PCB板工藝設(shè)計規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)

1、PCB工藝設(shè)計規(guī)范工藝設(shè)計規(guī)范規(guī)范內(nèi)容規(guī)范內(nèi)容PCB板材要求板材要求1熱設(shè)計要求熱設(shè)計要求2器件庫選型要求器件庫選型要求3基本布局要求基本布局要求4規(guī)范內(nèi)容規(guī)范內(nèi)容走線要求走線要求5固定孔、安裝孔、過孔要求固定孔、安裝孔、過孔要求6基準(zhǔn)點(diǎn)（基準(zhǔn)點(diǎn)（MARK點(diǎn)）要求點(diǎn)）要求7絲印要求絲印要求8規(guī)范內(nèi)容規(guī)范內(nèi)容安規(guī)要求安規(guī)要求91011可測試性要求可測試性要求12工藝流程要求工藝流程要求PCB尺寸、外型要求尺寸、外型要求規(guī)范內(nèi)容規(guī)范內(nèi)容其它要求其它要求1314規(guī)范內(nèi)容規(guī)范內(nèi)容其它要求其它要求1314一、一、PCB板材要求板材要求PCB板材要求（一）板材要求（一）v確定PCB板使用板材和介電常數(shù) 常

2、用用的PCB板材有：FR-4、鋁基板、陶瓷基板、紙芯板、帶布紙板、酚醛樹脂板等 我公司的產(chǎn)品：雙面板主要用FR-4；單面板主要采用帶布紙板；但電源板必須采用阻燃的帶布紙板；多層板根據(jù)設(shè)計確定。 介電常數(shù)，在帶有RF射頻信號的PCB板時要特別說明其參數(shù)值，現(xiàn)在我們一般選用的是4.800級介電常數(shù)。PCB板材要求（二）板材要求（二）v 確定PCB板的表面處理鍍層 如：鍍錫、鍍鎳金、防氧化等，并在文件中注明。v 確定PCB板的厚度 無特殊要求，盡量采用厚度為1.6mm板材。v 確定PCB板的銅箔厚度 考慮PCB板整體質(zhì)量，銅箔厚度至少不低于35um。二、二、PCB熱設(shè)計要求熱設(shè)計要求 熱設(shè)計要求（一

3、）熱設(shè)計要求（一）v 高熱器件應(yīng)考慮放于出風(fēng)口或利于對流的位置v 較高的元器件應(yīng)考慮放于出風(fēng)口，且不阻擋風(fēng)路v 散熱器的放置應(yīng)考慮利于對流v 散熱器邊緣至少得預(yù)留3mm不得放置其它器件v 溫度敏感器械/件應(yīng)考慮遠(yuǎn)離熱源對于自身溫升高于30的熱源，一般要求：。在風(fēng)冷條件下，電解電容等溫度敏感器件離熱源距離要求大于或等于2.5mm；自然冷條件下，電解電容等溫度敏感器件離熱源距離要求大于或等于4.0mm；若無法達(dá)到要求距離，則需通過溫度測試保證溫度敏感器件的溫升在降額范圍內(nèi)。 熱設(shè)計要求（二）熱設(shè)計要求（二）v大面積銅箔要求用隔熱帶與焊盤相連 為了保證透錫良好，在大面積銅箔上的元器件的焊盤要求用隔熱

4、帶與焊盤相連，對于需過5A以上大電流的焊盤不能采用隔熱焊盤，如下圖v過回流焊的過回流焊的0805以及以及0805以下片式元件兩端焊以下片式元件兩端焊盤的散熱對稱性盤的散熱對稱性 為了避免器件過回流焊后出現(xiàn)偏位、立碑現(xiàn)象，過回流焊的0805以及0805以下片式元件兩端的焊盤應(yīng)保證散熱對稱性，焊盤與印制導(dǎo)線的連接部寬度不應(yīng)大于0.3mm（對于不對稱焊盤），如下圖 熱設(shè)計要求（三）熱設(shè)計要求（三）v高熱器件的安裝方式及是否考慮帶散熱器高熱器件的安裝方式及是否考慮帶散熱器 高熱器件的安裝方式要易于操作和焊接； 當(dāng)器件的發(fā)熱密度超過0.4W/cm3時，單位靠器件引腳和本體不足充分散熱，應(yīng)采用散熱網(wǎng)、匯流

5、條等措施來提高過熱能力。 熱設(shè)計要求（四）熱設(shè)計要求（四）三、器件庫選擇型要求三、器件庫選擇型要求器件庫選擇型要求（一）器件庫選擇型要求（一） PCB上已有元件庫器件的選用應(yīng)保證封裝與元件物外形輪廓、引腳間距、通孔直徑等相符。 對于貼片的阻容件采用公司統(tǒng)一的元件庫：GEEYA.LIB 插裝器件管腳應(yīng)與通孔公差配合良好（通孔直徑大于管腳直徑820mil)，考慮公差可適當(dāng)增加，確保透錫良好，但不得過大防止焊錫透出到頂層。 元件的孔徑序列化：40mil以上按5mil遞加，如： 40mil、 45mil、 50mil、 55mil 40mil以下按4mil遞減，如： 36mil、 32mil、28mi

6、l、 24mil 器件引腳直徑與PCB板焊盤孔徑的對應(yīng)關(guān)系，以及二次電源插針焊腳與通孔回流焊的焊盤孔徑對應(yīng)關(guān)系如下表：器件庫選擇型要求（二）器件庫選擇型要求（二）器件引腳直徑（器件引腳直徑（D）PCB焊盤孔徑焊盤孔徑/插針通孔回插針通孔回流焊焊盤孔徑流焊焊盤孔徑D1.0mmD+0.3mm/+0.15mm1.0mmD2.0mmD+0.4mm/+0.2mmD 2.0mmD+0.5mm/+0.2mm建立元件封裝庫時應(yīng)將孔徑的單位換算成英制（建立元件封裝庫時應(yīng)將孔徑的單位換算成英制（mil），并使孔徑滿足序列化要求。），并使孔徑滿足序列化要求。器件庫選擇型要求（三）器件庫選擇型要求（三）PCB板元件封

7、裝庫里面沒有的器件1、根據(jù)器件資料建立封裝，并加入PCB元件封裝庫；2、新建的器件封裝要保證絲印與實(shí)物吻合，邊框與實(shí)物尺寸為準(zhǔn)；3、新建的器件封裝細(xì)節(jié)標(biāo)示要清楚，特別是電磁元件、自制結(jié)構(gòu)件，一定要與元件的資料（承認(rèn)書、圖紙）相符合；4、新器件封裝要能滿足不同工藝（回流焊、波峰焊、通孔回流焊）的要求。器件庫選擇型要求（四）器件庫選擇型要求（四）v需過波峰焊的需過波峰焊的SMT 器件要求使用表面貼波峰焊器件要求使用表面貼波峰焊盤庫，或按公司規(guī)定的器件庫：盤庫，或按公司規(guī)定的器件庫：GEEYA.LIBv軸向器件和跳線的引腳間距的種類應(yīng)盡量少，以軸向器件和跳線的引腳間距的種類應(yīng)盡量少，以減少器件的成型

