SMT車間轉(zhuǎn)產(chǎn)管理規(guī)范

1、 TCL通力電子 (惠州)SMT車間轉(zhuǎn)產(chǎn)管理標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào)版 次頁(yè) 數(shù)共6頁(yè)文件修訂履歷版次修訂內(nèi)容簡(jiǎn)述生效日期擬制人文件發(fā)放范圍及數(shù)量部門產(chǎn)品管理部研發(fā)所業(yè)務(wù)一部業(yè)務(wù)二部采購(gòu)部部品部供給鏈管理部生產(chǎn)部PE部QA部人力資源部信息技術(shù)部體系辦管理者代表總經(jīng)理其它有份數(shù)擬制:童虎進(jìn)審核:馬上公批準(zhǔn): TCL通力電子惠州文件編號(hào)： 版次：SMT車間轉(zhuǎn)產(chǎn)管理標(biāo)準(zhǔn) 生效日期：第 1 頁(yè) 共 6 頁(yè)1 目的為指導(dǎo)相關(guān)人員充分做好轉(zhuǎn)產(chǎn)前的準(zhǔn)備工作，高速、高效的完成轉(zhuǎn)機(jī)任務(wù)，保證產(chǎn)品批量生產(chǎn)時(shí)首件的符合性，防止出現(xiàn)批量性不良。2 適用范圍AV生產(chǎn)部SMT車間。3 轉(zhuǎn)產(chǎn)具體規(guī)定印刷工位準(zhǔn)備錫膏3.1確認(rèn)所需使用的

2、錫膏型號(hào)，無(wú)鉛錫膏。.2遵循先入先出的原那么，從低溫下取出后必須在室溫下回溫4小時(shí)以上；.3充分撹勻后，才可以上機(jī)使用；.4錫膏印刷的環(huán)境溫度應(yīng)為1826，濕度要在50%75%以內(nèi)。膠水確認(rèn)所需使用的膠水型號(hào)；3.1.2.2 從低溫下取出后必須在室溫下回溫4小時(shí)以上才可以上機(jī)使用。刮刀，鏟刀.1選用硬度，長(zhǎng)度，傾斜角度適宜的刮刀.2鏟刀鋼網(wǎng)需提前兩天準(zhǔn)備 IC引腳間距、鋼網(wǎng)開(kāi)口的尺寸、鋼網(wǎng)的厚度以及印刷后錫膏的厚度關(guān)系IC引腳間距mm開(kāi)口尺寸mm長(zhǎng)寬±±±±鋼網(wǎng)厚度mm錫膏厚度mm443.1.4.2 按照鋼網(wǎng)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，轉(zhuǎn)產(chǎn)前進(jìn)行確認(rèn)。 印刷機(jī)程序印刷速度

3、：一般為15 mm/s75mm/s。文件編號(hào): 版次: 第2頁(yè)共6頁(yè)印刷間隙：印刷鋼網(wǎng)與印制板外表的間隙0mm。脫離速度：鋼網(wǎng)與印制板的脫離速度也會(huì)對(duì)印刷效果產(chǎn)生較大的影響，推薦脫離速度 推薦脫離速度引腳間距mm推薦速度(mm/s) 詳見(jiàn)?SMT作業(yè)指導(dǎo)書(shū)(紅膠)?和?SMT作業(yè)指導(dǎo)書(shū)(錫膏)?中的生產(chǎn)過(guò)程控制標(biāo)準(zhǔn)中的有關(guān)要求。擦網(wǎng)紙，其規(guī)格尺寸應(yīng)適合于印刷的要求。3.2 貼片工位準(zhǔn)備貼片程序準(zhǔn)備3.2.1.1 EO/ECN執(zhí)行情況3.2.1.2對(duì)料清單.3貼片程序設(shè)備人員提前一天完成程序準(zhǔn)備,并于轉(zhuǎn)機(jī)前6小時(shí)通知工藝員核對(duì)帖位號(hào),工藝員必須在2小時(shí)內(nèi)完成核對(duì)工作并反應(yīng)設(shè)備人員,設(shè)備人員必須在

