SMT各站別生產(chǎn)注意事項

1、SMT各站別生產(chǎn)注意事項6.鎖付站生產(chǎn)及注意事項7.壓接站生產(chǎn)及注意事項8.程式分板機(jī)站生產(chǎn)及注意事項9.ICT/FCT測試站問題處理及注意事項10.5S/靜電防護(hù)注意事項11.貼條碼站生產(chǎn)及注意事項12.包裝站生產(chǎn)及注意事項走刀式分板時，先確認(rèn)并點檢設(shè)備保養(yǎng)表，然后將PCBA上的切割槽對齊V槽，兩手壓緊板邊，確認(rèn)PCBA擺放平穩(wěn)后踩下腳踏開關(guān)。（圖一）（圖二）為走刀分板機(jī)分板不良現(xiàn)象。手工分板時，先確認(rèn)SMT元件是否良好，然后使用剪鉗或分板治具將板邊折去，注意剪鉗和分板治具不可劃傷PCBA及撞件。(圖三) 為手工分板不良現(xiàn)象。1.1走刀式分板站和手工分板站生產(chǎn)及注意事項走刀式分板站和手工分板

2、站生產(chǎn)及注意事項圖一圖二圖三插件生產(chǎn)時，先確認(rèn)作業(yè)指導(dǎo)書是否使用正確，按照作業(yè)要求核對插件元件應(yīng)無缺少及錯件，插件時應(yīng)注意：從高到低，從遠(yuǎn)到近，從密到疏，雙手對稱反向動作。插件時不可有反向，浮高及跪腳等不良現(xiàn)象，（圖一為反向）（圖二為浮高）（圖三為跪腳）。圖三圖一1.2插件站生產(chǎn)及注意事項插件站生產(chǎn)及注意事項圖二焊接生產(chǎn)時，先確認(rèn)焊接溫度，應(yīng)在規(guī)定溫度范圍內(nèi)并點檢，焊接時按照作業(yè)指導(dǎo)書作業(yè)，焊接的焊點要求需圓潤光滑，不可有錫洞，短路，錫尖等不良現(xiàn)象。（圖一為焊接五步法）（圖二為焊點正確形狀）（圖三，圖四，圖五為常見焊接不良現(xiàn)象）。圖二圖一1.3焊接站生產(chǎn)及注意事項焊接站生產(chǎn)及注意事項圖三圖四圖

3、五清潔生產(chǎn)時，按照作業(yè)指導(dǎo)書要求準(zhǔn)備相關(guān)清潔治工具，清潔PCBA時，對焊接元件集中位置可使用防靜電刷清潔，其余位置使用棉棒清潔，清潔時清潔水不可呈流動狀，不可濺到接口和開關(guān)類等元件內(nèi)部，裝清潔水容器禁止無蓋使用。（圖一為助焊劑殘留）（圖二為裝清潔水容器無蓋使用）等不良現(xiàn)象。圖二1.4清潔站生產(chǎn)及注意事項清潔站生產(chǎn)及注意事項圖一目檢生產(chǎn)時，取PCBA距離產(chǎn)品大約30CM左右，上下左右旋轉(zhuǎn)45如有不良在目視無法判定時，可借助于放大鏡（10X）、顯微鏡、厚薄規(guī)，游標(biāo)卡尺等檢驗工具進(jìn)行目檢。在目檢過程中注意ESD防護(hù) 。（圖一為目檢常見不良現(xiàn)象）。圖一1.5目檢站生產(chǎn)及注意事項目檢站生產(chǎn)及注意事項鎖付

4、生產(chǎn)時，確認(rèn)作業(yè)指導(dǎo)書所規(guī)定電鎖扭力參數(shù)，打開電鎖電源開關(guān)，取風(fēng)批裝規(guī)定大小的批頭，先手動調(diào)整電鎖扭力，注：調(diào)節(jié)扭力時向上越大，向下越小。手動調(diào)整完成后，可以使用扭力測試儀測試出標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)，將測試好的標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)進(jìn)行點檢。完成后進(jìn)行鎖付，鎖付時注意檢查批頭應(yīng)無缺牙，磨損，操作時單手握住風(fēng)批，使批頭與螺絲垂直在同一條直線上，不能有歪斜，晃動，否則螺絲將會有鎖不緊，滑絲，螺絲頭損壞等不良現(xiàn)象注：（鎖螺絲時先鎖對角，便于固定），圖一為電鎖構(gòu)造。1.6鎖付站生產(chǎn)及注意事項鎖付站生產(chǎn)及注意事項圖一批頭批頭風(fēng)批風(fēng)批電批電源電批電源電批電批正反轉(zhuǎn)開關(guān)正反轉(zhuǎn)開關(guān)扭力調(diào)整扭力調(diào)整風(fēng)批開關(guān)風(fēng)批開關(guān)吊環(huán)吊環(huán)風(fēng)批電源線風(fēng)批

