習(xí)題六制作兩級(jí)放大電路PCB板

1、習(xí)題六 制作兩級(jí)放大電路PCB板一、填空題1.PCB板是通過(guò)印制導(dǎo)線、焊盤(pán)和金屬化過(guò)孔等，實(shí)現(xiàn) 之間的電氣連接。2.由于印制板上的導(dǎo)電圖形以及說(shuō)明性文字均通過(guò)印制方法實(shí)現(xiàn)因此PCB板也稱為 ，簡(jiǎn)稱 。3.一般來(lái)說(shuō)，印制板按結(jié)構(gòu)分為 、 和 。4.創(chuàng)建PCB文件有       種方式。5.在PCB編輯器中，在 對(duì)話框內(nèi)，設(shè)置可視柵格間距。6.單面板上的導(dǎo)電圖形主要包括固定、連接元件引腳的焊盤(pán)和實(shí)現(xiàn)元件引腳互聯(lián)的印制導(dǎo)線，該面稱為 。7.DXP 2004提供了兩種PCB布局的方法，一種是 ，另一種是 。8.布線包括 和 兩種。9.新建PCB文件的方

2、法有兩種：一種是，另一種是手動(dòng)創(chuàng)建空白PCB文件。10.在自動(dòng)布線之前，首先要 。二、選擇題1. 在傳統(tǒng)工藝中印制電路板是指（  ） A.用印刷術(shù)制作的電子線路  B.用金屬線制作的電子線路 C.用銅箔刻蝕的電子線路 D.用導(dǎo)電高分子制作的電子線路2. 印制電路板最早被（ ）用于實(shí)際產(chǎn)品中。 A.美國(guó)   B.英國(guó)  C.日本  D.德國(guó)3. 下列哪道工序是印制電路板制作不需要的（ ） A.照相與顯影   B.鉆孔 

3、 C.清洗與烘干 D.沒(méi)有答案 4. 上世紀(jì)50年代初，（ ）成為了最為實(shí)用的印制板制造技術(shù)，開(kāi)始廣泛應(yīng)用，可謂一支獨(dú)秀。 A.銅箔腐蝕法   B.銅線埋入法  C.銅箔電鍍法   D.無(wú)正確答案5. 目前印制電路制作的方法為（ ） A.加層法 B.減層法 C.包括A和B D.沒(méi)有答案三、判斷題1.單面板所用覆銅板只有一面敷銅箔，另一面為空白，因此只能在敷銅箔的敷銅箔面上（底層）制作導(dǎo)電圖形。（ ）2. Protel DXP系統(tǒng)功能強(qiáng)大，提供了豐富的集成元件庫(kù)。在向PCB載入網(wǎng)絡(luò)表的過(guò)程中， 可以自動(dòng)加載

4、所需的各種元件庫(kù)。（ ）3. 雙面板的基板上下兩面均覆蓋銅箔，因此，上下兩面都會(huì)有導(dǎo)電圖形。（ ）4. DXP 2004的PCB提供了若干個(gè)不同類型的工作層，在設(shè)計(jì)PCB時(shí)，不同的工作層的用途是不一樣的。（ ）5. 導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表后，不是所有元件都已經(jīng)更新在PCB板上了。（ ）四、簡(jiǎn)答1.簡(jiǎn)述PCB設(shè)計(jì)流程。2. 什么是印制電路板？ 習(xí)題六 制作兩級(jí)放大電路PCB板 參考答案一、填空題1.元器件引腳 2.印制電路板（PCB）；印制板3. 單面板；雙面板；多層板4. 25.Design/Board Options6. “焊錫面”7.自動(dòng)布局；手工布局8.自動(dòng)布線；手動(dòng)布線9. 通過(guò)向?qū)蒔CB文件10. 設(shè)置布線二、選擇題1-5：C C D A C三、判斷題1-5： 四、簡(jiǎn)答1.答：PCB的設(shè)計(jì)的基本流程如圖所示。   2.答: 印制線路板是互連元件，其單元沒(méi)有任何功能，只有當(dāng)把電子元件或電