第6章印制電路板的設(shè)計(jì)

1、6.1印制電路板的基本設(shè)計(jì)原則印制電路板的基本設(shè)計(jì)原則 6.1.1 6.1.1 設(shè)計(jì)整體考慮設(shè)計(jì)整體考慮 可靠性可靠性 工藝性工藝性 經(jīng)濟(jì)性經(jīng)濟(jì)性 6.1.2 6.1.2 印制電路板尺寸及板層選取原則印制電路板尺寸及板層選取原則 電路板尺寸應(yīng)合理電路板尺寸應(yīng)合理 在滿足電氣功能要求的前提下，應(yīng)盡可能選用層數(shù)較在滿足電氣功能要求的前提下，應(yīng)盡可能選用層數(shù)較少的電路板少的電路板6 印制電路板的設(shè)計(jì)印制電路板的設(shè)計(jì) A A、元件排列一般性原則、元件排列一般性原則 為便于自動(dòng)焊接，每邊要留出為便于自動(dòng)焊接，每邊要留出3.5mm的傳送邊的傳送邊 在通常情況下，元器件應(yīng)布置在印制板的頂層在通常情況下，元器

2、件應(yīng)布置在印制板的頂層 元器件應(yīng)緊湊分布，縮短元件間的布線長度元器件應(yīng)緊湊分布，縮短元件間的布線長度 將可調(diào)元件布置在易調(diào)節(jié)的位置將可調(diào)元件布置在易調(diào)節(jié)的位置 帶高壓的元器件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時(shí)手不易觸及的地帶高壓的元器件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時(shí)手不易觸及的地方方 元器件布置應(yīng)均勻、整齊排列，疏密一致，以求美觀元器件布置應(yīng)均勻、整齊排列，疏密一致，以求美觀6.1.3 6.1.3 印制電路板布局原則印制電路板布局原則 B、元件排列其他原則、元件排列其他原則 信號(hào)流向布局原則信號(hào)流向布局原則 按照信號(hào)的流向排放電路各個(gè)功能單元的位置按照信號(hào)的流向排放電路各個(gè)功能單元的位置 元件的布局應(yīng)便于信號(hào)流通，使信號(hào)

3、盡可能保持一致元件的布局應(yīng)便于信號(hào)流通，使信號(hào)盡可能保持一致的方向的方向 抑制熱干擾原則抑制熱干擾原則 發(fā)熱元件應(yīng)安排在有利于散熱的位置，必要時(shí)可以單發(fā)熱元件應(yīng)安排在有利于散熱的位置，必要時(shí)可以單獨(dú)設(shè)置散熱器獨(dú)設(shè)置散熱器 將發(fā)熱較高的元件分散開來，使單位面積熱量減小將發(fā)熱較高的元件分散開來，使單位面積熱量減小 在空氣流動(dòng)的方向上，將對(duì)熱敏感元件排列在上游位在空氣流動(dòng)的方向上，將對(duì)熱敏感元件排列在上游位置，或遠(yuǎn)離發(fā)熱區(qū)置，或遠(yuǎn)離發(fā)熱區(qū) 抑制電磁干擾原則抑制電磁干擾原則 對(duì)干擾源以及對(duì)電磁感應(yīng)較靈敏的元件進(jìn)行屏蔽或?yàn)V波，屏蔽罩應(yīng)對(duì)干擾源以及對(duì)電磁感應(yīng)較靈敏的元件進(jìn)行屏蔽或?yàn)V波，屏蔽罩應(yīng)良好接地良好

4、接地 加大干擾源與對(duì)電磁感應(yīng)較靈敏元件之間的距離加大干擾源與對(duì)電磁感應(yīng)較靈敏元件之間的距離 盡量避免高低壓器件相互混雜，避免強(qiáng)弱信號(hào)器件交錯(cuò)在一起盡量避免高低壓器件相互混雜，避免強(qiáng)弱信號(hào)器件交錯(cuò)在一起 縮短高頻元件和大電流元件之間的連線，設(shè)法減少分布參數(shù)的影響縮短高頻元件和大電流元件之間的連線，設(shè)法減少分布參數(shù)的影響 對(duì)于高頻電路，輸入和輸出元件應(yīng)盡量遠(yuǎn)離對(duì)于高頻電路，輸入和輸出元件應(yīng)盡量遠(yuǎn)離 提高機(jī)械強(qiáng)度原則提高機(jī)械強(qiáng)度原則 應(yīng)留出固定支架、安裝螺孔、定位螺孔和連接插座所用應(yīng)留出固定支架、安裝螺孔、定位螺孔和連接插座所用的位置的位置 電路板的最佳形狀是矩形（長寬比為電路板的最佳形狀是矩形（長

