手機(jī)制造流程

1、手機(jī)組裝流程SHEN ZHEN CONFIDENCE INDUSTRIES CO., LTD 培訓(xùn)人培訓(xùn)人 顧少鵬顧少鵬手機(jī)生產(chǎn)車間分類中轉(zhuǎn)站/倉(cāng)庫(kù)貼片車間生產(chǎn)前的預(yù)處理貼片式元件的安裝（貼片）檢驗(yàn)與維修生產(chǎn)前的準(zhǔn)備工作 RD給出各種技轉(zhuǎn)資料(BOM, CAD file, gerber file, mark diagram，vendor賣主 list, ECN list, mechanical diagram, explore diagram, circuit diagram) 工廠在打件前要把loading board及鋼板準(zhǔn)備好由RD確認(rèn)生產(chǎn)前的預(yù)處理元件提取/元件安裝PCB板的檢查FLA

2、SH 燒錄另外還有元件確認(rèn)、PCB圖確認(rèn)、MARK圖確認(rèn)貼片式元件的安裝（前期）1、給PCB貼上雙面膠2、貼片機(jī)進(jìn)行貼片3、產(chǎn)線工人、IPA（產(chǎn)線巡視員）和R&D進(jìn)行確認(rèn)。貼片式元件的安裝錫膏、鋼網(wǎng)是一種略帶粘性的半液態(tài)狀物質(zhì)，它的主要成分是微粒狀的焊錫和助焊劑。當(dāng)這些錫膏均勻地涂覆在焊盤上以后，貼片式元件就能夠被輕易地附著在上面。為了讓錫膏涂覆在特定的焊盤上，需要制作一張與待處理焊盤位置一一對(duì)應(yīng)的鋼網(wǎng)。錫膏就透過(guò)鋼網(wǎng)上的孔涂覆在了PCB的特定焊盤上。刮錫膏 放入鋼板 清理鋼板 把PCB放到刮錫機(jī)的進(jìn)料基板上進(jìn)行定位 上錫膏 通過(guò)涂料臂在鋼板上來(lái)回移動(dòng)，錫膏就透過(guò)鋼網(wǎng)上的孔涂覆在了PC

3、B的特定焊盤上檢修貼片 大部分貼片式元件被整齊地纏繞在原料盤上，并通過(guò)進(jìn)料槽送入貼片機(jī)。 每次貼片前，貼片機(jī)采用激光對(duì)PCB的位置進(jìn)行校準(zhǔn)。 貼片機(jī)通過(guò)吸嘴從料架上取元件，當(dāng)貼片機(jī)工作時(shí)，吸嘴會(huì)產(chǎn)生真空，并在預(yù)先編制的程序控制下讓機(jī)械臂帶動(dòng)吸嘴移動(dòng)到待安裝的原料進(jìn)料口，電子元件會(huì)在真空的作用下吸附到吸嘴上。這時(shí)機(jī)械臂再次帶動(dòng)吸嘴到達(dá)特定焊盤的上方，最后將元件壓放到焊盤上。由于焊盤上涂有錫膏，所以元件會(huì)被粘貼在上面。原料盤回流焊 過(guò)回流焊的作用就是要使錫膏變?yōu)殄a點(diǎn)，從而使元件牢牢地焊接在PCB上。 回流焊的內(nèi)部采用內(nèi)循環(huán)式加熱系統(tǒng)，并分為多個(gè)溫區(qū)。優(yōu)化的變流速加熱結(jié)構(gòu)能在發(fā)熱管處產(chǎn)生高速熱氣流，

4、并在PCB處產(chǎn)生低速大流量的高溫氣流，從而確保元件受熱均勻、不移位。各個(gè)溫區(qū)的溫度是不一樣的，操作員可以通過(guò)操控臺(tái)來(lái)修改溫度曲線，以提供錫膏由半液態(tài)變?yōu)楣虘B(tài)時(shí)的最佳環(huán)境。溫度檢驗(yàn)與維修檢查有無(wú)連焊、漏焊檢查有無(wú)缺少元件用黑筆在標(biāo)定記號(hào)，并貼上標(biāo)簽。PCBA裝箱對(duì)出現(xiàn)焊接問(wèn)題的PCBA進(jìn)行維修裝配車間 DBTEL裝配車間有18條裝配線，根據(jù)不同時(shí)候的不同需要，隨時(shí)改變裝配線上的裝配機(jī)種。裝配流程 （主板）切板Board Check檢板(BC)Serial Data Burn In燒碼(SDB)PCBA TestPCB檢測(cè)（PT)焊接小電池和側(cè)鍵BoardLoadingMain rear hous

5、ing貼 Kapton埋銅柱裝SIM Card locker裝eject rubber貼Support Sponge裝Antenna Screw NutMain front housing裝MIC B A C貼 Metal Dome裝配流程 （SUB板）焊接 Vibrator、 Speaker & Receiver焊接/組裝LCM貼 Kapton 及SpongeSub PCB板裝入Folde front housing裝入Hinge、MagnetSub PCB板Folde front housing貼 main LCD Lens TapeFolde rear housing埋銅柱貼Le

