第5元器件封裝庫(kù)的創(chuàng)建學(xué)習(xí)教案

1、會(huì)計(jì)學(xué)1第第5 元器件封裝庫(kù)的創(chuàng)建元器件封裝庫(kù)的創(chuàng)建(chungjin)第一頁(yè)，共32頁(yè)。第1頁(yè)/共31頁(yè)第二頁(yè)，共32頁(yè)。Library Editor的PCB Component Wizard或繪圖工具畫出來的。在一個(gè)PCB設(shè)計(jì)中，如果所有的封裝已經(jīng)(y jing)放置好，設(shè)計(jì)者可以在PCB Editor中執(zhí)行Design Make PCB Library命令生成一個(gè)只包含所有當(dāng)前封裝的PCB庫(kù)。n本章介紹的示例采用手動(dòng)方式創(chuàng)建PCB封裝，只是為了介紹PCB封裝建立的一般過程，這種方式所建立的封裝其尺寸大小也許并不準(zhǔn)確，實(shí)際應(yīng)用時(shí)需要設(shè)計(jì)者根據(jù)器件制造商提供的元器件數(shù)據(jù)手冊(cè)進(jìn)行檢查。第2頁(yè)/

2、共31頁(yè)第三頁(yè)，共32頁(yè)。圖5-1添加(tin ji)了封裝庫(kù)后的庫(kù)文件包第3頁(yè)/共31頁(yè)第四頁(yè)，共32頁(yè)。如圖5-2所示。n現(xiàn)在就可以使用PCB Library Editor提供的命令在新建的PCB庫(kù)中添加、刪除或編輯封裝了。nPCB Library Editor 用于創(chuàng)建和修改PCB元器件封裝，管理PCB器件庫(kù)。PCB Library Editor 還提供Component Wizard，它將引導(dǎo)(yndo)你創(chuàng)建標(biāo)準(zhǔn)類的PCB封裝。 圖5-2 PCB Library Editor工作(gngzu)區(qū)第4頁(yè)/共31頁(yè)第五頁(yè)，共32頁(yè)。單選項(xiàng)，設(shè)計(jì)者可以新建器件、編輯器件屬性、復(fù)制或粘貼選定

3、器件，或更新開放PCB的器件封裝。n請(qǐng)注意右鍵菜單的copy/paste 命令可用于選中的多個(gè)封裝，并支持：n在庫(kù)內(nèi)部執(zhí)行復(fù)制和粘貼操作；n從PCB板復(fù)制粘貼到庫(kù)；n在PCB庫(kù)之間執(zhí)行復(fù)制粘貼操作。 圖 5-3 PCB Library 面板(min bn)啟用Mask選擇框選中的部分在設(shè)計(jì)窗口顯示第5頁(yè)/共31頁(yè)第六頁(yè)，共32頁(yè)。PCB Library面板頂部按鈕將刪除過濾器并恢復(fù)顯示。n啟用 Select 后，設(shè)計(jì)者單擊的圖元將被選中，然后便可以對(duì)他們進(jìn)行編輯。n在 Component Primitives 區(qū)右鍵單擊可控制其中列出的圖元類型。n（3）在 Component Primitiv

4、es 區(qū)域下是元器件封裝模型顯示區(qū)，該區(qū)有一個(gè)選擇框，選擇框選擇那一部分，設(shè)計(jì)窗口就顯示那部分，可以調(diào)節(jié)選擇框的大小。第6頁(yè)/共31頁(yè)第七頁(yè)，共32頁(yè)。n（1）執(zhí)行ToolsComponent Wizard命令，或者直接在“PCB Library”工作面板的“Component”列表(li bio)中單擊右鍵，在彈出的菜單中選擇“Component Wizard”命令，彈出Component Wizard對(duì)話框，單擊Next按鈕，進(jìn)入向?qū)А（2）對(duì)所用到的選項(xiàng)進(jìn)行設(shè)置，建立DIP20封裝需要如下設(shè)置：在模型樣式欄內(nèi)選擇Dual In-line Package（DIP）選項(xiàng)（封裝的模型是雙列直

5、插），單位選擇Imperial(mil)選項(xiàng)（英制）如圖5-4所示，按Next按鈕。第7頁(yè)/共31頁(yè)第八頁(yè)，共32頁(yè)。圖5-4封裝模型與單位(dnwi)選擇圖5-5 焊盤大小選擇(xunz)圖 5-6 選擇(xunz)焊盤間距第8頁(yè)/共31頁(yè)第九頁(yè)，共32頁(yè)。進(jìn)入焊盤數(shù)選擇對(duì)話框，設(shè)置焊盤（引腳）數(shù)目為20，按Next按鈕，進(jìn)入元器件名選擇對(duì)話框，默認(rèn)的元器件名為DIP20，如果不修改它，按Next按鈕。n（4）進(jìn)入最后一個(gè)對(duì)話框，單擊Finish按鈕結(jié)束向?qū)?，在PCB Library面板Components列表中會(huì)顯示新建的DIP20封裝名，同時(shí)設(shè)計(jì)窗口會(huì)顯示新建的封裝，如有需要可以對(duì)封裝進(jìn)

