PCB電路板塞孔加工工藝最新介紹

1、November 2002November 2002先塞孔後印板面油墨 (采用三臺(tái)印刷機(jī))連塞帶印 (采用兩臺(tái)印刷機(jī))於綠油加工前塞孔 (一般采用於HDI/BGA板印制)於噴錫後塞孔 (塞孔量必須控制在3040%) 目前大部份目前大部份 PCB PCB 客戶采用之塞孔加工流程：客戶采用之塞孔加工流程：注：塞孔板必須采用分後烤烘固化注：塞孔板必須采用分後烤烘固化 ( (用同一烤箱完成用同一烤箱完成) )November 2002起泡/空泡問(wèn)題 (Blister) 於 HAL 加工錫珠問(wèn)題 (Solder Ball) 於 HAL 加工彈油問(wèn)題 (Bleeding) 於後固化加工爆孔問(wèn)題 於後固化加

2、工透光裂痕問(wèn)題 (Cracking) 於後固化加工 塞孔板常塞孔板常見問(wèn)題：見問(wèn)題：November 2002存在不會(huì)出現(xiàn)存在存在爆孔爆孔不可以(錫珠出現(xiàn))可以可以可以重工方面重工方面較易(塞孔量不足)不會(huì)出現(xiàn)較易(塞孔量不足)不會(huì)透光裂痕透光裂痕存在不會(huì)出現(xiàn)存在存在彈油彈油不會(huì)出現(xiàn)(除翻噴錫外)存在(塞孔量不足)較易存在存在(塞孔量不足)錫珠錫珠不會(huì)出現(xiàn)存在存在較易存在起泡起泡/ /空泡空泡塞孔常遇到問(wèn)題塞孔常遇到問(wèn)題較易較易難較易塞孔量控制塞孔量控制較慢較慢最快快效率方面效率方面於噴錫後塞孔於噴錫後塞孔於綠油加工前塞孔於綠油加工前塞孔連塞帶印連塞帶印( (采用兩臺(tái)印刷機(jī)采用兩臺(tái)印刷機(jī)) )

3、先塞孔後印板面油墨先塞孔後印板面油墨( (采用三臺(tái)印刷機(jī)采用三臺(tái)印刷機(jī)) )塞孔方法塞孔方法 不同塞孔方法之比不同塞孔方法之比較：較：November 2002 油墨塞孔量之影油墨塞孔量之影響因素：響因素：多推印油扒印油刮刀印刷方法刮刀印刷方法 (10mm (10mm 厚厚) )多薄厚網(wǎng)漿厚度網(wǎng)漿厚度 (Emulsion Thickness) (Emulsion Thickness)多小大印刷壓力印刷壓力 (Printing Pressure) (Printing Pressure)多慢快印刷速度印刷速度 (Printing Speed)(Printing Speed)多小大刮刀攻角刮刀攻角

4、(Attack Angle)(Attack Angle)多軟硬刮刀硬度刮刀硬度 (Squeegee Hardness)(Squeegee Hardness)多小大網(wǎng)目網(wǎng)目 (Mesh size) (Mesh size)多低高黏度黏度 (Viscosity)(Viscosity)油墨塞孔量油墨塞孔量影響件件影響件件影響因素影響因素November 2002 一般塞孔印一般塞孔印制之所需制之所需工具：工具：刮刀之選擇 (20mm厚)墊底基板 釘床 (雙面印刷)塞孔網(wǎng)版之選擇 (鋁片/絲網(wǎng))印刷機(jī)之選擇 (23臺(tái))注：塞孔板必須采分段後烘烤固化注：塞孔板必須采分段後烘烤固化( (用同一烤箱用同一烤箱

5、) )November 2002 20mm 20mm 厚塞孔刮刀之厚塞孔刮刀之應(yīng)用：應(yīng)用：(TAIYO 建議采用) 刮刀厚度：20mm 固定座寬度：20mm 刮刀底部闊度：5mm 斜磨角度：25o 刮刀硬度：70o 印刷狀況： 20mm 刮刀(橫切面)：November 2002 選擇塞孔刮刀及塞孔方法：選擇塞孔刮刀及塞孔方法：p部份 PCB客戶采用p大部份 PCB客戶采用p部份 PCB 客戶采用p攻角大，難於塞孔p板厚 1.6mm， 刮一刀難於塞滿，最少刮印 23次p攻角小，易於塞孔p板厚 1.6mm， 可刮一刀塞滿，但印刷速度慢p攻角小，易於塞孔p板厚 1.6mm， 可刮一刀塞滿pTAIY

