SMT回流焊工藝

1、1SMT回流焊工藝控制 2u 預(yù)熱區(qū)：預(yù)熱區(qū)：PCB與與材料材料(元器件元器件)預(yù)預(yù)熱，使被焊接材質(zhì)達(dá)到熱均衡，針對(duì)回流熱，使被焊接材質(zhì)達(dá)到熱均衡，針對(duì)回流焊爐說(shuō)的是前一到兩個(gè)加熱區(qū)間的加熱作用焊爐說(shuō)的是前一到兩個(gè)加熱區(qū)間的加熱作用 【更高預(yù)更高預(yù)熱，錫膏開(kāi)熱，錫膏開(kāi)始活始活動(dòng)，助焊劑等成份受到溫度上升而開(kāi)始適量的揮動(dòng)，助焊劑等成份受到溫度上升而開(kāi)始適量的揮發(fā)，此針對(duì)回流焊爐說(shuō)的是第三到四個(gè)加熱區(qū)間的加熱作用發(fā)，此針對(duì)回流焊爐說(shuō)的是第三到四個(gè)加熱區(qū)間的加熱作用 】u恒溫區(qū)：恒溫區(qū)： 除去表面氧化物除去表面氧化物，一些氣流一些氣流開(kāi)開(kāi)始蒸始蒸發(fā)發(fā)(開(kāi)開(kāi)始焊接始焊接)溫度達(dá)到焊膏熔溫度達(dá)到焊膏熔點(diǎn)

2、（此時(shí)焊膏處在將溶未溶狀態(tài)），此針對(duì)回流焊爐的是第五六七三個(gè)加熱點(diǎn)（此時(shí)焊膏處在將溶未溶狀態(tài)），此針對(duì)回流焊爐的是第五六七三個(gè)加熱區(qū)間的加熱作用區(qū)間的加熱作用u回焊區(qū)：從焊料溶點(diǎn)至峰值再降至溶點(diǎn)，回焊區(qū)：從焊料溶點(diǎn)至峰值再降至溶點(diǎn)， 焊料熔溶的過(guò)程焊料熔溶的過(guò)程，PAD與焊料形與焊料形成焊接，此針對(duì)回流焊爐的是第八、九、十、三個(gè)加區(qū)間的加熱作用成焊接，此針對(duì)回流焊爐的是第八、九、十、三個(gè)加區(qū)間的加熱作用u冷卻區(qū)：從焊料溶點(diǎn)降至冷卻區(qū)：從焊料溶點(diǎn)降至50度左右，度左右， 合金焊點(diǎn)的形成過(guò)程。合金焊點(diǎn)的形成過(guò)程。爐溫爐溫要求平要求平緩緩平平穩(wěn)穩(wěn)，讓讓氣流完全蒸氣流完全蒸發(fā)發(fā)(急速升溫和降溫都會(huì)產(chǎn)急

3、速升溫和降溫都會(huì)產(chǎn)生氣泡生氣泡，或或是焊點(diǎn)粗糙，假焊，焊點(diǎn)有裂痕等現(xiàn)象是焊點(diǎn)粗糙，假焊，焊點(diǎn)有裂痕等現(xiàn)象) 爐溫曲線爐溫曲線分析分析（profile）3爐溫曲線爐溫曲線分析分析（profile）401201751832000 PH1 PH2 PH3 PH4 最高峰值220 5時(shí)間(sec)有鉛制程（ 有鉛有鉛回流爐溫工藝要求回流爐溫工藝要求:1. 起始溫度起始溫度(40)到到120 時(shí)的溫升時(shí)的溫升 率為率為13 /s2. 120 175 時(shí)的恒溫時(shí)間要控時(shí)的恒溫時(shí)間要控 制在制在60120秒秒3. 高過(guò)高過(guò)183 的時(shí)間要控制在的時(shí)間要控制在4590 秒之間秒之間4. 高過(guò)高過(guò)200 的時(shí)間

4、控制在的時(shí)間控制在1020 秒秒,最高峰值在最高峰值在220 55. 降溫率控制在降溫率控制在35/s之間為好之間為好6. 一般爐子的傳送速度控制在一般爐子的傳送速度控制在 7090cm/Min為佳為佳溫度()（圖一）（圖一）4爐溫曲線爐溫曲線分析分析（profile）401302002172300 PH1 PH2 PH3 PH4 最高峰值240 5時(shí)間(sec)無(wú)鉛無(wú)鉛制程制程（ 無(wú)鉛無(wú)鉛回流爐溫工藝要求回流爐溫工藝要求:1. 起始溫度起始溫度(40)到到150 時(shí)的溫升時(shí)的溫升 率為率為13 /s2. 150 200 時(shí)的恒溫時(shí)間要控時(shí)的恒溫時(shí)間要控 制在制在60120秒秒3. 高過(guò)高過(guò)2