6、行修改，如圖5-7所示。n（5）執(zhí)行File Save命令(mng lng)（快捷鍵為CtrlS）保存庫(kù)文件。圖5-7 使用(shyng)PCB Component Wizard建立DIP20封裝第9頁(yè)/共31頁(yè)第十頁(yè)，共32頁(yè)。圖5-8 IPC Footprint Wizard利用元器件尺寸參數(shù)(cnsh)建立封裝第10頁(yè)/共31頁(yè)第十一頁(yè)，共32頁(yè)?？吹?。n還可輸入機(jī)械尺寸如Courtyard、Assembly 和 Component Body 信息。n向?qū)?xingdo)可以重新進(jìn)入，以便進(jìn)行瀏覽和調(diào)整。每個(gè)階段都有封裝預(yù)覽。n在任何階段都可以按下 Finish 按鈕，生成當(dāng)前預(yù)覽封裝。

7、第11頁(yè)/共31頁(yè)第十二頁(yè)，共32頁(yè)。第12頁(yè)/共31頁(yè)第十三頁(yè)，共32頁(yè)。圖圖5-9 在在Board Options對(duì)話框中設(shè)置對(duì)話框中設(shè)置(shzh)單位和網(wǎng)格單位和網(wǎng)格第13頁(yè)/共31頁(yè)第十四頁(yè)，共32頁(yè)。第14頁(yè)/共31頁(yè)第十五頁(yè)，共32頁(yè)。圖5-10 放置焊盤之前設(shè)置(shzh)焊盤參數(shù)第15頁(yè)/共31頁(yè)第十六頁(yè)，共32頁(yè)。圖5-11 放置(fngzh)好焊盤的數(shù)碼管第16頁(yè)/共31頁(yè)第十七頁(yè)，共32頁(yè)。第17頁(yè)/共31頁(yè)第十八頁(yè)，共32頁(yè)。圖5-12 建好的數(shù)碼管封裝第18頁(yè)/共31頁(yè)第十九頁(yè)，共32頁(yè)。第19頁(yè)/共31頁(yè)第二十頁(yè)，共32頁(yè)。圖5-19 雙擊PCB Library面

8、板(min bn)的DIP20圖5-20為DIP20封裝輸入高度值l可在電路板設(shè)計(jì)時(shí)定義設(shè)計(jì)規(guī)則，在PCB Editor中執(zhí)行Design Rules命令，彈出 “PCB Rules and Constraints Editor”對(duì)話框，在Placement選項(xiàng)卡的“Component Clearance”處對(duì)某一類元器件的高度或空間參數(shù)進(jìn)行設(shè)置。第20頁(yè)/共31頁(yè)第二十一頁(yè)，共32頁(yè)。第21頁(yè)/共31頁(yè)第二十二頁(yè)，共32頁(yè)。圖5-21 在PCB Editor中定義(dngy)層對(duì)第22頁(yè)/共31頁(yè)第二十三頁(yè)，共32頁(yè)。第23頁(yè)/共31頁(yè)第二十四頁(yè)，共32頁(yè)。l圖5-22在3D Body對(duì)話框

9、中定義三維模型(mxng)參數(shù)第24頁(yè)/共31頁(yè)第二十五頁(yè)，共32頁(yè)。圖5-23 帶三維模型(mxng)的DIP20封裝第25頁(yè)/共31頁(yè)第二十六頁(yè)，共32頁(yè)。Page Up將第一個(gè)引腳放大到足夠大，在第一個(gè)引腳的孔內(nèi)放一個(gè)小的封閉的正方形。n（6）選中小的正方形，按Ctrl+C鍵將它復(fù)制到粘貼板，然后按Ctrl+V鍵，將它粘貼到其它引腳的孔內(nèi)。第26頁(yè)/共31頁(yè)第二十七頁(yè)，共32頁(yè)。圖5-24 DIP20三維模型(mxng)實(shí)例第27頁(yè)/共31頁(yè)第二十八頁(yè)，共32頁(yè)。圖5-25 二維、三維模型顯示的選擇(xunz) 圖5-26不能顯示三維模型，選擇(xunz)Use Syatem Setting即可DIP20的三維模型如圖5-24所示，包括22個(gè)三維模型對(duì)象：輪廓主體、20個(gè)引腳和一個(gè)標(biāo)識(shí)引腳1的圓點(diǎn)。第28頁(yè)/共31頁(yè)第