8、和安裝工具。減少器件的成型和安裝工具。PCB板元件封裝庫里面沒有的器件1、短接線應(yīng)按器件庫要求進(jìn)行，長度均為10mm，鍍銀裸線直徑0.6mm；2、短接線不能放在元件的下面，短線的方向盡量按同一方向排列；3、裝有短線PCB板過波峰焊時，短接線的縱向應(yīng)與走板方向成90度方向。器件庫選擇型要求（五）器件庫選擇型要求（五）v不同不同PIN 間距的兼容器件要有單獨(dú)的焊盤孔間距的兼容器件要有單獨(dú)的焊盤孔1、特別是封裝兼容的繼電器的各焊盤這間要連線；2、在同一結(jié)構(gòu)處放置兩個元件時，除在結(jié)構(gòu)上不能沖突外，各PIN管腳也不得相抵觸、不得有短路，同時對于同一電氣特性PIN這間必須有連線。比如在同一款機(jī)頂盒上放兩種

9、不同的高頻頭；v敏感器件的處理。敏感器件的處理。1、易受熱沖擊的調(diào)測器件、敏感器件不能用表貼封裝 因表貼器件在手工焊接時容易受熱沖擊損壞，應(yīng)換成插件方式； 器件庫選擇型要求（六）器件庫選擇型要求（六）v膨脹系數(shù)偏差大的處理膨脹系數(shù)偏差大的處理 除非經(jīng)實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證沒有問題，否則就不能選用和除非經(jīng)實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證沒有問題，否則就不能選用和PCB板熱膨脹系數(shù)差板熱膨脹系數(shù)差別太大的無引腳表貼器件，這會使焊盤拉脫。別太大的無引腳表貼器件，這會使焊盤拉脫。；v非表貼器件作表貼的處理。非表貼器件作表貼的處理。1、在一般情況下，不能將非表貼器件當(dāng)成表貼器件使用； 這樣在生產(chǎn)時會使用手工焊接，效率和可靠性都難以保證；v多

10、層板邊緣鍍銅的處理多層板邊緣鍍銅的處理 1、多層PCB板側(cè)面局部作為用于焊接的引腳時，必須保證每層均有銅箔相連，以增加鍍銅的附著強(qiáng)度；2、雙面板一般不采用側(cè)面鍍銅作為焊接引腳，其附著強(qiáng)度不夠。四、四、PCB板基本布局要求板基本布局要求PCB板基本布局要求（一）板基本布局要求（一）PCB 加工工序合理加工工序合理序號序號名稱名稱工藝流程工藝流程特點(diǎn)特點(diǎn)適用范圍適用范圍1單面插裝單面插裝成型成型-插件插件-波峰焊接波峰焊接效率高，效率高，PCB板加熱板加熱1次次THD插件插件2單面貼裝單面貼裝焊膏印刷焊膏印刷-貼片貼片-回流焊接回流焊接效率高，效率高，PCB板加熱板加熱1次次SMD貼片貼片3單面混

11、裝單面混裝焊膏印刷焊膏印刷-貼片貼片-回流焊接回流焊接-THD-波峰波峰焊接焊接效率高，效率高，PCB板加熱板加熱2次次THD插件插件SMD貼片貼片4雙面混裝雙面混裝貼片膠印刷貼片膠印刷-貼片貼片-固化固化-翻板翻板- THD-波峰焊接波峰焊接-翻板翻板-手工焊接手工焊接效率高，效率高，PCB板加熱板加熱2次次THD插件插件SMD貼片貼片5雙面貼裝、插裝雙面貼裝、插裝焊膏印刷焊膏印刷-貼片貼片-回流焊接回流焊接-翻板翻板-焊膏印焊膏印刷刷-貼片貼片-回流焊接回流焊接-手工焊接手工焊接效率高，效率高，PCB板加熱板加熱2次次THD插件插件SMD貼片貼片6常規(guī)波峰焊雙面常規(guī)波峰焊雙面混裝混裝焊膏印

12、刷焊膏印刷-貼片貼片-回流焊接回流焊接-翻板翻板-貼片膠貼片膠印刷印刷-貼片貼片-固化固化-翻板翻板- THD-波峰焊波峰焊接接-翻板翻板-手工焊接手工焊接效率高，效率高，PCB板加熱板加熱3次次THD插件插件SMD貼片貼片PCB板基本布局要求（二）板基本布局要求（二）波峰焊加工的制成板進(jìn)板方向要求有絲印標(biāo)明波峰焊加工的制成板進(jìn)板方向要求有絲印標(biāo)明1、片式器件：、片式器件：A0.075g/ mm22、翼形引腳器件：、翼形引腳器件： A0.300g/ mm23、J形引腳器件：形引腳器件： A0.200g/ mm24、面陣列器件：、面陣列器件：A0.100g/ mm2 若有超重的器件必須布在若有超

13、重的器件必須布在BOTTOM面，面，則應(yīng)通過驗(yàn)證。則應(yīng)通過驗(yàn)證。在BOTTOM面無大體積、太重的表貼器件。PCB板基本布局要求（三）板基本布局要求（三）要求重量限制A=器件重量器件重量/引腳與焊盤接觸面積引腳與焊盤接觸面積兩面過回流焊的兩面過回流焊的PCB 的處理的處理PCB板基本布局要求（四）板基本布局要求（四）TextPCB板基本布局要求（五）板基本布局要求（五）PCB板基本布局要求（六）板基本布局要求（六）2ThemeGallery is a Design Digital Content & Contents mall developed by Guild Design Inc.

14、PCB板基本布局要求（七）板基本布局要求（七）Your TextPCB板基本布局要求（八）板基本布局要求（八）PCB板基本布局要求（九）板基本布局要求（九）PCB板基本布局要求（十）板基本布局要求（十）PCB板基本布局要求（十一）板基本布局要求（十一）v波峰焊時背面測試點(diǎn)不連錫的最小安全距離的確定波峰焊時背面測試點(diǎn)不連錫的最小安全距離的確定v過波峰焊的插件元件焊盤間距大于過波峰焊的插件元件焊盤間距大于1.0MM 過波峰焊的插件元件焊過波峰焊的插件元件焊盤間距大于盤間距大于1.0MMPCB板基本布局要求（十二）板基本布局要求（十二） 3、在器件本體不相互干涉的前提下，相鄰器件焊盤邊緣間、在器件本

15、體不相互干涉的前提下，相鄰器件焊盤邊緣間距滿足下圖要求：距滿足下圖要求：PCB板基本布局要求（十三）板基本布局要求（十三） 4、插件元件每排引腳較多，以焊盤排列方向平行于進(jìn)板方向布置器件、插件元件每排引腳較多，以焊盤排列方向平行于進(jìn)板方向布置器件時，當(dāng)相鄰焊盤邊緣間距為時，當(dāng)相鄰焊盤邊緣間距為0.6mm1.0mm時，推薦采用橢圓時，推薦采用橢圓形焊盤或加偷錫焊盤，如下圖：形焊盤或加偷錫焊盤，如下圖：PCB板基本布局要求（十三）板基本布局要求（十三）PCB板基本布局要求（十三）板基本布局要求（十三）vBGA周圍周圍3mm內(nèi)無器件內(nèi)無器件 1、為了保證可維修性，、為了保證可維修性，BGA器件周圍要

16、有器件周圍要有3mm禁布區(qū)，最佳為禁布區(qū)，最佳為5mm 2、一般情況下，、一般情況下，BGA不允許放置在背面。當(dāng)背面有不允許放置在背面。當(dāng)背面有BGA器件時，不能在器件時，不能在 正面正面BGA 5mm禁布區(qū)的投影范圍內(nèi)布器件。禁布區(qū)的投影范圍內(nèi)布器件。 v貼片元件之間的最小間距滿足要求貼片元件之間的最小間距滿足要求 同種器件：同種器件：0.3mm 異種器件：異種器件：0.13Xh+0.3mm(h為周圍近鄰器件最大高度差）為周圍近鄰器件最大高度差）PCB板基本布局要求（十四）板基本布局要求（十四）v元器件的外側(cè)距過板軌道接觸的兩個板邊元器件的外側(cè)距過板軌道接觸的兩個板邊 5MM1、為了保證生產(chǎn)

