PCB蝕刻教材工程師培訓(xùn)資料)

1、蝕蝕 刻刻 教教 材材目的：為新進(jìn)工程師了解蝕刻工藝流程目的：為新進(jìn)工程師了解蝕刻工藝流程目錄目錄：蝕刻簡(jiǎn)介蝕刻簡(jiǎn)介 - 3蝕刻工藝流程及原理蝕刻工藝流程及原理 - 4-5蝕刻常見質(zhì)問(wèn)題及對(duì)策蝕刻常見質(zhì)問(wèn)題及對(duì)策 - 6-9環(huán)保局環(huán)保局 -10 蝕蝕 刻刻 簡(jiǎn)簡(jiǎn) 介：介： 蝕刻由顯影、蝕刻、褪膜三大部份組成。顯影為將未曝光部份溶 解，曝光部份保留。顯影的決定速度可按露銅點(diǎn)50-70%決定。蝕 刻是將裸露的銅面蝕掉，從而得到我們所需的圖形。褪膜是利用強(qiáng) 堿能將干膜溶解原理，將干膜沖洗干凈。NaOH濃度控制3-5%。濃 度過(guò)高會(huì)造成板面氧化，太低又沖洗不干凈。蝕刻工藝流程：蝕刻工藝流程：顯影顯影

2、蝕刻蝕刻 褪膜褪膜顯影目的是將末曝光之干膜溶解。曝光部份保留下來(lái)，其原理是經(jīng)曝光后的干膜遇弱堿不能溶解，而末曝光部份能溶解掉，蝕刻目的是將露銅面的銅溶解掉，而有干膜部分保留下來(lái)。其工作原理為：Cu+Cucl2 2Cucl 2Cucl+Hcl+H2O2 2CuCl2 +2H2O 2Cucl+Hcl+1/2O2 2Cucl2+H2O各種藥物在蝕刻液中的必要性及效果。HCL作用作用 1、使Cucl轉(zhuǎn)化為Cucl2 2、使蝕刻速度增高。 3、促進(jìn)蝕刻速度長(zhǎng)期穩(wěn)定化 4、HCL濃度過(guò)高會(huì)傷ResistH2O2作用作用 1、使CU+ CU2+起催化作用 2、起再生作用蝕刻常見的品質(zhì)問(wèn)題有： 1、開路 2、

3、短路 3、蝕刻末凈 4、線幼 5、蝕刻過(guò)度各種藥水控制濃度及工藝參數(shù)：Na2CO3 0.7-1.1% HCL 30-35% CU2+ 100-120 g/l NaOH 1.0-4.0%顯影壓力為25-30PSI蝕刻太力為35-45PSI顯影的速度控制應(yīng)保持露銅點(diǎn)50-70%對(duì)策：對(duì)策：對(duì)于開路在蝕刻段主要原因有：1、運(yùn)輸輪的擦花2、壓轆會(huì)粘起干膜。我們可檢查運(yùn)輸輪將變形之運(yùn)輸輪的膠圈更換解決這 問(wèn)題，同時(shí)可定期更換運(yùn)輸輪來(lái)預(yù)防這一問(wèn)題的發(fā)生。3、對(duì)于壓轆粘起干膜，我們要求每天每次開機(jī)前用清水清洗壓轆，將結(jié)晶 鹽溶解，同時(shí)每星期定時(shí)用酒精擦壓轆。短路的成因有：短路的成因有：1、顯影不干凈2、運(yùn)輸輪本身粘有干膜碎對(duì)策：對(duì)策：1、對(duì)于顯影不凈可控制顯影速度的合理性和采用圓錐形的噴嘴，并保持顯 影壓力。2、運(yùn)輸輪本身粘有干膜可停止開風(fēng)刀來(lái)防止3、油粘在銅板的表面我們可用吸油綿或更換過(guò)濾棉蕊來(lái)解決。蝕刻未凈的原因有：蝕刻未凈的原因有： 1、蝕刻速度過(guò)快 2、蝕刻藥水太稀對(duì)策：對(duì)策：可適當(dāng)降低蝕刻速度線幼的原因有：線幼的原因有： 1、蝕刻溫度過(guò)高 2、顯影速度太慢對(duì)策：對(duì)策： 1、降低蝕刻溫度 2、加快顯影速度太慢環(huán)保上理方面：環(huán)保上理方面：對(duì)于褪去的干膜，我們采用的是高溫焚燒的方式去