4、4小時(shí)前列印出排料清單并通知生產(chǎn)排料.此時(shí),工藝員須查看EO/ECN有否更改.詳見(jiàn)?smt程序修改記錄表?中的生產(chǎn)過(guò)程控制標(biāo)準(zhǔn)中的有關(guān)要求。物料.1潮濕敏感物料MSD.按照“先入先出原那么使用物料；按照方案?jìng)淞希锪喜灰崆安鸱?。開(kāi)封后的物料按照生產(chǎn)方案在有效期內(nèi)使用，不使用要立即放入枯燥箱儲(chǔ)存。物料的烘烤，物料烘烤條件：滿足以下條件之一者需要烘烤。 a.翻開(kāi)防潮包裝后，室溫下讀取包裝袋內(nèi)附帶的濕度指示卡，當(dāng)20%RH時(shí)，即20%RH變成粉紅色時(shí)，需要烘烤。 b. 超過(guò)潮濕敏感元件相對(duì)應(yīng)的有效期. c. 從倉(cāng)庫(kù)等領(lǐng)取的散料 d. 從密封日期開(kāi)始超過(guò)一年的潮濕敏感元件。物料烘烤參數(shù) 低溫烘烤：溫

5、度405/0，時(shí)間192±2小時(shí)；通常用于不能高溫烘烤的卷裝物料。 高溫烘烤：溫度125±5；10±2小時(shí)。詳見(jiàn)?SMT作業(yè)指導(dǎo)書(shū)物料儲(chǔ)存與烘烤?中的生產(chǎn)過(guò)程控制標(biāo)準(zhǔn)中的有關(guān)要求。.2燒錄IC詳見(jiàn)?IC燒錄作業(yè)指導(dǎo)書(shū)?和?IC抄寫作業(yè)指導(dǎo)書(shū)?中的生產(chǎn)過(guò)程控制標(biāo)準(zhǔn)中的有關(guān)要求。.3根據(jù)對(duì)料清單排列物料詳見(jiàn)?SMT作業(yè)指導(dǎo)書(shū)上料對(duì)料?中的生產(chǎn)過(guò)程控制標(biāo)準(zhǔn)中的有關(guān)要求。文件編號(hào): 版次: 第3頁(yè) 共6頁(yè)貼片機(jī)準(zhǔn)備.1NOZZLE配給.2頂針排放位置.3軌道寬度.4 FEEDER配給詳見(jiàn)?SMT作業(yè)指導(dǎo)書(shū)貼片機(jī)操作?中的生產(chǎn)過(guò)程控制標(biāo)準(zhǔn)中的有關(guān)要求。4 首件作業(yè)具體規(guī)定4

6、.1產(chǎn)前準(zhǔn)備4.1.1生產(chǎn)線在重新開(kāi)拉、轉(zhuǎn)拉或有較大變更如執(zhí)行ECN或有大的調(diào)機(jī)動(dòng)作前提前通知工程人員，工程人員在接到通知后，查閱該批次的檢驗(yàn)資料、工藝/工程更改、批次代料和放料圖等資料。注：新機(jī)種生產(chǎn)時(shí)，放料圖需提前做好。4.1.2物料員按照?站位表?及生產(chǎn)部安排的物料擺放區(qū)域送料上線。4.1.3生產(chǎn)線上料員依?站位表?上好站位料，并通知另一個(gè)上料員核對(duì)確認(rèn)。4.1.4另一個(gè)上料員根據(jù)上機(jī)紙及相關(guān)資料重新確認(rèn)站位料。4.1.5 工程人員調(diào)整機(jī)器，修正元器件貼裝坐標(biāo)，以確保物料貼裝OK。4.1.6貼裝生產(chǎn)出的第一塊膠紙板，由工程人員目視確認(rèn)有無(wú)錯(cuò)料、少料、移位、極性錯(cuò)和料飛等不良。4.1.7確