17、設(shè)備傳送軌道不碰到元器件，、為了保證生產(chǎn)設(shè)備傳送軌道不碰到元器件，PCB板邊沿板邊沿5mm內(nèi)不放置器件。內(nèi)不放置器件。2、工藝邊寬度最少不能小于、工藝邊寬度最少不能小于3mm，若仍不能若仍不能達(dá)到，則需另加工藝邊。達(dá)到，則需另加工藝邊。3、器件與、器件與V-CUT距離距離1mmPCB板基本布局要求（十五）板基本布局要求（十五）v 可調(diào)器件、可插拔器件可調(diào)器件、可插拔器件 1、要留足夠的空間供調(diào)試和維修；、要留足夠的空間供調(diào)試和維修； 2、周圍器件（高度）不能影響可調(diào)器件的調(diào)試操作。、周圍器件（高度）不能影響可調(diào)器件的調(diào)試操作。v 所有的插裝磁性元件一定要有堅固的底座，禁止使用無底所有的插裝磁性

18、元件一定要有堅固的底座，禁止使用無底座插裝電感座插裝電感 （不然會使裝配出現(xiàn)方向錯誤）；（不然會使裝配出現(xiàn)方向錯誤）；v 有極性的變壓器的引腳盡量不要設(shè)計成對稱形式有極性的變壓器的引腳盡量不要設(shè)計成對稱形式 （不然會使裝配出現(xiàn)方向錯誤）（不然會使裝配出現(xiàn)方向錯誤）v 安裝孔的禁布區(qū)內(nèi)無元器件和走線（不包括安裝孔自身的安裝孔的禁布區(qū)內(nèi)無元器件和走線（不包括安裝孔自身的走線和銅箔）走線和銅箔）PCB板基本布局要求（十六）板基本布局要求（十六）v 金屬殼體器件和金屬件與其它器件的距離滿足安規(guī)要求金屬殼體器件和金屬件與其它器件的距離滿足安規(guī)要求v 對于采用通孔焊接器件布局的要求對于采用通孔焊接器件布局

19、的要求 1、 對尺寸較大的對尺寸較大的PCB板（板（ 300mm），較重器件不應(yīng)放在），較重器件不應(yīng)放在PCB板板 的中間，減少因器件重量在的中間，減少因器件重量在PCB板受熱時發(fā)生變形，影響其它已安板受熱時發(fā)生變形，影響其它已安 裝好的器件。裝好的器件。 2、要便于生產(chǎn)時插裝。、要便于生產(chǎn)時插裝。 3、尺寸較長的器件，長度方向、尺寸較長的器件，長度方向 應(yīng)按與傳送方向一致，如圖：應(yīng)按與傳送方向一致，如圖： 4、通孔焊盤與、通孔焊盤與QFP、SOP、連接器、連接器 和和BGA絲印間距離絲印間距離10mm，與與SMT器件焊盤器件焊盤2mm.5、過孔焊盤與傳送邊距離、過孔焊盤與傳送邊距離10mm，

20、與非傳送邊與非傳送邊距離距離5mmPCB板基本布局要求（十七）板基本布局要求（十七）v通孔回流焊器件禁布區(qū)要求通孔回流焊器件禁布區(qū)要求 1、通孔回流焊焊盤周圍要留出足夠的空間進(jìn)行焊膏涂布。、通孔回流焊焊盤周圍要留出足夠的空間進(jìn)行焊膏涂布。 2、在禁布區(qū)內(nèi)不能有器件和過孔。、在禁布區(qū)內(nèi)不能有器件和過孔。 3、須放在禁布區(qū)內(nèi)的過孔要作塞孔處理。、須放在禁布區(qū)內(nèi)的過孔要作塞孔處理。v器件布局要整體考慮單板裝配干涉器件布局要整體考慮單板裝配干涉 PCB板在器件豈有此理局時還要考慮到板與板間，板與結(jié)構(gòu)件間的相互影響。板在器件豈有此理局時還要考慮到板與板間，板與結(jié)構(gòu)件間的相互影響。v器件和機(jī)箱的距離要求器

21、件和機(jī)箱的距離要求 1、器件在布局時不要與機(jī)箱壁太近；、器件在布局時不要與機(jī)箱壁太近； 2、對一些安裝在、對一些安裝在PCB板上的大體積器件（如立裝功率電阻、無底座電感變壓板上的大體積器件（如立裝功率電阻、無底座電感變壓器等），需采取另外的因定措施來滿足安規(guī)和振動要求。器等），需采取另外的因定措施來滿足安規(guī)和振動要求。PCB板基本布局要求（十八）板基本布局要求（十八）v 有過波峰焊接的器件盡量布置在有過波峰焊接的器件盡量布置在PCB邊緣以方便堵孔，邊緣以方便堵孔，若器件布置在若器件布置在PCB邊緣，并且工裝夾具做好，在過波峰邊緣，并且工裝夾具做好，在過波峰焊接時甚至不需要堵孔焊接時甚至不需要堵

22、孔v 設(shè)計和布局設(shè)計和布局PCB時，應(yīng)盡量允許器件過波峰焊接。選擇時，應(yīng)盡量允許器件過波峰焊接。選擇器件時盡量少選不能過波峰焊接的器件，另外放在焊接面器件時盡量少選不能過波峰焊接的器件，另外放在焊接面的器件應(yīng)盡量少，以減少手工焊接。的器件應(yīng)盡量少，以減少手工焊接。v 裸跳線不能貼板跨越板上的導(dǎo)線或銅皮，以避免和板上的裸跳線不能貼板跨越板上的導(dǎo)線或銅皮，以避免和板上的銅皮短路，綠油不能作為有效的周圍銅皮短路，綠油不能作為有效的周圍3MM 內(nèi)無器件內(nèi)無器件v 布局時應(yīng)考慮所有器件在焊接后易于檢查和維護(hù)。布局時應(yīng)考慮所有器件在焊接后易于檢查和維護(hù)。 PCB板基本布局要求（十九）板基本布局要求（十九）

23、v電纜的焊接端盡量靠近電纜的焊接端盡量靠近PCB 的邊緣布置以便插裝的邊緣布置以便插裝和焊接，否則和焊接，否則PCB 上別的器件會阻礙電纜的插裝上別的器件會阻礙電纜的插裝焊接或被電纜碰歪焊接或被電纜碰歪v多個引腳在同一直線上的器件，象連接器、多個引腳在同一直線上的器件，象連接器、DIP 封裝器件、封裝器件、T220 封裝器件，布局時應(yīng)使其軸線封裝器件，布局時應(yīng)使其軸線和波峰焊方向平行和波峰焊方向平行PCB板基本布局要求（二十）板基本布局要求（二十）v較輕的器件如二級管和較輕的器件如二級管和1/4W 電阻等，布局時電阻等，布局時應(yīng)使其軸線和波峰焊方向垂直。這樣能防止過波應(yīng)使其軸線和波峰焊方向垂直