5、17 的時(shí)間要控制在的時(shí)間要控制在3070 秒之間秒之間4. 高過(guò)高過(guò)230 的時(shí)間控制在的時(shí)間控制在1030 秒秒,最高峰值在最高峰值在240 55. 降溫率控制在降溫率控制在35/s之間為好之間為好 6. 一般爐子的傳送速度控制在一般爐子的傳送速度控制在 7090cm/Min為佳為佳溫度()（圖二）（圖二）5SMT回流焊接分析 在生產(chǎn)雙在生產(chǎn)雙面板面板或陰陽(yáng)板時(shí)或陰陽(yáng)板時(shí),貼貼第二面第二面(二次二次)過(guò)爐時(shí)過(guò)爐時(shí),相對(duì)應(yīng)的相對(duì)應(yīng)的下溫下溫區(qū)不區(qū)不易易與上溫與上溫區(qū)設(shè)區(qū)設(shè)定參數(shù)定參數(shù)值值差差異太異太大大,一般在一般在510 左右左右. a.如果差異太大了會(huì)導(dǎo)致如果差異太大了會(huì)導(dǎo)致錫錫膏膏內(nèi)需

6、要蒸內(nèi)需要蒸發(fā)發(fā)的氣流不能完全的蒸的氣流不能完全的蒸發(fā)發(fā)(產(chǎn)產(chǎn)生氣泡生氣泡)b.一般第一次焊接后的錫在第二次一般第一次焊接后的錫在第二次過(guò)爐時(shí)過(guò)爐時(shí),它的溶它的溶點(diǎn)點(diǎn)溫度溫度會(huì)會(huì)比第一次高比第一次高10%左右左右c. 氣泡氣泡應(yīng)控制在應(yīng)控制在15%以內(nèi)以內(nèi),不影響功能不影響功能6SMT回流焊接分析BGA 虛焊形成和虛焊形成和處處理理 一般一般PCB上上BGA位都位都會(huì)會(huì)有凹有凹(彎彎曲曲)現(xiàn)象現(xiàn)象, BGA在焊接在焊接時(shí)時(shí)優(yōu)先焊接的優(yōu)先焊接的是是BGA的四的四邊邊,等四等四邊邊焊完后才焊完后才會(huì)會(huì)焊接中間部位的錫球焊接中間部位的錫球,這時(shí)這時(shí)可能因可能因爐爐溫的差溫的差異異沒(méi)能沒(méi)能使錫膏和使錫

7、膏和BGA焊球焊球完全的完全的熔溶熔溶焊焊接接上上,這樣這樣就產(chǎn)生了虛就產(chǎn)生了虛焊焊.或是冷焊現(xiàn)象或是冷焊現(xiàn)象,用熱吹風(fēng)用熱吹風(fēng)機(jī)機(jī)加熱加熱達(dá)達(dá)到焊接溫度到焊接溫度時(shí)時(shí),可能再次重焊完成可能再次重焊完成. 處理這處理這種現(xiàn)象可加長(zhǎng)回焊的焊接種現(xiàn)象可加長(zhǎng)回焊的焊接時(shí)時(shí)間間(183或是或是217 的的時(shí)時(shí)間間).7SMT回流焊接分析特殊性的制程控制 一 般 在 有 鉛 錫 膏 和 無(wú) 鉛 無(wú) 件 混 合 制 程 時(shí)一 般 在 有 鉛 錫 膏 和 無(wú) 鉛 無(wú) 件 混 合 制 程 時(shí) , 回 流 焊 爐 的 溫 區(qū)回 流 焊 爐 的 溫 區(qū)設(shè)定值設(shè)定值(實(shí)測(cè)值實(shí)測(cè)值)要比全有鉛制程的高要比全有鉛制程的