7、認(rèn)過(guò)后的膠紙板由班長(zhǎng)根據(jù)放料圖確認(rèn)有無(wú)錯(cuò)料、少料、極性錯(cuò)、料飛和移位等不良。4.1.8對(duì)料員根據(jù)放料圖，通過(guò)識(shí)別絲印和使用LCR儀確認(rèn)新轉(zhuǎn)拉后裝貼的首塊PCB物料的位置、方向、數(shù)值及絲印,并在首檢確認(rèn)表上做好祥細(xì)記錄。4.1.9首件確認(rèn)OK后，及時(shí)通知生產(chǎn)線批量生產(chǎn), 同一MODEL正常生產(chǎn)中，每四小時(shí)對(duì)拉上生產(chǎn)的PCB抽檢一次。4.1.10跟進(jìn)檢驗(yàn)前5PCS過(guò)爐的板，確認(rèn)零件焊接效果符合?SMT產(chǎn)品外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)?，并從中制作一塊樣板，掛上“首件樣板票放于拉頭。注：在批量已生產(chǎn)完成或只剩下清尾時(shí)，此時(shí)生產(chǎn)部可將首件樣板投入生產(chǎn)，并做好記號(hào)，以便于查詢追溯. 4.1.10.1如首件樣板簽訂后，在

8、以后的生產(chǎn)過(guò)程中發(fā)現(xiàn)有在前級(jí)可發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題時(shí)，視問(wèn)題點(diǎn)的內(nèi)容對(duì)作為巡檢員、班長(zhǎng)和工程人員作考核。4.1.10.2首件確認(rèn)異常處理,作業(yè)員上料確認(rèn)過(guò)程中發(fā)現(xiàn)不符時(shí)應(yīng)立即向班長(zhǎng)報(bào)告，由班長(zhǎng)進(jìn)一步確認(rèn)處理。4.1.11 以上各環(huán)節(jié)必須在Checklist上做好祥細(xì)記錄。生產(chǎn)線各工位相應(yīng)“作業(yè)指導(dǎo)書(shū)應(yīng)在轉(zhuǎn)產(chǎn)時(shí)及時(shí)更換、掛出。對(duì)需手放物料的工位，工程人員需在“作業(yè)指導(dǎo)書(shū)明確列出該工位所用物料的物料編號(hào)、規(guī)格、數(shù)量和位置等，以便作業(yè)員核對(duì)?；亓鞴の粶?zhǔn)備42.1測(cè)溫板:準(zhǔn)備一塊測(cè)溫板和幾條測(cè)溫線；標(biāo)準(zhǔn)量測(cè)位置如IC腳，BGA焊盤，CHIP元件，PCB面等；文件編號(hào): 版次: 第4頁(yè) 共6頁(yè)42.2測(cè)溫布線位置

9、圖，由測(cè)溫板繪制出測(cè)溫布線位置圖，并注明需用的治具、夾子；42.3溫度設(shè)定，有預(yù)熱/浸潤(rùn)/回流焊接/冷卻等參數(shù)，具體參考錫膏或膠水的規(guī)格書(shū)和實(shí)際爐體溫區(qū)數(shù)量；42.4讀取溫度曲線，確認(rèn)滿足條件的Profile: 各階段的溫度，時(shí)間，運(yùn)輸速度及液相線時(shí)間，滿足特別元件的耐溫要求，才可以開(kāi)始生產(chǎn)。詳見(jiàn)?SMT作業(yè)指導(dǎo)書(shū)回流焊?中的生產(chǎn)過(guò)程控制標(biāo)準(zhǔn)中的有關(guān)要求。防靜電要求因SMT器件屬微型元件，對(duì)靜電更加敏感，在生產(chǎn)過(guò)程中要特別注意靜電防護(hù)。4.3.1 IC、晶體管必須使用防靜電物料盒盛放；4. 在收發(fā)材料、貼裝、檢驗(yàn)、修理等工序但凡可能接觸到貼片IC的員工必須佩帶防靜電手帶；4. 應(yīng)使用防靜電周轉(zhuǎn)

