半導體靶材項目可行性研究報告【范文模板】

1、泓域咨詢/半導體靶材項目可行性研究報告半導體靶材項目可行性研究報告xxx有限責任公司目錄第一章 項目總論10一、 項目名稱及建設性質10二、 項目承辦單位10三、 項目定位及建設理由12四、 項目實施的可行性12五、 報告編制說明13六、 項目建設選址15七、 項目生產(chǎn)規(guī)模16八、 原輔材料及設備16九、 建筑物建設規(guī)模16十、 環(huán)境影響16十一、 項目總投資及資金構成17十二、 資金籌措方案17十三、 項目預期經(jīng)濟效益規(guī)劃目標17十四、 項目建設進度規(guī)劃18主要經(jīng)濟指標一覽表18第二章 項目背景分析21一、 國外主要半導體供應商基本情況21二、 靶材在半導體中的應用21三、 國產(chǎn)替代+技術革

2、新，高端靶材需求強勁22四、 鞏固壯大實體經(jīng)濟根基，構建高端高質高新的現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系24五、 建設具有全球影響力的科技和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新高地27第三章 項目建設單位說明31一、 公司基本信息31二、 公司簡介31三、 公司競爭優(yōu)勢32四、 公司主要財務數(shù)據(jù)34公司合并資產(chǎn)負債表主要數(shù)據(jù)34公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)34五、 核心人員介紹35六、 經(jīng)營宗旨36七、 公司發(fā)展規(guī)劃37第四章 行業(yè)發(fā)展分析39一、 全球半導體靶材市場規(guī)模預測39二、 應用趨勢：下游技術革新，濺射靶材逐步向大尺寸、多品種、高純度化發(fā)展39第五章 選址方案分析43一、 項目選址原則43二、 建設區(qū)基本情況43三、 增強城市綜合承載力和

3、服務輻射能級47四、 項目選址綜合評價50第六章 產(chǎn)品方案與建設規(guī)劃51一、 建設規(guī)模及主要建設內(nèi)容51二、 產(chǎn)品規(guī)劃方案及生產(chǎn)綱領51產(chǎn)品規(guī)劃方案一覽表52第七章 技術方案分析53一、 企業(yè)技術研發(fā)分析53二、 項目技術工藝分析56三、 質量管理57四、 設備選型方案58主要設備購置一覽表59第八章 建筑工程方案60一、 項目工程設計總體要求60二、 建設方案61三、 建筑工程建設指標62建筑工程投資一覽表62第九章 原輔材料供應64一、 項目建設期原輔材料供應情況64二、 項目運營期原輔材料供應及質量管理64第十章 進度計劃方案65一、 項目進度安排65項目實施進度計劃一覽表65二、 項目

4、實施保障措施66第十一章 項目節(jié)能方案67一、 項目節(jié)能概述67二、 能源消費種類和數(shù)量分析68能耗分析一覽表68三、 項目節(jié)能措施69四、 節(jié)能綜合評價70第十二章 組織機構管理72一、 人力資源配置72勞動定員一覽表72二、 員工技能培訓72第十三章 項目環(huán)保分析75一、 環(huán)境保護綜述75二、 建設期大氣環(huán)境影響分析75三、 建設期水環(huán)境影響分析78四、 建設期固體廢棄物環(huán)境影響分析78五、 建設期聲環(huán)境影響分析78六、 環(huán)境影響綜合評價79第十四章 安全生產(chǎn)分析80一、 編制依據(jù)80二、 防范措施83三、 預期效果評價88第十五章 項目投資計劃89一、 投資估算的依據(jù)和說明89二、 建設

5、投資估算90建設投資估算表94三、 建設期利息94建設期利息估算表94固定資產(chǎn)投資估算表96四、 流動資金96流動資金估算表97五、 項目總投資98總投資及構成一覽表98六、 資金籌措與投資計劃99項目投資計劃與資金籌措一覽表99第十六章 項目經(jīng)濟效益101一、 經(jīng)濟評價財務測算101營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表101綜合總成本費用估算表102固定資產(chǎn)折舊費估算表103無形資產(chǎn)和其他資產(chǎn)攤銷估算表104利潤及利潤分配表106二、 項目盈利能力分析106項目投資現(xiàn)金流量表108三、 償債能力分析109借款還本付息計劃表110第十七章 項目風險評估112一、 項目風險分析112二、 項目風險

6、對策114第十八章 項目招投標方案116一、 項目招標依據(jù)116二、 項目招標范圍116三、 招標要求116四、 招標組織方式118五、 招標信息發(fā)布120第十九章 總結分析121第二十章 附表附件123主要經(jīng)濟指標一覽表123建設投資估算表124建設期利息估算表125固定資產(chǎn)投資估算表126流動資金估算表127總投資及構成一覽表128項目投資計劃與資金籌措一覽表129營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表130綜合總成本費用估算表130利潤及利潤分配表131項目投資現(xiàn)金流量表132借款還本付息計劃表134報告說明目前國內(nèi)濺射靶材的高純金屬原料多數(shù)依靠日美進口。但部分企業(yè)在部分金屬提純方面已取得了

7、重大突破。全球范圍內(nèi)，美、日等國憑借著先發(fā)優(yōu)勢和技術專利壁壘，依托先進的提純技術在產(chǎn)業(yè)鏈中居于十分有利的地位，議價能力強，國內(nèi)濺射靶材的高純金屬原料多數(shù)也依靠日美進口。但經(jīng)過多年的靶材技術開發(fā)，近年來部分企業(yè)已在部分金屬提純方面已取得了重大突破，已開始逐步實現(xiàn)國產(chǎn)替代。根據(jù)謹慎財務估算，項目總投資17102.86萬元，其中：建設投資14295.54萬元，占項目總投資的83.59%；建設期利息183.17萬元，占項目總投資的1.07%；流動資金2624.15萬元，占項目總投資的15.34%。項目正常運營每年營業(yè)收入32500.00萬元，綜合總成本費用24708.45萬元，凈利潤5708.09萬元

8、，財務內(nèi)部收益率26.90%，財務凈現(xiàn)值14461.87萬元，全部投資回收期4.95年。本期項目具有較強的財務盈利能力，其財務凈現(xiàn)值良好，投資回收期合理。該項目的建設符合國家產(chǎn)業(yè)政策；同時項目的技術含量較高，其建設是必要的；該項目市場前景較好；該項目外部配套條件齊備，可以滿足生產(chǎn)要求；財務分析表明，該項目具有一定盈利能力。綜上，該項目建設條件具備，經(jīng)濟效益較好，其建設是可行的。本報告為模板參考范文，不作為投資建議，僅供參考。報告產(chǎn)業(yè)背景、市場分析、技術方案、風險評估等內(nèi)容基于公開信息；項目建設方案、投資估算、經(jīng)濟效益分析等內(nèi)容基于行業(yè)研究模型。本報告可用于學習交流或模板參考應用。第一章 項目總

