PCB板檢驗(yàn)指導(dǎo)培訓(xùn)

1、PCB板檢驗(yàn)指導(dǎo)培訓(xùn)培訓(xùn)內(nèi)容培訓(xùn)內(nèi)容v焊點(diǎn)檢驗(yàn)v器件檢驗(yàn)v板面清潔焊點(diǎn)檢驗(yàn)內(nèi)容焊點(diǎn)檢驗(yàn)內(nèi)容標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)漏焊漏焊冷焊冷焊錫裂錫裂錫洞錫洞錫橋錫橋錫少錫少錫多錫多錫尖錫尖針孔針孔錫網(wǎng)、潑錫錫網(wǎng)、潑錫錫球、濺錫錫球、濺錫反潤(rùn)濕反潤(rùn)濕虛焊虛焊透錫要求透錫要求貼片元件貼片元件 (電阻電阻&電容電容)最多吃錫量最多吃錫量貼片元件貼片元件 (電阻電阻&電容電容)最少吃錫量最少吃錫量貼片元件（芯片）引腳脫焊貼片元件（芯片）引腳脫焊焊盤翹起，脫離基板焊盤翹起，脫離基板1、標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)、標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)va. 色色 澤澤：焊：焊點(diǎn)點(diǎn)表面表面光滑，色澤柔和光滑，色澤柔和。 vb. 形狀形狀：無(wú)尖銳無(wú)尖銳突起

2、，突起，無(wú)無(wú)凹洞，小孔，裂凹洞，小孔，裂紋紋，無(wú)殘留外來(lái)雜無(wú)殘留外來(lái)雜物物，零件，零件腳腳突出焊突出焊錫錫面且焊面且焊錫錫完全覆完全覆蓋蓋焊焊點(diǎn)點(diǎn)及零件及零件腳周圍，腳周圍，印印制電路板焊盤與引腳間應(yīng)呈彎月面制電路板焊盤與引腳間應(yīng)呈彎月面。v c.角角 度：焊度：焊錫錫表面表面連續(xù)連續(xù)，平滑，呈凹陷，平滑，呈凹陷狀狀，被焊物，被焊物與與焊物焊物在在的潤(rùn)濕的潤(rùn)濕角度角度不能大于不能大于90度度,且角度且角度低于低于90度度最最好。好。貼片器件焊點(diǎn)要求透錫要求透錫要求:多層板焊錫與多層板焊錫與焊盤孔要求潤(rùn)濕程度焊盤孔要求潤(rùn)濕程度不可接受不可接受可接受可接受標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)漏焊：漏焊：焊焊點(diǎn)點(diǎn)上未沾上未沾錫

3、錫或或零件腳未沾錫零件腳未沾錫未將零件及未將零件及基板焊點(diǎn)基板焊點(diǎn)焊接在一起。主要原因如下，焊接在一起。主要原因如下，陰陰影影效應(yīng)效應(yīng)、焊、焊點(diǎn)點(diǎn)不不潔潔，零件焊，零件焊錫錫性差或性差或點(diǎn)膠點(diǎn)膠作作業(yè)不當(dāng)業(yè)不當(dāng)。冷焊冷焊 ：因焊接因焊接溫度溫度不足，或焊接不足，或焊接時(shí)間過(guò)時(shí)間過(guò)短而造成的短而造成的 焊接不良，一般可通焊接不良，一般可通過(guò)補(bǔ)過(guò)補(bǔ)焊改善之。焊改善之。錫裂：與標(biāo)錫裂：與標(biāo)準(zhǔn)焊準(zhǔn)焊點(diǎn)點(diǎn)形狀相比形狀相比, , 焊焊錫表面粗糙不光滑或錫表面粗糙不光滑或有裂紋。有裂紋。錫裂錫洞：焊點(diǎn)外表上產(chǎn)生肉眼清晰可見之貫穿孔洞錫洞：焊點(diǎn)外表上產(chǎn)生肉眼清晰可見之貫穿孔洞v標(biāo)準(zhǔn)v(1)潤(rùn)焊v(2)焊點(diǎn)輪廓