5、寬比為 3:2或或4:3），當(dāng)），當(dāng)板面尺寸大于板面尺寸大于200mm150mm時(shí)，應(yīng)考慮板所受的機(jī)時(shí)，應(yīng)考慮板所受的機(jī)械強(qiáng)度械強(qiáng)度 輸入和輸出線應(yīng)輸入和輸出線應(yīng)盡量避免相鄰平行盡量避免相鄰平行，不能避免時(shí)，不能避免時(shí)，應(yīng)加大二者間距或在二者中間添加地線，以免發(fā)生應(yīng)加大二者間距或在二者中間添加地線，以免發(fā)生反饋耦合。反饋耦合。 同方向信號(hào)線應(yīng)盡量減小平行走線距離。同方向信號(hào)線應(yīng)盡量減小平行走線距離。 印制導(dǎo)線的寬度盡量一致，有利于阻抗匹配。印制導(dǎo)線的寬度盡量一致，有利于阻抗匹配。 印制導(dǎo)線的拐彎一般選擇印制導(dǎo)線的拐彎一般選擇4545斜角，或采用圓弧拐斜角，或采用圓弧拐角角 6.1.4 印制電路

6、板布線原則印制電路板布線原則 信號(hào)線高、低電平懸殊時(shí)，要加大導(dǎo)線的間距；信號(hào)線高、低電平懸殊時(shí)，要加大導(dǎo)線的間距；在布線密度比較低時(shí)，可加粗導(dǎo)線，信號(hào)線的間在布線密度比較低時(shí)，可加粗導(dǎo)線，信號(hào)線的間距也可適當(dāng)加大。距也可適當(dāng)加大。 盡量加寬電源和地線，地線寬度應(yīng)大于電盡量加寬電源和地線，地線寬度應(yīng)大于電源寬度源寬度 大面積敷銅主要有兩種作用大面積敷銅主要有兩種作用 用于屏蔽來減小外界干擾 作用是利于散熱 使用大面積敷銅應(yīng)局部開窗口，防止長時(shí)間受使用大面積敷銅應(yīng)局部開窗口，防止長時(shí)間受熱時(shí)，銅箔與基板間的粘合劑產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體熱時(shí)，銅箔與基板間的粘合劑產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體無法排除，熱量不易散發(fā)，以致

7、產(chǎn)生銅箔膨脹和無法排除，熱量不易散發(fā)，以致產(chǎn)生銅箔膨脹和脫落現(xiàn)象脫落現(xiàn)象6.1.5 大面積敷銅大面積敷銅 6.2.1 PCB的文檔操作的文檔操作一、一、 創(chuàng)建創(chuàng)建PCB文件文件 在在Protel DXP設(shè)計(jì)管理器環(huán)境下執(zhí)行菜單命令設(shè)計(jì)管理器環(huán)境下執(zhí)行菜單命令File/New/PCB，系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)入印，系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)入印制電路板編輯器。制電路板編輯器。 執(zhí)行菜單命令執(zhí)行菜單命令File/Save或或File/Save As，系統(tǒng)彈出保存，系統(tǒng)彈出保存PCB文件對(duì)話框文件對(duì)話框。6.2 PCB操作操作 執(zhí)行菜單命令執(zhí)行菜單命令ProjectProject/ /Add to Add to ProjectP

8、roject ，彈出導(dǎo)入，彈出導(dǎo)入PCBPCB文件對(duì)話框文件對(duì)話框 選擇已有的選擇已有的PCBPCB文件文件 單擊單擊“打開打開”，將該文件添加到當(dāng)前項(xiàng)目中，將該文件添加到當(dāng)前項(xiàng)目中 二二 、導(dǎo)入其它、導(dǎo)入其它PCBPCB文檔文檔6.2.2 使用使用Placement工具欄工具欄 PlacementPlacement工具欄用于繪制工具欄用于繪制PCBPCB的基本組成元的基本組成元素，包括放置元件封裝、焊盤、過孔、敷銅、素，包括放置元件封裝、焊盤、過孔、敷銅、布線等，是布線等，是PROTEL DXPPROTEL DXP最基本的工具之一。最基本的工具之一。 PlacementPlacement繪圖