8、高510,比全無(wú)鉛制程的低比全無(wú)鉛制程的低510 . 混 合 制 程 的 最 高 爐 溫 峰 值 控 制 在混 合 制 程 的 最 高 爐 溫 峰 值 控 制 在 2 3 0 2 3 8 為 佳為 佳 . 混合制程中混合制程中,不良率較高的現(xiàn)象主要體現(xiàn)在虛焊方面不良率較高的現(xiàn)象主要體現(xiàn)在虛焊方面,因這種特殊性制因這種特殊性制程很難去控制有鉛與無(wú)鉛完全熔溶的最佳溫度程很難去控制有鉛與無(wú)鉛完全熔溶的最佳溫度. 只能在調(diào)整爐溫時(shí)以最只能在調(diào)整爐溫時(shí)以最重要的元件去考慮如何設(shè)定各溫區(qū)值重要的元件去考慮如何設(shè)定各溫區(qū)值.在在BGA/IC等芯片級(jí)元件焊接正等芯片級(jí)元件焊接正常后去觀察其它元件的變化常后去觀

9、察其它元件的變化,再做適當(dāng)?shù)恼{(diào)動(dòng)再做適當(dāng)?shù)恼{(diào)動(dòng).8SMT回流焊接分析手機(jī)主板制造工藝控制手機(jī)主板制造工藝中，不良率較高的現(xiàn)象主要體現(xiàn)在J類（連接器元件尺寸較大）、I類（屏蔽蓋內(nèi)BGA/IC）、濾波器、音頻供放（小型BGAQFN)假焊、連焊;整體來(lái)講，以上不良產(chǎn)生的本質(zhì)原因是溫度的差異所造成的。整體來(lái)講，以上不良產(chǎn)生的本質(zhì)原因是溫度的差異所造成的。 PCB在過(guò)爐時(shí)因元件大小不一，各元件吸熱不同，會(huì)出現(xiàn)各元件升溫速率不在過(guò)爐時(shí)因元件大小不一，各元件吸熱不同，會(huì)出現(xiàn)各元件升溫速率不同，同，J類類PCB PAD升溫速率大于元件引腳升溫的速率，焊膏內(nèi)的助焊劑會(huì)快升溫速率大于元件引腳升溫的速率，焊膏內(nèi)的助

10、焊劑會(huì)快速地浸潤(rùn)速地浸潤(rùn)PCB PAD最終導(dǎo)致焊料和整個(gè)最終導(dǎo)致焊料和整個(gè)PAD潤(rùn)濕過(guò)程。潤(rùn)濕過(guò)程。I類屏蔽蓋設(shè)計(jì)會(huì)造類屏蔽蓋設(shè)計(jì)會(huì)造成焊盤的熱容量變大，導(dǎo)致升溫滯后，出現(xiàn)潤(rùn)濕過(guò)程不同步；成焊盤的熱容量變大，導(dǎo)致升溫滯后，出現(xiàn)潤(rùn)濕過(guò)程不同步；u元件尺寸及焊盤大小差異很大時(shí)元件尺寸及焊盤大小差異很大時(shí),需要一定的升溫速率和恒溫區(qū)域來(lái)保障二需要一定的升溫速率和恒溫區(qū)域來(lái)保障二者的同時(shí)達(dá)到某一工藝溫度的需求者的同時(shí)達(dá)到某一工藝溫度的需求9 回流焊接工藝及調(diào)試回流焊接工藝及調(diào)試運(yùn)輸速度運(yùn)輸速度l從生產(chǎn)效率的角度來(lái)看，爐子的速度愈快，單位時(shí)間爐內(nèi)通過(guò)的產(chǎn)品數(shù)從生產(chǎn)效率的角度來(lái)看，爐子的速度愈快，單位時(shí)間

11、爐內(nèi)通過(guò)的產(chǎn)品數(shù)量越多。但考慮到元件的耐熱沖擊性以及每一種爐子的熱補(bǔ)償能力，運(yùn)輸量越多。但考慮到元件的耐熱沖擊性以及每一種爐子的熱補(bǔ)償能力，運(yùn)輸速度只能是在滿足標(biāo)準(zhǔn)錫膏曲線的前提下盡量提升。速度只能是在滿足標(biāo)準(zhǔn)錫膏曲線的前提下盡量提升。20406080100120140160180200220240260050100150200250300Temperatur (C)Aktivierungszone50-70 Sek. typicalReflow Zone50-60 Sek. typischPeak Temp.(235-245oC)Vorheizzone40 - 70 Sek. typisch

