液態(tài)的酚phenol及液態(tài)的甲醛 formaldehyde 俗稱 formalin 兩種宜的化學(xué)品 在酸性或堿性的催化

3、條件下發(fā)生體架橋 Crosslinkage 的連續(xù)反響而硬化成為固態(tài)的合成材.其反響化學(xué)式見圖 3.11910 有一家叫 Bakelite 公司參加帆布纖維而做成一種堅(jiān)硬強(qiáng)固絕緣性又好的材稱為 Bakelite俗名為電木板或素板. 美國電子制造業(yè)協(xié)會(huì)NEMA-Nationl Electrical Manufacturers Association 將同的組合冠以同的編號(hào)代字而為業(yè)者所廣用 現(xiàn)將酚醛樹脂之各產(chǎn)品代字表如表 NEMA 對(duì)于酚醛樹脂板的分類及代碼表中紙質(zhì)基板代字的第一個(gè) quotXquot 是表示機(jī)械性用途第二個(gè) quotXquot 是表示可用電性用途. 第三個(gè) quotXquot

4、是表示可用有無線電涉及高濕的場所. quotPquot 表示需要加熱才能沖板子 Punchable 否那么材會(huì)破 quotCquot 表示可以沖加工 coldpunchable quotFRquot 表示樹脂中加有著火的物質(zhì)使基板有難燃 Flame Retardent或抗燃Flame resistance 性. 紙質(zhì)板中最暢銷的是 XXXPC 及 FR-2前者在溫 25 以上厚在.062in 以下就可以沖制成型很方后者的組合與前完全相同只是在樹脂中加有三氧化二銻增加其難燃性.以下介紹幾個(gè)較常使用紙質(zhì)基板及其特殊用途:A 常使用紙質(zhì)基板a. XPC Grade:通常應(yīng)用在低電壓、低電會(huì)引起火源的

5、消費(fèi)性電子產(chǎn)品 如玩具、手提收音機(jī)、 機(jī)、計(jì)算器、遙控器及鐘表等等.UL94 對(duì) XPC Grade 要求只須到達(dá) HB 難燃等級(jí)即可.b. FR-1 Grade:電氣性、難燃性優(yōu)于 XPC Grade廣泛使用于電及電壓比 XPC Grade稍高的電器用品如彩色電視機(jī)、監(jiān)視器、VTR、家庭音響、洗衣機(jī)及吸塵器等等.UL94 要求 FR-1 難燃性有 V-0、V-1 與 V-2 同等級(jí)過由于三種等級(jí)板材價(jià)位差異大而且考慮平安起見目前電器界幾乎全采用 V-0 級(jí)板材.c. FR-2 Grade:在與 FR-1 比擬下除電氣性能要求稍高外其它物性并沒有特別之處近來在紙質(zhì)基板業(yè)者努研究改良 FR-1

6、技術(shù)FR-1 與 FR-2 的性質(zhì)界線已漸模糊FR-2 等級(jí)板材在久將來可能會(huì)在偏高價(jià)格因素下被 FR-1 所取代.B. 其它特殊用途:a. 銅鍍通孔用紙質(zhì)基板 主要目的是方案取代部份物性要求并高的 FR-4 板材以低 PCB 的成 本.b. 銀貫孔用紙質(zhì)基板 時(shí)下最取代部份物性要求并很高的 FR-4 作通孔板材就是銀貫孔用紙質(zhì)基板印刷電板兩面線的導(dǎo)通可直接借由印刷方式將銀膠Silver Paste 涂布于孔壁上經(jīng)由高溫硬化即成為導(dǎo)通體像一般 FR-4 板材的銅鍍通 孔需經(jīng)由活化、化學(xué)銅、電鍍銅、錫鉛等繁雜手續(xù).b-1 基板材質(zhì) 1 尺寸安定性:除要意 X、Y 軸纖維方向與橫方向外要注意 Z