9、論一、 項目名稱及建設性質（一）項目名稱半導體靶材項目（二）項目建設性質本項目屬于技術改造項目二、 項目承辦單位（一）項目承辦單位名稱xxx有限責任公司（二）項目聯(lián)系人王xx（三）項目建設單位概況公司不斷建設和完善企業(yè)信息化服務平臺，實施“互聯(lián)網(wǎng)+”企業(yè)專項行動，推廣適合企業(yè)需求的信息化產(chǎn)品和服務，促進互聯(lián)網(wǎng)和信息技術在企業(yè)經(jīng)營管理各個環(huán)節(jié)中的應用，業(yè)通過信息化提高效率和效益。搭建信息化服務平臺，培育產(chǎn)業(yè)鏈，打造創(chuàng)新鏈，提升價值鏈，促進帶動產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)協(xié)同發(fā)展。當前，國內(nèi)外經(jīng)濟發(fā)展形勢依然錯綜復雜。從國際看，世界經(jīng)濟深度調(diào)整、復蘇乏力，外部環(huán)境的不穩(wěn)定不確定因素增加，中小企業(yè)外貿(mào)形勢依然嚴

10、峻，出口增長放緩。從國內(nèi)看，發(fā)展階段的轉變使經(jīng)濟發(fā)展進入新常態(tài)，經(jīng)濟增速從高速增長轉向中高速增長，經(jīng)濟增長方式從規(guī)模速度型粗放增長轉向質量效率型集約增長，經(jīng)濟增長動力從物質要素投入為主轉向創(chuàng)新驅動為主。新常態(tài)對經(jīng)濟發(fā)展帶來新挑戰(zhàn)，企業(yè)遇到的困難和問題尤為突出。面對國際國內(nèi)經(jīng)濟發(fā)展新環(huán)境，公司依然面臨著較大的經(jīng)營壓力，資本、土地等要素成本持續(xù)維持高位。公司發(fā)展面臨挑戰(zhàn)的同時，也面臨著重大機遇。隨著改革的深化，新型工業(yè)化、城鎮(zhèn)化、信息化、農(nóng)業(yè)現(xiàn)代化的推進，以及“大眾創(chuàng)業(yè)、萬眾創(chuàng)新”、中國制造2025、“互聯(lián)網(wǎng)+”、“一帶一路”等重大戰(zhàn)略舉措的加速實施，企業(yè)發(fā)展基本面向好的勢頭更加鞏固。公司將把握國

11、內(nèi)外發(fā)展形勢，利用好國際國內(nèi)兩個市場、兩種資源，抓住發(fā)展機遇，轉變發(fā)展方式，提高發(fā)展質量，依靠創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新開辟發(fā)展新路徑，贏得發(fā)展主動權，實現(xiàn)發(fā)展新突破。公司不斷推動企業(yè)品牌建設，實施品牌戰(zhàn)略，增強品牌意識，提升品牌管理能力，實現(xiàn)從產(chǎn)品服務經(jīng)營向品牌經(jīng)營轉變。公司積極申報注冊國家及本區(qū)域著名商標等，加強品牌策劃與設計，豐富品牌內(nèi)涵，不斷提高自主品牌產(chǎn)品和服務市場份額。推進區(qū)域品牌建設，提高區(qū)域內(nèi)企業(yè)影響力。經(jīng)過多年的發(fā)展，公司擁有雄厚的技術實力，豐富的生產(chǎn)經(jīng)營管理經(jīng)驗和可靠的產(chǎn)品質量保證體系，綜合實力進一步增強。公司將繼續(xù)提升供應鏈構建與管理、新技術新工藝新材料應用研發(fā)。集團成立至今，始終堅持以人

12、為本、質量第一、自主創(chuàng)新、持續(xù)改進，以技術領先求發(fā)展的方針。三、 項目定位及建設理由半導體芯片用金屬濺射靶材的作用，就是給芯片上制作傳遞信息的金屬導線。具體工藝過程為，在完成濺射工藝后，使各種靶材表面的原子一層一層地沉積在半導體芯片的表面上，然后再通過的特殊加工工藝，將沉積在芯片表面的金屬薄膜刻蝕成納米級別的金屬線，將芯片內(nèi)部數(shù)以億計的微型晶體管相互連接起來，從而起到傳遞信號的作用。四、 項目實施的可行性（一）不斷提升技術研發(fā)實力是鞏固行業(yè)地位的必要措施公司長期積累已取得了較豐富的研發(fā)成果。隨著研究領域的不斷擴大，公司產(chǎn)品不斷往精密化、智能化方向發(fā)展，投資項目的建設，將支持公司在相關領域投入更

13、多的人力、物力和財力，進一步提升公司研發(fā)實力，加快產(chǎn)品開發(fā)速度，持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結構，滿足行業(yè)發(fā)展和市場競爭的需求，鞏固并增強公司在行業(yè)內(nèi)的優(yōu)勢競爭地位，為建設國際一流的研發(fā)平臺提供充實保障。（二）公司行業(yè)地位突出，項目具備實施基礎公司自成立之日起就專注于行業(yè)領域，已形成了包括自主研發(fā)、品牌、質量、管理等在內(nèi)的一系列核心競爭優(yōu)勢，行業(yè)地位突出，為項目的實施提供了良好的條件。在生產(chǎn)方面，公司擁有良好生產(chǎn)管理基礎，并且擁有國際先進的生產(chǎn)、檢測設備；在技術研發(fā)方面，公司系國家高新技術企業(yè)，擁有省級企業(yè)技術中心，并與科研院所、高校保持著長期的合作關系，已形成了完善的研發(fā)體系和創(chuàng)新機制，具備進一步升級改造的

14、條件；在營銷網(wǎng)絡建設方面，公司通過多年發(fā)展已建立了良好的營銷服務體系，營銷網(wǎng)絡拓展具備可復制性。五、 報告編制說明（一）報告編制依據(jù)1、一般工業(yè)項目可行性研究報告編制大綱;2、建設項目經(jīng)濟評價方法與參數(shù)(第三版);3、建設項目用地預審管理辦法;4、投資項目可行性研究指南;5、產(chǎn)業(yè)結構調(diào)整指導目錄。（二）報告編制原則堅持以經(jīng)濟效益為中心，社會效益和不境效益為重點指導思想，以技術先進、經(jīng)濟可行為原則，立足本地、面向全國、著眼未來，實現(xiàn)企業(yè)高質量、可持續(xù)發(fā)展。1、優(yōu)化規(guī)劃方案，盡可能減少工程項目的投資額，以求得最好的經(jīng)濟效益。2、結合廠址和裝置特點，總圖布置力求做到布置緊湊，流程順暢，操作方便，盡量