12、Vorheizzone = 110-150 CoAktivierungszone = 150-220 Co Reflow Zone = 220 Co Anstiegstemp. 0.5- Aktivierung: 50 - 70 sec. Aktivierung: 50 - 70 sec. Peak: 235Peak: 235C C 245 245C C 20sec 20sec Profil: (SnAgCu) Profil: (SnAgCu) Reflow: 50 - 60 secReflow: 50 - 60 sec. . 10 C 10 C 10 C 10 C10運(yùn)輸速度運(yùn)輸速度l運(yùn)輸和

13、熱補(bǔ)償性能結(jié)合在一起可直接作為一個(gè)恒量爐子性能好壞的指標(biāo)。運(yùn)輸和熱補(bǔ)償性能結(jié)合在一起可直接作為一個(gè)恒量爐子性能好壞的指標(biāo)。一般來(lái)講，我們?cè)跐M足生產(chǎn)正常產(chǎn)量的情況下，爐子的最高溫度設(shè)定與一般來(lái)講，我們?cè)跐M足生產(chǎn)正常產(chǎn)量的情況下，爐子的最高溫度設(shè)定與PCB板面實(shí)測(cè)溫度越接近，我們說(shuō)這臺(tái)爐子的熱補(bǔ)償性能好。板面實(shí)測(cè)溫度越接近，我們說(shuō)這臺(tái)爐子的熱補(bǔ)償性能好。SV值與值與PV值值差值越小越好差值越小越好11l 對(duì)于對(duì)于PCB板來(lái)講，過(guò)快或過(guò)慢的速板來(lái)講，過(guò)快或過(guò)慢的速度會(huì)使元件經(jīng)歷太長(zhǎng)或太短的加熱度會(huì)使元件經(jīng)歷太長(zhǎng)或太短的加熱時(shí)間，造成助焊劑的揮發(fā)和焊點(diǎn)吃時(shí)間，造成助焊劑的揮發(fā)和焊點(diǎn)吃錫性的變化，超過(guò)元

14、件所允許的升錫性的變化，超過(guò)元件所允許的升溫速率也將會(huì)對(duì)元件造成一定程度溫速率也將會(huì)對(duì)元件造成一定程度的損傷。所以在爐子的運(yùn)輸速度方的損傷。所以在爐子的運(yùn)輸速度方面，在不同的客戶處，我們是在滿面，在不同的客戶處，我們是在滿足標(biāo)準(zhǔn)曲線的前提下，在盡最大可足標(biāo)準(zhǔn)曲線的前提下，在盡最大可能滿足客戶生產(chǎn)要求的前提下，調(diào)能滿足客戶生產(chǎn)要求的前提下，調(diào)整出適當(dāng)?shù)倪\(yùn)輸速度。整出適當(dāng)?shù)倪\(yùn)輸速度。 AB 沾沾錫錫角超角超過(guò)過(guò)90度度, ,NGNG首先滿足標(biāo)準(zhǔn)曲線首先滿足標(biāo)準(zhǔn)曲線OK其次滿足元其次滿足元器件升溫速率器件升溫速率OKOK12風(fēng)速風(fēng)速l 爐體熱風(fēng)馬達(dá)的轉(zhuǎn)速快慢將直接改變單位面積內(nèi)的熱風(fēng)流速。在熱風(fēng)回流

15、焊爐體熱風(fēng)馬達(dá)的轉(zhuǎn)速快慢將直接改變單位面積內(nèi)的熱風(fēng)流速。在熱風(fēng)回流焊中，風(fēng)速的高低在某些中，風(fēng)速的高低在某些PCB 焊接中可以作為一個(gè)可調(diào)節(jié)的工藝因素，但是在焊接中可以作為一個(gè)可調(diào)節(jié)的工藝因素，但是在目前的發(fā)展趨勢(shì)下，電子元器件的小型化，微型化在逐步得到廣泛的應(yīng)用，目前的發(fā)展趨勢(shì)下，電子元器件的小型化，微型化在逐步得到廣泛的應(yīng)用，較強(qiáng)的風(fēng)速將會(huì)導(dǎo)致小型元件的位置偏移和掉落爐膛內(nèi)部。從表面來(lái)看，風(fēng)較強(qiáng)的風(fēng)速將會(huì)導(dǎo)致小型元件的位置偏移和掉落爐膛內(nèi)部。從表面來(lái)看，風(fēng)速的變化會(huì)影響爐子的熱傳導(dǎo)能力，但在實(shí)際的生產(chǎn)中，風(fēng)機(jī)馬達(dá)和加熱器速的變化會(huì)影響爐子的熱傳導(dǎo)能力，但在實(shí)際的生產(chǎn)中，風(fēng)機(jī)馬達(dá)和加熱器的失