24、。這樣能防止過波峰焊時因一端先焊接凝固而使器件產(chǎn)生浮高現(xiàn)象。峰焊時因一端先焊接凝固而使器件產(chǎn)生浮高現(xiàn)象。PCB板基本布局要求（二十一）板基本布局要求（二十一）v電纜和周圍器件之間要留有一定的空間，否則電電纜和周圍器件之間要留有一定的空間，否則電纜的折彎部分會壓迫并損壞周圍器件及其焊點(diǎn)。纜的折彎部分會壓迫并損壞周圍器件及其焊點(diǎn)。五、五、PCB板走線要求板走線要求PCB板走線要求（一）板走線要求（一）v所有的走線及銅箔與印制板距板邊距離：所有的走線及銅箔與印制板距板邊距離： 1、V CUT 邊大于邊大于0.75MM， 2、銑槽邊大于、銑槽邊大于0.3MM。v散熱器正面下方無走線（除非作絕緣處理）散

25、熱器正面下方無走線（除非作絕緣處理） 同等電位時，可以考慮。同等電位時，可以考慮。 在散熱器周邊走線要考慮安規(guī)（安全）距離。在散熱器周邊走線要考慮安規(guī)（安全）距離。v金屬拉手條底下無走線金屬拉手條底下無走線PCB板走線要求（二）板走線要求（二）v各類螺釘孔的禁布區(qū)范圍要求各類螺釘孔的禁布區(qū)范圍要求PCB板走線要求（三）板走線要求（三）v要增加孤立焊盤和走線連接部分的寬度（淚滴焊要增加孤立焊盤和走線連接部分的寬度（淚滴焊盤），特別是對于單面板的焊盤，以避免過波峰盤），特別是對于單面板的焊盤，以避免過波峰焊接時將焊盤拉脫焊接時將焊盤拉脫六、固定孔、安裝孔、過六、固定孔、安裝孔、過孔要求孔要求固定孔

26、、安裝孔、過孔要求（一）固定孔、安裝孔、過孔要求（一）v過波峰的制成板上下需接地的安裝孔和定位孔應(yīng)過波峰的制成板上下需接地的安裝孔和定位孔應(yīng)定為非金屬化孔。定為非金屬化孔。（此項(xiàng)未作硬性要求）（此項(xiàng)未作硬性要求）vBGA 下方導(dǎo)通孔孔徑為下方導(dǎo)通孔孔徑為12milvSMT 焊盤邊緣距導(dǎo)通焊盤邊緣距導(dǎo)通孔邊緣的最小距離為孔邊緣的最小距離為10mil，若過孔塞綠油，則最小距離為，若過孔塞綠油，則最小距離為6mil vSMT 器件的焊盤上無導(dǎo)通孔（注：作為散熱用器件的焊盤上無導(dǎo)通孔（注：作為散熱用的的DPAK 封裝的焊盤除外）封裝的焊盤除外）固定孔、安裝孔、過孔要求（二）固定孔、安裝孔、過孔要求（二

27、）v通常情況下，應(yīng)采用標(biāo)準(zhǔn)導(dǎo)通孔尺寸通常情況下，應(yīng)采用標(biāo)準(zhǔn)導(dǎo)通孔尺寸 標(biāo)準(zhǔn)導(dǎo)通孔尺寸（孔徑與板厚比標(biāo)準(zhǔn)導(dǎo)通孔尺寸（孔徑與板厚比1：6）v過波峰焊接的板，若元件面有貼板安裝的器件，過波峰焊接的板，若元件面有貼板安裝的器件，其底下不能有過孔。其底下不能有過孔。（若有一定要過孔要蓋綠油）（若有一定要過孔要蓋綠油） 七、基準(zhǔn)（七、基準(zhǔn)（MARK點(diǎn)）要求點(diǎn)）要求基準(zhǔn)（基準(zhǔn)（MARK點(diǎn)）要求（一）點(diǎn)）要求（一）v有表面貼器件的有表面貼器件的PCB 板對角至少有兩個不對稱的板對角至少有兩個不對稱的基準(zhǔn)點(diǎn)。基準(zhǔn)點(diǎn)。如下圖如下圖v 基準(zhǔn)點(diǎn)的作用：錫膏印刷和貼片時設(shè)備自動對位?；鶞?zhǔn)點(diǎn)的作用：錫膏印刷和貼片時設(shè)備自

28、動對位。基準(zhǔn)（基準(zhǔn)（MARK點(diǎn)）要求（二）點(diǎn)）要求（二）v基準(zhǔn)點(diǎn)中心距板邊大于基準(zhǔn)點(diǎn)中心距板邊大于5MM，并有金屬圈保護(hù)，并有金屬圈保護(hù) a：形狀：為實(shí)心圓。：形狀：為實(shí)心圓。 B：大?。簩?shí)心圓直徑為：大小：實(shí)心圓直徑為401mil或或10.01mm。 c：材料：實(shí)心圓為裸銅，上面不作涂敷處理。：材料：實(shí)心圓為裸銅，上面不作涂敷處理。v基準(zhǔn)點(diǎn)焊盤、阻焊設(shè)置正確基準(zhǔn)點(diǎn)焊盤、阻焊設(shè)置正確1、阻焊開窗：開窗形狀與基準(zhǔn)點(diǎn)同心的圓形，面積為基準(zhǔn)點(diǎn)的兩倍；、阻焊開窗：開窗形狀與基準(zhǔn)點(diǎn)同心的圓形，面積為基準(zhǔn)點(diǎn)的兩倍；2、金屬保護(hù)圈的內(nèi)直徑為、金屬保護(hù)圈的內(nèi)直徑為90mil，外直徑為，外直徑為110mil，線

29、寬為，線寬為10mil。 （金屬保護(hù)圈可以不加）（金屬保護(hù)圈可以不加）3、基準(zhǔn)點(diǎn)內(nèi)不能有其它走線和絲印。、基準(zhǔn)點(diǎn)內(nèi)不能有其它走線和絲印。4、多拼板時，單板上也必須有兩到三個基準(zhǔn)點(diǎn)（、多拼板時，單板上也必須有兩到三個基準(zhǔn)點(diǎn)（MARK）。）。5、多引腳的、多引腳的SMD器件（器件（PIN48），在芯片對角上必須放置兩個基準(zhǔn)），在芯片對角上必須放置兩個基準(zhǔn)點(diǎn)點(diǎn)基準(zhǔn)（基準(zhǔn)（MARK點(diǎn)）要求（三）點(diǎn)）要求（三）八、絲印要求八、絲印要求絲印要求（一）絲印要求（一）v所有元器件、安裝孔、定位孔都有對應(yīng)的絲印標(biāo)所有元器件、安裝孔、定位孔都有對應(yīng)的絲印標(biāo)號號v絲印字符遵循從左至右、從下往上的原則絲印字符遵循從左

30、至右、從下往上的原則 1、電解電容、二極管等極性器件，要標(biāo)明極性或方向。、電解電容、二極管等極性器件，要標(biāo)明極性或方向。 2、在同一功能模塊內(nèi)盡量保持方向一致。、在同一功能模塊內(nèi)盡量保持方向一致。v器件焊盤（器件焊盤（這樣可保證焊接的可靠性、可焊性）這樣可保證焊接的可靠性、可焊性）、要搪錫的錫、要搪錫的錫道上應(yīng)無絲?。ǖ郎蠎?yīng)無絲?。ūＷC錫道的連續(xù)性）保證錫道的連續(xù)性），器件位號不應(yīng)被，器件位號不應(yīng)被安裝后器件所遮擋（安裝后器件所遮擋（便于器件安裝和維修便于器件安裝和維修）。）。v （密度較高，（密度較高，PCB板不需作絲印的除外）板不需作絲印的除外）絲印要求（二）絲印要求（二）v有極性元器件其