9、工具欄如下繪圖工具欄如下 PlacePlace下拉菜單中的各個(gè)選項(xiàng)與下拉菜單中的各個(gè)選項(xiàng)與PlacementPlacement繪圖工具繪圖工具欄相對(duì)應(yīng)欄相對(duì)應(yīng) 單擊單擊PlacementPlacement工具欄中的工具欄中的 按鈕，光標(biāo)變?yōu)槭粹o，光標(biāo)變?yōu)槭中螤睿瑢⒐鈽?biāo)移到所需位置，即可繪制出一根字形狀，將光標(biāo)移到所需位置，即可繪制出一根導(dǎo)線導(dǎo)線 參數(shù)設(shè)置，包括布線寬度、圖層、網(wǎng)絡(luò)設(shè)置參數(shù)設(shè)置，包括布線寬度、圖層、網(wǎng)絡(luò)設(shè)置 1 繪制導(dǎo)線（繪制導(dǎo)線（Interactive Routing） 單擊單擊PlacementPlacement工具欄中的工具欄中的 按鈕，按鈕，光標(biāo)變?yōu)槭中螤畈е还?/p>

10、標(biāo)變?yōu)槭中螤畈е粋€(gè)焊盤。個(gè)焊盤。 將光標(biāo)移到所需位置，單擊鼠標(biāo)，即可放置一個(gè)焊盤將光標(biāo)移到所需位置，單擊鼠標(biāo)，即可放置一個(gè)焊盤 參數(shù)設(shè)置，包括焊盤形狀、尺寸、圖層、網(wǎng)絡(luò)等的設(shè)置參數(shù)設(shè)置，包括焊盤形狀、尺寸、圖層、網(wǎng)絡(luò)等的設(shè)置 通孔式焊盤一般放置在通孔式焊盤一般放置在Multi_LayerMulti_Layer層。貼片式元件的焊盤一般放層。貼片式元件的焊盤一般放置在置在Top_LayerTop_Layer 2 放置焊盤（放置焊盤（Pad） 單擊單擊PlacementPlacement工具欄中的工具欄中的 按鈕，按鈕，光標(biāo)變?yōu)槭中螤畈е还鈽?biāo)變?yōu)槭中螤畈е粋€(gè)過孔。個(gè)過孔。 將光標(biāo)移

11、到所需位置，單擊鼠標(biāo)，即可放置一個(gè)過孔。將光標(biāo)移到所需位置，單擊鼠標(biāo)，即可放置一個(gè)過孔。 參數(shù)設(shè)置，包括過孔的尺寸、圖層、網(wǎng)絡(luò)設(shè)置等。參數(shù)設(shè)置，包括過孔的尺寸、圖層、網(wǎng)絡(luò)設(shè)置等。 3 放置過孔（放置過孔（Via） 單擊單擊PlacementPlacement工具欄中的工具欄中的 按鈕，按鈕，光標(biāo)變成了十字形狀。光標(biāo)變成了十字形狀。 單擊單擊TabTab鍵鍵,設(shè)置字符串屬性。設(shè)置字符串屬性。 字符串屬性字符串屬性設(shè)置后，設(shè)置后，退出對(duì)話框。退出對(duì)話框。 單擊鼠標(biāo)左鍵，把字符串放到相應(yīng)的位置。單擊鼠標(biāo)左鍵，把字符串放到相應(yīng)的位置。 4 放置文字（放置文字（String） 單擊單擊Placement

12、Placement工具欄中的工具欄中的 按鈕，按鈕，系統(tǒng)彈出如圖所示放置元件對(duì)系統(tǒng)彈出如圖所示放置元件對(duì)話框。話框。 選擇元件封裝（選擇元件封裝（FootprintFootprint），輸入元件封裝號(hào)，元件序號(hào)），輸入元件封裝號(hào)，元件序號(hào)（DesignatorDesignator），單擊），單擊OKOK按鈕放置元件。按鈕放置元件。 單擊單擊FootprintFootprint文本框右側(cè)文本框右側(cè) 瀏覽按鈕，可瀏覽元件封裝庫中的元瀏覽按鈕，可瀏覽元件封裝庫中的元件封裝。件封裝。 5 放置元件（放置元件（Component） 中心法繪制圓弧中心法繪制圓弧:單擊單擊PlacementPlacemen