5、電源線壓接生產(chǎn)時，確認(rèn)作業(yè)指導(dǎo)書規(guī)定參數(shù)后，調(diào)試壓接治具，調(diào)好后進(jìn)行壓接，壓接時需確認(rèn)使用料件是否與作業(yè)指導(dǎo)書一致，應(yīng)無錯料及少料等現(xiàn)象。取PCBA根據(jù)作業(yè)指導(dǎo)書要求進(jìn)行壓接，壓接時注意應(yīng)無浮高，反向，損件，跪腳及缺件等不良現(xiàn)象，（圖一為浮高）（圖二為損件）。將壓接好的產(chǎn)品進(jìn)行自檢，確認(rèn)無誤后在進(jìn)行下一步作業(yè)。1.7壓接站生產(chǎn)及注意事項壓接站生產(chǎn)及注意事項圖一圖二程式分板時，開機(jī)作業(yè)步驟：接通總電源將機(jī)器右側(cè)開關(guān)打到I檔按下SERVO.ON開關(guān) 按啟COMPUTER開關(guān). 按啟LIGHTE開關(guān) 機(jī)器回歸零點。分板過程，先以風(fēng)槍將治具吹凈，按開始鍵治具進(jìn)入機(jī)器裁板裁板完成機(jī)器退出翻開蓋板從上至下

6、， 左至右將PCBA依次取出將基板放在托盤內(nèi)（順序是：從上至下，從左至右的放在Tray內(nèi)），然后用風(fēng)槍將托盤內(nèi)的灰塵和基板上的灰塵吹干凈，取裁掉的板框放在托盤上（與PCBA位置對應(yīng)），自檢合格后放托盤于流水線待下一工位作業(yè)。注：分板過程中不可有漏銅，板邊長等不良現(xiàn)象。（圖一為分板漏銅）。關(guān)機(jī)作業(yè)步驟： 退出關(guān)閉程序關(guān)閉電腦系統(tǒng)按啟SERVO.OFF 開關(guān)按啟LIGHTE開關(guān)將機(jī)器右側(cè)電源開關(guān)打到0檔關(guān)閉總電源。 1.8程式分板機(jī)站生產(chǎn)及注意事項程式分板機(jī)站生產(chǎn)及注意事項PCBA板邊露銅檢查鎳片有無變形，浮高，劃傷，臟污，助焊劑殘留等不良。檢查板邊切割處分板是否良好，應(yīng)無毛刺，露銅，破損,等不良

7、。圖一1.9ICT/FCT測試站問題處理及注意事項測試站問題處理及注意事項ICT開關(guān)機(jī)，打開左側(cè)面的總電源（開關(guān)推至上方）-打開主機(jī)電源（開關(guān)綠色燈亮）-打開顯示器-打開電腦主機(jī)電源-進(jìn)入windows系統(tǒng)后打開測試程式-輸入用戶名和密碼（大寫TRI）-驗證治具標(biāo)簽、電腦顯示器顯示程式、sop三者的機(jī)種、程式是否正確-開始測試。注：關(guān)機(jī)，順序相反。ICT/FCT測試問題處理，測試時當(dāng)有連續(xù)測試不良時，可從測試OK的良品中拿回1pcs重測，以驗證治具是否OK，當(dāng)測試有3pcs連續(xù)相同現(xiàn)象不良時，通知領(lǐng)班或TE處理，每次測試時都要仔細(xì)閱讀作業(yè)指導(dǎo)書，看是否有更新，對作業(yè)指導(dǎo)書所寫的內(nèi)容不了解時，要

8、跟TE確認(rèn)后方可測試，發(fā)現(xiàn)測試現(xiàn)象與作業(yè)指導(dǎo)書內(nèi)容不符時應(yīng)及時通知TE。ICT/FCT測試注意事項，電腦設(shè)備一定要正確關(guān)閉電源,，否則會影響其工作壽命，不能在電腦工作的時候搬動電腦 ，拿產(chǎn)品時做好靜電防護(hù)， ICT測試時放產(chǎn)品時要注意方向正確，測試中嚴(yán)禁過多的堆積產(chǎn)品，中間休息時關(guān)閉顯示器，確認(rèn)該機(jī)器30分鐘內(nèi)不用時要關(guān)閉機(jī)，嚴(yán)禁將個人手機(jī)或優(yōu)盤插入公司測試電腦，防止病毒感染公司電腦。進(jìn)入車間時，作業(yè)人員需穿好防靜電衣，防靜電鞋、戴好靜電帽。嚴(yán)格做好靜電防護(hù)工作。接觸PCBA時應(yīng)配戴好防靜電手環(huán)及靜電手套。工作臺面不得擺放與工作無關(guān)的物品，自覺維護(hù)工作場所的5S，保持地板清潔。每天早上上班和下午上班前需對靜電手環(huán)進(jìn)行點檢，如有異常，需向當(dāng)班負(fù)責(zé)人提出并進(jìn)行更換.正確靜電衣穿法如圖一，靜電手環(huán)測試方式圖二。圖一圖二2.0 5S/靜電防護(hù)注意事項靜電防護(hù)注意事項1.取基板，檢查上一工序作業(yè)是否良好。2.將產(chǎn)品放在TRAY盤或包裝在氣泡袋內(nèi)，注意包材應(yīng)無贓污及 損壞現(xiàn)象。3.包裝時注意基板不可有漏貼條碼現(xiàn)象。4.包裝時注意不可有多包及漏包現(xiàn)象。5.包裝時基板方向統(tǒng)一。6.將包裝好的產(chǎn)品貼上嘜頭，送驗單送驗。圖一為氣泡袋包裝，圖二為T