16、效才是減少爐膛內(nèi)相對(duì)熱流量的主要因素。所以我們?cè)谀承┏绦蛏蠣奚氖Р攀菧p少爐膛內(nèi)相對(duì)熱流量的主要因素。所以我們?cè)谀承┏绦蛏蠣奚孙L(fēng)機(jī)速度的可調(diào)節(jié)性，但我們保證了生產(chǎn)中不出現(xiàn)掉件狀況。了風(fēng)機(jī)速度的可調(diào)節(jié)性，但我們保證了生產(chǎn)中不出現(xiàn)掉件狀況。0402020113 助焊劑助焊劑l 在回流焊接工藝中，助焊劑在高溫在回流焊接工藝中，助焊劑在高溫下?lián)]發(fā)所產(chǎn)生的煙霧會(huì)有一部分殘下?lián)]發(fā)所產(chǎn)生的煙霧會(huì)有一部分殘留在爐膛內(nèi)，過(guò)量的殘留物累積在留在爐膛內(nèi)，過(guò)量的殘留物累積在爐膛內(nèi)會(huì)堵塞風(fēng)孔因而導(dǎo)致熱交換爐膛內(nèi)會(huì)堵塞風(fēng)孔因而導(dǎo)致熱交換率的降低或降低冷卻器的熱交換率。率的降低或降低冷卻器的熱交換率。堵塞風(fēng)孔堵塞風(fēng)孔污

17、染污染PCBA14l 另外它也會(huì)造成氣體的流動(dòng)方式另外它也會(huì)造成氣體的流動(dòng)方式改變，而導(dǎo)致溫度的均勻性差，改變，而導(dǎo)致溫度的均勻性差，影響焊接的品質(zhì)造成焊接不良；影響焊接的品質(zhì)造成焊接不良；在制冷方面降低了在制冷方面降低了PCB的冷卻速的冷卻速率，造成焊點(diǎn)的性質(zhì)不良，影響率，造成焊點(diǎn)的性質(zhì)不良，影響焊點(diǎn)的機(jī)械性能，所以爐膛內(nèi)部焊點(diǎn)的機(jī)械性能，所以爐膛內(nèi)部的清潔是爐子日常保養(yǎng)的一個(gè)重的清潔是爐子日常保養(yǎng)的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。要環(huán)節(jié)。CRACK引發(fā)的品質(zhì)不量引發(fā)的品質(zhì)不量15 冷焊或焊點(diǎn)暗淡冷焊或焊點(diǎn)暗淡l 在回流焊接工藝中，焊點(diǎn)光澤暗淡在回流焊接工藝中，焊點(diǎn)光澤暗淡和錫膏未完全融現(xiàn)象的產(chǎn)生本質(zhì)，和錫膏

18、未完全融現(xiàn)象的產(chǎn)生本質(zhì)，原因是潤(rùn)濕性差。當(dāng)涂敷了焊膏的原因是潤(rùn)濕性差。當(dāng)涂敷了焊膏的PCB通過(guò)高溫氣體對(duì)流的爐膛時(shí)，通過(guò)高溫氣體對(duì)流的爐膛時(shí)，如果錫膏的峰值溫度不能達(dá)到或回如果錫膏的峰值溫度不能達(dá)到或回流時(shí)間不足夠，助焊劑的活性將不流時(shí)間不足夠，助焊劑的活性將不能夠被釋放出來(lái)，焊盤和元件引能夠被釋放出來(lái)，焊盤和元件引腳表面的氧化物和其它物質(zhì)不能得腳表面的氧化物和其它物質(zhì)不能得到凈化，從而造成焊接時(shí)的潤(rùn)濕不到凈化，從而造成焊接時(shí)的潤(rùn)濕不良。良。OKNGNG引發(fā)的引發(fā)的潤(rùn)濕不良潤(rùn)濕不良16l 較為嚴(yán)重的情況是由于設(shè)定的溫度不夠，較為嚴(yán)重的情況是由于設(shè)定的溫度不夠，PCB表面錫膏的焊接溫度不能達(dá)到表