13、t工具欄中的按鈕工具欄中的按鈕 ，或或執(zhí)行菜單命令執(zhí)行菜單命令PlacePlace/ /ArcArc（CenterCenter） 邊緣法繪制圓弧邊緣法繪制圓弧:單擊單擊PlacementPlacement工具欄中的工具欄中的 按鈕，按鈕，執(zhí)執(zhí)行菜單命令行菜單命令Place/Arc（Edge） 角度旋轉(zhuǎn)法繪制圓弧角度旋轉(zhuǎn)法繪制圓弧:單擊單擊PlacementPlacement工具欄中的按工具欄中的按鈕鈕 ，或，或執(zhí)行菜單命令執(zhí)行菜單命令Place/Arc（Any Angle） 繪制圓繪制圓:單擊單擊Placement工具欄中的按鈕工具欄中的按鈕 ，或執(zhí)行菜，或執(zhí)行菜單命令單命令Place/Ful

14、l Circle6、放置圓弧和圓（、放置圓弧和圓（Arc、Full Circle） 編輯圓弧或圓的屬性編輯圓弧或圓的屬性 在繪制圓弧或圓的過程中，單擊在繪制圓弧或圓的過程中，單擊TabTab鍵，或選取繪制完成的鍵，或選取繪制完成的圓弧或圓，單擊鼠標(biāo)左鍵，選擇圓弧或圓，單擊鼠標(biāo)左鍵，選擇PropertiesProperties選項(xiàng)，即可進(jìn)入選項(xiàng)，即可進(jìn)入如圖如圖7-497-49所示的圓弧屬性對(duì)話框所示的圓弧屬性對(duì)話框 參數(shù)設(shè)置包括線寬、圓弧中心位置、半徑、起始角度、所屬參數(shù)設(shè)置包括線寬、圓弧中心位置、半徑、起始角度、所屬圖層、所屬網(wǎng)絡(luò)等圖層、所屬網(wǎng)絡(luò)等 常用于增強(qiáng)局部過流能力、局部連接強(qiáng)度或大面

15、常用于增強(qiáng)局部過流能力、局部連接強(qiáng)度或大面積鋪地積鋪地 敷銅操作可采用矩形填充工具（敷銅操作可采用矩形填充工具（Fill) Fill) 或多邊形或多邊形填充工具（填充工具（PloygongPloygong Plane Plane ） 多邊形填充（多邊形填充（PloygongPloygong Plane Plane ）對(duì)話框如下圖）對(duì)話框如下圖示示 7 敷銅敷銅 放置坐標(biāo)（放置坐標(biāo)（CoordinateCoordinate）：單擊）：單擊PlacementPlacement工具欄中的按鈕工具欄中的按鈕 ，或執(zhí)行菜單命令或執(zhí)行菜單命令Place/Coordinate 放置尺寸標(biāo)注（放置尺寸標(biāo)注（D

16、imension） ：單擊單擊PlacementPlacement工具欄中的工具欄中的 按鈕按鈕 ，或執(zhí)行菜單命令，或執(zhí)行菜單命令PlacePlace/ / DimensionDimension 設(shè)置坐標(biāo)原點(diǎn)（設(shè)置坐標(biāo)原點(diǎn)（OriginOrigin） ：單擊繪圖工具欄中的按鈕：單擊繪圖工具欄中的按鈕 ，或執(zhí)，或執(zhí)行菜單命令行菜單命令EditEdit/ /OriginOrigin/ /SetSet 陣列粘貼陣列粘貼(Paste Array) :(Paste Array) :單擊繪圖工具欄中的按鈕單擊繪圖工具欄中的按鈕 ，或執(zhí)，或執(zhí)行菜單命令行菜單命令EditEdit/ / Paste Speci