6、O 不建議采用塞孔方法p由於刮刀硬度較厚刮刀差，於塞孔推刮時(shí)會(huì)出現(xiàn)變形，導(dǎo)致塞孔較果出現(xiàn)不均勻現(xiàn)象pTAIYO 建議采用之塞孔厚刮刀扒印法扒印法(10mm(10mm厚刮刀厚刮刀) )推印法推印法(10mm(10mm厚刮刀厚刮刀) )扒印法扒印法(20mm(20mm厚刮刀厚刮刀) )November 2002 攻角攻角對(duì)塞孔之影響：對(duì)塞孔之影響： 刮刀印刷時(shí)對(duì)油墨之受力攻角攻角F1f FF2F2F1f F FF1F2f= + November 2002 塞孔塞孔墊底基板之制造：墊底基板之制造：(TAIYO 建議采用)目的：有助於塞孔時(shí)空氣釋放，可減少印刷次數(shù)，并可使印刷時(shí)刮刀壓力平均，同時(shí)使不同

7、灌孔徑之塞孔量均等。(可用於塞孔及第一面印刷)PCBPCB墊底基板墊底基板鉆孔徑：只須在所有塞孔位鉆孔直徑為 35mm (Dia.)，并多鉆管位孔(與生產(chǎn)板相同)作固定生產(chǎn)板?；宀牧希?.6mm 厚，F(xiàn)R-4 基板 (蝕去表面銅箔較佳)November 2002 釘床之制造：釘床之制造：(塞孔板建議采用雙面印刷)目的：雙面濕印時(shí)專用 (一般用於印刷第二面)注意事項(xiàng)： (1) 釘與釘之間距離：30mm(2) 尖釘之使用 作 Via 通孔之支撐(3) 平釘之使用 作銅面及基材之支撐基板材料：1.6mm 厚，F(xiàn)R-4 基板PCBPCB釘床基板釘床基板尖釘尖釘平釘平釘30mmNovember 200

8、2 先塞孔後印板面油墨：先塞孔後印板面油墨：(采用三臺(tái)印刷機(jī))表面油墨印刷方向23&印油刀印油刀塞孔油墨推印方向1覆墨刀扒印油厚刮刀November 2002 連塞帶?。哼B塞帶印：(采用雙刮刀印刷機(jī))塞孔油墨推印方向1推印油刀扒印油刀表面油墨印刷方向2推印油刀扒印油刀November 2002 塞孔塞孔網(wǎng)版之選擇及制造：網(wǎng)版之選擇及制造：鋁片網(wǎng)版：(鋁片厚度：0.3mm)絲印網(wǎng)版：(一般采用36T絲網(wǎng)，網(wǎng)漿厚度 50m)鉆孔徑+ 0.10.15mm0.5mm (Dia.) 或以下鉆孔徑+ 0.1mm0.5mm (Dia.) 以上塞孔徑之 Opening 直徑鉆孔直徑注： 若塞孔徑之 O

9、pening 過(guò)大，孔環(huán)表面油墨過(guò)厚出現(xiàn)漬墨問(wèn)題，會(huì)導(dǎo)致 HAL 時(shí)產(chǎn)生空泡掉油問(wèn)題。November 2002 塞孔塞孔網(wǎng)版之比較：網(wǎng)版之比較：塞孔時(shí)部份會(huì)出現(xiàn)不均勻，由於絲網(wǎng)纖維阻擋較佳塞孔效果較簡(jiǎn)單(與普通擋點(diǎn)絲網(wǎng)制造相同)較繁(須采用鉆機(jī)鉆孔)制造方面絲印網(wǎng)版絲印網(wǎng)版鋁片網(wǎng)版鋁片網(wǎng)版 對(duì)位之建議：對(duì)位之建議：若采用鋁片網(wǎng)版塞孔時(shí)，由於鋁片不透光問(wèn)題難於對(duì)位，建議先采用 Mylar 薄膜對(duì)位 (大部份 PCB 客戶，部份客戶采用膠片對(duì)位)November 2002 塞孔填塞孔填滿量之分析：滿量之分析：p裂痕透光p錫珠問(wèn)題p較易出現(xiàn)空泡問(wèn)題塞孔常遇到問(wèn)題塞孔常遇到問(wèn)題少於50%(不建議)p