19、面錫膏的焊接溫度不能達(dá)到錫膏內(nèi)金屬焊料發(fā)生相變所必須達(dá)到的溫度，從而導(dǎo)致焊點(diǎn)處冷焊現(xiàn)象的產(chǎn)錫膏內(nèi)金屬焊料發(fā)生相變所必須達(dá)到的溫度，從而導(dǎo)致焊點(diǎn)處冷焊現(xiàn)象的產(chǎn)生?；蛘咧v由于溫度不夠，錫膏熔融時(shí)內(nèi)部的一些殘留助焊劑得不到揮發(fā)，生。或者講由于溫度不夠，錫膏熔融時(shí)內(nèi)部的一些殘留助焊劑得不到揮發(fā)，在經(jīng)過(guò)冷卻時(shí)沉淀在焊點(diǎn)內(nèi)部，造成焊點(diǎn)的光澤暗淡。另一方面，由于錫膏在經(jīng)過(guò)冷卻時(shí)沉淀在焊點(diǎn)內(nèi)部，造成焊點(diǎn)的光澤暗淡。另一方面，由于錫膏本身性質(zhì)較差，即使其它的相關(guān)條件能夠達(dá)到曲線的要求，但是焊接后的焊本身性質(zhì)較差，即使其它的相關(guān)條件能夠達(dá)到曲線的要求，但是焊接后的焊點(diǎn)的機(jī)械性以及外觀不能達(dá)到焊接工藝的要求點(diǎn)的機(jī)械

20、性以及外觀不能達(dá)到焊接工藝的要求。引腳上錫不良引腳上錫不良,機(jī)械強(qiáng)度差機(jī)械強(qiáng)度差17 冷卻冷卻l 在無(wú)鉛回流焊接工藝中，元件的升溫速率與降溫速率是兩個(gè)重要的技術(shù)指標(biāo)。在無(wú)鉛回流焊接工藝中，元件的升溫速率與降溫速率是兩個(gè)重要的技術(shù)指標(biāo)。由于無(wú)鉛焊接的普及，制冷的重要性被日益受到重視。無(wú)鉛工藝中，由于無(wú)由于無(wú)鉛焊接的普及，制冷的重要性被日益受到重視。無(wú)鉛工藝中，由于無(wú)鉛焊錫的共相區(qū)過(guò)長(zhǎng)，焊點(diǎn)表面易氧化，易產(chǎn)生裂痕；另一方面由于高溫狀鉛焊錫的共相區(qū)過(guò)長(zhǎng)，焊點(diǎn)表面易氧化，易產(chǎn)生裂痕；另一方面由于高溫狀態(tài)下的錫與態(tài)下的錫與PCB在冷卻時(shí)兩者的冷卻速率不一致，會(huì)造成焊盤與在冷卻時(shí)兩者的冷卻速率不一致，會(huì)造

21、成焊盤與PCB板的剝板的剝離。而在強(qiáng)制制冷的環(huán)境下，使焊點(diǎn)快速脫離高溫區(qū)，就可以避免上述情況離。而在強(qiáng)制制冷的環(huán)境下，使焊點(diǎn)快速脫離高溫區(qū)，就可以避免上述情況的出現(xiàn)。就目前一些客戶來(lái)看，所要求的冷卻速率為的出現(xiàn)。就目前一些客戶來(lái)看，所要求的冷卻速率為3-5/S。產(chǎn)生裂縫產(chǎn)生裂縫,強(qiáng)度變低強(qiáng)度變低18 焊料球焊料球l 指焊點(diǎn)或指焊點(diǎn)或PCB上形成的球形顆粒。上形成的球形顆粒。在生產(chǎn)工藝?yán)?，如果在生產(chǎn)工藝?yán)?，如果PCB表面升溫表面升溫速度過(guò)快，焊膏內(nèi)部的液態(tài)物質(zhì)由速度過(guò)快，焊膏內(nèi)部的液態(tài)物質(zhì)由于急劇受熱，體積膨脹導(dǎo)致爆裂濺于急劇受熱，體積膨脹導(dǎo)致爆裂濺起錫膏，從而在起錫膏，從而在PCB上產(chǎn)生錫珠。