15、減少用地。3、在工藝路線及公用工程的技術方案選擇上，既要考慮先進性，又要確保技術成熟可靠，做到先進、可靠、合理、經(jīng)濟。4、結合當?shù)赜欣麠l件，因地制宜，充分利用當?shù)刭Y源。5、根據(jù)市場預測和當?shù)厍闆r制定產(chǎn)品方向，做到產(chǎn)品方案合理。6、依據(jù)環(huán)保法規(guī)，做到清潔生產(chǎn)，工程建設實現(xiàn)“三同時”，將環(huán)境污染降低到最低程度。7、嚴格執(zhí)行國家和地方勞動安全、企業(yè)衛(wèi)生、消防抗震等有關法規(guī)、標準和規(guī)范。做到清潔生產(chǎn)、安全生產(chǎn)、文明生產(chǎn)。（二） 報告主要內(nèi)容投資必要性：主要根據(jù)市場調(diào)查及分析預測的結果，以及有關的產(chǎn)業(yè)政策等因素，論證項目投資建設的必要性；技術的可行性：主要從事項目實施的技術角度，合理設計技術方案，并進行

16、比選和評價；財務可行性：主要從項目及投資者的角度,設計合理財務方案,從企業(yè)理財?shù)慕嵌冗M行資本預算，評價項目的財務盈利能力，進行投資決策，并從融資主體的角度評價股東投資收益、現(xiàn)金流量計劃及債務清償能力；組織可行性：制定合理的項目實施進度計劃、設計合理組織機構、選擇經(jīng)驗豐富的管理人員、建立良好的協(xié)作關系、制定合適的培訓計劃等，保證項目順利執(zhí)行；經(jīng)濟可行性：主要是從資源配置的角度衡量項目的價值，評價項目在實現(xiàn)區(qū)域經(jīng)濟發(fā)展目標、有效配置經(jīng)濟資源、增加供應、創(chuàng)造就業(yè)、改善環(huán)境、提高人民生活等方面的效益；風險因素及對策：主要是對項目的市場風險、技術風險、財務風險、組織風險、法律風險、經(jīng)濟及社會風險等因素進

17、行評價，制定規(guī)避風險的對策，為項目全過程的風險管理提供依據(jù)。六、 項目建設選址本期項目選址位于xx園區(qū)，占地面積約52.00畝。項目擬定建設區(qū)域地理位置優(yōu)越，交通便利，規(guī)劃電力、給排水、通訊等公用設施條件完備，非常適宜本期項目建設。七、 項目生產(chǎn)規(guī)模項目建成后，形成年產(chǎn)xxx噸半導體靶材的生產(chǎn)能力。八、 原輔材料及設備（一）項目主要原輔材料該項目主要原輔材料包括xx、xx、xxx、xx。（二）主要設備主要設備包括：xxx、xxx、xx、xx等。九、 建筑物建設規(guī)模本期項目建筑面積55660.51，其中：生產(chǎn)工程40422.83，倉儲工程7052.93，行政辦公及生活服務設施4923.28，公共

18、工程3261.47。十、 環(huán)境影響本項目的建設符合國家的產(chǎn)業(yè)政策，該項目建成后落實本評價要求的污染防治措施，認真履行“三同時”制度后，各項污染物均可實現(xiàn)達標排放，且不會降低評價區(qū)域原有環(huán)境質量功能級別。因而從環(huán)境影響的角度而言，該項目是可行的。十一、 項目總投資及資金構成（一）項目總投資構成分析本期項目總投資包括建設投資、建設期利息和流動資金。根據(jù)謹慎財務估算，項目總投資17102.86萬元，其中：建設投資14295.54萬元，占項目總投資的83.59%；建設期利息183.17萬元，占項目總投資的1.07%；流動資金2624.15萬元，占項目總投資的15.34%。（二）建設投資構成本期項目建設

19、投資14295.54萬元，包括工程費用、工程建設其他費用和預備費，其中：工程費用12400.33萬元，工程建設其他費用1576.08萬元，預備費319.13萬元。十二、 資金籌措方案本期項目總投資17102.86萬元，其中申請銀行長期貸款7476.38萬元，其余部分由企業(yè)自籌。十三、 項目預期經(jīng)濟效益規(guī)劃目標（一）經(jīng)濟效益目標值（正常經(jīng)營年份）1、營業(yè)收入（SP）：32500.00萬元。2、綜合總成本費用（TC）：24708.45萬元。3、凈利潤（NP）：5708.09萬元。（二）經(jīng)濟效益評價目標1、全部投資回收期（Pt）：4.95年。2、財務內(nèi)部收益率：26.90%。3、財務凈現(xiàn)值：1446

20、1.87萬元。十四、 項目建設進度規(guī)劃本期項目按照國家基本建設程序的有關法規(guī)和實施指南要求進行建設，本期項目建設期限規(guī)劃12個月。十四、項目綜合評價該項目工藝技術方案先進合理，原材料國內(nèi)市場供應充足，生產(chǎn)規(guī)模適宜，產(chǎn)品質量可靠，產(chǎn)品價格具有較強的競爭能力。該項目經(jīng)濟效益、社會效益顯著，抗風險能力強，盈利能力強。綜上所述，本項目是可行的。主要經(jīng)濟指標一覽表序號項目單位指標備注1占地面積34667.00約52.00畝1.1總建筑面積55660.511.2基底面積19413.521.3投資強度萬元/畝262.512總投資萬元17102.862.1建設投資萬元14295.542.1.1工程費用萬元12

21、400.332.1.2其他費用萬元1576.082.1.3預備費萬元319.132.2建設期利息萬元183.172.3流動資金萬元2624.153資金籌措萬元17102.863.1自籌資金萬元9626.483.2銀行貸款萬元7476.384營業(yè)收入萬元32500.00正常運營年份5總成本費用萬元24708.45""6利潤總額萬元7610.78""7凈利潤萬元5708.09""8所得稅萬元1902.69""9增值稅萬元1506.49""10稅金及附加萬元180.77""11納稅

22、總額萬元3589.95""12工業(yè)增加值萬元11798.81""13盈虧平衡點萬元11108.13產(chǎn)值14回收期年4.9515內(nèi)部收益率26.90%所得稅后16財務凈現(xiàn)值萬元14461.87所得稅后第二章 項目背景分析一、 國外主要半導體供應商基本情況日礦金屬、東曹公司以及美國的霍尼韋爾、普萊克斯公司，四家靶材制造國際巨頭，占據(jù)了全球半導體芯片用靶材市場約90%的份額。半導體靶材技術含量極高，處于靶材應用場景頂端，市場集中度極高，日礦金屬、東曹公司以及美國的霍尼韋爾、普萊克斯公司，四家靶材制造國際巨頭，占據(jù)了全球半導體芯片用靶材市場約90%的份額。憑借著