6、ns Tape組裝熱壓/組裝 FPCFunction Advance Test手機(jī)預(yù)測(cè)（FAT) D裝配流程 （整機(jī)） A D B CMain BoardPCBMain rear housingMain front housingSUB部分 D C組裝裝 Rubber keypad組裝 A B組裝裝配流程 （整機(jī)） A D B CMain BoardPCBMain rear housingMain front housingSUB部分 D C組裝裝 Rubber keypad組裝 A B組裝scanner 掃描儀/器power cable bar code printer 條碼Serial D

7、ata Burn In 燒碼(SDB) 完成項(xiàng)目：2、 對(duì)手機(jī)的FLASH的型號(hào)，MMI的版本號(hào)進(jìn)行核對(duì)。3、 校準(zhǔn)手機(jī)內(nèi)部電壓，用于手機(jī)的電池電量檢測(cè)。4、檢查手機(jī)開機(jī)是否正常。5、如測(cè)試通過(guò)，對(duì)手機(jī)進(jìn)行序列號(hào)燒錄，并序列號(hào)標(biāo)簽，貼在手機(jī)和產(chǎn)線流程單上。PCBA Test PCB檢測(cè)（PT)power cable CMU 200Control Monitor Unit監(jiān)控監(jiān)控裝置裝置?實(shí)際測(cè)試項(xiàng)目：依據(jù)Test plan為標(biāo)準(zhǔn)。 Operate process：1.執(zhí)行 ”DBMAIN” 程式，將PCBA置於 治具上,插上電纜線。2.按下 ”START “鍵3.待出現(xiàn)綠色畫面，表程式執(zhí)行結(jié)束

8、，取下PCBA；若出現(xiàn)紅色畫面表不良板 PCBA Test PCB檢測(cè)（PT) test item：1.RF adjustment -AFC calibration標(biāo)度刻度校準(zhǔn) -APC calibration -AGC calibrationPCBA Test PCB檢測(cè)（PT)2.System test -Tx performance -Rx level/quality -Tx average current PCBA Test PCB檢測(cè)（PT) RF test item:PCBA Test PCB檢測(cè)（PT) RF test item:Function Advance Test 手機(jī)預(yù)

9、測(cè)（FAT) Test item： 1. Acoustic test, audio loop, earpiece , microphone2. Buzzer, Vibrator3. LCD pattern check 圖案 95db4. Software version check 5. drop test sound pressure meter6. key board test Fixture裝置器，工作夾具7. Charger functionality test充電器 功能性Fixture sound pressure meter Function Advance Test 手機(jī)預(yù)測(cè)（

10、FAT) Operate process： 1. 放入電池&電池蓋,同時(shí)按”8”及” “ 開機(jī) 2. 放入落下測(cè)試箱, 拾起檢查畫面是否正常,外觀是否正常.3. 按 “ #*80# “4. 按 ” 1 “ , check 後 4 碼 “ 0000 ” 按 “ “ 離開.5. 按 ” 2 “ , check “ f68b “按 “ “ 離開.6. 按 ” 3 “ , check 6 LED 閃爍按 “ “ 離開.Function Advance Test 手機(jī)預(yù)測(cè)（FAT) 7. 按 ” 4 “ , check viberator按 “ “ 離開.8. 按 ” 5 “ , check L

11、CD 黑白方格.按 “ “ 離開.9. 按 ” 6 “ , 放入治具 check 95db按 “ “ 離開.10. 按 ” 7 “ , 放入回音治具 check Noise 取出 , 對(duì)microphone 吹氣, check Noise按 “ “ 離開. 15.Turn off power, 插入充電器 check “TEST MODE”. 16.拔開電池,充電器Mobile Test 整機(jī)測(cè)試(MT)power cable CMU 200實(shí)際測(cè)試項(xiàng)目：依據(jù)Test plan為標(biāo)準(zhǔn)。 Operate process：1.執(zhí)行 ”DBMAIN” 程式，將PCBA置於 治具上2.按下 ”START “鍵3.待出現(xiàn)綠色畫面，表程式執(zhí)行結(jié)束，取下PCBA；若出現(xiàn)紅色畫面表不良板 Mobile Test 整機(jī)測(cè)試(MT) 使用天線及空pcb 做coupler連接者配合者 測(cè)試項(xiàng)目與PT站相同F(xiàn)inal Check Test 整機(jī)完成檢測(cè)(FCT)lTest item：l1、 檢查 Test statusl2、 檢查手機(jī)的軟件版本號(hào)。l3、打印最終標(biāo)簽。l4、對(duì)手機(jī)寫入最終參數(shù)scanner power cable Surface & Fu