22、上產(chǎn)生錫珠。此故障需要重新調(diào)校各溫區(qū)參數(shù)設(shè)此故障需要重新調(diào)校各溫區(qū)參數(shù)設(shè)置，讓板面溫度緩慢上升，從而消置，讓板面溫度緩慢上升，從而消除此現(xiàn)象。除此現(xiàn)象。板面產(chǎn)板面產(chǎn)生錫珠生錫珠19l 另一方面，由于錫膏必須冷藏才可另一方面，由于錫膏必須冷藏才可保證其質(zhì)量，所以當(dāng)我們從冷柜中保證其質(zhì)量，所以當(dāng)我們從冷柜中拿出錫膏后，請(qǐng)?jiān)谑覝叵麓娣艃尚∧贸鲥a膏后，請(qǐng)?jiān)谑覝叵麓娣艃尚r(shí)后再打開(kāi)瓶蓋?？煞乐箍諝庵械臅r(shí)后再打開(kāi)瓶蓋?？煞乐箍諝庵械乃纸Y(jié)露溶于焊膏，導(dǎo)致焊膏在高水分結(jié)露溶于焊膏，導(dǎo)致焊膏在高溫下出現(xiàn)爆裂。如果焊料粉末或元溫下出現(xiàn)爆裂。如果焊料粉末或元件引腳、焊盤氧化較嚴(yán)重，在焊接件引腳、焊盤氧化較嚴(yán)重，在

23、焊接時(shí)由于浸潤(rùn)不夠，焊料得不到好的時(shí)由于浸潤(rùn)不夠，焊料得不到好的潤(rùn)濕，則會(huì)在焊點(diǎn)表面堆積潤(rùn)濕，則會(huì)在焊點(diǎn)表面堆積。焊點(diǎn)包錫焊點(diǎn)包錫20 元件立碑元件立碑l 片狀貼片元件兩端受力不均衡，致片狀貼片元件兩端受力不均衡，致使其中一端發(fā)生翹立，在生產(chǎn)中出使其中一端發(fā)生翹立，在生產(chǎn)中出現(xiàn)此情況的形成原因大致有以下幾現(xiàn)此情況的形成原因大致有以下幾點(diǎn)：點(diǎn)： 立碑立碑21l 1、印刷不良，錫膏印刷偏離：、印刷不良，錫膏印刷偏離：l 由于印刷時(shí)錫膏一端印在了焊盤上，由于印刷時(shí)錫膏一端印在了焊盤上，一端卻發(fā)生了偏離，在升溫過(guò)程中一端卻發(fā)生了偏離，在升溫過(guò)程中電極兩端吸收不均勻，先熔化的一電極兩端吸收不均勻，先熔化

24、的一端的表面張力大過(guò)未熔的另一端，端的表面張力大過(guò)未熔的另一端，在這種情況下，未熔一端的電極將在這種情況下，未熔一端的電極將會(huì)豎立起來(lái)。會(huì)豎立起來(lái)。l 坍塌與拖尾坍塌與拖尾OKNGNGNG22l 2、 Chip元件兩端電極大小不對(duì)稱：元件兩端電極大小不對(duì)稱： l 這種情況的出現(xiàn)多半是設(shè)計(jì)錯(cuò)誤或者是來(lái)料不當(dāng)，可針對(duì)具體細(xì)節(jié)作出調(diào)整。這種情況的出現(xiàn)多半是設(shè)計(jì)錯(cuò)誤或者是來(lái)料不當(dāng)，可針對(duì)具體細(xì)節(jié)作出調(diào)整。 T 元件電極大元件電極大 小須一致小須一致23l 3 元件升溫過(guò)快，兩端溫差過(guò)大：元件升溫過(guò)快，兩端溫差過(guò)大：l 由于元件的大小，焊盤的大小各有由于元件的大小，焊盤的大小各有差異，導(dǎo)致它們的升溫速率

25、和熱容差異，導(dǎo)致它們的升溫速率和熱容量是不一致的，如果讓它們?cè)诟邷亓渴遣灰恢碌模绻屗鼈冊(cè)诟邷叵律郎厮俣冗^(guò)快，會(huì)導(dǎo)致兩端的溫下升溫速度過(guò)快，會(huì)導(dǎo)致兩端的溫差過(guò)大差過(guò)大;在應(yīng)力作用下使升溫速率慢在應(yīng)力作用下使升溫速率慢的一端電極豎立起來(lái)。的一端電極豎立起來(lái)。墓碑墓碑( (側(cè)立側(cè)立)24 虛焊虛焊l 虛焊形成的本質(zhì)是潤(rùn)濕不良，在實(shí)際生產(chǎn)中形成原因大致有下面三個(gè)原因：虛焊形成的本質(zhì)是潤(rùn)濕不良，在實(shí)際生產(chǎn)中形成原因大致有下面三個(gè)原因：l 1、 溫度低：溫度低：l 由于設(shè)置溫度太低或其它原因造成溫區(qū)溫度過(guò)低，助焊劑的活性得不到釋放由于設(shè)置溫度太低或其它原因造成溫區(qū)溫度過(guò)低，助焊劑的活性得不到釋放或錫膏