23、先發(fā)優(yōu)勢，美日等國的靶材企業(yè)已經(jīng)具備了從金屬材料的高純化制備到靶材制造的完備的技術垂直整合能力，在全球高端電子制造用靶材市場占據(jù)著絕對的領先地位。二、 靶材在半導體中的應用半導體芯片行業(yè)是金屬濺射靶材的主要應用領域之一，也是對靶材的成分、組織和性能要求最高的領域，靶材純度要求通常達99.9995%（5N5）甚至99.9999%（6N）以上。半導體芯片的制作過程可分為芯片設計、晶圓制造、芯片封裝和芯片測試四大環(huán)節(jié)，其中，在晶圓制造和芯片封裝這兩個環(huán)節(jié)中都需要用到金屬濺射靶材。其中，靶材在晶圓制造環(huán)節(jié)主要被用作金屬濺鍍，常采用PVD工藝進行鍍膜，通常使用純度在5N5及以上的銅靶、鋁靶、鉭靶、鈦靶以

24、及部分合金靶等；靶材在芯片封裝環(huán)節(jié)常用作貼片焊線的鍍膜，常采用高純及超高純金屬銅靶、鋁靶、鉭靶等。半導體芯片用金屬濺射靶材的作用，就是給芯片上制作傳遞信息的金屬導線。具體工藝過程為，在完成濺射工藝后，使各種靶材表面的原子一層一層地沉積在半導體芯片的表面上，然后再通過的特殊加工工藝，將沉積在芯片表面的金屬薄膜刻蝕成納米級別的金屬線，將芯片內(nèi)部數(shù)以億計的微型晶體管相互連接起來，從而起到傳遞信號的作用。半導體靶材市場在半導體晶圓制造材料市場中占比約2.6%，在封裝材料市場中占比約2.7%。據(jù)SEMI統(tǒng)計，2011-2015年，在晶圓制造材料中，濺射靶材約占晶圓制造材料市場的2.6%。在封裝測試材料中

25、，濺射靶材約占封裝測試材料市場的2.7%。全球半導體靶材市場規(guī)模與全球半導體材料市場規(guī)模變化趨勢相近。三、 國產(chǎn)替代+技術革新，高端靶材需求強勁靶材主要用于平板顯示器、半導體、光伏電池、記錄媒體等領域。從需求來，靶材是制備功能薄膜的核心原材料，主要用于面板、半導體、光伏和磁記錄媒體等領域，實現(xiàn)導電或阻擋等功能。2020年全球靶材市場規(guī)模約188億美元，我國靶材市場規(guī)模為46億美元。從供給來看，四家日美巨頭占據(jù)80%靶材市場，國內(nèi)濺射靶材主要應用于中低端產(chǎn)品，國產(chǎn)替代需求強烈。產(chǎn)業(yè)轉移加速靶材國產(chǎn)替代，技術革新推動銅鉭需求提升。半導體芯片行業(yè)是對靶材的成分、組織和性能要求最高的領域，純度要求通常

26、達5N5甚至6N以上。隨著半導體產(chǎn)業(yè)加速向國內(nèi)轉移，預計25年我國半導體靶材市場規(guī)模將達到約6.7億美元，21-25年我國靶材需求增速或達9.2%。同時隨著下游芯片技術革新，濺射靶材逐步向大尺寸、多品種、高純度化發(fā)展，其中銅、鉭靶材需求增長前景較好。供給方面，日美廠商約占90%份額，但有研等企業(yè)已在國產(chǎn)銅、鋁等靶材取得突破，同時產(chǎn)能也在不斷擴張，預計未來2-3年我國半導體靶材將新增10萬塊以上產(chǎn)能。國產(chǎn)替代+產(chǎn)品迭代，我國顯示面板靶材需求有望持續(xù)高速。FDP靶材根據(jù)工藝，可分為濺射用靶材和蒸鍍用靶材。其中濺射靶材主要為Cu、Al、Mo和IGZO等，純度和技術要求僅次于半導體，一般在4N甚至5N

27、以上，但對靶材的焊接結合率、平整度等提出了更高要求。受益顯示面板需求上漲和我國顯示面板國產(chǎn)替代提升，預計25年我國FDP靶材市場規(guī)模將達50億美元，21-25年CAGR為18.9%。此外預計OLED用鉬靶與低電阻銅靶成長空間廣闊。供給來看，我國顯示面板靶材高度依賴進口，日企在國內(nèi)市場仍然占據(jù)主導地位，國內(nèi)以隆華科技、江豐電子、阿石創(chuàng)、先導稀材、有研新材為主，國產(chǎn)替代正逐漸加速。Hit量產(chǎn)元年開啟，靶材或迎成長機遇期。光伏靶材的使用主要是薄膜電池和HIT光伏電池，純度一般在4N以上。隨著HIT電池和薄膜電池的發(fā)展，預計25年我國市場規(guī)模將接近38億美元，21-25年CAGR為56.1%。供給方面

28、，由于國內(nèi)薄膜電池及HIT電池市場規(guī)模尚小，相關靶材企業(yè)也較少，多處起步階段，其中先導稀材、江豐電子等產(chǎn)能相對較大，此外隆華科技也已開始布局相關產(chǎn)業(yè)龍頭。趨勢難逆，磁記錄靶材預計將逐步轉向存儲芯片靶材。磁記錄靶材則多以濺射法制作，常用材料為鈷（3N）/鎳/鐵合金/鉻/碲、硒（4N）/稀土-遷移金屬（3N）等，主要包括鉻靶、鎳靶、鈷靶。我國磁記錄靶材市場以海外供應為主，中國生產(chǎn)磁記錄靶材企業(yè)數(shù)量和產(chǎn)能非常有限。由于我國機械硬盤國產(chǎn)化水平極低，且記錄媒體研發(fā)重心主要在半導體存儲，預計傳統(tǒng)機械鍵盤成長空間有限，磁記錄靶材預計將逐步轉向存儲芯片靶材。3DNAND領域用鎢、鈦、銅、鉭靶材需求增量較大。四

29、、 鞏固壯大實體經(jīng)濟根基，構建高端高質高新的現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系堅持把發(fā)展經(jīng)濟著力點放在實體經(jīng)濟上，圍繞產(chǎn)業(yè)鏈部署創(chuàng)新鏈、圍繞創(chuàng)新鏈布局產(chǎn)業(yè)鏈，增強產(chǎn)業(yè)鏈的根植性和競爭力，培育新的經(jīng)濟增長極，全面提高產(chǎn)業(yè)核心競爭力。（一）推進產(chǎn)業(yè)基礎高級化、產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化把推動制造業(yè)高質量發(fā)展擺在更加突出的位置，保持制造業(yè)比重基本穩(wěn)定。實施“產(chǎn)業(yè)基礎再造”工程，提升基礎核心零部件、關鍵基礎材料、先進基礎工藝、基礎關鍵技術、重大基礎軟件等研發(fā)創(chuàng)新能力，在生物醫(yī)藥、新能源、集成電路、未來通信高端器件、超高清視頻、高性能醫(yī)療器械等領域打造國家級產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心和制造業(yè)創(chuàng)新中心。推進產(chǎn)業(yè)鏈“質量提升”行動，加強質量、標準、計量、檢