7、軸板材厚方向因熱脹縮及加熱減因素容造成銀膠導(dǎo)體的斷. 2 電氣與吸水性: 許多絕緣體在吸濕狀態(tài)下低絕緣性以致提供屬在電位差趨動(dòng)下 發(fā)生移的現(xiàn)象FR-4 在尺寸安性、 電氣性與吸水性方面都比 FR-1及 XPC 佳所以生產(chǎn)銀貫孔印刷電板時(shí)要選用特制 FR-1 及 XPC 的紙質(zhì)基板 .板材.b.-2 導(dǎo)體材質(zhì)1 導(dǎo)體材質(zhì) 銀及碳墨貫孔印刷電的導(dǎo)電方式是用銀及石墨微鑲嵌在聚合體內(nèi) 藉由微的接觸來導(dǎo)電而銅鍍通孔印刷電板那么是借由銅本身是連貫的 結(jié)晶體而產(chǎn)生非常順暢的導(dǎo)電性. 2 延展性:銅鍍通孔上的銅是一種連續(xù)性的結(jié)晶體有非常好的延展性會(huì)像銀、 碳墨膠在熱脹縮時(shí)容發(fā)生界面的別離而低導(dǎo)電.3 移性:

8、銀、銅都是屬材質(zhì)容發(fā)性氧化、復(fù)原作用造成銹化及移現(xiàn)象因電位差的同銀比銅在電位差趨動(dòng)下容發(fā)生銀遷移Silver Migration.c. 碳墨貫孔Carbon Through Hole用紙質(zhì)基板. 碳墨膠油墨中的石墨具有像銀的移特性石墨所擔(dān)當(dāng)?shù)慕巧珒H僅是作簡單的訊號(hào)傳遞者所以 PCB 業(yè)界對(duì)積層板除碳墨膠與基材的密著性、翹 曲外并沒有特別要求.石墨因有好的耐磨性所以 Carbon Paste 最早期 是被應(yīng)用來取代 Key Pad 及手指上的鍍而后延伸到扮演跳線功能.碳墨貫孔印刷電板的負(fù)載電通常設(shè)計(jì)的很低所以業(yè)界大都采用 XPC 等級(jí)至于厚方面在考慮輕、薄、短、小與印刷貫孔性因素下常通選用 0.

9、8、1.0 或 1.2mm 厚板材.d. 室溫沖孔用紙質(zhì)基板 其特征是紙質(zhì)基板外表溫約 40以下即可作 Pitch 為1.78mm 的 IC 密 集孔的沖模孔間會(huì)發(fā)生痕并且以減低沖模時(shí)紙質(zhì)基板卻所造成線 精準(zhǔn)的偏差該類紙質(zhì)基板非常適用于細(xì)線及大面積的印刷電板.e. 抗電壓Anti-Track用紙質(zhì)基板 人類的生活越趨精致對(duì)物品的要求且也就越講就短小輕薄當(dāng)印刷電板的線設(shè)計(jì)越密集線距也就越小且在高功能性的要求下電負(fù)載變大 那么線間就容因發(fā)生電弧破壞基材的絕緣性而造成電紙質(zhì)基板業(yè)界為解決該類問題有供給采用特殊背膠的銅箔所制成的抗電壓 用紙質(zhì)基板2.1.2 環(huán)氧樹脂 Epoxy Resin 是目前印刷

10、線板業(yè)用途最廣的底材.在液態(tài)時(shí)稱為清漆或稱凡水Varnish 或稱為 A-stage 玻璃布在浸膠半干成膠片后再經(jīng)高溫軟化液化而呈現(xiàn)黏著性而用于雙面基板制作或多層板之壓合用稱 B-stageprepreg 經(jīng)此壓合再硬化而無法回復(fù)之最終狀態(tài)稱為 C-stage.2.1.2.1 傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂的組成及其性質(zhì)用于基板之環(huán)氧樹脂之單體一向都是 Bisphenol A 及 Epichlorohydrin 用 dicy 做為架橋劑所形成的聚合物.為通過燃性試驗(yàn)Flammability test 將上述仍在液態(tài)的樹脂再與 Tetrabromo-Bisphenol A 反響而成為最熟知 FR-4 傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂

11、.現(xiàn)將產(chǎn)品之主要成份于后: 單體 -Bisphenol A Epichlorohydrin架橋劑即硬化劑 -雙氰 Dicyandiamide 簡稱 Dicy速化劑 Accelerator-Benzyl-Dimethylamine BDMA 及 2- Methylimidazole 2-MI 溶劑 -Ethylene glycol monomethy ether EGMME Dimethy formamide DMF 及稀釋劑 Acetone MEK.填充劑Additive -碳酸鈣、硅化物、 及氫氧化鋁 或 化物等增加難燃效果. 填充劑可調(diào)整其 Tg.A. 單體及低分子之樹脂 典型的傳統(tǒng)樹脂一

12、般稱為雙功能的環(huán)氣樹脂 Difunctional Epoxy Resin見圖 3.2.為到達(dá)使用平安的目的特于樹脂的分子結(jié)構(gòu)中參加溴原子使產(chǎn)生部份碳溴之結(jié)合而呈現(xiàn)難燃的效果.也就是說當(dāng)出現(xiàn)燃燒的條件或環(huán)境時(shí)它要容被點(diǎn)燃萬一已點(diǎn)燃在燃燒環(huán)境消失后能自己熄滅而再繼續(xù)延燒.見圖 3.3.此種難燃材炓在 NEMA 標(biāo)準(zhǔn)中稱為 FR-4.含溴的樹脂在 NEMA 標(biāo)準(zhǔn)中稱為 G-10 此種含溴環(huán)氧樹脂的優(yōu)點(diǎn)很多如介電常數(shù)很低與銅箔的附著很強(qiáng)與玻璃纖維結(jié)合后之撓性強(qiáng)很錯(cuò)等.B. 架橋劑硬化劑 環(huán)氧樹脂的架橋劑一向都是 Dicey它是一種隱性的 latent 催化劑 在高溫160之下才發(fā)揮其架橋作用常溫中很安

13、定故多層板 B-stage 的膠片才致無法儲(chǔ)存. 但 Dicey 的缺點(diǎn)卻也少第一是吸水性 Hygroscopicity第二個(gè)缺點(diǎn)是難溶性.溶掉自然難以在液態(tài)樹脂中發(fā)揮作用.早期的基板商并解下游電板裝配工業(yè)問題那時(shí)的 dicey 磨的是很細(xì)其溶掉的部份混在底材中經(jīng)長時(shí)間聚集的吸水后會(huì)發(fā)生針狀的再結(jié)晶 造成許多爆板的問題.當(dāng)然現(xiàn)在的基板制造商都很清處它的嚴(yán)重性因此已改善此點(diǎn).C. 速化劑用以加速 epoxy 與 dicey 之間的架橋反響 最常用的有兩種即 BDMA 及 2-MI.D. Tg 玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫高分子聚合物因溫之逐漸上升導(dǎo)致其物性質(zhì)漸起變化由常溫時(shí)之無定形或部份結(jié)晶之堅(jiān)硬及脆性如玻璃一

14、般的物質(zhì)而轉(zhuǎn)成為一種黏滯非常高柔軟如橡皮一般的另一種狀態(tài).傳統(tǒng) FR4 之 Tg 約在 115-120之間已被使用多但近來由于電子產(chǎn)品各種性能要求愈來愈高所以對(duì)材的特性也要求日益嚴(yán)苛如抗?jié)裥?、抗化性、抗溶劑性、抗熱?尺寸安定性等都要求改良以適應(yīng)廣泛的用途 而這些性質(zhì)都與樹脂的 Tg 有關(guān) Tg 提高之后上述各種性質(zhì)也都自然變好.如 Tg 提高后 a.其耐熱性增強(qiáng) 使基板在 X 及 Y 方向的膨脹減少使得板子在受熱后銅線與基材之間附著致減弱太多使線有較好的附著. b.在 Z 方向的膨脹減小后使得通孔之孔壁受熱后被底材所斷.c. Tg 增高后其樹脂中架橋之密必定提高很多使其有好的抗水性及防溶劑性