31、極性在絲印圖上標(biāo)識清楚，極性有極性元器件其極性在絲印圖上標(biāo)識清楚，極性方向標(biāo)識南便于確認(rèn)。方向標(biāo)識南便于確認(rèn)。v有方向的接插器件其方向在絲印上表示清楚。有方向的接插器件其方向在絲印上表示清楚。vPCB上應(yīng)有條形碼位置標(biāo)識（上應(yīng)有條形碼位置標(biāo)識（條形碼位置要便于掃描，外條形碼位置要便于掃描，外形印框尺寸：形印框尺寸：42X6mm.)vPCB 上應(yīng)有廠家完整的相關(guān)信息及防靜電標(biāo)識上應(yīng)有廠家完整的相關(guān)信息及防靜電標(biāo)識絲印要求（三絲印要求（三 ）vPCB板名稱、日期、版本號等制成板信息絲印明確板名稱、日期、版本號等制成板信息絲印明確v光繪文件的張數(shù)正確，每層應(yīng)有正確的輸出，并有光繪文件的張數(shù)正確，每層

32、應(yīng)有正確的輸出，并有完整的層數(shù)輸出。完整的層數(shù)輸出。vPCB 上器件的標(biāo)識必須和上器件的標(biāo)識必須和BOM清單中的標(biāo)識符號清單中的標(biāo)識符號一致。一致。九、安規(guī)要求九、安規(guī)要求安規(guī)要求（一）安規(guī)要求（一）v保險管的安規(guī)標(biāo)識齊全保險管的安規(guī)標(biāo)識齊全 保險附近要有6項(xiàng)完整的標(biāo)識： 1、保險絲位號 2、熔斷特性3、額定電流值4、防爆特性5、客定電壓值6、英文警告標(biāo)示如：如：F101 F3.15A 250VAC，“CAUTION：For Continued Protection Against Risk of Fire,Replace Only With Same Type and Rating of F

33、use”。安規(guī)要求（二）安規(guī)要求（二）vPCB板上危險電壓區(qū)域標(biāo)注高壓警示符板上危險電壓區(qū)域標(biāo)注高壓警示符1、高壓危險區(qū)用、高壓危險區(qū)用線寬線寬40mil虛線虛線與低壓安全區(qū)隔離。與低壓安全區(qū)隔離。2、高壓危險區(qū)要印上標(biāo)識：如下圖、高壓危險區(qū)要印上標(biāo)識：如下圖安規(guī)要求（三）安規(guī)要求（三）v原、付邊隔離帶標(biāo)識清楚原、付邊隔離帶標(biāo)識清楚vPCB板安規(guī)標(biāo)識應(yīng)明確板安規(guī)標(biāo)識應(yīng)明確（有五項(xiàng)）（有五項(xiàng)）v 1、UL論證標(biāo)識論證標(biāo)識v 2、生產(chǎn)廠家、生產(chǎn)廠家v 3、廠家型號、廠家型號v 4、UL論證文件號論證文件號v 5、阻燃等級、阻燃等級v加強(qiáng)絕緣隔離帶電氣間隙和爬電距離滿足要求加強(qiáng)絕緣隔離帶電氣間隙和爬

34、電距離滿足要求安規(guī)要求（三）安規(guī)要求（三）v基本絕緣隔離帶電氣間隙和爬電距離滿足要求基本絕緣隔離帶電氣間隙和爬電距離滿足要求v制成板上跨接危險和安全區(qū)域（原付邊）的電纜制成板上跨接危險和安全區(qū)域（原付邊）的電纜應(yīng)滿足加強(qiáng)絕緣的安規(guī)要求應(yīng)滿足加強(qiáng)絕緣的安規(guī)要求v考慮考慮10N 推力，靠近變壓器磁芯的兩側(cè)器件應(yīng)推力，靠近變壓器磁芯的兩側(cè)器件應(yīng)滿足加強(qiáng)絕緣的要求滿足加強(qiáng)絕緣的要求v考慮考慮10N 推力，靠近懸浮金屬導(dǎo)體的器件應(yīng)滿推力，靠近懸浮金屬導(dǎo)體的器件應(yīng)滿足加強(qiáng)絕緣的要求足加強(qiáng)絕緣的要求安規(guī)要求（四）安規(guī)要求（四）v 對于多層對于多層PCB，其內(nèi)層原付邊的銅箔之間應(yīng)滿足電氣間，其內(nèi)層原付邊的銅箔

35、之間應(yīng)滿足電氣間隙爬電距離的要求（污染等級按照隙爬電距離的要求（污染等級按照計算）計算）v 對于多層對于多層PCB，其導(dǎo)通孔附近的距離（包括內(nèi)層）應(yīng)滿，其導(dǎo)通孔附近的距離（包括內(nèi)層）應(yīng)滿足電氣間隙和爬電距離的要求足電氣間隙和爬電距離的要求v 對于多層對于多層PCB 層間一次側(cè)與二次側(cè)的介質(zhì)厚度要求層間一次側(cè)與二次側(cè)的介質(zhì)厚度要求0.4MM v 裸露的不同電壓的焊接端子之間要保證最小裸露的不同電壓的焊接端子之間要保證最小2MM 的安規(guī)的安規(guī)距離，焊接端子在插入焊接后可能發(fā)生傾斜和翹起而導(dǎo)致距離，焊接端子在插入焊接后可能發(fā)生傾斜和翹起而導(dǎo)致距離變小。距離變小。安規(guī)要求（五）安規(guī)要求（五）十、十、P

36、CB尺寸、外形要求尺寸、外形要求PCB尺寸、外形要求（一）尺寸、外形要求（一）vPCB板尺寸、板厚在板尺寸、板厚在PCB文件中標(biāo)明、確，尺寸文件中標(biāo)明、確，尺寸標(biāo)注應(yīng)考慮加工公差標(biāo)注應(yīng)考慮加工公差板厚（板厚（10%）規(guī)格：）規(guī)格：0.8mm、1.0mm、 1.2mm、1.6mm、 2.0mm、2.5mm、 3.0mm、3.5mm、vPCB 的板角應(yīng)為的板角應(yīng)為R 型倒角型倒角1、單板角應(yīng)、單板角應(yīng)R型倒角；型倒角；2、拼板、有工藝邊的、拼板、有工藝邊的PCB板，工藝邊應(yīng)為板，工藝邊應(yīng)為R型倒角，倒角直徑為型倒角，倒角直徑為5mm；PCB尺寸、外形要求（二尺寸、外形要求（二 ）v尺寸小于尺寸小于

37、50MM X 50MM 的的PCB 應(yīng)進(jìn)行拼板應(yīng)進(jìn)行拼板（鋁基板和陶瓷基板除外）（鋁基板和陶瓷基板除外）v 一般原則：一般原則：PCB板尺寸板尺寸50mmX50mm時時必須拼板；必須拼板；v 拼板的拼板的PCB厚度厚度3.5mm，拼板必須作，拼板必須作V-CUTv V-CUT方向如下圖：方向如下圖：PCB尺寸、外形要求（三尺寸、外形要求（三 ）v不規(guī)則的拼板銑槽間距大于不規(guī)則的拼板銑槽間距大于80milv不規(guī)則形狀的不規(guī)則形狀的PCB 而沒拼板的而沒拼板的PCB 應(yīng)加工藝邊應(yīng)加工藝邊vPCB 的孔徑的公差該為的孔徑的公差該為+.0.1MM。v若若PCB 上有大面積開孔的地方，在設(shè)計時要先將上有