30、測等體系和能力建設，推動優(yōu)勢技術領域的“深圳標準”成為國際標準。實施“全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展”戰(zhàn)略，健全重點產(chǎn)業(yè)鏈“鏈長制”，完善供應鏈清單制度和系統(tǒng)重要性企業(yè)數(shù)據(jù)庫，增強產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈自主可控能力。重塑再造高品質工業(yè)園區(qū)、高科技產(chǎn)業(yè)帶等發(fā)展空間，保留提升100平方公里工業(yè)區(qū)塊，整備改造100平方公里產(chǎn)業(yè)空間，推廣定制產(chǎn)業(yè)空間模式，推動由“項目等候空間”到“空間等著項目”，實現(xiàn)有優(yōu)質項目就有承載空間。（二）加快發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大新一代信息技術、生物醫(yī)藥、高端裝備制造、新材料、綠色低碳、海洋經(jīng)濟等產(chǎn)業(yè)，構建一批戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)增長新引擎。實施培育先進制造業(yè)集群行動，重點發(fā)展5G、人工智能、超

31、高清視頻、智能制造裝備、時尚產(chǎn)業(yè)等先行性先進制造業(yè)集群，著力發(fā)展集成電路、生物醫(yī)藥、新能源汽車、新材料、數(shù)字經(jīng)濟等戰(zhàn)略性先進制造業(yè)集群。實施“未來產(chǎn)業(yè)引領”計劃，前瞻布局量子科技、深海深空、氫燃料電池、增材制造、微納米材料等前沿技術創(chuàng)新領域，建設未來產(chǎn)業(yè)試驗區(qū)。加快發(fā)展若干產(chǎn)業(yè)生態(tài)主導型企業(yè)，培育一批專注細分領域的“專精特新”小巨人企業(yè)和“單項冠軍”企業(yè)，構建完善大中小微企業(yè)專業(yè)化分工協(xié)作、共同發(fā)展的產(chǎn)業(yè)體系。適應科技制造小批量、定制化特征，大力發(fā)展都市型智造業(yè)。（三）提升現(xiàn)代服務業(yè)發(fā)展能級和競爭力推動現(xiàn)代服務業(yè)和先進制造業(yè)耦合共生、協(xié)同發(fā)展，打造具有全球影響力的服務經(jīng)濟中心城市。大力發(fā)展知識

32、密集型服務業(yè)，對標國際一流水平，大力發(fā)展研發(fā)、設計、會計、法律、會展等現(xiàn)代服務業(yè)。加大服務業(yè)領域開放力度，加強深港澳專業(yè)服務業(yè)合作交流力度，加快建設一批專業(yè)服務業(yè)示范基地。做大做強做優(yōu)總部經(jīng)濟，健全全球精準招商聯(lián)動機制和跟蹤服務機制，引進一批更高能級、更有影響力的標桿型總部企業(yè)。建設國際會展中心城市，推進會展業(yè)國際化、專業(yè)化、品牌化發(fā)展，增強高交會、海博會等展會國際影響力，探索設立中國國際進口博覽會分會場和舉辦“一帶一路”進口博覽會，打造集會展、商貿(mào)、購物、文娛為一體的會展經(jīng)濟圈。（四）建設全球金融創(chuàng)新中心打造全球創(chuàng)新資本形成中心，支持深圳證券交易所創(chuàng)新發(fā)展，推動恢復深圳證券交易所主板上市功能

33、，健全多層次的資本市場體系。打造全球金融科技中心，前瞻布局新一代金融基礎設施，提升金融業(yè)關鍵信息基礎設施安全水平，完善金融科技產(chǎn)業(yè)孵化機制。加快金融集聚區(qū)建設，打造香蜜湖新金融中心、前海深港國際金融城、紅嶺新興金融產(chǎn)業(yè)帶。推動金融雙向開放，支持設立外資控股的證券、基金、期貨、保險公司，促進與港澳金融市場互聯(lián)互通和金融產(chǎn)品互認，建設粵港澳大灣區(qū)債券平臺、保險服務中心。創(chuàng)建國家綠色金融改革創(chuàng)新試驗區(qū)，探索運用金融手段解決環(huán)境、社會領域可持續(xù)發(fā)展問題。建設金融創(chuàng)新監(jiān)管試驗區(qū)，探索地方金融監(jiān)管立法，推動設立金融法院，試點“沙盒監(jiān)管”管理模式。五、 建設具有全球影響力的科技和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新高地堅定不移實施創(chuàng)新

34、驅動發(fā)展主導戰(zhàn)略，推動自主創(chuàng)新和開放創(chuàng)新并重，主動融入全球創(chuàng)新網(wǎng)絡，集聚高端創(chuàng)新資源，提升“基礎研究技術攻關成果產(chǎn)業(yè)化科技金融人才支撐”全過程創(chuàng)新生態(tài)鏈能級，打造最好最優(yōu)創(chuàng)新環(huán)境。（一）著力增強基礎研究能力以主陣地作為推進粵港澳大灣區(qū)綜合性國家科學中心建設，高標準建設光明科學城、河套深港科技創(chuàng)新合作區(qū)、西麗湖國際科教城、大運深港國際科教城，加快綜合粒子設施、腦解析與腦模擬設施、合成生物研究設施等重大科技基礎設施建設。打造戰(zhàn)略科技力量，高標準建設國家實驗室。加快深圳灣實驗室、量子科學與工程研究院等建設，謀劃布局更多國家重點實驗室，努力實現(xiàn)更多“從0到1”的原始創(chuàng)新。制定基礎研究行動計劃，夯實科研

35、基礎，引育源頭機構，主動參與戰(zhàn)略性科學計劃和科學工程。加快建設國際科技信息中心。完善基礎研究長期穩(wěn)定持續(xù)投入機制，確保每年基礎研究資金投入不低于市級科研資金的30%。（二）打好關鍵核心技術攻堅戰(zhàn)探索關鍵核心技術攻關新型舉國體制的“深圳路徑”，面向前沿領域共性需求，聚焦集成電路、人工智能、生物醫(yī)藥、合成生物、新型顯示、關鍵新材料、基礎軟件等領域，實施重大裝備和關鍵零部件技術攻關計劃。開展種源“卡脖子”技術攻關，有序推進生物育種產(chǎn)業(yè)化應用。積極參與量子信息、高端醫(yī)療器械、腦科學、細胞和基因、空天科技、深海等領域國家重大科技攻關，加快突破一批前沿性引領性技術。建立“需求方出題、科技界答題”新機制，“