15、使板子受熱后發(fā)生白點(diǎn)或織紋顯而有好的強(qiáng)及介電性.至于尺寸的安定性由于自動(dòng)插裝或外表裝配之嚴(yán)格要求就為重要.因而近來如何提高環(huán)氧樹脂之Tg 是基板材所追求的要?jiǎng)?wù).E. FR4 難燃性環(huán)氧樹脂 傳統(tǒng)的環(huán)氧樹脂遇到高溫著火后無外在因素予以撲滅時(shí)會(huì)停的一直燃燒下去直到分子中的碳?xì)溲趸虻紵戤厼橹?在其分子中以溴取代氫的位置使可燃的碳?xì)滏I化合物一部份改換成可燃的碳溴鍵化合物那么可大大的低其可燃性.此種加溴之樹脂難燃性自然增強(qiáng)很多但卻低樹脂與銅皮以及玻璃間的黏著而且萬一著火后會(huì)放出劇毒的溴氣會(huì)帶來的后果.3.1.2.2 高性能環(huán)氧樹脂Multifunctional Epoxy 傳統(tǒng)的 FR4 對(duì)今日高性

16、能的線板而言已經(jīng)從心 故有各種同的樹脂與原有的環(huán)氧樹脂混合以提升其基板之各種性質(zhì)A. Novolac 最早被引進(jìn)的是酚醛樹脂中的一種叫 Novolac 者 由 Novolac 與環(huán)氧氯丙烷所形成的酯類稱為 Epoxy Novolacs見圖 3.4 之反響式. 將此種聚合物混入 FR4 之 、樹脂 可大大改善其抗水性 抗化性及尺寸安定性 Tg 也隨之提高缺點(diǎn)是酚醛樹脂本身的硬及脆性都很高而鉆頭加之抗化性能增強(qiáng)對(duì)于因鉆孔而造成的膠渣 Smear 除去而造成多層板 PTH 制程之困擾.B. Tetrafunctional Epoxy 另一種常被添加于 FR4 中的是所謂 quot 四功能的環(huán)氧樹脂

17、quot TetrafunctionalEpoxy Resin .其與傳統(tǒng) quot 雙功能 quot 環(huán)氧樹脂同之處是具體空間架橋 見圖3.5Tg 較高能抗較差的熱環(huán)境且抗溶劑性、抗化性、抗?jié)裥约俺叽绨捕ㄐ砸埠煤芏喽視?huì)發(fā)生像 Novolac 那樣的缺點(diǎn).最早是美國一家叫 Polyclad 的基板廠所引進(jìn)的.四功能比起 Novolac 來還有一種優(yōu)點(diǎn)就是有好的均勻混合.為保持多層板除膠渣的方起見此種四功能的基板在鉆孔后最好在烤箱中以 160 烤2-4 小時(shí) 使孔壁出的樹脂產(chǎn)生氧化作用氧化后的樹脂較容被蝕除而且也增加樹脂進(jìn)一步的架橋聚合對(duì)后來的制程也有幫助.因?yàn)榇嘈缘年P(guān)系 鉆孔要特別注意.上述