38、大面積開孔的地方，在設(shè)計時要先將孔補(bǔ)全，以避免焊接時造成漫錫和板變形，補(bǔ)全孔補(bǔ)全，以避免焊接時造成漫錫和板變形，補(bǔ)全部分和原有的部分和原有的PCB 部分要以單邊幾點(diǎn)連接，在波部分要以單邊幾點(diǎn)連接，在波峰焊后將之去掉。峰焊后將之去掉。十一、工藝流程要求十一、工藝流程要求工藝流程要求（一）工藝流程要求（一）vBOTTOM 面表貼器件需過波峰時，應(yīng)確定貼裝面表貼器件需過波峰時，應(yīng)確定貼裝阻容件與阻容件與SOP 的布局方向正確，的布局方向正確，SOP 器件軸向器件軸向需與波峰方向一致。需與波峰方向一致。 a、SOP器件在過波峰尾端增加一對偷錫焊盤，如下圖：器件在過波峰尾端增加一對偷錫焊盤，如下圖：工藝

39、流程要求（二工藝流程要求（二 ） b、SOP器件過波峰盡量滿足最佳方向，如下圖器件過波峰盡量滿足最佳方向，如下圖 c、片式全端子器件（電阻、電容）對過波峰方向不作特別要求；、片式全端子器件（電阻、電容）對過波峰方向不作特別要求； d、片式非全端子器件（鉭電容、二極管）過波峰最佳時方向需滿足軸向與進(jìn)、片式非全端子器件（鉭電容、二極管）過波峰最佳時方向需滿足軸向與進(jìn)板方向平行；板方向平行；工藝流程要求（三）工藝流程要求（三）vSOJ、PLCC、QFP等表貼器件不能過波峰焊等表貼器件不能過波峰焊v過波峰焊的過波峰焊的SOP這這PIN間距大于間距大于1.0mm，片式片式元件在元件在0603以上。以上。

40、十二、可測試性要求十二、可測試性要求可測試性要求（一）可測試性要求（一）v是否采用測試點(diǎn)測試。是否采用測試點(diǎn)測試。vPCB 上應(yīng)有兩個以上的定位孔上應(yīng)有兩個以上的定位孔(定位孔不能為腰定位孔不能為腰形形)。v定位的尺寸應(yīng)符合直徑為定位的尺寸應(yīng)符合直徑為(35mm)要求。要求。v定位孔位置在定位孔位置在PCB 上應(yīng)不對稱上應(yīng)不對稱v應(yīng)有有符合規(guī)范的工藝邊應(yīng)有有符合規(guī)范的工藝邊v長或?qū)掗L或?qū)?00mm的制成板應(yīng)留有符合規(guī)范的壓的制成板應(yīng)留有符合規(guī)范的壓低桿點(diǎn)低桿點(diǎn)v需測試器件管腳間距應(yīng)是需測試器件管腳間距應(yīng)是2.54mm 的倍數(shù)的倍數(shù)v不能將不能將SMT 元件的焊盤作為測試點(diǎn)元件的焊盤作為測試點(diǎn)可

41、測試性要求（二可測試性要求（二 ）v測試點(diǎn)的位置都應(yīng)在焊接面上測試點(diǎn)的位置都應(yīng)在焊接面上（二次電源該項(xiàng)不作要求）（二次電源該項(xiàng)不作要求）v測試點(diǎn)的形狀、大小應(yīng)符合規(guī)范測試點(diǎn)的形狀、大小應(yīng)符合規(guī)范（測試點(diǎn)選用方形焊盤，（測試點(diǎn)選用方形焊盤，焊盤大小不能小于焊盤大小不能小于1mmX1mm.)v測試點(diǎn)應(yīng)都有標(biāo)注測試點(diǎn)應(yīng)都有標(biāo)注(以以TP1、TP2. 進(jìn)行標(biāo)注進(jìn)行標(biāo)注)。v所有測試點(diǎn)都應(yīng)固化所有測試點(diǎn)都應(yīng)固化（PCB上修改測試點(diǎn)時必須修改屬性才能移上修改測試點(diǎn)時必須修改屬性才能移動位置）動位置）。v測試的間距應(yīng)測試的間距應(yīng)大于大于2.54mm ?？蓽y試性要求（三）可測試性要求（三）v測試點(diǎn)與焊接面上的

42、元件的間距應(yīng)測試點(diǎn)與焊接面上的元件的間距應(yīng)大于大于2.54mm v低壓測試點(diǎn)和高壓測試點(diǎn)的距離應(yīng)低壓測試點(diǎn)和高壓測試點(diǎn)的距離應(yīng)符合安規(guī)要求符合安規(guī)要求v 測試點(diǎn)到測試點(diǎn)到PCB邊沿的距離應(yīng)邊沿的距離應(yīng)大于大于125mil/3.175mmv測試點(diǎn)到定位孔的距離應(yīng)測試點(diǎn)到定位孔的距離應(yīng)大于大于0.5mm，為定位柱提位空間，為定位柱提位空間v 測試點(diǎn)的密度不能測試點(diǎn)的密度不能大于大于4-5個個/平方厘米，且分布均勻。平方厘米，且分布均勻。v電源和地的測試點(diǎn)要求電源和地的測試點(diǎn)要求（每根測試針最大可承受（每根測試針最大可承受2A電流，每增電流，每增加加2A電流對電源和地都要求多提供一個測試點(diǎn)）電流對電

43、源和地都要求多提供一個測試點(diǎn)）可測試性要求（四）可測試性要求（四）v 對于數(shù)字邏輯單板對于數(shù)字邏輯單板,一般每一般每5 個個IC 應(yīng)提供一個地線測試點(diǎn)。應(yīng)提供一個地線測試點(diǎn)。v 焊接面元器件高度不能超過焊接面元器件高度不能超過150mil/3.81mm,若超過若超過此值此值,應(yīng)把超高器件列表通知工藝工程師應(yīng)把超高器件列表通知工藝工程師,以便特殊處理。以便特殊處理。v 是否采用接插件或者連接電纜形式測試。是否采用接插件或者連接電纜形式測試。如果結(jié)果為否如果結(jié)果為否,對對5.12.23、5.12.24 項(xiàng)不作要求。項(xiàng)不作要求。v 接插件管腳的間距應(yīng)是接插件管腳的間距應(yīng)是2.54mm 的倍數(shù)。的倍數(shù)

44、。v 所有的測試點(diǎn)應(yīng)都已引至接插件上。所有的測試點(diǎn)應(yīng)都已引至接插件上?？蓽y試性要求（五）可測試性要求（五）v應(yīng)使用可調(diào)器件應(yīng)使用可調(diào)器件v對于對于ICT 測試測試,每個節(jié)點(diǎn)都要有測試每個節(jié)點(diǎn)都要有測試;對于功能測對于功能測試，調(diào)整點(diǎn)、接地點(diǎn)、交流輸入、放電電容、需試，調(diào)整點(diǎn)、接地點(diǎn)、交流輸入、放電電容、需要測試的表貼器件等要有測試點(diǎn)。要測試的表貼器件等要有測試點(diǎn)。v測試點(diǎn)不能被條形碼等擋住測試點(diǎn)不能被條形碼等擋住,不能被膠等覆蓋。不能被膠等覆蓋。十三、其它要求十三、其它要求其它要求（一）其它要求（一）v接插件的放置位置、方向接插件的放置位置、方向 1、接插件的放置應(yīng)盡量靠近與其它、接插件的放置