36、一技一策”突破關鍵技術。（三）加速科技成果向現(xiàn)實生產(chǎn)力轉化（四）強化企業(yè)創(chuàng)新主體地位支持頭部企業(yè)組建創(chuàng)新聯(lián)合體，整合上下游創(chuàng)新資源，推動大中小企業(yè)融通創(chuàng)新。推進產(chǎn)學研深度融合，推動科研設施和科學儀器開放共享，打造科技金融和科技成果轉化平臺、知識產(chǎn)權和科技信息服務平臺等，建設一批具有全球競爭力的中試轉化基地，培育發(fā)展一批技術轉移機構和技術經(jīng)理人。加大新技術新產(chǎn)品研發(fā)與應用示范支持力度，推動重大技術裝備首臺（套）、新材料首批次、軟件首版次推廣應用，實施首臺（套）重大技術裝備保險補償。推動深圳國家高新區(qū)高質量發(fā)展，創(chuàng)新高新區(qū)管理模式，優(yōu)化“一區(qū)兩核多園”空間布局，加快建成世界一流高科技園區(qū)。（五）推

37、動科技金融深度融合完善科技金融服務體系，創(chuàng)建國家科創(chuàng)金融改革創(chuàng)新試驗區(qū)。提高政府投資引導基金效能，用好各類產(chǎn)業(yè)基金。實施普惠性科技金融政策，鼓勵銀行發(fā)展科技金融專營機構，開展投貸聯(lián)動。籌建知識產(chǎn)權和科技成果產(chǎn)權交易中心，率先探索知識產(chǎn)權證券化，加強前沿領域高價值發(fā)明專利布局。大力發(fā)展創(chuàng)業(yè)投資，引導創(chuàng)業(yè)投資機構加大對種子期、初創(chuàng)期科技企業(yè)的投入，支持科技企業(yè)與資本市場對接，打造國際風投創(chuàng)投中心。（六）建設開放包容先行的國際人才高地實施更加開放的人才政策，打造國內(nèi)外人才匯聚之城。制定緊缺人才清單，靶向引進培養(yǎng)一批具有國際水平的戰(zhàn)略科技人才、科技領軍人才、青年科技人才和高水平創(chuàng)新團隊，壯大工程師和高

38、技能人才隊伍。健全一流人才服務保障體系，實行更加便利的境外人才引進和出入境管理制度，完善社保、教育、醫(yī)療、居住等公共服務，著力解決國際化專業(yè)人才后顧之憂。探索實施技術移民政策，暢通海外科學家、高端創(chuàng)新人才來深工作通道，加快海外人才創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)基地建設。支持人力資源服務業(yè)發(fā)展壯大，健全國際化獵頭機制，加大柔性引才力度，高水平舉辦中國國際人才交流大會和“人才日”系列活動，推動建立全球創(chuàng)新領先城市科技合作組織和平臺。第三章 項目建設單位說明一、 公司基本信息1、公司名稱：xxx有限責任公司2、法定代表人：王xx3、注冊資本：1450萬元4、統(tǒng)一社會信用代碼：xxxxxxxxxxxxx5、登記機關：xxx

39、市場監(jiān)督管理局6、成立日期：2010-4-67、營業(yè)期限：2010-4-6至無固定期限8、注冊地址：xx市xx區(qū)xx9、經(jīng)營范圍：從事半導體靶材相關業(yè)務（企業(yè)依法自主選擇經(jīng)營項目，開展經(jīng)營活動；依法須經(jīng)批準的項目，經(jīng)相關部門批準后依批準的內(nèi)容開展經(jīng)營活動；不得從事本市產(chǎn)業(yè)政策禁止和限制類項目的經(jīng)營活動。）二、 公司簡介公司不斷推動企業(yè)品牌建設，實施品牌戰(zhàn)略，增強品牌意識，提升品牌管理能力，實現(xiàn)從產(chǎn)品服務經(jīng)營向品牌經(jīng)營轉變。公司積極申報注冊國家及本區(qū)域著名商標等，加強品牌策劃與設計，豐富品牌內(nèi)涵，不斷提高自主品牌產(chǎn)品和服務市場份額。推進區(qū)域品牌建設，提高區(qū)域內(nèi)企業(yè)影響力。經(jīng)過多年的發(fā)展，公司擁有

40、雄厚的技術實力，豐富的生產(chǎn)經(jīng)營管理經(jīng)驗和可靠的產(chǎn)品質量保證體系，綜合實力進一步增強。公司將繼續(xù)提升供應鏈構建與管理、新技術新工藝新材料應用研發(fā)。集團成立至今，始終堅持以人為本、質量第一、自主創(chuàng)新、持續(xù)改進，以技術領先求發(fā)展的方針。三、 公司競爭優(yōu)勢（一）自主研發(fā)優(yōu)勢公司在各個細分領域深入研究的同時，通過整合各平臺優(yōu)勢，構建全產(chǎn)品系列，并不斷進行產(chǎn)品結構升級，順應行業(yè)一體化、集成創(chuàng)新的發(fā)展趨勢。通過多年積累，公司產(chǎn)品性能處于國內(nèi)領先水平。公司多年來堅持技術創(chuàng)新，不斷改進和優(yōu)化產(chǎn)品性能，實現(xiàn)產(chǎn)品結構升級。公司結合國內(nèi)市場客戶的個性化需求，不斷升級技術，充分體現(xiàn)了公司的持續(xù)創(chuàng)新能力。在不斷開發(fā)新產(chǎn)品

41、的過程中，公司已有多項產(chǎn)品均為國內(nèi)領先水平。在注重新產(chǎn)品、新技術研發(fā)的同時，公司還十分重視自主知識產(chǎn)權的保護。（二）工藝和質量控制優(yōu)勢公司進口大量設備和檢測設備，有效提高了精度、生產(chǎn)效率，為產(chǎn)品研發(fā)與確保產(chǎn)品質量奠定了堅實的基礎。此外，公司是行業(yè)內(nèi)較早通過ISO9001質量體系認證的企業(yè)之一，公司產(chǎn)品根據(jù)市場及客戶需要通過了產(chǎn)品認證，表明公司產(chǎn)品不僅滿足國內(nèi)高端客戶的要求，而且部分產(chǎn)品能夠與國際標準接軌，能夠躋身于國際市場競爭中。在日常生產(chǎn)中，公司嚴格按照質量體系管理要求，不斷完善產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、檢驗、客戶服務等流程，保證公司產(chǎn)品質量的穩(wěn)定性。（三）產(chǎn)品種類齊全優(yōu)勢公司不僅能滿足客戶對標準化