18、兩種添加樹脂都無法溴化故參加一般 FR4 中會(huì)低其難燃性. 3.1.2.3 聚亞醯胺樹脂 PolyimidePIA. 成份主要由 Bismaleimide 及 Methylene Dianiline 反響而成的聚合物見圖 3.6. B.優(yōu)點(diǎn) 電板對(duì)溫的適應(yīng)會(huì)愈來愈重要某些特殊高溫用途的板子已非環(huán)氧樹脂所能勝任傳統(tǒng)式 FR4 的 Tg 約 120 左右即使高功能的 FR4 也只到達(dá)180-190 比起聚亞醯胺的 260 還有一大段距離.PI 在高溫下所表現(xiàn)的好性質(zhì)如好的撓性、銅箔抗撕強(qiáng)、抗化性、介電性、尺寸安定性皆遠(yuǎn)優(yōu)于 FR4.鉆孔時(shí)容產(chǎn)生膠渣對(duì)內(nèi)層與孔壁之接通性自然比 FR4 好. 而且由于

19、耐熱性好其尺寸之變化甚少以 X 及 Y 方向之變化而言對(duì)細(xì)線為有致因膨脹太大而低與銅皮之間的附著.就 Z 方向而言可大大的減少孔壁銅層斷的時(shí)機(jī).C. 缺點(diǎn): a.進(jìn)溴化反響到達(dá) UL94 V-0 的難燃要求.b.此種樹脂本身層與層之間或與銅箔之間的黏著較差如環(huán)氧樹脂那么強(qiáng)而且撓性也較差. c.常溫時(shí)卻表現(xiàn)佳有吸濕性 Hygroscopic 而黏著性、延性又都很差.d.其凡水Varnish又稱生膠水液態(tài)樹脂稱之中所使用的溶劑之沸點(diǎn)較高趕完容產(chǎn)生高溫下分層的現(xiàn)象.而且動(dòng)性好壓合填滿死角 .e.目前價(jià)格仍然非常昂貴約為 FR4 的 2-3 倍故只有軍用板或 Rigid- Flex 板才用的起.在美軍

20、標(biāo)準(zhǔn)MIL-P-13949H 中 聚亞醯胺樹脂基板代號(hào)為 GI. 3.1.2.4 聚四氟乙烯 PTFE全名為 Polyterafluoroethylene 分子式見圖 3.7. 以之抽絲作 PTFE 纖維的商品名為Teflon 鐵弗龍 其最大的特點(diǎn)是阻抗很高 Impedance 對(duì)高頻微波 microwave通信用途上是無法取代的美軍標(biāo)準(zhǔn)賦與 quotGTquot、quotGXquot、及 quotGYquot 三種材代字皆為玻纖補(bǔ)強(qiáng) type其商用基板是由 3M 公司所制目前這種材尚無法大投入生產(chǎn)其原因有: A. PTFE 樹脂與玻璃纖維間的附著問題此樹脂很難滲入玻璃束中因其抗化性特強(qiáng)許多濕

21、式制程中都無法使其反響及活化在做鍍通孔時(shí)所得之銅孔壁無法固著在底材上很難通過 MILP-55110E 中 4.8.4.4 之固著強(qiáng)試驗(yàn). 由于玻璃束未能被樹脂填滿很容在做鍍通孔時(shí)造成玻璃中滲銅 Wicking的出現(xiàn)影響板子的可信賴. B. 此四氟乙烯材分子結(jié)構(gòu)非常強(qiáng)勁無法用一般機(jī)械或化學(xué)法加以攻擊 做蝕回時(shí)只有用電漿法. C. Tg 很低只有 19 c 故在常溫時(shí)呈可撓性 也使線的附著及尺寸安定性好. 表為四種同樹脂制造的基板性質(zhì)的比擬. 3.1.2.5 BT/EPOXY 樹脂BT 樹脂也是一種熱固型樹脂是日本三瓦斯化成公司Mitsubishi Gas ChemicalCo.在 1980 研制