26、的相變溫度沒(méi)有達(dá)到所造成的問(wèn)題?；蝈a膏的相變溫度沒(méi)有達(dá)到所造成的問(wèn)題。低溫將導(dǎo)致低溫將導(dǎo)致潤(rùn)濕不良潤(rùn)濕不良OK25l 2、 焊盤或元件引腳污染：焊盤或元件引腳污染：l 如果元器件引腳或如果元器件引腳或PCB板面銅板面銅 受到污染，則污染物在焊接區(qū)將會(huì)形成阻焊層，受到污染，則污染物在焊接區(qū)將會(huì)形成阻焊層，熔融的焊膏將不能對(duì)盤或元器件進(jìn)行潤(rùn)濕，這樣就會(huì)形成虛焊。熔融的焊膏將不能對(duì)盤或元器件進(jìn)行潤(rùn)濕，這樣就會(huì)形成虛焊。元件引腳元件引腳焊料焊料污染物形污染物形成阻焊層成阻焊層26l 3、錫膏不良：、錫膏不良：l 如果焊料成份本身不良（如焊料粉末氧化、焊劑還原性差等），在焊接時(shí)將如果焊料成份本身不良（如

27、焊料粉末氧化、焊劑還原性差等），在焊接時(shí)將不能對(duì)焊盤與元件引腳進(jìn)行浸潤(rùn)，達(dá)到潤(rùn)濕效果。不能對(duì)焊盤與元件引腳進(jìn)行浸潤(rùn)，達(dá)到潤(rùn)濕效果。OKOKNG錫膏不良或溫度不當(dāng)導(dǎo)致釬接不良錫膏不良或溫度不當(dāng)導(dǎo)致釬接不良(焊料在電極表面的形狀不良焊料在電極表面的形狀不良)27l 4、開(kāi)路：、開(kāi)路：l 指的是焊點(diǎn)上焊料不足，焊縫上沒(méi)有形成電氣互聯(lián)。一般情況下產(chǎn)生這種情指的是焊點(diǎn)上焊料不足，焊縫上沒(méi)有形成電氣互聯(lián)。一般情況下產(chǎn)生這種情況是由于上工程中印刷不良所造成，爐子本身不會(huì)產(chǎn)生這種情況。況是由于上工程中印刷不良所造成，爐子本身不會(huì)產(chǎn)生這種情況。 OKNG正視正視側(cè)視側(cè)視28 橋連橋連l 相鄰導(dǎo)體之間焊料過(guò)多堆積

28、形成的現(xiàn)象。其產(chǎn)生的原因大致有以下幾點(diǎn)：相鄰導(dǎo)體之間焊料過(guò)多堆積形成的現(xiàn)象。其產(chǎn)生的原因大致有以下幾點(diǎn)：l 1、前工程印刷不良：、前工程印刷不良：l 印刷不良可分為印刷工藝不良和錫膏濃度不對(duì)造成印刷不良兩種。因印刷不印刷不良可分為印刷工藝不良和錫膏濃度不對(duì)造成印刷不良兩種。因印刷不良造成的拖尾是連焊形成的主要因素。良造成的拖尾是連焊形成的主要因素。印刷不良導(dǎo)致印刷不良導(dǎo)致高密度引腳短路高密度引腳短路29l 2、 設(shè)定溫度不正確：設(shè)定溫度不正確：l 生產(chǎn)中預(yù)熱升溫過(guò)慢會(huì)造成助焊劑預(yù)熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)而揮發(fā)殆盡，在焊接區(qū)會(huì)因生產(chǎn)中預(yù)熱升溫過(guò)慢會(huì)造成助焊劑預(yù)熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)而揮發(fā)殆盡，在焊接區(qū)會(huì)因?yàn)橹竸┗钚圆蛔愣斐蛇B焊。過(guò)高的溫度會(huì)造成助焊劑焦化失去活性而形為助焊劑活性不足而造成連焊。過(guò)高的溫度會(huì)造成助焊劑焦化