17、alPaste Special并選擇并選擇Paste Array Paste Array 補(bǔ)淚滴（補(bǔ)淚滴（TeardropsTeardrops）：執(zhí)行）：執(zhí)行ToolTool/ /TeardropsTeardrops菜單命令，菜單命令，用于加強(qiáng)導(dǎo)線與焊盤或過孔的連接強(qiáng)度用于加強(qiáng)導(dǎo)線與焊盤或過孔的連接強(qiáng)度 6.3 印制電路板設(shè)計(jì)流程印制電路板設(shè)計(jì)流程 準(zhǔn)備電路原理圖準(zhǔn)備電路原理圖 規(guī)劃印制版規(guī)劃印制版 印制板參數(shù)設(shè)置印制板參數(shù)設(shè)置 載入元器件封裝庫及網(wǎng)絡(luò)表載入元器件封裝庫及網(wǎng)絡(luò)表 元件布局元件布局 自動(dòng)布線自動(dòng)布線 手工調(diào)整布線手工調(diào)整布線 設(shè)計(jì)規(guī)則檢查（設(shè)計(jì)規(guī)則檢查（DRCDRC） 保存及輸出

18、電路板保存及輸出電路板 6.3.1 規(guī)劃印制板規(guī)劃印制板 電路板的規(guī)劃包括電路板物理邊界的確定，還電路板的規(guī)劃包括電路板物理邊界的確定，還有電路板電氣邊界的確定。有電路板電氣邊界的確定。 物理邊界是指電路板的實(shí)際形狀及其外形尺寸物理邊界是指電路板的實(shí)際形狀及其外形尺寸大小大小 。 規(guī)劃電路板主要有三種方式：手工規(guī)劃、利用規(guī)劃電路板主要有三種方式：手工規(guī)劃、利用PCB生成向?qū)б?guī)劃以及使用生成向?qū)б?guī)劃以及使用PCB模板規(guī)劃模板規(guī)劃 。 A A、繪制電路板物理邊界、繪制電路板物理邊界 將圖層轉(zhuǎn)換到機(jī)械層將圖層轉(zhuǎn)換到機(jī)械層Mechanical1 Mechanical1 單擊單擊PlacementPla

19、cement工具欄中的按鈕工具欄中的按鈕 或執(zhí)行菜單命令或執(zhí)行菜單命令PlacePlace/ /LineLine 單擊鼠標(biāo)，確定一個(gè)邊的起點(diǎn)（單擊鼠標(biāo)，確定一個(gè)邊的起點(diǎn)（按下按下TabTab鍵可以編輯鍵可以編輯線形寬度屬性線形寬度屬性） 通過目測(cè)可視格柵，依次確定矩形其他三個(gè)角點(diǎn)的位通過目測(cè)可視格柵，依次確定矩形其他三個(gè)角點(diǎn)的位置，再回到起點(diǎn)，單擊鼠標(biāo)右鍵退出劃線狀態(tài)置，再回到起點(diǎn)，單擊鼠標(biāo)右鍵退出劃線狀態(tài) ，完成，完成物理邊界物理邊界 的繪制的繪制 通過編輯各邊的起始坐標(biāo)，可修改物理邊界的大小，通過編輯各邊的起始坐標(biāo)，可修改物理邊界的大小，需要注意的是應(yīng)使四邊首尾相連，形成封閉四邊形需要注意

20、的是應(yīng)使四邊首尾相連，形成封閉四邊形 1 手工規(guī)劃手工規(guī)劃 B B、繪制電路板電氣邊界、繪制電路板電氣邊界 將圖層轉(zhuǎn)換到禁止布線層將圖層轉(zhuǎn)換到禁止布線層Keep-Out Layer Keep-Out Layer 單擊單擊PlacementPlacement工具欄中的按鈕工具欄中的按鈕 或執(zhí)行菜單或執(zhí)行菜單命令命令PlacePlace/ /Interactive Routing Interactive Routing 單擊鼠標(biāo)，確定一個(gè)邊的起點(diǎn)（單擊鼠標(biāo)，確定一個(gè)邊的起點(diǎn)（電氣邊界應(yīng)比電氣邊界應(yīng)比物理邊界縮進(jìn)物理邊界縮進(jìn)1mm1mm左右左右） 通過目測(cè)可視格柵，依次確定矩形其他三個(gè)角通過目測(cè)可視

21、格柵，依次確定矩形其他三個(gè)角點(diǎn)的位置，再回到起點(diǎn)，單擊鼠標(biāo)右鍵退出劃線點(diǎn)的位置，再回到起點(diǎn)，單擊鼠標(biāo)右鍵退出劃線狀態(tài)狀態(tài) ，完成電氣邊界，完成電氣邊界的繪制的繪制 電氣邊界電氣邊界的大小，也可通過編輯各邊的起始坐的大小，也可通過編輯各邊的起始坐標(biāo)修改標(biāo)修改 單擊單擊FilesFiles面板下部面板下部New from TemplatNew from Templat標(biāo)題欄中的標(biāo)題欄中的PCB PCB Board WizardBoard Wizard選項(xiàng)選項(xiàng) ，啟動(dòng)向?qū)б?guī)劃電路板，啟動(dòng)向?qū)б?guī)劃電路板 2 利用利用PCB生成向?qū)б?guī)劃電路板生成向?qū)б?guī)劃電路板 單擊單擊NextNext按鈕繼續(xù)按鈕繼續(xù)