22、成功.是由 Bismaleimide 及 Trigzine Resin monomer 二者反響聚合而成.其反響式見圖 3.8.BT 樹脂通常和環(huán)氧樹脂混合而制成基板. A. 優(yōu)點(diǎn) a. Tg 點(diǎn)高達(dá) 180耐熱性非常好BT 作成之板材銅箔的抗撕強(qiáng)peel Strength撓性強(qiáng)亦非常想鉆孔后的膠渣Smear甚少b. 可進(jìn)難燃處以到達(dá)UL94V-0 的要求c. 介質(zhì)常數(shù)及散逸因子小因此對(duì)于高頻及高速傳輸?shù)碾姲宸浅Ｓ?d. 耐化性抗溶劑性好e. 絕緣性佳 B. 應(yīng)用a. COB 設(shè)計(jì)的電板 由于wire bonding 過程的高溫會(huì)使板子外表變軟而致打線失敗. BT/EPOXY 高性能板材可克服

23、此點(diǎn).b. BGA PGA MCM-Ls 等半導(dǎo)體封裝載板 半導(dǎo)體封裝測(cè)試中有兩個(gè)很重要的常見問題一是電現(xiàn)象或稱 CAFConductive Anodic Filament一是爆米花現(xiàn)象受濕氣及高溫沖 擊.這兩點(diǎn)也是 BT/EPOXY 板材可以防止的. 3.1.2.6Cyanate Ester Resin 1970 開始應(yīng)用于 PCB 基材目前 Chiba Geigy 有制作此類樹脂.其反響式如圖 3.9. A. 優(yōu)點(diǎn)a. Tg 可達(dá) 250使用于非常厚之多層板b. 極低的介電常數(shù)2.53.1可應(yīng)用于高速產(chǎn)品.B. 問題a. 硬化后脆高.b. 對(duì)濕敏感甚至可能和水起反響. 3.1.2 玻璃纖維

24、3.1.2.1 前言玻璃纖維Fiberglass在 PCB 基板中的功用是作為補(bǔ)強(qiáng)材.基板的補(bǔ)強(qiáng)材尚有其它種如紙質(zhì)基板的紙材 KelvarPolyamide 聚醯胺纖維以及石英Quartz纖維.本節(jié)僅討論最大宗的玻璃纖維. 玻璃Glass本身是一種混合物其組成見表它是一些無機(jī)物經(jīng)高溫融熔合而成再經(jīng)抽絲卻而成一種非結(jié)晶結(jié)構(gòu)的堅(jiān)硬物體.此物質(zhì)的使用已有數(shù)千的歷史.做成纖維狀使用那么可追溯至 17 世紀(jì).真正大做商用產(chǎn)品那么是由 Owen-Illinois 及 Corning Glass Works 兩家公司其共同的研究努后組合成 Owens-Corning Fiberglas Corporatio

25、n 于 1939 正式生產(chǎn)制造.3.1.2.2 玻璃纖維布玻璃纖維的制成可分兩種一質(zhì)橇紺ontinuous的纖維另一種那么是連續(xù)式discontinuous的纖維前者即用于織成玻璃布 Fabric后者那么做成片狀之玻璃席Mat.FR4 等基材即是使用前者CEM3 基材那么采用后者玻璃席.A. 玻璃纖維的特性 原始融熔態(tài)玻璃的組成成份同會(huì)影響玻璃纖維的特性同組成所呈現(xiàn)的差異表中有詳細(xì)的區(qū)別而且各有獨(dú)特及同應(yīng)用之處.按組成的同見表玻璃的等級(jí)可分四種商品:A 級(jí)為高堿性C 級(jí)為抗化性E 級(jí)為電子用途S 級(jí)為高強(qiáng).電板中所用的就是 E 級(jí)玻璃主要是其介電性質(zhì)優(yōu)于其它三種.-玻璃纖維一些共同的特性如下所