4、光滑v(3)無(wú)錫洞v允許最低標(biāo)準(zhǔn)v錫洞面積小于或等于20%焊點(diǎn)v(1)潤(rùn)焊v(2)焊點(diǎn)輪廓光滑v(3)無(wú)錫裂v拒收v錫洞面積超過(guò)20%的焊點(diǎn)錫洞20%錫洞20%錫洞錫洞錫橋：錫橋：指指兩獨(dú)立兩獨(dú)立相相鄰鄰焊焊點(diǎn)點(diǎn)之之間間，焊錫焊錫形成接合形成接合現(xiàn)現(xiàn)象象 無(wú)錫橋錫橋錫少：與標(biāo)錫少：與標(biāo)準(zhǔn)焊準(zhǔn)焊點(diǎn)點(diǎn)形狀相比，焊形狀相比，焊錫錫未完全未完全覆蓋覆蓋焊焊點(diǎn)、點(diǎn)、器件腳周圍吃錫高度不夠，或器器件腳周圍吃錫高度不夠，或器件件腳周圍腳周圍有吃不到有吃不到錫錫的的現(xiàn)現(xiàn)象象v標(biāo)準(zhǔn)v(1)潤(rùn)焊v(2)焊點(diǎn)輪廓光滑v允收最低標(biāo)準(zhǔn)v焊角大于或等于15ov拒收v焊角小于15o錫多：與標(biāo)錫多：與標(biāo)準(zhǔn)焊準(zhǔn)焊點(diǎn)形狀相比，焊

5、錫點(diǎn)形狀相比，焊錫表表面面呈凸?fàn)罨蚝赋释範(fàn)罨蚝稿a錫超出焊超出焊點(diǎn)點(diǎn)或溢于零件非焊接表或溢于零件非焊接表面面v標(biāo)準(zhǔn)v(1)潤(rùn)焊v(2)焊點(diǎn)輪廓光滑v允收最低標(biāo)準(zhǔn)v焊角小于75ov拒收v未露線腳v焊角大于75o75o錫尖：錫尖：焊焊點(diǎn)表有尖銳之突起點(diǎn)表有尖銳之突起T0.2mmT0.2mmT0.5mmT0.5mm針孔：針孔：指焊指焊點(diǎn)點(diǎn)中，中，貫貫穿焊穿焊錫錫，露出焊，露出焊點(diǎn)點(diǎn)或零件或零件腳腳之小之小孔?？?。v標(biāo)準(zhǔn)v(1)潤(rùn)焊v(2)焊點(diǎn)輪廓光滑v（3）無(wú)針孔v允收最低標(biāo)準(zhǔn)v同一焊點(diǎn)上有兩個(gè)針孔v拒收v同一焊點(diǎn)上有超過(guò)兩個(gè)針孔錫網(wǎng)，潑錫：錫網(wǎng)，潑錫：指指經(jīng)過(guò)錫經(jīng)過(guò)錫焊后粘在零件表面的一些焊后粘在零

6、件表面的一些細(xì)細(xì)小小的的獨(dú)立獨(dú)立的形狀不的形狀不規(guī)則規(guī)則的焊的焊錫錫v標(biāo)準(zhǔn)v無(wú)任何錫渣, 濺錫殘留在PCB板上v拒收v任何錫渣, 濺錫殘留在PCB板上錫球，濺錫：錫球，濺錫：指指焊錫量過(guò)量導(dǎo)致產(chǎn)生的顆粒狀或球體焊錫量過(guò)量導(dǎo)致產(chǎn)生的顆粒狀或球體形狀的焊錫殘留在元器件和線路板上形狀的焊錫殘留在元器件和線路板上反潤(rùn)濕：熔化的焊料覆蓋焊盤表面后退縮成一些形狀反潤(rùn)濕：熔化的焊料覆蓋焊盤表面后退縮成一些形狀不規(guī)律的焊料堆不規(guī)律的焊料堆虛焊：元器件引腳未被焊錫潤(rùn)濕，引腳與焊料的潤(rùn)濕角大于虛焊：元器件引腳未被焊錫潤(rùn)濕，引腳與焊料的潤(rùn)濕角大于9090度度 焊盤未被焊錫潤(rùn)濕，焊盤與焊料的潤(rùn)濕角大于焊盤未被焊錫潤(rùn)濕

7、，焊盤與焊料的潤(rùn)濕角大于9090度度表貼元件吃錫量表貼元件吃錫量-貼片式元件貼片式元件 (電阻電阻&電容電容)最多吃錫量最多吃錫量v標(biāo)準(zhǔn)v焊點(diǎn)外觀明亮且呈連續(xù)平滑,潤(rùn)焊完全.v允收最低標(biāo)準(zhǔn)v元件錫點(diǎn)吃錫量最多不可高出零件面0.5mm.v拒收v元件錫點(diǎn)吃錫量高出零件面0.5mmT0.5MMT0.5MMv標(biāo)準(zhǔn)v焊點(diǎn)外觀明亮且呈連續(xù)平滑,潤(rùn)焊完全v允收最低標(biāo)準(zhǔn)v最少吃錫量須有元件焊接點(diǎn)的50%v拒收v吃錫量少於元件焊接點(diǎn)的 50%表貼元件吃錫量表貼元件吃錫量-貼片式元件貼片式元件 (電阻電阻&電容電容)最少吃錫量最少吃錫量貼片元件（芯片）引腳脫焊：指貼裝芯片的某個(gè)引腳貼片元件（芯片）

