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1、R&D銅箔類型及化學(xué)處理技術(shù)介紹銅箔類型及化學(xué)處理技術(shù)介紹內(nèi)內(nèi) 容容u銅箔生產(chǎn)流程u銅箔類型u銅箔化學(xué)處理技術(shù)u結(jié)論與建議銅銅箔箔生生產(chǎn)產(chǎn)流流程程溶解銅(銅桿溶到硫酸中)生箔制造(電鍍)表面處理裁剪包裝瘤化處理耐熱層處理抗氧化層處理關(guān)鍵技術(shù)關(guān)鍵技術(shù)銅銅箔箔類型類型u分類原則：依據(jù)profile的大小分類(IPC標(biāo)準(zhǔn))u各生產(chǎn)廠商之銅箔對比注: Laser drillable 厚度是指可直接laser drill之超薄銅箔的厚度。注: Luxemburg之VLP-2是采用黃銅或其合金。 另上表中金屬也許是對應(yīng)金屬的合金，只是以此金屬為主。銅銅箔箔表面處理技術(shù)表面處理技術(shù)u表面處理步驟瘤化

2、處理耐熱層處理抗氧化層處理粗化處理(低濃度高電流)固化處理(高濃度低電流)粗化銅瘤表面鍍上致密的銅鍍鋅(底色為灰色)鍍黃銅(底色為黃色或粉紅色)鍍鎳(底色為黑色)鍍鋅/鎳合金(底色為灰黑色)鉻酸鹽鈍化形成抗氧化膜提高peel和耐高溫性能提高抗氧化性能注:耐熱層處理金屬主要如上幾種，還有其它，只是量很少。u表面處理類型與蝕刻因子之關(guān)系瘤化處理耐熱層處理抗氧化層處理銅箔晶體越致密側(cè)蝕越小蝕刻因子的好壞與瘤化處理之銅晶體的形態(tài)、耐熱層處理的金屬和抗氧化層厚度等有關(guān)系。鍍鋅、鎳之peel較高和抗氧化性能較好，黃銅的側(cè)蝕較小在確?？寡趸阅苤疤嵯?，抗氧化層適當(dāng)薄對應(yīng)的側(cè)蝕小結(jié)結(jié)論論與與建議建議u每家銅箔廠商之銅箔生產(chǎn)工藝幾乎一樣，但每家之表面處理技術(shù)有細(xì)微或甚至較大差異，導(dǎo)致profile差異較大及銅箔底色差異較大。u側(cè)蝕因子與表面處理有著很強(qiáng)的關(guān)系，同時蝕刻干凈程度與profile有著很強(qiáng)的關(guān)系，因此對于制作精細(xì)線路的PCB,應(yīng)對銅箔的表面處理技術(shù)和p

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