26、述:a.高強(qiáng):和其它紡織用纖維比擬玻璃有極高強(qiáng).在某些應(yīng)用上其強(qiáng)/重比甚至超過鐵絲. b.抗熱與火:玻璃纖維為無機(jī)物因此會(huì)燃燒 c.抗化性:可耐大部份的化學(xué)品也為霉菌細(xì)菌的滲入及昆蟲的功擊. d.防潮:玻璃并吸水即使在很潮濕的環(huán)境依然保持它的機(jī)械強(qiáng). e.熱性質(zhì):玻纖有很低的熬線性膨脹系數(shù)及高的熱導(dǎo)系數(shù)因此在高溫環(huán)境下有極佳的表現(xiàn). f.電性:由于玻璃纖維的導(dǎo)電性是一個(gè)很好的絕緣物質(zhì)的選擇.PCB 基材所選擇使用的 E 級(jí)玻璃最主要的是其非常優(yōu)秀的抗水性.因此在非常潮濕惡的環(huán)境下仍然保有非常好的電性及物性一如尺寸穩(wěn)定.-玻纖布的制作: 玻璃纖維布的制作是一系專業(yè)且投資全額龐大的制程本章而談 3

27、.2 銅箔copper foil 早期線的設(shè)計(jì)粗粗寬寬的厚要求亦挑剔但演變至今日線寬 34mil甚至細(xì)現(xiàn)國內(nèi)已有工廠開發(fā) 1 mil線寬電阻要求嚴(yán)苛.抗撕強(qiáng)外表 Profile 等也都詳加規(guī)定.所以對(duì)銅箔開展的現(xiàn)況及驅(qū)勢(shì)就必須進(jìn)一步解. 3.2.1 傳統(tǒng)銅箔 3.2.1.1 輾軋法 Rolled-or WroughtMethod 是將銅塊經(jīng)屢次輾軋制作而成其所輾出之寬受到技術(shù)限制很難到達(dá)標(biāo)準(zhǔn)尺寸基板的要求 3 呎4 呎 而且很容在輾制過程中造成報(bào)廢因外表粗糙夠所以與樹脂之結(jié)合能比擬好而且制造過程中所受應(yīng)需要做熱處之回火軔化Heat treatment or Annealing故其本錢較高. A

28、. 優(yōu)點(diǎn).a. 延展性Ductility 高對(duì) FPC 使用于動(dòng)態(tài)環(huán)境下信賴極佳.b. 低的外表棱線 Low-profileSurface對(duì)于一些 Microwave 電子應(yīng)用是一基. B. 缺點(diǎn).a. 和基材的附著好.b.本錢較高.c. 因技術(shù)問題寬受限. 3.2.1.2 電鍍法 Electrodeposited Method 最常使用于基板上的銅箔就是 ED 銅.用各種廢棄之電線電纜熔解成酸銅鍍液在殊特深入地下的大型鍍槽中陰陽極距非常短以非常高的速?zèng)_動(dòng)鍍液以 600ASF 之高電密將柱狀 Columnar 結(jié)晶的銅層鍍?cè)谕獗矸浅９庥纸?jīng)鈍化的 passivated 銹鋼大桶狀之轉(zhuǎn)胴輪上Drum因鈍化處過的銹鋼胴輪上對(duì)銅層之附著并好故鍍面可自轉(zhuǎn)輪上撕下如此所鍍得的連續(xù)銅層可由轉(zhuǎn)輪速電密而得同厚之銅箔貼在轉(zhuǎn)胴之光銅箔外表稱為光面Drumside 另一面對(duì)鍍液之粗糙結(jié)晶外表稱為毛面 Matte side .此種銅箔: A. 優(yōu)點(diǎn)a.價(jià)格宜.b. 可有各種尺寸與厚. B. 缺點(diǎn).a. 延展性差b. 應(yīng)極高無法撓曲又很容折斷. 3.2.1.3 厚單位一般生產(chǎn)銅箔業(yè)者為計(jì)算本錢 方訂價(jià)多以每平方呎之重做為厚之計(jì)算單位 如 1.0 Ounce oz的定義是一平方呎面積單面覆蓋銅箔重 1