8、引腳脫焊：指貼裝芯片的某個(gè)引腳未與相應(yīng)焊盤連接潤(rùn)濕未與相應(yīng)焊盤連接潤(rùn)濕焊盤翹起，離開基板器件檢驗(yàn)內(nèi)容器件檢驗(yàn)內(nèi)容介紹插件器件、貼片器件的檢驗(yàn)內(nèi)容介紹插件器件、貼片器件的檢驗(yàn)內(nèi)容插件方向：插件方向：1 1、帶方向器件如直插二極管、帶方向器件如直插二極管、直插三極管、直插電解電容、直插三極管、直插電解電容、直插芯片等，要求按照絲印標(biāo)直插芯片等，要求按照絲印標(biāo)識(shí)插裝，方向不可弄錯(cuò)識(shí)插裝，方向不可弄錯(cuò)2 2、同阻值電阻最好將色環(huán)朝向、同阻值電阻最好將色環(huán)朝向同一方向同一方向標(biāo)準(zhǔn)：所有引腳的支撐標(biāo)準(zhǔn)：所有引腳的支撐肩緊靠焊盤肩緊靠焊盤可接受：元件傾斜，但可接受：元件傾斜，但引腳最小伸出長(zhǎng)度在要引腳最小伸

9、出長(zhǎng)度在要求范圍內(nèi)求范圍內(nèi)部可接受：元件傾斜，部可接受：元件傾斜，引腳最小伸出長(zhǎng)度不符引腳最小伸出長(zhǎng)度不符合要求范圍內(nèi)合要求范圍內(nèi)插裝插裝DIP/SIPDIP/SIP元器件及插座安放元器件及插座安放元器件安放：徑向引腳元器件安放：徑向引腳垂直垂直標(biāo)準(zhǔn)：元器件與板面垂標(biāo)準(zhǔn)：元器件與板面垂直，底面與板面平行直，底面與板面平行可接受：元器件傾斜，可接受：元器件傾斜，不違反最小電器間距不違反最小電器間距不可接受：超過(guò)了最小不可接受：超過(guò)了最小電器間距電器間距元器件安放：徑向引腳元器件安放：徑向引腳水平水平標(biāo)準(zhǔn)：元器件本體平貼板面標(biāo)準(zhǔn)：元器件本體平貼板面可接受：元器件一端平貼板可接受：元器件一端平貼板面

10、面不可接受：元器件沒有與接不可接受：元器件沒有與接觸板面觸板面元器件安放：連接器（如排線、耳機(jī)、網(wǎng)元器件安放：連接器（如排線、耳機(jī)、網(wǎng)線的連接器）線的連接器）標(biāo)準(zhǔn)：標(biāo)準(zhǔn)：1 1、連接器與板面平貼、連接器與板面平貼2 2、引腳伸出符合要求、引腳伸出符合要求3 3、帶卡勾連接器完全插入、帶卡勾連接器完全插入/ /扣住板子扣住板子不接受：不接受：1 1、連接器與板面傾斜、連接器與板面傾斜2 2、高度違反要求、高度違反要求3 3、帶卡勾連接器沒有插入、帶卡勾連接器沒有插入/ /扣住板子扣住板子元器件安放：軸向引腳元器件安放：軸向引腳水平水平標(biāo)準(zhǔn)：未有特殊要求，元件本標(biāo)準(zhǔn)：未有特殊要求，元件本體要求平貼板面體要求平貼板面標(biāo)準(zhǔn)：要求抬高元件（一般為標(biāo)準(zhǔn)：要求抬高元件（一般為高發(fā)熱元件），元件要求引腳高發(fā)熱元件），元件要求引腳成型，以支撐元件太高，元件成型，以支撐元件太高，元件本體底面盡量與板面平行本體底面盡量與板面平行不可接受：元件本體傾斜不可接受：元件本體傾斜, ,元件體元件體與板面的間距與板面的間距C C不能超過(guò)不能超過(guò)0.7mm0.7mm表貼元件偏移表貼元件偏移表貼