22、，設(shè)置，設(shè)置PCBPCB板尺寸單位板尺寸單位 單擊單擊NextNext按鈕繼續(xù)按鈕繼續(xù) ，選擇一種，選擇一種PCBPCB標(biāo)準(zhǔn)模板，本標(biāo)準(zhǔn)模板，本例選擇用戶自定義例選擇用戶自定義CustomCustom選項(xiàng)選項(xiàng) 單擊單擊NextNext按鈕繼續(xù)按鈕繼續(xù) ，選擇電路板的形狀、尺寸及，選擇電路板的形狀、尺寸及其所在圖層等其所在圖層等 單擊單擊NextNext按鈕繼續(xù)按鈕繼續(xù) ，設(shè)置板層，設(shè)置板層 單擊單擊NextNext按鈕繼續(xù)按鈕繼續(xù) ，設(shè)置過孔形式，設(shè)置過孔形式 單擊單擊NextNext按鈕繼續(xù)，選擇直插元件或者表貼，確按鈕繼續(xù)，選擇直插元件或者表貼，確定元件放置在單面或雙面定元件放置在單面或雙

23、面 單擊單擊Next按鈕繼續(xù)按鈕繼續(xù) ，設(shè)置導(dǎo)線和過孔的尺寸，設(shè)置導(dǎo)線和過孔的尺寸，以及最小線間距等參數(shù)以及最小線間距等參數(shù) 單擊單擊NextNext按鈕繼續(xù)按鈕繼續(xù) ，完成完成PCBPCB向?qū)稍O(shè)向?qū)稍O(shè)置置 單擊單擊FinishFinish按鈕，系統(tǒng)生成如圖所示印制電按鈕，系統(tǒng)生成如圖所示印制電路板邊框路板邊框 執(zhí)行菜單命令執(zhí)行菜單命令FilesFiles/ /New from TemplateNew from Template/ /PCB TemplatesPCB Templates，系統(tǒng)彈出如圖所示模板選擇，系統(tǒng)彈出如圖所示模板選擇對(duì)話框?qū)υ捒?3 利用利用PCB模板規(guī)劃電路板模板

24、規(guī)劃電路板 選擇合適的選擇合適的PCBPCB模板文件，即可生成模板文件，即可生成PCBPCB文文件及其邊框件及其邊框板，如圖為板，如圖為PC-104 16bit bus模板模板 6.3.2 加載元件封裝庫加載元件封裝庫 1 1 加載元件封裝庫加載元件封裝庫 執(zhí)行菜單命令執(zhí)行菜單命令DesignDesign/ /Add LibraryAdd Library，打開圖添加，打開圖添加/ /卸載卸載元件庫對(duì)話框元件庫對(duì)話框 Add LibraryAdd Library：用于添加元件封裝庫：用于添加元件封裝庫 RemoveRemove：卸載選取元件庫：卸載選取元件庫 Move UpMove Up：用于改

25、變各元件庫排列順序，可將選取元件庫上移位。：用于改變各元件庫排列順序，可將選取元件庫上移位。 Move DownMove Down：用于改變各元件庫排列順序，可將選取元件庫下移：用于改變各元件庫排列順序，可將選取元件庫下移位。位。 CloseClose：用于關(guān)閉添加：用于關(guān)閉添加/ /卸載元件庫對(duì)話框卸載元件庫對(duì)話框 2 2 添加添加/ /卸載元件庫對(duì)話框卸載元件庫對(duì)話框 執(zhí)行菜單命令執(zhí)行菜單命令DesignDesign/ /Browse Browse Component Component或單擊面板標(biāo)簽或單擊面板標(biāo)簽Libraries， 打開元件庫瀏覽器打開元件庫瀏覽器 Libraries按