42、產(chǎn)品的需求，而且能根據(jù)客戶的個性化要求，定制生產(chǎn)規(guī)格、型號不同的產(chǎn)品。公司齊全的產(chǎn)品系列，完備的產(chǎn)品結構，能夠為客戶提供一站式服務。對公司來說，實現(xiàn)了對具有多種產(chǎn)品需求客戶的資源共享，拓展了銷售渠道，增加了客戶粘性。公司產(chǎn)品價格與國外同類產(chǎn)品相比有較強性價比優(yōu)勢，在國內(nèi)市場起到了逐步替代進口產(chǎn)品的作用。（四）營銷網(wǎng)絡及服務優(yōu)勢根據(jù)公司產(chǎn)品服務的特點、客戶分布的地域特點，公司營銷覆蓋了華南、華東、華北及東北等下游客戶較為集中的區(qū)域，并在歐美、日本、東南亞等國家和地區(qū)初步建立經(jīng)銷商網(wǎng)絡，及時了解客戶需求，為客戶提供貼身服務，達到快速響應的效果。公司擁有一支行業(yè)經(jīng)驗豐富的銷售團隊，在各區(qū)域配備銷售人

43、員，建立從市場調(diào)研、產(chǎn)品推廣、客戶管理、銷售管理到客戶服務的多維度銷售網(wǎng)絡體系。公司的服務覆蓋產(chǎn)品服務整個生命周期，公司多名銷售人員具有研發(fā)背景，可引導客戶的技術需求并為其提供解決方案，為客戶提供及時、深入的專業(yè)技術服務與支持。公司與經(jīng)銷商互利共贏，結成了長期戰(zhàn)略合作伙伴關系，公司經(jīng)銷網(wǎng)絡較為穩(wěn)定，有利于深耕行業(yè)和區(qū)域市場，帶動經(jīng)銷商共同成長。四、 公司主要財務數(shù)據(jù)公司合并資產(chǎn)負債表主要數(shù)據(jù)項目2020年12月2019年12月2018年12月資產(chǎn)總額7806.326245.065854.74負債總額2736.112188.892052.08股東權益合計5070.214056.173802.66

44、公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)項目2020年度2019年度2018年度營業(yè)收入17078.4013662.7212808.80營業(yè)利潤2702.172161.742026.63利潤總額2445.321956.261833.99凈利潤1833.991430.511320.47歸屬于母公司所有者的凈利潤1833.991430.511320.47五、 核心人員介紹1、王xx，1957年出生，大專學歷。1994年5月至2002年6月就職于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限責任公司董事。2018年3月至今任公司董事。2、沈xx，中國國籍，無永久境外居留權，1958年出生，本科學歷，高級經(jīng)

45、濟師職稱。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事長；2002年6月至2011年4月任xxx有限責任公司董事長；2016年11月至今任xxx有限公司董事、經(jīng)理；2019年3月至今任公司董事。3、黃xx，中國國籍，無永久境外居留權，1971年出生，本科學歷，中級會計師職稱。2002年6月至2011年4月任xxx有限責任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限責任公司財務經(jīng)理。2017年3月至今任公司董事、副總經(jīng)理、財務總監(jiān)。4、許xx，中國國籍，無永久境外居留權，1970年出生，碩士研究生學歷。2012年4月至今任xxx有限公司監(jiān)事。2018年8月至今任公司獨立董事。5、

46、董xx，1974年出生，研究生學歷。2002年6月至2006年8月就職于xxx有限責任公司；2006年8月至2011年3月，任xxx有限責任公司銷售部副經(jīng)理。2011年3月至今歷任公司監(jiān)事、銷售部副部長、部長；2019年8月至今任公司監(jiān)事會主席。6、鄒xx，中國國籍，無永久境外居留權，1959年出生，大專學歷，高級工程師職稱。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技術顧問；2004年8月至2011年3月任xxx有限責任公司總工程師。2018年3月至今任公司董事、副總經(jīng)理、總工程師。7、蔡xx，中國國籍，1977年出生，本科學歷。2018年9月至今歷任公司辦公室主任，2017年8

47、月至今任公司監(jiān)事。8、鐘xx，中國國籍，1976年出生，本科學歷。2003年5月至2011年9月任xxx有限責任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理；2003年11月至2011年3月任xxx有限責任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理；2004年4月至2011年9月任xxx有限責任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理。2018年3月起至今任公司董事長、總經(jīng)理。六、 經(jīng)營宗旨公司經(jīng)營國際化，股東回報最大化。七、 公司發(fā)展規(guī)劃（一）戰(zhàn)略目標與發(fā)展規(guī)劃公司致力于為多產(chǎn)業(yè)的多領域客戶提供高質量產(chǎn)品、技術服務與整體解決方案，為成為百億級產(chǎn)業(yè)領軍企業(yè)而努力奮斗。（二）措施及實施效果公司立足于本行業(yè)，以先進的技術和高品質的產(chǎn)品滿足產(chǎn)品日益提升的質量標準和

48、技術進步要求，為國內(nèi)外生產(chǎn)商率先提供多種產(chǎn)品，為提升轉換率和品質保證以及成本降低持續(xù)做出貢獻，同時通過與產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)質客戶緊密合作，為公司帶來穩(wěn)定的業(yè)務增長和持續(xù)的收益。公司通過產(chǎn)品和商業(yè)模式的不斷創(chuàng)新以及與產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)深度融合，建立創(chuàng)新引領、合作共贏的模式，再造行業(yè)新格局。（三）未來規(guī)劃采取的措施公司始終秉持提供性價比最優(yōu)的產(chǎn)品和技術服務的理念，充分發(fā)揮公司在技術以及膜工藝技術的扎實基礎及創(chuàng)新能力，為成為百億級產(chǎn)業(yè)領軍企業(yè)而努力奮斗。在近期的三至五年，公司聚焦于產(chǎn)業(yè)的研發(fā)、智能制造和銷售，在消費升級帶來的產(chǎn)業(yè)結構調(diào)整所需的領域積極布局。致力于為多產(chǎn)業(yè)的多領域客戶提供中高端技術服務與整體解決方案。在

49、未來的五至十年，以蓬勃發(fā)展的中國市場為核心，利用中國“一帶一路”發(fā)展機遇，利用獨立創(chuàng)新、聯(lián)合開發(fā)、并購和收購等多種方法，掌握國際領先的技術，使得公司真正成為國際領先的創(chuàng)新型企業(yè)。第四章 行業(yè)發(fā)展分析一、 全球半導體靶材市場規(guī)模預測半導體行業(yè)已步入新一輪景氣周期，預計2025年全球半導體晶圓制造材料銷售額預計將達到604億美元，封裝材料銷售額將達到248億美元。根據(jù)wind及SEMI數(shù)據(jù)顯示，2011-2020年，全球半導體晶圓制造材料銷售額年均復合增長率為4.1%，封裝材料銷售額年均復合增長率為-1.6%，2020年，因5G普及、新冠肺炎疫情推升宅經(jīng)濟需求，全球半導體需求攀高，全球半導體材料銷