10、車或防靜電周轉(zhuǎn)箱對(duì)已貼裝IC的PCB進(jìn)行存放和運(yùn)輸；4. 對(duì)已貼裝IC的PCB進(jìn)行檢驗(yàn)、修理的工作臺(tái)必須鋪防靜電墊，并良好接地；4. 技術(shù)、管理等非固定工位人員接觸貼片IC或已貼裝IC的PCB時(shí)，必須戴防靜電手套；4. 檢驗(yàn)、修理人員使用的電烙鐵必須是恒溫烙鐵，并保證良好接地；4. 防靜電手帶的佩帶和檢測(cè)要求、電烙鐵防漏電接地的檢測(cè)要求以及防靜電的標(biāo)識(shí)等。5 相關(guān)文件?SMT作業(yè)指導(dǎo)書(shū)回流焊?SMT作業(yè)指導(dǎo)書(shū)(紅膠)?SMT作業(yè)指導(dǎo)書(shū)(錫膏)?SMT程序修改記錄表?SMT作業(yè)指導(dǎo)書(shū)物料儲(chǔ)存與烘烤?IC燒錄作業(yè)指導(dǎo)書(shū)?IC抄寫作業(yè)指導(dǎo)書(shū)?SMT作業(yè)指導(dǎo)書(shū)上料對(duì)料?SMT作業(yè)指導(dǎo)書(shū)貼片機(jī)操作?站位

11、表?生產(chǎn)線首件檢查確認(rèn)清單SMT?SMT產(chǎn)品外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)?文件編號(hào): 版次: 第5頁(yè) 共6頁(yè)6 轉(zhuǎn)產(chǎn)流程設(shè)備人員于轉(zhuǎn)機(jī)前一天完成程序的制作，包括機(jī)種、批次料單、ECN、GERBER文件、圖紙、程序名、對(duì)料表等。設(shè)備人員并完成互檢。程序制作OK發(fā)現(xiàn)問(wèn)題工藝員于轉(zhuǎn)產(chǎn)前6小時(shí)完成程序帖裝位號(hào)檢查和按Checklist逐一核對(duì)記錄。 核對(duì)OK生產(chǎn)備料生產(chǎn)人員于轉(zhuǎn)產(chǎn)前半小時(shí)完成上料、對(duì)料，并在Checklist上記錄問(wèn)題和反應(yīng)問(wèn)題。 OK調(diào)試設(shè)備，檢查、核對(duì)各機(jī)臺(tái)程序是否和要求生產(chǎn)的Model、型號(hào)等相一致。生產(chǎn)膠紙板。 轉(zhuǎn)產(chǎn)OK按首檢作業(yè)具體規(guī)定執(zhí)行。 首檢OK生產(chǎn)QC在生產(chǎn)中每四個(gè)小時(shí)必須按首檢要求做一次全檢。 量產(chǎn)文件編號(hào): 版次: 第6頁(yè) 共6頁(yè)7 相關(guān)記錄附?SMT首檢檢查表?附AV工廠生產(chǎn)部SMT轉(zhuǎn)產(chǎn)Checklist附AV生產(chǎn)部SMT試產(chǎn)跟蹤清單SMT首檢檢查表日 期拉 號(hào)MODELEO ECN檢查結(jié)果簽 名AV工廠生產(chǎn)部SMT轉(zhuǎn)產(chǎn)Checklist從 到拉別：PCB p/n: File Name 批次：Qty: 轉(zhuǎn)機(jī)原因：1錫膏型號(hào)：解凍時(shí)間： 膠水型號(hào)：解凍時(shí)間：2MSD物料名稱： 是否需要烘烤：3燒錄IC程序名： 條碼是否打?。?物料準(zhǔn)備完成時(shí)