26、鈕：用于打開添加按鈕：用于打開添加/卸載元卸載元 件庫對(duì)話框件庫對(duì)話框 Search按鈕：用于啟動(dòng)搜索元件庫對(duì)按鈕：用于啟動(dòng)搜索元件庫對(duì) 話框話框 Place *按鈕：用于放置選中元件封裝按鈕：用于放置選中元件封裝 Component和和Footprint單選框：用于單選框：用于 切換電路原理圖元件和切換電路原理圖元件和PCB元件庫的元件庫的 顯示顯示 3 瀏覽元件封裝庫瀏覽元件封裝庫 單擊元件庫瀏覽器中單擊元件庫瀏覽器中Search按鈕，啟動(dòng)搜索元件按鈕，啟動(dòng)搜索元件庫對(duì)話框庫對(duì)話框 4 搜索元件封裝庫搜索元件封裝庫6.3.3 加載網(wǎng)絡(luò)表及元件加載網(wǎng)絡(luò)表及元件 1 1 編譯電路原理圖編譯電路

27、原理圖 2 2 加載網(wǎng)絡(luò)表及元件加載網(wǎng)絡(luò)表及元件 電路原理圖文件執(zhí)行電路原理圖文件執(zhí)行菜單命令菜單命令DesignDesign/ /UpdataUpdata PCB filename.PCBDOC PCB filename.PCBDOC載入載入 系統(tǒng)彈出系統(tǒng)彈出Engineering Change OrderEngineering Change Order對(duì)話框?qū)υ捒?單擊單擊Validate ChangesValidate Changes按鈕，系統(tǒng)逐項(xiàng)檢查提交的修改有無違按鈕，系統(tǒng)逐項(xiàng)檢查提交的修改有無違反規(guī)則的情況，并在反規(guī)則的情況，并在StatusStatus欄的欄的CheckCheck

28、列中顯示是否正確列中顯示是否正確 單擊單擊Execute ChangesExecute Changes按鈕按鈕, ,將網(wǎng)絡(luò)表和元件載入將網(wǎng)絡(luò)表和元件載入PCBPCB編輯器中編輯器中 單擊單擊CloseClose按鈕，關(guān)閉按鈕，關(guān)閉Engineering Change OrderEngineering Change Order對(duì)話框，即可對(duì)話框，即可看見載入的元件和網(wǎng)絡(luò)預(yù)拉線看見載入的元件和網(wǎng)絡(luò)預(yù)拉線 Engineering Change OrderEngineering Change Order對(duì)話框?qū)υ捒?加載網(wǎng)絡(luò)表和元件后的加載網(wǎng)絡(luò)表和元件后的PCBPCB編輯器編輯器 6.3.4 元件布局

29、元件布局 1 1 自動(dòng)布局自動(dòng)布局 執(zhí)行菜單命令執(zhí)行菜單命令ToolsTools/ /component Placementcomponent Placement/ /Auto Auto PlacerPlacer，系統(tǒng)彈出如圖所示，系統(tǒng)彈出如圖所示Auto PlacerAuto Placer設(shè)置對(duì)話框設(shè)置對(duì)話框 選擇選擇Cluster PlacerCluster Placer自動(dòng)布局方式，單擊自動(dòng)布局方式，單擊OKOK按按鈕，系統(tǒng)開始自動(dòng)布局鈕，系統(tǒng)開始自動(dòng)布局 手工調(diào)整元件布局，包括元件的選取、移動(dòng)、旋轉(zhuǎn)、手工調(diào)整元件布局，包括元件的選取、移動(dòng)、旋轉(zhuǎn)、對(duì)齊等操作對(duì)齊等操作 手工調(diào)整方式的調(diào)整

30、后，兩級(jí)放大電路的布局如圖所手工調(diào)整方式的調(diào)整后，兩級(jí)放大電路的布局如圖所示示 2 手工調(diào)整元件布局手工調(diào)整元件布局6.3.5 設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)計(jì)規(guī)則 執(zhí)行命令菜單命令執(zhí)行命令菜單命令DesignDesign/ /RulesRules，系統(tǒng)彈，系統(tǒng)彈出出PCB Rules and Constraints EditorPCB Rules and Constraints Editor對(duì)話框?qū)υ捒?ProtelProtel DXP DXP設(shè)計(jì)規(guī)則可分為設(shè)計(jì)規(guī)則可分為1010大類：大類： 電氣規(guī)則電氣規(guī)則 布線規(guī)則布線規(guī)則 表面貼規(guī)則表面貼規(guī)則 阻焊層與助焊層規(guī)則阻焊層與助焊層規(guī)則 電源層連接規(guī)則電源層連接