50、售額年增4.9%至553億美元，其中晶圓制造材料占比63%，銷售額為349億美元；半導體封裝材料204億美元。據(jù)Gartner，經(jīng)過2019年的周期性調(diào)整，半導體行業(yè)已步入新一輪景氣周期。假設2020-2025年全球半導體晶圓制造材料銷售額CAGR與ICInsights預測全球晶圓制造市場規(guī)模CAGR基本保持一致，為11.6%，預計2025年全球半導體晶圓制造材料銷售額預計將達到604億美元，同時假設21-25年全球半導體封測材料銷售額CAGR與Frost&Sullivan預測全球封測行業(yè)市場規(guī)模CAGR保持一致，為4.0%，封裝材料銷售額將達到248億美元。二、 應用趨勢：下游技術革

51、新，濺射靶材逐步向大尺寸、多品種、高純度化發(fā)展芯片制程工藝已經(jīng)從130nm提升至7nm，晶圓尺寸也已實現(xiàn)了8英寸到12英寸的轉變,，對濺射靶材性能要求大幅提升。濺射靶材的技術發(fā)展趨勢與下游應用領域的技術革新息息相關，隨著應用市場在薄膜產(chǎn)品或元件上的技術進步，濺射靶材也需要隨之變化，隨著半導體技術的不斷發(fā)展，集成電路中的晶體管和線寬的尺寸越來越小。芯片制程工藝已經(jīng)從130nm提升至7nm，與之對應的晶圓尺寸也已實現(xiàn)了8英寸到12英寸的轉變，此外臺積電、三星等企業(yè)也正在加速推進更高端的芯片制程工藝研發(fā)與生產(chǎn)。為了滿足現(xiàn)代芯片高精度、小尺寸的需求，對電極和連接器件的布線金屬薄膜的性能要求越來越高，這

52、就對濺射靶材的性能提出了更高的要求。推動濺射靶材逐步向大尺寸、多品種、高純度化發(fā)展。1、趨勢1：大尺寸大尺寸是靶材的重要發(fā)展方向，但隨尺寸增加，靶材在晶粒晶向控制難度呈指數(shù)級增加，對技術要求就越高。晶圓尺寸越大，可利用效率越高。.12英寸晶圓擁有較大的晶方使用面積，得以達到效率最佳化，相對于8英寸晶圓而言，12英寸的可使用面積超過兩倍。大尺寸晶圓要求靶材也朝著大尺寸方向發(fā)展。2、趨勢2：多品種半導體芯片行業(yè)常用的金屬濺射靶材主要種類包括：銅、鉭、鋁、鈦、鈷和鎢等高純?yōu)R射靶材，以及鎳鉑、鎢鈦等合金類的濺射靶材，其中鋁與銅為兩大主流導線工藝。目前芯片生產(chǎn)所使用的主流工藝中同時存在鋁和銅兩種導線工藝

53、，一般來說110nm晶圓技術節(jié)點以上使用鋁導線，110nm晶圓技術節(jié)點以下使用銅導線。鈦靶和鋁靶通常配合起來使用，常作為鋁導線的阻擋層的薄膜材料，鉭靶則配合銅靶使用，作為銅導線的阻擋層的薄膜材料。隨著晶圓制造朝著更小的制程方向發(fā)展，銅導線工藝的應用量在逐步增大，因此，銅和鉭靶材的需求將有望持續(xù)增長。在晶圓制程選擇上，從全球晶圓廠產(chǎn)能建設情況來看，12寸晶圓廠是目前主流建設方向。隨著晶圓制造朝著更小的制程方向發(fā)展，銅導線由于具有更低的電遷移效應，及更低的電阻，有降低功耗、提高運算速度等作用，應用量在逐步增大。據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示，如今12英寸晶圓約占64%，8英寸晶圓占比達26%，其他尺寸晶圓占比

54、10%。12英寸晶圓已經(jīng)成為市場的主流。但傳統(tǒng)的鋁靶由于在可靠性和抗干擾性等方面的性能依然較為突出，也仍然具有巨大的市場空間。如汽車電子領域的芯片大量使用鋁鈦材料的110nm以上工藝以確?？煽啃浴Ｒ虼?，芯片制程工藝的進步并不意味著原有制程工藝及其材料被淘汰，因可靠性、抗干擾性、低成本等優(yōu)勢，110nm以上技術節(jié)點的芯片產(chǎn)品也具有巨大的市場空間。3、趨勢3：高純化高純度甚至超高純度靶材是高端集成電路半導體芯片的必備材料，通常半導體靶材純度要求通常達99.9995%（5N5）甚至99.9999%（6N）以上。在下游應用領域中，半導體產(chǎn)業(yè)對濺射靶材和濺射薄膜的品質要求最高，隨著更大尺寸的硅晶圓片制造

55、出來，相應地要求濺射靶材也朝著大尺寸方向發(fā)展，同時也對濺射靶材的晶粒晶向控制提出了更高的要求。濺射薄膜的純度與濺射靶材的純度密切相關，為了滿足半導體更高精度、更細小微米工藝的需求，所需要的濺射靶材純度不斷攀升，通常半導體靶材純度要求通常達99.9995%（5N5）甚至99.9999%（6N）以上。目前國內(nèi)濺射靶材的高純金屬原料多數(shù)依靠日美進口。但部分企業(yè)在部分金屬提純方面已取得了重大突破。全球范圍內(nèi)，美、日等國憑借著先發(fā)優(yōu)勢和技術專利壁壘，依托先進的提純技術在產(chǎn)業(yè)鏈中居于十分有利的地位，議價能力強，國內(nèi)濺射靶材的高純金屬原料多數(shù)也依靠日美進口。但經(jīng)過多年的靶材技術開發(fā)，近年來部分企業(yè)已在部分金

56、屬提純方面已取得了重大突破，已開始逐步實現(xiàn)國產(chǎn)替代。第五章 選址方案分析一、 項目選址原則項目選址應符合城市發(fā)展總體規(guī)劃和對市政公共服務設施的布局要求；依托選址的地理條件，交通狀況，進行建址分析；避免不良地質地段(如溶洞、斷層、軟土、濕陷土等)；公用工程如城市電力、供排水管網(wǎng)等市政設施配套完善；場址要求交通方便，環(huán)境安靜，地形比較平整，能夠充分利.用城市基礎設施，遠離污染源和易燃易爆的生產(chǎn)、儲存場所，便于生活和服務設施合理布局；場址上空無高壓輸電線路等障礙物通過，與其他公共建筑不造成相互干擾。二、 建設區(qū)基本情況深圳是全國經(jīng)濟中心城市、科技創(chuàng)新中心、區(qū)域金融中心、商貿(mào)物流中心,在國際上知名度、影響力不斷擴大。作為我國最早實施改革開放、影響最大、建設最好的經(jīng)濟特區(qū),深圳努力在新時代走在最前列、在新征程勇當尖兵,高質量全面建成小康社會,推動粵港澳大灣區(qū)建設,建成中國特色社會主義先行示范區(qū),努力創(chuàng)建社會主義現(xiàn)代化強國的城市范例,為實現(xiàn)中華民族偉大復興的中國夢不懈奮斗。全市面積1997.47平方公里,境內(nèi)流域面積大于1平