45、應(yīng)盡量靠近與其它PCB板板連接最近連接最近的位置，并形成直線的位置，并形成直線 2、兩、兩PCB板連線的板連線的方向方向和和PIN順序順序相同，保證連接通暢；相同，保證連接通暢； 3、連接線的、連接線的PIN數(shù)數(shù)和和長度長度盡量選用其它產(chǎn)品正在使用的通用連接線。盡量選用其它產(chǎn)品正在使用的通用連接線。v安裝孔的特殊要求安裝孔的特殊要求v 1、對于安在、對于安在塑料機(jī)殼塑料機(jī)殼的的PCB板，安裝孔板，安裝孔不應(yīng)有不應(yīng)有焊盤焊盤v 2、對于安在、對于安在金屬機(jī)殼金屬機(jī)殼的的PCB板，安裝孔板，安裝孔應(yīng)盡量作成開口應(yīng)盡量作成開口焊盤焊盤v 3、開口焊盤的制作方法：、開口焊盤的制作方法：v A、可由廠家

46、代為制作（在設(shè)計文件中作出具體描述）、可由廠家代為制作（在設(shè)計文件中作出具體描述）v B、在、在PCB板上按右圖形狀制作：板上按右圖形狀制作：其它要求（二）其它要求（二）v穿透孔的制作穿透孔的制作v 便于絲印機(jī)的定位，在便于絲印機(jī)的定位，在PCB板的邊沿板的邊沿5mm內(nèi)放置兩個直徑內(nèi)放置兩個直徑1mm的圓孔，的圓孔，此孔不作金屬化處理。此孔不作金屬化處理。v防連焊處理防連焊處理 在相鄰焊盤間距在相鄰焊盤間距1.0mm時時，防止在過波峰焊接時產(chǎn)生連焊，在焊盤間用防止在過波峰焊接時產(chǎn)生連焊，在焊盤間用底層絲印線來隔離，絲印線的長度不少于焊盤的最長邊，如下圖：底層絲印線來隔離，絲印線的長度不少于焊盤

47、的最長邊，如下圖：其它要求（三）其它要求（三）v附加焊盤附加焊盤v 為便于生產(chǎn)測試，在整機(jī)的為便于生產(chǎn)測試，在整機(jī)的PCB板接插件的底層，每一板接插件的底層，每一PIN腳上多放一焊盤，腳上多放一焊盤，焊盤的大小不小于焊盤的大小不小于1.5mm，最佳圓形，并交錯分布。如下圖：，最佳圓形，并交錯分布。如下圖：十四、附錄十四、附錄距離及相關(guān)安全要求（一）距離及相關(guān)安全要求（一）v包括電氣間隙（空間距離）、爬電距離包括電氣間隙（空間距離）、爬電距離1、電氣距離：、電氣距離：兩相鄰導(dǎo)體或一個導(dǎo)體與相鄰電機(jī)殼表面的沿空氣測量兩相鄰導(dǎo)體或一個導(dǎo)體與相鄰電機(jī)殼表面的沿空氣測量 的的最短距離。最短距離。2、爬電

48、距離：、爬電距離：兩相鄰導(dǎo)體或一個導(dǎo)體與相鄰電機(jī)殼表面的沿絕緣表面測量兩相鄰導(dǎo)體或一個導(dǎo)體與相鄰電機(jī)殼表面的沿絕緣表面測量的最短距離。的最短距離。v電氣間隙的決定：電氣間隙的決定：根據(jù)測量的工作電壓和絕緣等級來決定根據(jù)測量的工作電壓和絕緣等級來決定1、一次側(cè)線路電氣間隙尺寸要求見下表：、一次側(cè)線路電氣間隙尺寸要求見下表：距離及相關(guān)安全要求（二）距離及相關(guān)安全要求（二）距離及相關(guān)安全要求（三）距離及相關(guān)安全要求（三）距離及相關(guān)安全要求（四）距離及相關(guān)安全要求（四）2、二次側(cè)線路電氣間隙尺寸要求見下表：、二次側(cè)線路電氣間隙尺寸要求見下表：距離及相關(guān)安全要求（五）距離及相關(guān)安全要求（五）v一次側(cè)交流

49、部份：一次側(cè)交流部份： 1、保險絲前：、保險絲前：L-N2.5mm，L.N-PE（大地）（大地）2.5mm 2、保險絲后不作要求，但盡可能保持一定距離，以免發(fā)生短路損壞電源。保險絲后不作要求，但盡可能保持一定距離，以免發(fā)生短路損壞電源。 3、一次側(cè)交流對直流部份、一次側(cè)交流對直流部份2.0mm 4、一次側(cè)直流地對地部份一次側(cè)直流地對地部份2.5mm（一次側(cè)浮地對大地）一次側(cè)浮地對大地） 5、一次側(cè)部份對二次側(cè)部份、一次側(cè)部份對二次側(cè)部份4.0mm，（跨接于一二次側(cè)之間元器件），（跨接于一二次側(cè)之間元器件） 6、二次側(cè)部份之電隙間隙、二次側(cè)部份之電隙間隙2.5mm即可，即可， 7、二次側(cè)地對大地

50、、二次側(cè)地對大地1.0mm即可即可在內(nèi)部器件要先加在內(nèi)部器件要先加10N力，外殼加力，外殼加30N力擠壓，使確認(rèn)為最糟情況下，空間距力擠壓，使確認(rèn)為最糟情況下，空間距離仍符合要求。離仍符合要求。距離及相關(guān)安全要求（六）距離及相關(guān)安全要求（六）v爬電距離的決定：爬電距離的決定： 1、一次交流側(cè)部份：保險絲前：、一次交流側(cè)部份：保險絲前：L-N2.5mm，L.N-PE（大地）（大地） 2.5mm 2、保險絲后不作要求，但盡可能保持一定距離，以免發(fā)生短路損壞電源。保險絲后不作要求，但盡可能保持一定距離，以免發(fā)生短路損壞電源。 3、一次側(cè)交流對直流部份、一次側(cè)交流對直流部份2.0mm 4、一次側(cè)直流地

51、對地部份一次側(cè)直流地對地部份4.0mm（一次側(cè)對大地）一次側(cè)對大地） 5、一次側(cè)部份對二次側(cè)部份、一次側(cè)部份對二次側(cè)部份6.4mm，（光耦、，（光耦、Y電容等元器件腳間距電容等元器件腳間距 6.4mm 要開槽要開槽） 6、二次側(cè)部份之間電隙間隙、二次側(cè)部份之間電隙間隙0.5mm即可，即可， 7、二次側(cè)地對大地、二次側(cè)地對大地2.0mm以上以上 8、變壓器兩級之間、變壓器兩級之間8.0mm以上以上距離及相關(guān)安全要求（七）距離及相關(guān)安全要求（七）v絕緣穿透距離絕緣穿透距離v 1、對工作電壓不超過、對工作電壓不超過50V（71V交流峰值或直流值），無厚度要求；交流峰值或直流值），無厚度要求；v 2、