31、規(guī)則 測(cè)試點(diǎn)規(guī)則測(cè)試點(diǎn)規(guī)則 制造規(guī)則制造規(guī)則 高速電路布線規(guī)則高速電路布線規(guī)則 元件布置規(guī)則元件布置規(guī)則 信號(hào)完整性規(guī)則信號(hào)完整性規(guī)則 常用設(shè)計(jì)規(guī)則：布線安全間距（常用設(shè)計(jì)規(guī)則：布線安全間距（ClearanceClearance） 常用設(shè)計(jì)規(guī)則：布線寬度（常用設(shè)計(jì)規(guī)則：布線寬度（WidthWidth） 常用設(shè)計(jì)規(guī)則：布線工作層（常用設(shè)計(jì)規(guī)則：布線工作層（Routing LayerRouting Layer） 6.3.6 布線布線 布線就是通過放置銅膜導(dǎo)線和過孔，將元件布線就是通過放置銅膜導(dǎo)線和過孔，將元件封裝的焊盤連接起來，實(shí)現(xiàn)電路板的電氣連接封裝的焊盤連接起來，實(shí)現(xiàn)電路板的電氣連接 布線的方

32、式主要是手工交互布線和自動(dòng)布線布線的方式主要是手工交互布線和自動(dòng)布線 手工交互布線常用于較為簡單的手工交互布線常用于較為簡單的PCBPCB設(shè)計(jì)設(shè)計(jì) 手工布線前，應(yīng)構(gòu)想一下布線策略手工布線前，應(yīng)構(gòu)想一下布線策略 執(zhí)行菜單命令執(zhí)行菜單命令PlacePlace/ /Interactive Interactive RoutingRouting或單擊或單擊PlacementPlacement工具欄中工具欄中 按鈕，啟動(dòng)布線操作按鈕，啟動(dòng)布線操作 布線工作常會(huì)來回反復(fù)布線工作常會(huì)來回反復(fù) 1 手工交互布線手工交互布線 執(zhí)行菜單命令執(zhí)行菜單命令A(yù)uto RouteAuto Route/ /AllAll，系統(tǒng)

33、將彈出如圖所示的自動(dòng)布線設(shè)置對(duì)話框系統(tǒng)將彈出如圖所示的自動(dòng)布線設(shè)置對(duì)話框 2 自動(dòng)布線自動(dòng)布線 單擊單擊Routing RulesRouting Rules按鈕可以設(shè)置布線規(guī)則按鈕可以設(shè)置布線規(guī)則 單擊單擊Route a11Route a11按鈕，進(jìn)行自動(dòng)布線，生成按鈕，進(jìn)行自動(dòng)布線，生成如圖所示的如圖所示的PCB圖圖 自動(dòng)布線還包括：自動(dòng)布線還包括： 對(duì)選定網(wǎng)絡(luò)布線對(duì)選定網(wǎng)絡(luò)布線 ：Auto Route/Net 對(duì)兩連接點(diǎn)進(jìn)行布線對(duì)兩連接點(diǎn)進(jìn)行布線 ：Auto Route/Connection 對(duì)選定元件布線對(duì)選定元件布線 ：Auto Route/Component 對(duì)選定區(qū)域布線對(duì)選定區(qū)域布線 ：Auto Route/Area 對(duì)指定范圍布線對(duì)指定范圍布線: Auto Route/ Room 終止自動(dòng)布線進(jìn)程終止自動(dòng)布線進(jìn)程: Auto Route/ Stop 重新進(jìn)行布線重新進(jìn)行布線: Auto Route/ Reset 暫停自動(dòng)布線進(jìn)程暫停自動(dòng)布線進(jìn)程: Auto Route/ Pause 重新開始自動(dòng)布線進(jìn)程重新開始自動(dòng)布線進(jìn)程: Auto Route/ Restart 調(diào)整包括布線調(diào)整、標(biāo)注調(diào)整以及加寬電調(diào)整包括布線調(diào)整、標(biāo)注調(diào)整以及加寬電源和地線源和地線 調(diào)整后兩級(jí)放大電路的調(diào)整后兩級(jí)放大電路的3D效果圖效果圖 如圖示如圖示 .3 手