10、一般用於噴錫后塞孔100%以上(不建議)8090%(可接受)90100%(較理想)November 2002 板面油墨印刷板面油墨印刷網(wǎng)版：網(wǎng)版：絲印網(wǎng)版：絲印網(wǎng)版： 一般采用90120目(36T或48T絲網(wǎng)) 塞孔位置加加擋點(diǎn)擋點(diǎn)或不加不加擋點(diǎn)擋點(diǎn)網(wǎng)版不用加擋點(diǎn)0.3mm 或以下1014mil0.350.45mm (Dia.) 鉆孔徑 0.1mm0.5mm (Dia.) 以上塞孔位擋點(diǎn)直徑塞孔位擋點(diǎn)直徑鉆孔直徑鉆孔直徑注： 為減少孔環(huán)表面油墨過(guò)厚出現(xiàn)漬墨問(wèn)題，不少 PCB 客戶於塞孔位置加設(shè)擋點(diǎn)。November 2002 塞孔塞孔網(wǎng)版開窗大小之影響：網(wǎng)版開窗大小之影響：(采用三臺(tái)絲印機(jī))1

11、. 塞孔(c/s面)2. 板面印刷(c/s面)3. 板面印刷(s/s面)漬墨問(wèn)題November 2002 連塞帶印之塞孔狀況：連塞帶印之塞孔狀況：(采用兩臺(tái)絲印機(jī))1. c/s面印刷2. s/s面印刷氣泡November 2002 加加擋點(diǎn)印刷狀況之比較：擋點(diǎn)印刷狀況之比較：(采用三臺(tái)絲印機(jī))板面印刷(s/s面)板面印刷(c/s面)塞孔(c/s面)231加擋點(diǎn)印刷加擋點(diǎn)印刷加擋點(diǎn)印刷November 2002為改善塞孔板出現(xiàn)起泡及爆孔問(wèn)題，顯影後必需采用分段烤板固化方式烤板 8080o oC/6090min + C/6090min + 150160150160o oC/60minC/60mi

12、n，否則在噴錫加工後(熱風(fēng)整平) 於塞孔位置油墨常出現(xiàn)起泡問(wèn)題。大部份 PCB 客戶采用立式烤箱烤板，并以三段式溫度設(shè)定為 80oC/6090min + 120oC/30min 150160oC/60min；部份客戶隧道式烤箱烤烘固化。 塞孔板注意塞孔板注意事項(xiàng)事項(xiàng)(1)：註： 化學(xué)浸金板不能采用160oC高溫烤板，由於過(guò)高溫度烤板會(huì)使銅表面氧化，導(dǎo)致化學(xué)浸金加工後出現(xiàn)掉油問(wèn)題。November 2002分段烤烘固化(Step cure)，必必須采用同一個(gè)烤箱須采用同一個(gè)烤箱及連續(xù)性升溫烤烘固化及連續(xù)性升溫烤烘固化，減少塞孔內(nèi)油墨溫度改變，急速上升，導(dǎo)致塞孔油墨或油墨內(nèi)空氣膨脹并向外推出，形成爆孔問(wèn)題。同時(shí)，開始始時(shí)烤箱溫度必須時(shí)烤箱溫度必須降至降至40-6040-60o oC C間間，否則采用分段烤烘固化沒有作用，這是解決爆孔問(wèn)題及起泡問(wèn)題之最佳方法。(參見下圖) 塞孔板注意塞孔板注意事項(xiàng)事項(xiàng)(2)：November 2002塞孔板文字油墨之印刷，必