52、附加絕緣最小厚度為、附加絕緣最小厚度為0.4mm；v 3、當(dāng)加強(qiáng)絕緣不承受在正常溫度下可能會導(dǎo)致該絕緣材料變形或性能降低、當(dāng)加強(qiáng)絕緣不承受在正常溫度下可能會導(dǎo)致該絕緣材料變形或性能降低的任何機(jī)械應(yīng)力時，則該加強(qiáng)絕緣的厚度應(yīng)為的任何機(jī)械應(yīng)力時，則該加強(qiáng)絕緣的厚度應(yīng)為0.4mm；如果所提供的絕緣是用在設(shè)備保護(hù)外殼內(nèi)，而且在操作人維如果所提供的絕緣是用在設(shè)備保護(hù)外殼內(nèi)，而且在操作人維護(hù)時不會受到磕碰或擦傷，并且屬于如下任何一種情況，則護(hù)時不會受到磕碰或擦傷，并且屬于如下任何一種情況，則上述要求不適用于不論其厚度如何的薄層絕緣材料；上述要求不適用于不論其厚度如何的薄層絕緣材料； 1、對附加絕緣，至少使

53、用兩層材料，其中的每一層材料能通過對、對附加絕緣，至少使用兩層材料，其中的每一層材料能通過對附加附加絕緣的絕緣的抗電強(qiáng)度試驗(yàn)；抗電強(qiáng)度試驗(yàn)； 2、由三層材料構(gòu)成的附加絕緣，其中任意兩層材料的組合能通過對、由三層材料構(gòu)成的附加絕緣，其中任意兩層材料的組合能通過對附加附加絕緣絕緣的抗電強(qiáng)度試驗(yàn)；的抗電強(qiáng)度試驗(yàn)； 3、對附加絕緣，至少使用兩層材料，其中的每一層材料能通過對、對附加絕緣，至少使用兩層材料，其中的每一層材料能通過對加強(qiáng)加強(qiáng)絕緣的絕緣的抗電強(qiáng)度試驗(yàn)；抗電強(qiáng)度試驗(yàn)； 4、由三層材料構(gòu)成的附加絕緣，其中任意兩層材料的組合能通過對、由三層材料構(gòu)成的附加絕緣，其中任意兩層材料的組合能通過對加強(qiáng)加強(qiáng)

54、絕緣絕緣的抗電強(qiáng)度試驗(yàn)；的抗電強(qiáng)度試驗(yàn)；距離及相關(guān)安全要求（八）距離及相關(guān)安全要求（八）v有關(guān)于布線工藝注意點(diǎn)有關(guān)于布線工藝注意點(diǎn)v 1、電容等平貼元件，必須平貼，不用點(diǎn)膠、電容等平貼元件，必須平貼，不用點(diǎn)膠v 2、兩導(dǎo)體在施以、兩導(dǎo)體在施以10N力可使距離縮短，且小于安規(guī)距離時，可點(diǎn)膠固定此力可使距離縮短，且小于安規(guī)距離時，可點(diǎn)膠固定此零件，保證其電氣間隙；零件，保證其電氣間隙；v 3、有的外殼設(shè)備內(nèi)鋪、有的外殼設(shè)備內(nèi)鋪PVC膠片時，應(yīng)注意保證安規(guī)距離（注意加工工藝）膠片時，應(yīng)注意保證安規(guī)距離（注意加工工藝）v 4、零件點(diǎn)膠固定注意不使、零件點(diǎn)膠固定注意不使PCB板上有膠絲等異物；板上有膠絲

55、等異物；v 5、在加工零件時，應(yīng)不引起絕緣破壞。、在加工零件時，應(yīng)不引起絕緣破壞。v有關(guān)于防燃材料要求有關(guān)于防燃材料要求v 1、熱縮套管、熱縮套管V-1或或VTM-2以上；以上；v 2、PVC套管套管V-1或或VTM-2以上以上v 3、鐵氟龍?zhí)坠?、鐵氟龍?zhí)坠躒-1或或VTM-2以上以上v 4、塑膠材質(zhì)如硅膠片，絕緣膠帶、塑膠材質(zhì)如硅膠片，絕緣膠帶V-1或或VTM-2以上以上v 5、PCB板板94V-1以上。以上。距離及相關(guān)安全要求（九）距離及相關(guān)安全要求（九）v有關(guān)絕緣等級有關(guān)絕緣等級v 1、工作絕緣：設(shè)備正常工作所需的絕緣、工作絕緣：設(shè)備正常工作所需的絕緣v 2、基本絕緣：對防電擊提供基本保

56、護(hù)的絕緣、基本絕緣：對防電擊提供基本保護(hù)的絕緣v 3、附加絕緣：除基本絕緣以外的另施加的獨(dú)立絕緣，用以保護(hù)在基本絕緣、附加絕緣：除基本絕緣以外的另施加的獨(dú)立絕緣，用以保護(hù)在基本絕緣一量失效時仍能防止電擊一量失效時仍能防止電擊v 4、雙重絕緣：由基本絕緣加上附加絕緣構(gòu)成的絕緣、雙重絕緣：由基本絕緣加上附加絕緣構(gòu)成的絕緣v 5、加強(qiáng)絕緣：一種單一的絕緣結(jié)構(gòu)，在本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的條件下，其所提供的、加強(qiáng)絕緣：一種單一的絕緣結(jié)構(gòu)，在本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的條件下，其所提供的防電擊的保護(hù)等級，相當(dāng)于雙重絕緣。防電擊的保護(hù)等級，相當(dāng)于雙重絕緣。距離及相關(guān)安全要求（十）距離及相關(guān)安全要求（十）v各種絕緣的適用情形：各種絕緣的

57、適用情形：v 1、操作絕緣、操作絕緣v A、介于兩種不同電壓的零件間、介于兩種不同電壓的零件間v B、介于、介于ELV電路（或電路（或SELV電路）及接地的導(dǎo)電零件間電路）及接地的導(dǎo)電零件間v v 2、基本絕緣、基本絕緣v A、介于具危險電壓零件用地的導(dǎo)電零件間、介于具危險電壓零件用地的導(dǎo)電零件間v B、介于具危險電壓及依賴接地的、介于具危險電壓及依賴接地的SWLV電路之間電路之間v C、介于一次側(cè)的電源導(dǎo)體及接地屏蔽物或主電源變壓器的鐵芯這間、介于一次側(cè)的電源導(dǎo)體及接地屏蔽物或主電源變壓器的鐵芯這間v D、做為雙重絕緣的一部份、做為雙重絕緣的一部份v 3、補(bǔ)充絕緣、補(bǔ)充絕緣v A、介于可觸及

58、的導(dǎo)體零件及在基本絕緣損壞后有可能帶有危險電壓的零、介于可觸及的導(dǎo)體零件及在基本絕緣損壞后有可能帶有危險電壓的零件之間；件之間；如：介于把手、旋鈕，提柄或類似物的外表及其未接地的軸心之間；如：介于把手、旋鈕，提柄或類似物的外表及其未接地的軸心之間；介于第二類設(shè)備的金屬外殼與穿過此外殼的電源線外皮之間；介于介于第二類設(shè)備的金屬外殼與穿過此外殼的電源線外皮之間；介于ELV電路電路及未接地的金屬外殼之間。及未接地的金屬外殼之間。v B、做為雙重絕緣的一部份。、做為雙重絕緣的一部份。距離及相關(guān)安全要求（十一）距離及相關(guān)安全要求（十一）v 4、雙重絕緣、雙重絕緣v A、介于一次側(cè)電路及可觸及的未接地導(dǎo)電零件之間、介于一次側(cè)電路及可觸及的未接地導(dǎo)電零件之間v B、介于一次側(cè)電路及浮